JPH0432539B2 - - Google Patents

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JPH0432539B2
JPH0432539B2 JP2209289A JP20928990A JPH0432539B2 JP H0432539 B2 JPH0432539 B2 JP H0432539B2 JP 2209289 A JP2209289 A JP 2209289A JP 20928990 A JP20928990 A JP 20928990A JP H0432539 B2 JPH0432539 B2 JP H0432539B2
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JP
Japan
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lead
guide surface
holding
lead frame
bonding
Prior art date
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JP2209289A
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JPH03114241A (ja
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711Apparatus therefor
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711Apparatus therefor
    • H10W72/07178Means for aligning

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  • Wire Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明はワイヤボンデイング装置のリードフレ
ーム押え装置に関する。
[従来の技術] 従来、リードフレームのリード部を試料台のガ
イド面に密着させるのに、例えば実開昭49−
18609号公報に示すように、ガイド面を球面にし
たものが知られている。このように、ガイド面を
球面にすると、押え板で押えられたリード部の一
部を球面に密着させることができる。
[発明が解決しようとする課題] 上記従来技術は、リード部が上反りしているも
のは、良好なボンデイングが行えないという問題
があつた。というのは、リード部のワイヤボンデ
イング点は押え板で押えられているリード部の部
分より先端側にあるので、リード部が上反りして
いると、ワイヤボンデイング点は必ずガイド面よ
り浮き上つた不安定な状態にあり、良好なボンデ
イングが行えない。
また上記従来技術は、1個のペレツトが中央部
に取付けられたリードフレームを対象とする場合
には、ガイド面を球面にすることにあまり問題は
ないと思われる。しかし、ペレツトを多数有する
リードフレーム又はペレツトがリードフレームの
片側に寄つて取付けられているリードフレームの
場合には、ガイド面を球面にすることは困難であ
る。即ち、対象とするフレームが限定される。
本発明の目的は、リード部が上反り又は下反り
していても良好なボンデイングが行えると共に、
対象とするリードフレームが限定されないリード
フレーム押え装置を提供することにある。
[課題を解決するための手段] 上記目的は、リードフレームを載置する試料台
と、この試料台に対して相対的に上下動して前記
リードフレームを前記試料台に固定する押え板と
を有するリードフレーム押え装置において、前記
押え板の押え部に対応した前記試料台のガイド面
の部分に凹部を形成することにより達成される。
[作用] 押え板の押え部に対応したガイド面の部分に形
成した凹部の存在により、押え部によつて押えら
れたリード部は必ず上反りの形ちとなる。即ち、
リード部が上反り又は下反りしていても、凹部の
前縁部に対応したリード部がガイド面に接する。
従つて、前記凹部の前縁部及びこの前縁部の近傍
は安定した状態にある。
[実施例] 以下、本発明の一実施例を第1図乃至第4図に
より説明する。本実施例は、第5図に示すような
リードフレームに適用した例を示す。第5図に示
すように、リードフレーム10は、外枠部11
と、ペレツト15が取付けられるペレツト取付部
12と、このペレツト取付部12を前記外枠部1
1に連結するアイランドフレーム部13と、前記
外枠部11よりペレツト取付部12の近くに伸び
たリード部14とからなり、前記ペレツト取付部
12は前記リード部14より下方にhだけ変位し
て形成されている。
第1図乃至第4図に示すように、カートリツジ
ヒータ20を内臓した試料台21の上面には、リ
ードフレーム10の外枠部11、リード部14を
ガイドするガイド面21aと、ペレツト取付部1
2をガイドするように前記ガイド面21aより第
5図に示すペレツト取付部12の変位量hより若
干浅く窪んだ凹部21bと、後記する押え板24
の押え部24aに対応したガイド面21aの部分
に設けられた凹部21cとが形成されている。前
記試料台21には、ボンデイング作業に必要なボ
ンデイング作業窓23aが形成されたカバー23
が前記ガイド面21a、凹部21bを覆うように
固定されている。また前記ボンデイング作業窓2
3aには図示しない上下駆動機構で上下駆動され
る押え板24の押え部24aが挿通されており、
この押え部24aでリードフレーム10は押えら
れてクランプされる。押え板24の押え部24a
にはリードフレーム10のデバイス毎にスリツト
24bが形成されて若干のばね性をもたせてい
る。また押え部24aの下面には、第3図で明ら
かなようにアイランドフレーム部13に対応した
部分に逃げ部24cが形成されている。
また前記試料台21の側方にはXY方向に駆動
されるボンデイングヘツド25が配設され、この
ボンデイングヘツド25には上下動可能にボンデ
イングアーム26が取付けられている。このボン
デイングアーム26の一端には前記ボンデイング
作業窓23aを通してペレツト15とリード部1
4にワイヤボンデイングするボンデイングツール
27が固定されている。
次にかかる装置の動作について説明する。ま
ず、第2図aに示すように、押え板24が上昇し
た状態でリードフレーム10は図示しない送り機
構によつて第1のペレツト部15aがボンデイン
グ部に位置するように送られる。次に第2図bに
示すように、押え板24が下降し、押え部24a
によつてリード部14、アイランドフレーム部1
3をガイド面21aに押付け、リードフレーム1
0をクランプする。この状態でボンデイングヘツ
ド25が作動し、ボンデイングツール27によつ
て第1のペレツト部15aにおけるペレツト15
とリード部14にワイヤ(図示せず)がボンデイ
ングされる。次にボンデイングヘツド25がX方
向に作動してボンデイングツール27を第2のペ
レツト部15bの上方に位置させ、同様にボンデ
イングされる。この動作を繰返し、複数のペレツ
ト部15a,15b,15c…のボンデイングが
完了すると、押え板24が上昇し、リードフレー
ム10はボンデイングが完了したペレツト分、送
られる。同時にボンデイングヘツド25は元のス
タート位置に戻る。
前記したように、押え部24aに対応したガイ
ド面21aには凹部21cが形成されているの
で、前記動作において、リード部14を押え板2
4の押え部24aで押えた場合、リード部14は
単にガイド面21aに押付けられるだけでなく、
第4図に示すようにリード部14自体の弾性限度
内で変形してガイド面21aに密着する。これに
より、リード部14の先端に存在するばりによる
リード部押えの不安定及び銅リードフレームのよ
うに熱膨張が大きいことによつてリード部先端が
浮き上ることがなくなる。このようにリード部1
4を押えると、リード部14の先端が必ずガイド
面21aより若干浮くことになるが、この浮き量
はバラツキがなく均一になるので、ボンデイング
作業には何の障害もなく、むしろ好ましい状態と
なる。
このように、押え板24の押え部24aに対応
したガイド面21aの部分に形成した凹部21c
の存在により、押え部24aによつて押えられた
リード部14は必ず上反りの形ちとなる。即ち、
リード部14が上反り又は下反りしていても、凹
部21cの前縁部に対応したリード部14がガイ
ド面に接する。従つて、前記凹部21cの前縁部
及びこの前縁部の近傍は安定した状態にあるの
で、この部分をワイヤボンデイング点にすれば、
リード部14ののワイヤボンデイング点は常に安
定し、良好なボンデイングが行える。
また1個のペレツトが中央部に取付けられたリ
ードフレームは勿論のこと、ペレツトを多数有す
るリードフレーム又はペレツトがリードフレーム
の片側に寄つて取付けられているリードフレーム
の場合においても、押え板24の押え部24aに
対応した試料台21のガイド面21aに凹部21
cを容易に形成することができる。即ち、対象と
するフレームが限定されない。
なお、上記実施例においては、押え板24が上
下動する場合について説明したが、押え板24は
固定で試料台21が上下動するようにしても、ま
た両者が上下動するようにしてもよい。
[発明の効果] 以上の説明から明らかなように、本発明によれ
ば、押え板の押え部に対応した前記試料台のガイ
ド面の部分に凹部を形成してなるので、リード部
が上反り又は下反りしていても良好なワイヤボン
デイングが行えると共に、対象とするリードフレ
ームが限定されない。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明になるリードフレーム押え装置
の一実施例を示す平面図、第2図は第1図の2−
2線断面を示し、aは押え板が上昇した状態図、
bは押え板が下降した状態図、第3図は第2図b
の3−3線断面図、第4図は第2図bの要部拡大
図、第5図はリードフレームを示し、aは平面
図、bはaの5b−5b線断面図である。 10:リードフレーム、21:試料台、21
a:ガイド面、21c:凹部、24:押え板、2
4a:押え部。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 リードフレームを載置する試料台と、この試
    料台に対して相対的に上下動して前記リードフレ
    ームを前記試料台に固定する押え板とを有するリ
    ードフレーム押え装置において、前記押え板の押
    え部に対応した前記試料台のガイド面の部分に凹
    部を形成してなるリードフレーム押え装置。
JP2209289A 1990-08-09 1990-08-09 リードフレーム押え装置 Granted JPH03114241A (ja)

Priority Applications (1)

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JP2209289A JPH03114241A (ja) 1990-08-09 1990-08-09 リードフレーム押え装置

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JP2209289A JPH03114241A (ja) 1990-08-09 1990-08-09 リードフレーム押え装置

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JP57132972A Division JPS5925235A (ja) 1982-07-31 1982-07-31 リ−ドフレ−ム押え装置

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Publication Number Publication Date
JPH03114241A JPH03114241A (ja) 1991-05-15
JPH0432539B2 true JPH0432539B2 (ja) 1992-05-29

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US6938530B1 (en) 1999-09-28 2005-09-06 Sanyo Electric Co., Ltd. Tablet conveying apparatus and tablet cutting apparatus

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JPH03114241A (ja) 1991-05-15

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