JPH04326596A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH04326596A JPH04326596A JP3096000A JP9600091A JPH04326596A JP H04326596 A JPH04326596 A JP H04326596A JP 3096000 A JP3096000 A JP 3096000A JP 9600091 A JP9600091 A JP 9600091A JP H04326596 A JPH04326596 A JP H04326596A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- release film
- substrate
- printed wiring
- substrates
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層印刷配線板の製造
方法に関する。
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の多層印刷配線板の製造方法は、ガ
イドホールと配線を形成した内層基板を、積層前処理と
して黒化処理を行い、次に、積層ガイドピンを植えた下
金型上に離型フィルムと外層基板を配置した後、内層基
板とプリプレグを交互に配置し、さらにその上に黒化処
理した外層基板と離型フィルムを配置し、上金型を載せ
、この積層体を熱盤プレスで上下方向より加熱・加圧し
て、多層印刷配線板を形成していた。
イドホールと配線を形成した内層基板を、積層前処理と
して黒化処理を行い、次に、積層ガイドピンを植えた下
金型上に離型フィルムと外層基板を配置した後、内層基
板とプリプレグを交互に配置し、さらにその上に黒化処
理した外層基板と離型フィルムを配置し、上金型を載せ
、この積層体を熱盤プレスで上下方向より加熱・加圧し
て、多層印刷配線板を形成していた。
【０００３】ここで、この離型フィルムには、三酢酸セ
ルローズフィルムが使われている。
ルローズフィルムが使われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来の多層印刷配
線板の製造方法は、離型フィルムとして使用した三酢酸
セルローズフィルムの耐熱温度が１５０℃と低いため、
特に黒化処理した外層基板の離型用として使用した場合
、離型フィルムが多層印刷配線板の表面に密着して積層
成型完了後に離型フィルムの剥離作業が困難になったり
、剥離不良を生ずるという問題点があった。
線板の製造方法は、離型フィルムとして使用した三酢酸
セルローズフィルムの耐熱温度が１５０℃と低いため、
特に黒化処理した外層基板の離型用として使用した場合
、離型フィルムが多層印刷配線板の表面に密着して積層
成型完了後に離型フィルムの剥離作業が困難になったり
、剥離不良を生ずるという問題点があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の多層印刷配線板
の製造方法は、各層間にプリプレグを介して複数枚の内
層基板及び外層基板を積重ね前記外層基板と金型との間
に離型フィルムとして四弗化エチレンコポリマーフィル
ムを挟んで加圧・加熱し積層成型する。
の製造方法は、各層間にプリプレグを介して複数枚の内
層基板及び外層基板を積重ね前記外層基板と金型との間
に離型フィルムとして四弗化エチレンコポリマーフィル
ムを挟んで加圧・加熱し積層成型する。
【０００６】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００７】図１は本発明の一実施例を示す斜視図であ
る。
る。
【０００８】図１に示すように、ガイドピン１を設けた
下金型２の上に厚さ２５μｍの四弗化エチレンコポリマ
ーフィルムからなる離型フィルム３を載せ、離型フィル
ム３の上にガイドピン１にガイドホール４を嵌め込んで
位置合せした黒化処理した外層基板５と、同様にプリプ
レグ６と内層基板７を交互に複数枚積層し、最上層に黒
化処理した外層基板５を重ねた後、離型フィルム３を介
して上金型８を載せ、圧力４０ｋｇ／ｃｍ２ ，温度１
８０℃の条件で加圧・加熱して積層成型し、多層印刷配
線板を形成する。
下金型２の上に厚さ２５μｍの四弗化エチレンコポリマ
ーフィルムからなる離型フィルム３を載せ、離型フィル
ム３の上にガイドピン１にガイドホール４を嵌め込んで
位置合せした黒化処理した外層基板５と、同様にプリプ
レグ６と内層基板７を交互に複数枚積層し、最上層に黒
化処理した外層基板５を重ねた後、離型フィルム３を介
して上金型８を載せ、圧力４０ｋｇ／ｃｍ２ ，温度１
８０℃の条件で加圧・加熱して積層成型し、多層印刷配
線板を形成する。
【０００９】ここで、多層印刷配線板から離型フィルム
４を剥離する際に、従来の離型フィルムの剥離作業が１
ボード当り２〜３０分要していたのに対してこの実施例
では１ボード当り３０秒以下で作業できた。
４を剥離する際に、従来の離型フィルムの剥離作業が１
ボード当り２〜３０分要していたのに対してこの実施例
では１ボード当り３０秒以下で作業できた。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、多層印刷
配線板の積層成型の離型用フィルムとして、四フッ化エ
チレンコポリマーフィルムを使用したことにより、積層
成型後に離型フィルムが多層印刷配線板から容易に除去
できるようになり、大幅な作業の効率化を実現できると
いう効果を有する。
配線板の積層成型の離型用フィルムとして、四フッ化エ
チレンコポリマーフィルムを使用したことにより、積層
成型後に離型フィルムが多層印刷配線板から容易に除去
できるようになり、大幅な作業の効率化を実現できると
いう効果を有する。
【図１】本発明の一実施例を説明するための斜視図であ
る。
る。
１ ガイドピン
２ 下金型
３ 離型フィルム
４ ガイドホール
５ 外層基板
６ プリプレグ
７ 内層基板
８ 上金型
Claims (1)
- 【請求項１】 各層間にプリプレグを介して複数枚の
内層基板及び外層基板を積重ね前記外層基板と金型との
間に離型フィルムを挟んで加圧・加熱し積層成型する多
層印刷配線板の製造方法において、前記離型フィルムが
四弗化エチレンコポリマーフィルムであることを特徴と
する多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3096000A JPH04326596A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3096000A JPH04326596A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04326596A true JPH04326596A (ja) | 1992-11-16 |
Family
ID=14152839
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3096000A Pending JPH04326596A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04326596A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100308488A1 (en) * | 2009-06-03 | 2010-12-09 | Nidek Co., Ltd. | Method of producing a dyed optical component |
| US20120152457A1 (en) * | 2010-12-20 | 2012-06-21 | Hitachi, Ltd. | Hot press device and multi-layered printed board press method |
-
1991
- 1991-04-26 JP JP3096000A patent/JPH04326596A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100308488A1 (en) * | 2009-06-03 | 2010-12-09 | Nidek Co., Ltd. | Method of producing a dyed optical component |
| US20120152457A1 (en) * | 2010-12-20 | 2012-06-21 | Hitachi, Ltd. | Hot press device and multi-layered printed board press method |
| US9055704B2 (en) * | 2010-12-20 | 2015-06-09 | Hitachi, Ltd. | Hot press device and multi-layered printed board press method |
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