JPH04328160A - 成形材料 - Google Patents
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- JPH04328160A JPH04328160A JP2507592A JP2507592A JPH04328160A JP H04328160 A JPH04328160 A JP H04328160A JP 2507592 A JP2507592 A JP 2507592A JP 2507592 A JP2507592 A JP 2507592A JP H04328160 A JPH04328160 A JP H04328160A
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- 239000012778 molding material Substances 0.000 title claims description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 11
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 9
- XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)(=O)OC1=CC=CC=C1 XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 125000001140 1,4-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:2])=C([H])C([H])=C1[*:1] 0.000 claims abstract description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 16
- 239000004760 aramid Substances 0.000 claims description 15
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 claims description 15
- 125000004178 (C1-C4) alkyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 3
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 abstract description 7
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 abstract description 7
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 abstract description 3
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 abstract description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 abstract 2
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 abstract 1
- KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfone Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- VHYFNPMBLIVWCW-UHFFFAOYSA-N 4-Dimethylaminopyridine Chemical compound CN(C)C1=CC=NC=C1 VHYFNPMBLIVWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- -1 Aromatic dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 3
- RWRDLPDLKQPQOW-UHFFFAOYSA-N Pyrrolidine Chemical compound C1CCNC1 RWRDLPDLKQPQOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- RFFLAFLAYFXFSW-UHFFFAOYSA-N 1,2-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1Cl RFFLAFLAYFXFSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 2
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- VRWJOISQKOAUMR-UHFFFAOYSA-N n,n-dibutylpyridin-4-amine Chemical compound CCCCN(CCCC)C1=CC=NC=C1 VRWJOISQKOAUMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- VQIKAPKIEUECEL-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyterephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(OC=2C=CC=CC=2)=C1 VQIKAPKIEUECEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AJEUJXWLOADTKA-UHFFFAOYSA-N 2-piperidin-1-ylpyridine Chemical compound C1CCCCN1C1=CC=CC=N1 AJEUJXWLOADTKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WCXGOVYROJJXHA-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)S(=O)(=O)C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 WCXGOVYROJJXHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVDRSXGPQWNUBN-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carboxyphenoxy)benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1OC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 WVDRSXGPQWNUBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carboxyphenyl)benzoic acid Chemical class C1=CC(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N TOTP Chemical compound CC1=CC=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC=CC=1)C)OC1=CC=CC=C1C YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BBRLKRNNIMVXOD-UHFFFAOYSA-N bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl]methanone Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)C(=O)C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 BBRLKRNNIMVXOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSDYQEILXDCDTR-UHFFFAOYSA-N bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]methanone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C(=O)C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 LSDYQEILXDCDTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JFMNPPGOQMGXNI-UHFFFAOYSA-N bis[4-(4-aminophenyl)sulfanylphenyl]methanone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1SC1=CC=C(C(=O)C=2C=CC(SC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 JFMNPPGOQMGXNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 150000002762 monocarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- WPUMVKJOWWJPRK-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,7-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC(C(O)=O)=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 WPUMVKJOWWJPRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 125000003386 piperidinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,7-diazaspiro[4.5]decane-7-carboxylate Chemical compound C1N(C(=O)OC(C)(C)C)CCCC11CNCC1 ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OOZBTDPWFHJVEK-UHFFFAOYSA-N tris(2-nonylphenyl) phosphate Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC=CC=1)CCCCCCCCC)OC1=CC=CC=C1CCCCCCCCC OOZBTDPWFHJVEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
- C08G69/02—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids
- C08G69/26—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from polyamines and polycarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
- C08G69/02—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids
- C08G69/26—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from polyamines and polycarboxylic acids
- C08G69/28—Preparatory processes
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polyamides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、
A.HOOC−Ar−COOH
B.H2N−Ar′−NH2
[式中、Ar:1,3−又は1,4−フェニレン;1,
4−,1,5−,2,6−又は2,7−ナフチレン、
4−,1,5−,2,6−又は2,7−ナフチレン、
【
0002】
0002】
【化5】
【0003】Ar′:
【0004】
【化6】
【0005】X:−SO2−;−CO−;Y:−O−;
−S− Z:−O−;−S−;−SO2−;−CO−;−CR2
−; R:−H;C1〜C4−アルキル; n:0;1; を表す]で示される出発モノマーを溶融状態で、触媒の
存在下で200〜400℃の範囲内の温度で重縮合させ
ることにより得られる、熱可塑性的に加工可能な芳香族
ポリアミドをベースとする成形材料に関する。
−S− Z:−O−;−S−;−SO2−;−CO−;−CR2
−; R:−H;C1〜C4−アルキル; n:0;1; を表す]で示される出発モノマーを溶融状態で、触媒の
存在下で200〜400℃の範囲内の温度で重縮合させ
ることにより得られる、熱可塑性的に加工可能な芳香族
ポリアミドをベースとする成形材料に関する。
【0006】
【従来の技術】芳香族ポリアミドの製造は基本的には公
知である(西ドイツ国特許出願公開第3609011明
細書)。該溶融粘度はもちろん著しく高い。
知である(西ドイツ国特許出願公開第3609011明
細書)。該溶融粘度はもちろん著しく高い。
【0007】従って、加工の際に、一般に少なくとも3
50℃の非常な高温が必要である。該温度では、しばし
ば変色又は機械的特性の劣化として認められる製品の損
傷が観察される。
50℃の非常な高温が必要である。該温度では、しばし
ば変色又は機械的特性の劣化として認められる製品の損
傷が観察される。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、前記
の従来技術の製品の欠点を有しない、芳香族ポリアミド
をベースとする成形材料を提供することであった。
の従来技術の製品の欠点を有しない、芳香族ポリアミド
をベースとする成形材料を提供することであった。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記課題は、成形材料が
、一般式:
、一般式:
【0010】
【化7】
【0011】[式中、K:−S−;−SO−;−SO2
−;−O−;−CO−;−CR112−;R1:−H;
−CpH2p−1;
−;−O−;−CO−;−CR112−;R1:−H;
−CpH2p−1;
【0012】
【化8】
【0013】R11:−H;−CpH2p+1;n1、
n2、n3:0;1(この際、n1〜n3は同じか又は
異なっていてよい) p:1〜10を表す]で示される化合物を含有すること
により解決される。
n2、n3:0;1(この際、n1〜n3は同じか又は
異なっていてよい) p:1〜10を表す]で示される化合物を含有すること
により解決される。
【0014】適当な本発明による化合物は、1)均質に
ポリアミド溶融液に配合できなければならない、2)芳
香族ポリアミドの典型的な加工温度で安定でなければな
らない、3)該加工温度で揮発性でない、ないしはほと
んど揮発性でない、4)芳香族ポリアミドに対して化学
的に不活性でなければならない。
ポリアミド溶融液に配合できなければならない、2)芳
香族ポリアミドの典型的な加工温度で安定でなければな
らない、3)該加工温度で揮発性でない、ないしはほと
んど揮発性でない、4)芳香族ポリアミドに対して化学
的に不活性でなければならない。
【0015】該条件は、例えばトリフェニルホスフェー
ト、ジフェニルクリジルホスフェート、トリクレジルホ
スフェート、トリス(ノニルフェニル)ホスフェート又
は類似のものにより満される。有利な化合物は、例えば
トリフェニルホスフェートである。
ト、ジフェニルクリジルホスフェート、トリクレジルホ
スフェート、トリス(ノニルフェニル)ホスフェート又
は類似のものにより満される。有利な化合物は、例えば
トリフェニルホスフェートである。
【0016】本発明による化合物は、成形材料中に0.
5〜40重量%、有利には2〜30重量%含有されるよ
うな割合で配合する。
5〜40重量%、有利には2〜30重量%含有されるよ
うな割合で配合する。
【0017】該混合物の製造は、すでに(重)縮合開始
の際に、該化合物を出発モノマー(オリゴマー)に加え
ることにより行うことができる。しかしながら、本発明
による化合物は重縮合が終了して初めて溶融反応生成物
に配合することもできる。
の際に、該化合物を出発モノマー(オリゴマー)に加え
ることにより行うことができる。しかしながら、本発明
による化合物は重縮合が終了して初めて溶融反応生成物
に配合することもできる。
【0018】芳香族ジカルボン酸(成分A.)としては
、イソフタル酸、テレフタル酸、1,4−,1,5−,
2,6−,2,7−ナフタリンジカルボン酸、4,4′
−ジフェニルエーテルジカルボン酸又は4,4′−ベン
ゾフェノンジカルボン酸、4,4′−ジフェニルスルホ
ンジカルボン酸、2−フェノキシテレフタル酸、4,4
′−ビフェニルジカルボン酸又はそれらの混合物が該当
する。
、イソフタル酸、テレフタル酸、1,4−,1,5−,
2,6−,2,7−ナフタリンジカルボン酸、4,4′
−ジフェニルエーテルジカルボン酸又は4,4′−ベン
ゾフェノンジカルボン酸、4,4′−ジフェニルスルホ
ンジカルボン酸、2−フェノキシテレフタル酸、4,4
′−ビフェニルジカルボン酸又はそれらの混合物が該当
する。
【0019】成分A.として、イソフタル酸を単独で又
は、イソフタル酸と上記の別の酸との混合物を使用する
のが有利である。後者の場合には、45モル%までイソ
フタル酸を使用する。
は、イソフタル酸と上記の別の酸との混合物を使用する
のが有利である。後者の場合には、45モル%までイソ
フタル酸を使用する。
【0020】芳香族ジアミン(成分B.)としては、例
えば4,4′−ビス(4−アミノフェノキシ)ジフェニ
ルスルホン、4,4′−ビス(3−アミノフェノキシ)
ジフェニルスルホン、4,4′−ビス(4−アミノフェ
ノキシ)ベンゾフェノン、4,4′−ビス(3−アミノ
フェノキシ)ベンゾフェノン、4,4′−ビス(p−ア
ミノフェニルメルカプト)ベンゾフェノン、4,4′−
ビス(p−アミノフェニルメルカプト)ジフェニルスル
ホン又はそれらの混合物が該当する。
えば4,4′−ビス(4−アミノフェノキシ)ジフェニ
ルスルホン、4,4′−ビス(3−アミノフェノキシ)
ジフェニルスルホン、4,4′−ビス(4−アミノフェ
ノキシ)ベンゾフェノン、4,4′−ビス(3−アミノ
フェノキシ)ベンゾフェノン、4,4′−ビス(p−ア
ミノフェニルメルカプト)ベンゾフェノン、4,4′−
ビス(p−アミノフェニルメルカプト)ジフェニルスル
ホン又はそれらの混合物が該当する。
【0021】4,4′−ビス(4−アミノフェノキシ)
ジフェニルスルホンを使用するのが有利である。
ジフェニルスルホンを使用するのが有利である。
【0022】成分A.とB.の使用モル比は、ほぼ1:
1の範囲内で上下する。
1の範囲内で上下する。
【0023】芳香族ポリアミドのガラス温度(Tg)は
、190〜270℃の範囲内にあり、該粘度数(J値)
は約30〜100cm3/g、有利には60〜80cm
3/gである。
、190〜270℃の範囲内にあり、該粘度数(J値)
は約30〜100cm3/g、有利には60〜80cm
3/gである。
【0024】ポリアミドの改良された耐加水分解性を得
るために、芳香族ポリアミドになお低分子の脂肪族、芳
香脂肪族又は芳香族カルボン酸アミドを成分A.及びB
.の合計に対して0.01〜10モル%加えることがで
きる。その際、芳香族基はハロゲン又はC1〜C4−ア
ルキル基で置換されていてもよい。該手段は西ドイツ国
特許出願公開第3804401号明細書に記載されてい
る。
るために、芳香族ポリアミドになお低分子の脂肪族、芳
香脂肪族又は芳香族カルボン酸アミドを成分A.及びB
.の合計に対して0.01〜10モル%加えることがで
きる。その際、芳香族基はハロゲン又はC1〜C4−ア
ルキル基で置換されていてもよい。該手段は西ドイツ国
特許出願公開第3804401号明細書に記載されてい
る。
【0025】耐加水分解性は同様に、成分A.を僅かに
過剰で使用するか(西ドイツ国特許出願公開第3935
467号明細書)、又はA.及びB.がほぼ等モルで存
在する場合には、付加的にモノカルボン酸を加える(西
ドイツ国特許出願公開第3935468号明細書)こと
により改良することができる。
過剰で使用するか(西ドイツ国特許出願公開第3935
467号明細書)、又はA.及びB.がほぼ等モルで存
在する場合には、付加的にモノカルボン酸を加える(西
ドイツ国特許出願公開第3935468号明細書)こと
により改良することができる。
【0026】芳香族ポリアミドの製造は基本的には公知
である。該製造は特に西ドイツ国特許出願公開第360
9011号明細書に記載されている。
である。該製造は特に西ドイツ国特許出願公開第360
9011号明細書に記載されている。
【0027】芳香族ポリアミドを製造する際の有利な作
業方法は、触媒混合物の他になおジアルキルアミノピリ
ジンを共触媒として使用することである。
業方法は、触媒混合物の他になおジアルキルアミノピリ
ジンを共触媒として使用することである。
【0028】特に適当なジアルキルアミノピリジンは、
アルキル基中1〜10個の炭素原子を有するものである
。有利には、場合によりアミノ窒素と一緒にピロリジン
−又はピペリジン環を形成することができる4−ジメチ
ルアミノピリジン、4−ジブチルアミノピリジン、4−
ピペリジニルピリジンを使用する。
アルキル基中1〜10個の炭素原子を有するものである
。有利には、場合によりアミノ窒素と一緒にピロリジン
−又はピペリジン環を形成することができる4−ジメチ
ルアミノピリジン、4−ジブチルアミノピリジン、4−
ピペリジニルピリジンを使用する。
【0029】共触媒を使用する場合には、該共触媒は成
分A.及びB.の合計に対して0.05〜4モル%、有
利には0.2〜2モル%の量で使用する。特に有利には
、該共触媒を触媒混合物に対して等量で反応混合物に加
える。
分A.及びB.の合計に対して0.05〜4モル%、有
利には0.2〜2モル%の量で使用する。特に有利には
、該共触媒を触媒混合物に対して等量で反応混合物に加
える。
【0030】該反応は溶融状態で200〜400℃、有
利には230〜360℃の範囲内の温度で行う。
利には230〜360℃の範囲内の温度で行う。
【0031】一般に、不活性ガス下で標準圧で作業する
。但し、過圧ないしは減圧でも作業することができる。
。但し、過圧ないしは減圧でも作業することができる。
【0032】分子量を増大するために、芳香族ポリアミ
ドを不活性ガス雰囲気内で固相後縮合させることができ
る。
ドを不活性ガス雰囲気内で固相後縮合させることができ
る。
【0033】ポリアミドと本発明による化合物からなる
混合物は、通常の機械で射出又は押出しにより本発明に
よる成形材料に加工することができる。
混合物は、通常の機械で射出又は押出しにより本発明に
よる成形材料に加工することができる。
【0034】該成形材料は、付加的になお充填物例えば
滑石、又は強化剤、例えばガラス−、ARAMID(R
)−又は炭素繊維、並びに別の通常の添加物、例えば顔
料又は安定剤を含有していてもよい。
滑石、又は強化剤、例えばガラス−、ARAMID(R
)−又は炭素繊維、並びに別の通常の添加物、例えば顔
料又は安定剤を含有していてもよい。
【0035】該成形材料は常法、例えば射出成形、押出
し成形又は類似の方法により成形部材、繊維、フィルム
などに加工する。同様に、粉末(例えば流動浸せき塗装
法)、液体分散又は溶液から出発して被覆材として使用
することができる。
し成形又は類似の方法により成形部材、繊維、フィルム
などに加工する。同様に、粉末(例えば流動浸せき塗装
法)、液体分散又は溶液から出発して被覆材として使用
することができる。
【0036】本発明による成形材料は、予想外に高い温
度安定性を有する。該製品の加工はなお340℃より高
い温度で、分子量を減少又は褐色化を生じることなく行
うことができる。更に本発明により得られた成形材料は
熱酸化に対して著しい安定性を示すので、相応する従来
技術の材料においてよりも明らかに高い温度で使用する
ことができる。これらの特性につけ加えるべきことは、
良好な熱安定性である。すなわち、本発明による芳香族
ポリアミドをベースとする成形材料は機械的特性におい
て明らかな損失を生じることなく、長時間にわたって高
温にさらすことができる。更に、実際の要求に相応する
優れた溶融粘度が認められ、該溶融粘度は他の類似構造
をした従来技術による材料の溶融粘度より明らかに低い
。
度安定性を有する。該製品の加工はなお340℃より高
い温度で、分子量を減少又は褐色化を生じることなく行
うことができる。更に本発明により得られた成形材料は
熱酸化に対して著しい安定性を示すので、相応する従来
技術の材料においてよりも明らかに高い温度で使用する
ことができる。これらの特性につけ加えるべきことは、
良好な熱安定性である。すなわち、本発明による芳香族
ポリアミドをベースとする成形材料は機械的特性におい
て明らかな損失を生じることなく、長時間にわたって高
温にさらすことができる。更に、実際の要求に相応する
優れた溶融粘度が認められ、該溶融粘度は他の類似構造
をした従来技術による材料の溶融粘度より明らかに低い
。
【0037】明細書及び実施例に記載されたパラメータ
は以下の方法で測定した。
は以下の方法で測定した。
【0038】ガラス点(Tg)はDSCにより10℃/
minの加熱速度で測定した。
minの加熱速度で測定した。
【0039】粘度数(J)は25℃でDIN53728
によりフェノール/o−ジクロルベンゼン混合物(1:
1重量部)中のポリアミドの0.5重量%溶液で測定し
た。
によりフェノール/o−ジクロルベンゼン混合物(1:
1重量部)中のポリアミドの0.5重量%溶液で測定し
た。
【0040】溶融粘度(MVI値)はDIN53735
−MFI−Bによりゲットフェルト(Goettfer
t)粘度計を用いて320℃及び21.6Kp負荷で測
定した。
−MFI−Bによりゲットフェルト(Goettfer
t)粘度計を用いて320℃及び21.6Kp負荷で測
定した。
【0041】
【実施例】次に、本発明を以下の実施例につき詳細に説
明する。
明する。
【0042】例A:(本発明によらない)4,4′−ビ
ス(4−アミノフェノキシ)ジフェニルスルホン21.
62g(0.05モル)とイソフタル酸8.31g(0
.05モル)を亜リン酸82mg(0.001モル)及
び4−ジメチルアミノピリジン122mg(0.001
モル)で撹拌機、窒素導入管及び蒸留ブリッジを備えた
撹拌フラスコ中で250℃で20分間、300℃で10
分間及び320℃で10分間重縮合させた。反応中、重
縮合の際に分離した水を留去した。該J値は34cm3
/gであった。250℃の固相後縮合によりJ値54c
m3/gが得られた。MVI値は5cm3/10min
であった。
ス(4−アミノフェノキシ)ジフェニルスルホン21.
62g(0.05モル)とイソフタル酸8.31g(0
.05モル)を亜リン酸82mg(0.001モル)及
び4−ジメチルアミノピリジン122mg(0.001
モル)で撹拌機、窒素導入管及び蒸留ブリッジを備えた
撹拌フラスコ中で250℃で20分間、300℃で10
分間及び320℃で10分間重縮合させた。反応中、重
縮合の際に分離した水を留去した。該J値は34cm3
/gであった。250℃の固相後縮合によりJ値54c
m3/gが得られた。MVI値は5cm3/10min
であった。
【0043】例1
例Aにより製造したポリアミドをトリフェニルホスフェ
ートと重量比90:10で窒素雰囲気下で320℃で6
0分間混合した。明らかに低下した溶融粘度を有する均
質コンパウンドが得られた。
ートと重量比90:10で窒素雰囲気下で320℃で6
0分間混合した。明らかに低下した溶融粘度を有する均
質コンパウンドが得られた。
【0044】J =64cm3/g
MVI値 =27cm3/10min例2及び3
例2及び3を例1に類似して実施した。その際、本発明
による化合物及びその割合を以下の表により変更した。
による化合物及びその割合を以下の表により変更した。
【0045】
Claims (4)
- 【請求項1】A.HOOC−Ar−COOHB.H2N
−Ar′−NH2 [式中、Ar:1,3−又は1,4−フェニレン;1,
4−,1,5−,2,6−又は2,7−ナフチレン、【
化1】 Ar′: 【化2】 X:−SO2−;−CO−; Y:−O−;−S− Z:−O−;−S−;−SO2−;−CO−;−CR2
−; R:−H;C1〜C4−アルキル; n:0;1; を表す]で示される出発モノマーを溶融状態で、触媒の
存在下で200〜400℃の範囲内の温度で重縮合させ
ることにより得られる、熱可塑性的に加工可能な芳香族
ポリアミドをベースとする成形材料において、該成形材
料が、一般式: 【化3】 [式中、K:−S−;−SO−;−SO2−;−O−;
−CO−;−CR112−; R1:−H;−CpH2p−1; 【化4】 R11:−H;−CpH2p+1; n1、n2、n3:0;1(この際、n1〜n3は同じ
か又は異なっていてよい) p:1〜10を表す]で示される化合物を含有すること
を特徴とする成形材料。 - 【請求項2】 トリフェニルホスフェートを使用する
、請求項1記載の成形材料。 - 【請求項3】 芳香族ポリアミド99.5〜60重量
%を含有する、請求項1又は2記載の成形材料。 - 【請求項4】 芳香族ポリアミド98〜70重量%を
含有する、請求項1又は2記載の成形材料。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19914104430 DE4104430A1 (de) | 1991-02-01 | 1991-02-14 | Formmassen auf basis eines thermoplastisch verarbeitbaren, aromatischen polyamids |
| DE4104430.4 | 1991-02-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04328160A true JPH04328160A (ja) | 1992-11-17 |
Family
ID=6425000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2507592A Pending JPH04328160A (ja) | 1991-02-14 | 1992-02-12 | 成形材料 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0503153A1 (ja) |
| JP (1) | JPH04328160A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6814425B2 (en) * | 2002-04-12 | 2004-11-09 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Droplet placement onto surfaces |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3609011A1 (de) * | 1986-03-18 | 1987-09-24 | Huels Chemische Werke Ag | Verfahren zur herstellung thermoplastisch verarbeitbarer aromatischer polyamide |
-
1991
- 1991-12-17 EP EP91121566A patent/EP0503153A1/de not_active Withdrawn
-
1992
- 1992-02-12 JP JP2507592A patent/JPH04328160A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6814425B2 (en) * | 2002-04-12 | 2004-11-09 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Droplet placement onto surfaces |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0503153A1 (de) | 1992-09-16 |
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