JPH0433158B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0433158B2 JPH0433158B2 JP58251583A JP25158383A JPH0433158B2 JP H0433158 B2 JPH0433158 B2 JP H0433158B2 JP 58251583 A JP58251583 A JP 58251583A JP 25158383 A JP25158383 A JP 25158383A JP H0433158 B2 JPH0433158 B2 JP H0433158B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- external terminal
- view
- electronic components
- flexible substrate
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は、電子部品がフレキシブル基板に実装
されたハイブリツドICの実装構造に関するもの
である。
されたハイブリツドICの実装構造に関するもの
である。
［従来技術］
従来の電子部品がフレキシブル基板に実装され
たハイブリツドICの実装構造は、第１図に示す
ごとく、フルキシブル基板１に電子部品２がハン
ダ３で取り付けられたものを、基台４に接着せし
めた構造である。この構造は、基台４の面に電子
部品２を平面的に配列したものであり、電子部品
の点数が多くなると、それに比例して電子部品を
実装する平面積が大きくなり、平面的に大型のハ
イブリツドICとなるという欠点を有する。
たハイブリツドICの実装構造は、第１図に示す
ごとく、フルキシブル基板１に電子部品２がハン
ダ３で取り付けられたものを、基台４に接着せし
めた構造である。この構造は、基台４の面に電子
部品２を平面的に配列したものであり、電子部品
の点数が多くなると、それに比例して電子部品を
実装する平面積が大きくなり、平面的に大型のハ
イブリツドICとなるという欠点を有する。
［目的］
本発明は以上の欠点を解消し、小型のハイブリ
ツドICを提供するものである。
ツドICを提供するものである。
［概要］
本発明のハイブリツドICの実装構造は、絶縁
部材の表面に形成された配線パターンに複数の電
子部品を搭載すると共に一端に外付端子が形成さ
れたフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板
を収納する収納部と前記収納部の外壁に突出する
突出部とからなるケースとを有し、 前記フレキシブル基板は、巻回されて前記収納
部に収納されると共にモールド剤にて封止され、
且つ前記外付端子が前記収納部より導出され前記
突出部に支持固定されてなることを特徴とする。
部材の表面に形成された配線パターンに複数の電
子部品を搭載すると共に一端に外付端子が形成さ
れたフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板
を収納する収納部と前記収納部の外壁に突出する
突出部とからなるケースとを有し、 前記フレキシブル基板は、巻回されて前記収納
部に収納されると共にモールド剤にて封止され、
且つ前記外付端子が前記収納部より導出され前記
突出部に支持固定されてなることを特徴とする。
［実施例］
以下、本発明の実施例を示す。第２図は、外付
端子を一方向のみにとり出した完成品を示す断面
図であり、フレキシブル基板５にチツプ部品６ａ
〜６ｇをハンダ７でハンダ付けしたものを、渦巻
状に巻き、さらにケース９の収納部９ａに入れた
構造を示すものである。１１はモールド剤、１０
は接着剤、８はケース９の収納部９ａの外壁に突
出して形成されている突出部９ｂに支持固定され
ている外付端子である。外付端子８はフレキシブ
ル基板５の一端に形成されている。
端子を一方向のみにとり出した完成品を示す断面
図であり、フレキシブル基板５にチツプ部品６ａ
〜６ｇをハンダ７でハンダ付けしたものを、渦巻
状に巻き、さらにケース９の収納部９ａに入れた
構造を示すものである。１１はモールド剤、１０
は接着剤、８はケース９の収納部９ａの外壁に突
出して形成されている突出部９ｂに支持固定され
ている外付端子である。外付端子８はフレキシブ
ル基板５の一端に形成されている。
その製造方法は、まず第３図Ａの平面図及び第
３図Ｂの正面断面図に示すごとく、ポリイミド材
上にリードパターンが形成されたフレキシブル基
板５にチツプ型の抵抗、コンンデンサー、トラン
ジスター、ミニモールド型IC等の電子部品６ａ
〜６ｇをハンダ７で取り付けた電子回路基板を作
る。尚、第３図Ａにおいて、配線用パターンは略
してある。次に、それを外付端子８が形成されて
いる基板の反対側より渦巻状に巻き、それを第４
図に示すプラスチツク製のケース９の収納部９ａ
に挿入する。その後、フレキシブル基板５の外付
端子８とケース９の突出部９ｂとを接着剤１０で
接着固定し、さらにモールド剤１１を充填して第
２図に示した完成品となる。第５図は、外付端子
を二方面に取り出した完成品を示す断面図であ
り、第２図の異なる点は、外付端子を１５，１６
と二方面に取り出してあることと、スペーサー２
０及びシールド材２１を有していることである。
１２はフレキシブル基板、１３ａ〜１３ｈは電子
部品、１４はハンダ、１７はケース、１８は接着
剤、１９はモールド剤である。その製造方法は、
最初に第６図の平面図に示すごとく、ポリイミイ
ド材上にリードパターンが形成されているフレキ
シブル基板１２に、チツプ型の抵抗、コンデンサ
ー、トランジスター、ミニモールド型IC等の電
子部品１３ａ〜１３ｈをハンダ１４で取り付けた
電子基板を作る。尚、第６図において、配線用パ
ターンは略してある。これに用いるフレキシブル
基板１２の両サイドには、外付端子１５，１６が
パターン形成されている。次に、第７図の断面図
に示すごとく、フレキシブル基板１２を中央で折
り曲げ、スペーサー２０及びアルミ箔等でできて
いるシールド材２１をセツトする。その後、外付
端子１５，１６の反対側より渦巻状に巻き、以
下、前記の外付端子８を一方面のみに取り出した
ものと同様の加工を施し、第５図で示した完成品
となる。これに用いるスペーサー２０は、電子部
品間のシヨート防止、及び電子回路間のシールド
効果を目的とし、その構造は第８図の断面図に示
すごとく、中心にアルミ箔２２を有し、その両表
面をポリエステル等の絶縁材２３でコートしてあ
る。このスペーサーは、前記外付端子８を一方面
のみに取り出したものでも、使用可能である。第
９図は、放熱を必要とする電子部品を用いた場合
の実施例を示す完成品の斜視図であり、放熱板２
４を有している。５はフレキシブル基板、８は外
付端子、９はケース、１１はモールド剤である。
放熱板２４は第１０図の平面図に示すごとく、フ
レキシブル基板５に取り付けられた電子部品６ｂ
の上面に接着固定されている。
３図Ｂの正面断面図に示すごとく、ポリイミド材
上にリードパターンが形成されたフレキシブル基
板５にチツプ型の抵抗、コンンデンサー、トラン
ジスター、ミニモールド型IC等の電子部品６ａ
〜６ｇをハンダ７で取り付けた電子回路基板を作
る。尚、第３図Ａにおいて、配線用パターンは略
してある。次に、それを外付端子８が形成されて
いる基板の反対側より渦巻状に巻き、それを第４
図に示すプラスチツク製のケース９の収納部９ａ
に挿入する。その後、フレキシブル基板５の外付
端子８とケース９の突出部９ｂとを接着剤１０で
接着固定し、さらにモールド剤１１を充填して第
２図に示した完成品となる。第５図は、外付端子
を二方面に取り出した完成品を示す断面図であ
り、第２図の異なる点は、外付端子を１５，１６
と二方面に取り出してあることと、スペーサー２
０及びシールド材２１を有していることである。
１２はフレキシブル基板、１３ａ〜１３ｈは電子
部品、１４はハンダ、１７はケース、１８は接着
剤、１９はモールド剤である。その製造方法は、
最初に第６図の平面図に示すごとく、ポリイミイ
ド材上にリードパターンが形成されているフレキ
シブル基板１２に、チツプ型の抵抗、コンデンサ
ー、トランジスター、ミニモールド型IC等の電
子部品１３ａ〜１３ｈをハンダ１４で取り付けた
電子基板を作る。尚、第６図において、配線用パ
ターンは略してある。これに用いるフレキシブル
基板１２の両サイドには、外付端子１５，１６が
パターン形成されている。次に、第７図の断面図
に示すごとく、フレキシブル基板１２を中央で折
り曲げ、スペーサー２０及びアルミ箔等でできて
いるシールド材２１をセツトする。その後、外付
端子１５，１６の反対側より渦巻状に巻き、以
下、前記の外付端子８を一方面のみに取り出した
ものと同様の加工を施し、第５図で示した完成品
となる。これに用いるスペーサー２０は、電子部
品間のシヨート防止、及び電子回路間のシールド
効果を目的とし、その構造は第８図の断面図に示
すごとく、中心にアルミ箔２２を有し、その両表
面をポリエステル等の絶縁材２３でコートしてあ
る。このスペーサーは、前記外付端子８を一方面
のみに取り出したものでも、使用可能である。第
９図は、放熱を必要とする電子部品を用いた場合
の実施例を示す完成品の斜視図であり、放熱板２
４を有している。５はフレキシブル基板、８は外
付端子、９はケース、１１はモールド剤である。
放熱板２４は第１０図の平面図に示すごとく、フ
レキシブル基板５に取り付けられた電子部品６ｂ
の上面に接着固定されている。
以上本発明によれば、複数の電子部品を搭載す
るフレキシブル基板が巻回されケースの収納部に
収納される構成としたので、例えば複数の電子部
品を単に平面的に配列するような従来技術のハイ
ブリツドICの実装構造と比較すれば、平面的に
スペース効率の優れた小型のハイブリツドICの
実装構造が提供できる。また、ケースの収納部内
において巻回され収納されたフレキシブル基板が
モールド剤にて封止される構成としたので、フレ
キシブル基板および電子部品が収納部内で固定さ
れていることから、例えば、フレキシブル基板が
単に単独で収納部内に巻回され収納される構成の
ものと比較すれば、ケースに外部応力等が作用し
た際に、フレキシブル基板および電子部品が移動
してしまい、あるいは電子部品どうしが直接当接
し合つて、配線パターンに亀裂を生じたり、電子
部品の接合部が剥離および損傷することがないと
いう効果を有する。さらに、フレキシブル基板の
一端に形成されている外付端子をケースの収納部
より導出し、収納部の外壁に突出する突出部に支
持固定する構成としたので、例えば、フレキシブ
ル基板の外付端子をベース基板等へ実装するよう
な場合に、外付端子部単体では変形しやすいため
に、ベース基板への位置決め固定が不確実とな
り、実装しづらいという組立上の課題が解決さ
れ、すなわち、ケースの突出部に支持固定された
外付端子はベース基板に対して位置決めがしやす
くなり効率的に実装できる、という効果を有す
る。
るフレキシブル基板が巻回されケースの収納部に
収納される構成としたので、例えば複数の電子部
品を単に平面的に配列するような従来技術のハイ
ブリツドICの実装構造と比較すれば、平面的に
スペース効率の優れた小型のハイブリツドICの
実装構造が提供できる。また、ケースの収納部内
において巻回され収納されたフレキシブル基板が
モールド剤にて封止される構成としたので、フレ
キシブル基板および電子部品が収納部内で固定さ
れていることから、例えば、フレキシブル基板が
単に単独で収納部内に巻回され収納される構成の
ものと比較すれば、ケースに外部応力等が作用し
た際に、フレキシブル基板および電子部品が移動
してしまい、あるいは電子部品どうしが直接当接
し合つて、配線パターンに亀裂を生じたり、電子
部品の接合部が剥離および損傷することがないと
いう効果を有する。さらに、フレキシブル基板の
一端に形成されている外付端子をケースの収納部
より導出し、収納部の外壁に突出する突出部に支
持固定する構成としたので、例えば、フレキシブ
ル基板の外付端子をベース基板等へ実装するよう
な場合に、外付端子部単体では変形しやすいため
に、ベース基板への位置決め固定が不確実とな
り、実装しづらいという組立上の課題が解決さ
れ、すなわち、ケースの突出部に支持固定された
外付端子はベース基板に対して位置決めがしやす
くなり効率的に実装できる、という効果を有す
る。
第１図は従来例を示すハイブリツドICの断面
図。第２図は本発明の実施例を示すハイブリツド
IC完成品の断面図。第３図は本発明の実施例に
用いる電子基板の平面図と断面図。第４図は本発
明の実施例に用いるケースの斜視図。第５図は本
発明の他の実施例を示すハイブリツドICの断面
図。第６図は本発明の他の実施例に用いる電子基
板の平面図。第７図は本発明の他の実施例を説明
するための断面図。第８図は本発明の他の実施例
で用いるスペーサーの断面図。第９図は本発明の
他の実施例を示すハイブリツドICの斜視図。第
１０図は本発明の他の実施例に用いる電子基板の
平面図である。 １……フレキシブル基板、２……電子部品、３
……ハンダ、４……基板、５……フラキシブル基
板、６ａ〜６ｇ……電子部品、７……ハンダ、８
……外付端子、９……ケース、９ａ……収納部、
９ｂ……突出部、１０……接着剤、１１……モー
ルド剤、１２……フレキシブル基板、１３ａ〜１
３ｂ……電子部品、１４……ハンダ、１５……外
付端子、１６……外付端子、１７……ケース、１
８……接着剤、１９……モールド剤、２０……ス
ペーサー、２１……シールド剤、２２……アルミ
箔、２３……絶縁剤。
図。第２図は本発明の実施例を示すハイブリツド
IC完成品の断面図。第３図は本発明の実施例に
用いる電子基板の平面図と断面図。第４図は本発
明の実施例に用いるケースの斜視図。第５図は本
発明の他の実施例を示すハイブリツドICの断面
図。第６図は本発明の他の実施例に用いる電子基
板の平面図。第７図は本発明の他の実施例を説明
するための断面図。第８図は本発明の他の実施例
で用いるスペーサーの断面図。第９図は本発明の
他の実施例を示すハイブリツドICの斜視図。第
１０図は本発明の他の実施例に用いる電子基板の
平面図である。 １……フレキシブル基板、２……電子部品、３
……ハンダ、４……基板、５……フラキシブル基
板、６ａ〜６ｇ……電子部品、７……ハンダ、８
……外付端子、９……ケース、９ａ……収納部、
９ｂ……突出部、１０……接着剤、１１……モー
ルド剤、１２……フレキシブル基板、１３ａ〜１
３ｂ……電子部品、１４……ハンダ、１５……外
付端子、１６……外付端子、１７……ケース、１
８……接着剤、１９……モールド剤、２０……ス
ペーサー、２１……シールド剤、２２……アルミ
箔、２３……絶縁剤。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 絶縁部材の表面に形成された配線パターンに
複数の電子部品を搭載すると共に一端に外付端子
が形成されたフレキシブル基板と、前記フレキシ
ブル基板を収納する収納部と前記収納部の外壁に
突出する突出部とからなるケースとを有し、 前記フレキシブル基板は、巻回されて前記収納
部に収納されると共にモールド剤にて封止され、
且つ前記外付端子が前記収納部より導出され前記
突出部に支持固定されてなることを特徴とするハ
イブリツドICの実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25158383A JPS60140785A (ja) | 1983-12-27 | 1983-12-27 | ハイブリッドｉｃの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25158383A JPS60140785A (ja) | 1983-12-27 | 1983-12-27 | ハイブリッドｉｃの実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60140785A JPS60140785A (ja) | 1985-07-25 |
| JPH0433158B2 true JPH0433158B2 (ja) | 1992-06-02 |
Family
ID=17224970
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25158383A Granted JPS60140785A (ja) | 1983-12-27 | 1983-12-27 | ハイブリッドｉｃの実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60140785A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7550019B2 (ja) * | 2020-10-29 | 2024-09-12 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58184782A (ja) * | 1982-04-22 | 1983-10-28 | 株式会社東芝 | プリント板パツケ−ジ構成法 |
| JPS6041079U (ja) * | 1983-08-29 | 1985-03-23 | ソニー株式会社 | プリント回路基板 |
-
1983
- 1983-12-27 JP JP25158383A patent/JPS60140785A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60140785A (ja) | 1985-07-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |