JPS60140785A - ハイブリッドｉｃの実装構造 - Google Patents
ハイブリッドｉｃの実装構造Info
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- JPS60140785A JPS60140785A JP25158383A JP25158383A JPS60140785A JP S60140785 A JPS60140785 A JP S60140785A JP 25158383 A JP25158383 A JP 25158383A JP 25158383 A JP25158383 A JP 25158383A JP S60140785 A JPS60140785 A JP S60140785A
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Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、電子部品がフレキシブル基板に実装されたハ
イブリッドエＣの実装構造に関するものである。
イブリッドエＣの実装構造に関するものである。
従来の電子部品がフレキシブル基板に実装されたハイブ
リッドＩＣの実装構造は、第１図に示すとトく、フレキ
シブル基板１に電子部品２がノ・ンダ５で取り付けられ
たものを、基台４に接着せしめた構造である。この構造
は、基台４の面に電子部品２を平面的に配列したもので
あり、電子部品の点数が多くなると、それに比例して電
子部品を実装する平面積が大きくなり、平面的に大型の
ノ・イブリッドＩＣとなるという欠点を有する。
リッドＩＣの実装構造は、第１図に示すとトく、フレキ
シブル基板１に電子部品２がノ・ンダ５で取り付けられ
たものを、基台４に接着せしめた構造である。この構造
は、基台４の面に電子部品２を平面的に配列したもので
あり、電子部品の点数が多くなると、それに比例して電
子部品を実装する平面積が大きくなり、平面的に大型の
ノ・イブリッドＩＣとなるという欠点を有する。
本発明はυ上の欠点を解消し、小型のハイブリッドエ０
を提供するものである。
を提供するものである。
本発明のハイブリッドＩＣの実装構造は、電子部品の実
装されたフレキシブル基板が渦巻状に巻かれている箇所
を有することを特徴とする。
装されたフレキシブル基板が渦巻状に巻かれている箇所
を有することを特徴とする。
以下、本発明の実施例を示す。第２図は、外付端子を一
方向のみにとり出した完成品を示す断面図であり、フレ
キシブル基板５にチップ部品６ａ〜６ｇをハンダ７でハ
ンダ付けしたものを、渦巻状に巻き、さらにケース９に
入れた構造を示すものである。１１はモールド剤、１０
は接着剤、８は外付端子である。
方向のみにとり出した完成品を示す断面図であり、フレ
キシブル基板５にチップ部品６ａ〜６ｇをハンダ７でハ
ンダ付けしたものを、渦巻状に巻き、さらにケース９に
入れた構造を示すものである。１１はモールド剤、１０
は接着剤、８は外付端子である。
その製造方法は、まず第３図（Ａ）の平面図及び第３図
（Ｂ）の正面断面図に示すごとく、ポリイミド材上にリ
ードパターンが形成さねたフレキシブル基板５にチップ
型の抵抗、コンデンサー、トランジスター、ミニモール
ド型ＩＣ等の電子部品６ａ〜６６をハンダ７で取沙付け
た電子回路基板を作る。
（Ｂ）の正面断面図に示すごとく、ポリイミド材上にリ
ードパターンが形成さねたフレキシブル基板５にチップ
型の抵抗、コンデンサー、トランジスター、ミニモール
ド型ＩＣ等の電子部品６ａ〜６６をハンダ７で取沙付け
た電子回路基板を作る。
同、第３１１ｉｍＡにおいて、配線用パターンは略しで
ある。次に、それを外付端子８が形成されている基板の
反対側より渦巻状に巻き、それを第４図に示すプラスチ
ック製のケース９に挿入する。その後、フレキシブル基
板５とケース９とを接着剤で接着固定し、さらにモール
ド剤を充填して第２図に示した完成品と々る。第５図は
、外付端子を二方面に増り出した完成品を示す断面図で
あわ、第２図と異ｉる点は、外付端子を１５・１６と二
方面に取り出しであることと、スペーサ２０及びシール
ド材２１を有していることである。１２はフレキシブル
基板、１３ａ〜１３ｈけ電子部品、１４はハンダ、１７
はケース、１８は接着剤、１９はモールド剤である。そ
の製造方法は、最初に第６図の平面図に示すごとく、ポ
リイミド材上にリードパターンが形成されているフレキ
シブル基板１２に、チップ型の抵抗、コンデンサー、ト
ランジスター、ミニモールド型ＩＣ等の電子部品・１３
ａ〜１３ｈをハンダ１４で取り付けた電子基板を作る。
ある。次に、それを外付端子８が形成されている基板の
反対側より渦巻状に巻き、それを第４図に示すプラスチ
ック製のケース９に挿入する。その後、フレキシブル基
板５とケース９とを接着剤で接着固定し、さらにモール
ド剤を充填して第２図に示した完成品と々る。第５図は
、外付端子を二方面に増り出した完成品を示す断面図で
あわ、第２図と異ｉる点は、外付端子を１５・１６と二
方面に取り出しであることと、スペーサ２０及びシール
ド材２１を有していることである。１２はフレキシブル
基板、１３ａ〜１３ｈけ電子部品、１４はハンダ、１７
はケース、１８は接着剤、１９はモールド剤である。そ
の製造方法は、最初に第６図の平面図に示すごとく、ポ
リイミド材上にリードパターンが形成されているフレキ
シブル基板１２に、チップ型の抵抗、コンデンサー、ト
ランジスター、ミニモールド型ＩＣ等の電子部品・１３
ａ〜１３ｈをハンダ１４で取り付けた電子基板を作る。
伺、第６図において、配線用パターンは略しである。こ
れに用いるフレキシブル基板１２の両サイドには、外付
端子１５．１６がパターン形成されている。次に、シ、
７図の断面図に示すごとく、フレキシブル基板１２を中
央で折り曲げ、スペーサー２０及びアルミ箔等でできて
いるシールド材２１をセットする。その後、外付端子１
５．１６の反対側より渦巻状に巻き、以下、前記の外付
端子８を一方面のみに取り出しだものと同様の加工を施
し、第５図で示した完成品となる。
れに用いるフレキシブル基板１２の両サイドには、外付
端子１５．１６がパターン形成されている。次に、シ、
７図の断面図に示すごとく、フレキシブル基板１２を中
央で折り曲げ、スペーサー２０及びアルミ箔等でできて
いるシールド材２１をセットする。その後、外付端子１
５．１６の反対側より渦巻状に巻き、以下、前記の外付
端子８を一方面のみに取り出しだものと同様の加工を施
し、第５図で示した完成品となる。
とれに用いるスペーサー２０は、■１電子品間のショー
ト防止、及び電子回路間のシールド効果を目的とし、そ
の構造は第８図の断面図に示すごとく、中心にアルミ箔
２２を有し、その両表面をポリエステル等の絶縁材２′
５でコートしである。このスペーサーは、前記外付端子
８を一方面のみに取り出したものでも、使用可能である
。第９図は、放熱を必要とする電子部品を用いた場合の
実施例を示す完成品の斜視図であり、放熱板２４を有し
ている。５はフレキシブル基板、８は外付端子、９はケ
ース、１１はモールド剤である。放熱板２４は第１０図
の平面図に示すごとく、フレキシブル基板５に取り付け
られた電子部品６ｂの上面に接着固定されている。
ト防止、及び電子回路間のシールド効果を目的とし、そ
の構造は第８図の断面図に示すごとく、中心にアルミ箔
２２を有し、その両表面をポリエステル等の絶縁材２′
５でコートしである。このスペーサーは、前記外付端子
８を一方面のみに取り出したものでも、使用可能である
。第９図は、放熱を必要とする電子部品を用いた場合の
実施例を示す完成品の斜視図であり、放熱板２４を有し
ている。５はフレキシブル基板、８は外付端子、９はケ
ース、１１はモールド剤である。放熱板２４は第１０図
の平面図に示すごとく、フレキシブル基板５に取り付け
られた電子部品６ｂの上面に接着固定されている。
以上本発明によれば、電子基板がうず巻上に巻かれてい
るため小型のハイブリッドＩＣを作ることが可能と力る
。
るため小型のハイブリッドＩＣを作ることが可能と力る
。
第１図は従来例を示すハイブリッドＩＣの断面図。
第２図は本発明の実施例を示すハイブリッドＩＣ完成品
の断面図。 第３図は本発明の実施例に用いる電子基板の平面図と断
面図。 第４図は本発明の実施例に用いるケースの斜視図。 第５図は本発明の他の実施例を示すハイブリッドＩＣの
断面図。 第６図は本発明の他の実施例に用いる電子基板の平面図
。 第７図は本発明の他の実施例を説明するための断面図。 第８図は本発明の他の実施例で用いるスペーサーの断面
図。 第９図は本発明の他の実施例を示すハイブリッドＩＣの
斜視図。 第１０図は本発明の他の実施例に用いる電子基板の平面
図である。 １・・・・・・フレキシブル基板 ２・・・・・・電子部品 ３・・・・・・ハンダ ４・・・・・・外付端子５・・
・・・・フレキシブル基板 ６ａ〜６ｇ・・・・・・電子部品 ７・・・・・・ハン
ダ８・・・・・・外付端子 ９・・・・・・ケース１０
・・・・・・接着剤 １１・・・・・・モールド剤１２
・・・・・・フレキシブル基板 １３ａ〜１５ｈ・・・・・・電子部品 １４・・・・・・ハンダ １５・・・・・・外付端子１
６・・・・・・外付端子 １７・・・・・・ケース１８
・・・・・・接着剤 １９・・・・・・モールド剤２０
・・・・・・スペー？−２１・・・・・・シールド剤２
２・・・・・・アルミ箔 ２３・・・・・・絶縁材板
上 出願人 松島工業株式会社 代理人 弁理士 最上 務 第１ 図 θ ｔｅ’ 第５図 オフ図 ３ 第８図 第９図 １ヒ 第１０図
の断面図。 第３図は本発明の実施例に用いる電子基板の平面図と断
面図。 第４図は本発明の実施例に用いるケースの斜視図。 第５図は本発明の他の実施例を示すハイブリッドＩＣの
断面図。 第６図は本発明の他の実施例に用いる電子基板の平面図
。 第７図は本発明の他の実施例を説明するための断面図。 第８図は本発明の他の実施例で用いるスペーサーの断面
図。 第９図は本発明の他の実施例を示すハイブリッドＩＣの
斜視図。 第１０図は本発明の他の実施例に用いる電子基板の平面
図である。 １・・・・・・フレキシブル基板 ２・・・・・・電子部品 ３・・・・・・ハンダ ４・・・・・・外付端子５・・
・・・・フレキシブル基板 ６ａ〜６ｇ・・・・・・電子部品 ７・・・・・・ハン
ダ８・・・・・・外付端子 ９・・・・・・ケース１０
・・・・・・接着剤 １１・・・・・・モールド剤１２
・・・・・・フレキシブル基板 １３ａ〜１５ｈ・・・・・・電子部品 １４・・・・・・ハンダ １５・・・・・・外付端子１
６・・・・・・外付端子 １７・・・・・・ケース１８
・・・・・・接着剤 １９・・・・・・モールド剤２０
・・・・・・スペー？−２１・・・・・・シールド剤２
２・・・・・・アルミ箔 ２３・・・・・・絶縁材板
上 出願人 松島工業株式会社 代理人 弁理士 最上 務 第１ 図 θ ｔｅ’ 第５図 オフ図 ３ 第８図 第９図 １ヒ 第１０図
Claims (1)
- 電子部品が実装されたフレキシブル基板が渦巻状に巻か
れている箇所を有することを特徴とするハイブリッドエ
Ｃの実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25158383A JPS60140785A (ja) | 1983-12-27 | 1983-12-27 | ハイブリッドｉｃの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25158383A JPS60140785A (ja) | 1983-12-27 | 1983-12-27 | ハイブリッドｉｃの実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60140785A true JPS60140785A (ja) | 1985-07-25 |
| JPH0433158B2 JPH0433158B2 (ja) | 1992-06-02 |
Family
ID=17224970
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25158383A Granted JPS60140785A (ja) | 1983-12-27 | 1983-12-27 | ハイブリッドｉｃの実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60140785A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022072400A (ja) * | 2020-10-29 | 2022-05-17 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58184782A (ja) * | 1982-04-22 | 1983-10-28 | 株式会社東芝 | プリント板パツケ−ジ構成法 |
| JPS6041079U (ja) * | 1983-08-29 | 1985-03-23 | ソニー株式会社 | プリント回路基板 |
-
1983
- 1983-12-27 JP JP25158383A patent/JPS60140785A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58184782A (ja) * | 1982-04-22 | 1983-10-28 | 株式会社東芝 | プリント板パツケ−ジ構成法 |
| JPS6041079U (ja) * | 1983-08-29 | 1985-03-23 | ソニー株式会社 | プリント回路基板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022072400A (ja) * | 2020-10-29 | 2022-05-17 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0433158B2 (ja) | 1992-06-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |