JPH0487006A - 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この発明は、コンピュータ用の固定磁気ディスク装置等
に適用される薄膜磁気ヘッド及びその製造方法に関する
。

「従来の技術」 この種の薄膜磁気ヘッドの従来の一構造例を第４図と第
５図を用いて説明する。

符号ｌは基板、２は下部絶縁層、３は下部磁性層、４は
ギャップ層、５は層間絶縁層、６はコイル導体、７は上
部磁性層、８は保護層である。また、各磁性層３．７の
媒体対向面側の先端部をギャップ層４を介して重ね合わ
せることでそれら磁性層３，７の先端部を対の磁極（ボ
ール）９．１０となしたものである。

薄膜磁気ヘッドを製造するにあっては、ウニハエ程、チ
ップスライス工程、研磨工程、アセンブリ工程等を経る
が、これらのうちのウニハエ程の一例を以下に記す。

セラミック（ＡＬＯ３ＴｉＣ等）からなる基板１上に下
部絶縁層２　（Ａ　ｌｙｏ　３．　Ｓ　ｉｏ　を等）を
形成し、その上面にパーマロイやセンダスト等の強磁性
材料をスパッタリングして下部磁性層３を形成する。

次に、下部磁性層３の上にギャップ層４として酸化ケイ
素（Ｓ　ｉｏ　り、酸化アルミニウム（ＡＩｔｏ３）な
どをギャップ長を規制する所定厚さにスパッタリングし
、下部磁性層３と上部磁性層７とを接続するパックギャ
ップ部Ｉｆをエツチングで除去する。

また、ギャップ層４の上にアルミニウム（Ａ　Ｉ）や銅
（Ｃｕ）等を蒸着あるいはスパッタリング等で形成し、
ドライエツチング法によりコイル導体６を形成する。

その後、層間絶縁層５として、ポリイミド系樹脂もしく
は５ｉＯ＝等てコイル導体６を被包して平坦化する。

次に、フロントギャップ部１２、バックギャップ部１１
の層間絶縁層５を１０μ夏程度エツチングして除去する
。そして、前記層間絶縁層５の表面上に、パーマロイや
センダスト等をスパッタリングして上部磁性層７を形成
し、所定のコア形状にエツチングする。こうして、両磁
極層３．７の媒体対向面側の先端部か対の磁極９．ＩＯ
となって、それらの間にギャップ層４が形成される。そ
して、Ａ　Ｉ２０３．　Ｓ　１０　を等からなる保護層
８を形成する。

［発明が解決しようとする課題」 ところで、薄膜磁気ヘッドにおいては、ヘッド特性維持
の要求などから、ギャップデプス原点（下部磁性層３と
上部磁性層７がギャップ層４のみを介する媒体対向面側
の反光端部、即ち、層間絶縁層５が介在しなくなる点）
１３の位置のばらつきが±ｌμｌ以下という高精度で形
成されていることが要求されている。

上記従来例の薄膜磁気ヘッドにおいては、層間絶縁層５
を一度に約ｌθμ肩エツチングしてギャップデプス原点
を定めるためにばらつきが大きく、安定した精度を得る
ことができない。

また、薄膜磁気ヘッドの他の従来例として、第６図の部
分拡大図に示すようなものがある。

これは、層間絶縁層５及びコイル導体６を形成する際に
、ポリイミド樹脂もしくはレジスト等からなる層間絶縁
層５を第１絶縁層＋７．第２絶縁層１８．第３絶縁層１
９と３層に分けて順に積層したものである。

この薄膜磁気ヘッドにおいては、比較的厚みの薄い最下
層の第１絶縁層１７をエツチングしてギャップデプス原
点１３を定めるので、ギャップデプス原点は比較的安定
であるが、テーパ一部２０が階段状となり、上部磁性層
７の磁気特性維持のためには好ましくない。

またさらに、ギャップ層４の形成後にコイル導体６及び
層間絶縁層５を形成するので、コイル導体６や層間絶縁
層５の形成時およびエツチング時のダメージをギャップ
層４が受け、ギャップ層４の精度が不安定になる問題が
あった。

本発明は前記課題を解決するためになされたもので、磁
気特性を維持した上で、ギャップデプス原点の精度が高
く、また、ギャップ層自体の精度の高い薄膜磁気ヘッド
及びその製造方法の提供を目的とする。

「課題を解決するための手段」 請求項１記載の発明は前記課題を解決するために、基板
上に、下部絶縁層と、下部磁性層と、層間絶縁層で被包
されたコイル導体と、ギャップ層と、上部磁性層と、保
護層が積層され、ギャップ層を介して積層した下部磁性
層および上部磁性層の媒体対向面側の先端部がそれらの
間にギャップを形成してなる薄膜磁気ヘッドにおいて、
前記層間絶縁層が、コイル導体を被包する上層絶縁部と
、媒体対向面側のギャップ層と下部磁性層とを離間して
ギャップデプス原点に位置する下層絶縁部から構成され
、下層絶縁部は前記上層絶縁部のエツチング時にエツチ
ングされない材質からなるとともに、下層絶縁部の媒体
対向面側の一端部がギャップデプス原点上に位置される
ことを特徴とする薄膜磁気ヘッドとしたものである。

請求項２記載の発明は前記課題を解決するために、基板
上に下部絶縁層と下部磁性層およびコイル導体を被包す
る層間絶縁層を積層し、ギャップデプス原点から媒体対
向面側の先端部にかけて層間絶縁層をエツチングして除
去し、ギャップ層、上部磁性層、保護層を順次積層し、
ギャップ層を介して積層した下部磁性層と上部磁性層の
それぞれの媒体対向面側を前記基板の側面側に露出させ
て形成することを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法
である。

請求項３記載の発明は前記課題を解決するために、基板
上に下部絶縁層と下部磁性層を積層し、上層絶縁部のエ
ツチング時にエツチングされない材質からなる前記下層
絶縁部をその媒体対向面側の一端部をギャップデプス原
点上に位置するように形成し、コイル導体を被包する上
層絶縁部を形成し、ギャップデプス原点から媒体対向面
側の先端部にかけて層間絶縁層をエツチングして除去し
、ギャップ層と上部磁性層と保護層とを順次積層し、ギ
ャップ層を介して積層した下部磁性層と上部磁性層のそ
れぞれの先端面を前記基板の側面側に露出させて形成す
ることを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法である。

「作用　」 請求項１記載の薄膜磁気ヘッドでは、エッチ厚の小さい
下層絶縁部をギャップデプス原点に形成することでギャ
ップデプス原点を定めるので、精度の高いギャップデプ
ス原点の位置設定をすることができる。

請求項２記載の製造方法は、コイル導体およびコイル導
体を被包する層間絶縁層を形成した後にギャップ層を形
成するので、コイル導体や層間絶縁層の形成時やエツチ
ング時に生じるダメージをギャップ層か受けることがな
くなり、ギャップ層の精度の高くなる製造方法である。

請求項３記載の製造方法は、エッチ厚の小さい下層絶縁
部をギャップデプス原点に形成し、さらにコイル導体を
被包する層間絶縁層を形成した後にギャップ層を形成す
るために、ギャップデプス原点の精度が高く、さらにギ
ャップ層の精度が高くなる製造方法である。

「実施例」 第１図ないし第３図は、本発明の一実施例を示すもので
ある。

尚、以下の実施例における薄膜磁気ヘッドにおいて、面
記従来例の薄膜磁気ヘッドと同一構成要素については同
一符号を付している。

以下、本実施例の薄膜磁気ヘッドをその製造方法ととも
に説明する。

まず、基板！上に非磁性体の下部絶縁層２、下部磁性層
３を積層する。

次いで、下部磁性層３上の所望のギャップデプス原点１
３を定めるために、下層絶縁部１５を形成する。下層絶
縁部１５はその媒体対向面側の一端部をギャップデプス
原点１３に位買付けるように形成する。この下層絶縁部
１５は、Ａ１ｔＯ３゜５ｉｏｔ等の非磁性酸化物あるい
は非磁性金属からなるもので、例えば、２μ肩程度の厚
さである。

そして、コイル導体６を形成後、ポリイミド樹脂や５ｉ
Ｏｚ等からなる上層絶縁部１４はコイル導体６及び下層
絶縁部１５等を被包しつつ形成する。

その後、フロントギャップ部１２をエツチングで除去す
る。この時、エツチングは下層絶縁部１５か露出すると
ころまで行う。こうして、なだらかなテーパ一部２０を
形成する。

次いで、Ａ　Ｉ２０３　、　Ｓ　ｉｏ　２等からなるギ
ャップ層４を形成する。

その後、上部磁性層７と保護層８を積層して、薄膜磁気
ヘッドを得る。

ここで、下層絶縁部１５は、上層絶縁部１４のエツチン
グ時にエツチングされない材質からなることが必要であ
る。例えば、上層絶縁部１４がポリイミド樹脂からなる
時には、下層絶縁部Ｉ５はＡｌｔｏ３やＳｉｎ、等の非
磁性酸化物あるいは非磁性金属から構成し、上層絶縁部
１４がＳ　ｓ　Ｏｔからなる時には、下層絶縁部１５は
Ａ１．０３等の非磁性酸化物あるいは非磁性金属から構
成する。

本実施例の薄膜磁気ヘッド及びその製造方法においては
、エッチ厚が薄い（約２μ寓）ために精度を高くするこ
とができる下層絶縁部１５でギャップデプス原点１３を
定めるので、ギャップデプス原点！３は、ばらつきの小
さなものとなる。

またさらに、コイル導体６を被包する層間絶縁層５を形
成した後にギャップＦａ４を形成するので、コイル導体
６や層間絶縁層５を形成する際のダメージをギャップ層
４が受けることかなく、ギャップ層４の精度が向上する
。

尚、下層絶縁部１３の材料を多種類にして多層構造とす
ることも差し支えない。

「発明の効果Ｊ 以上説明したように請求項１記載の発明は、エッチ厚が
小さく、精度を高められる下層絶縁部で予めギャップデ
プス原点を定めた上で、ギャップ層を形成するので、ギ
ャップデプス原点の精度の高い薄膜磁気ヘッドとなる。

請求項２記載の発明は、コイル導体を被包する層間絶縁
層を形成した後にギャップ層を形成するので、層間絶縁
層やコイル導体を形成する際やエツチングする際のダメ
ージをギャップ層か受けることがなく、ギャップ層の精
度の高い薄膜磁気ヘッドの製造方法となる。

請求項３記載の発明は、エッチ厚が小さく、精度を高め
られる下層絶縁部で予めギャップデプス原点を定め、さ
らにコイル導体を被包する層間絶縁層を形成した上で、
ギャップ層を形成するので、ギャップデプス原点の精度
が高く、さらにまた、層間絶縁層やコイル導体を形成す
る際やエツチングする際のダメージをギャップ層が受け
ることがないので、ギャップ層の精度の高い薄膜磁気ヘ
ッドの製造方法となる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は本発明の薄膜磁気ヘッドの実施例
を示す図で、第１図は断面図、第２図は部分平面図、第
３図は部分拡大断面図、第４図と第５図は従来例の薄膜
磁気ヘッドを示す図で、第４図は断面図、第５図は部分
拡大断面図、第６図は他の従来例の薄膜磁気ヘッドの部
分拡大断面図である。 ｌ・・・・・・基板、 ２・・・・・・下部絶縁層、 ３・・・・・・下部磁性層、 ４・・・・・・ギャップ層、 ５・・・・・・層間絶縁層、 ６・・・・・・コイル導体、 ７・・・・・・上部磁性層、 ８・・・・・・保護層、 Ｉ３・・・・・・ギャップデプス原点、１４・・・・・
・上層絶縁部、 １５・・・・・・下層絶縁部。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板上に、下部絶縁層と、下部磁性層と、層間絶
   縁層で被包されたコイル導体と、ギャップ層と、上部磁
   性層と、保護層が積層され、ギャップ層を介して積層し
   た下部磁性層および上部磁性層の媒体対向面側の先端部
   がそれらの間にギャップを形成してなる薄膜磁気ヘッド
   において、前記層間絶縁層が、コイル導体を被包する上
   層絶縁部と、媒体対向面側のギャップ層と下部磁性層と
   を離間してギャップデプス原点に位置する下層絶縁部か
   ら構成され、下層絶縁部は前記上層絶縁部のエッチング
   時にエッチングされない材質からなるとともに、下層絶
   縁部の媒体対向面側の一端部がギャップデプス原点上に
   位置されることを特徴とする薄膜磁気ヘッド。
2. （２）基板上に下部絶縁層と下部磁性層およびコイル導
   体を被包する層間絶縁層を積層し、ギャップデプス原点
   から媒体対向面側の先端部にかけて層間絶縁層をエッチ
   ングして除去し、次いで、ギャップ層、上部磁性層、保
   護層を順次積層し、ギャップ層を介して積層した下部磁
   性層と上部磁性層のそれぞれの媒体対向面側を前記基板
   の側面側に露出させて形成することを特徴とする薄膜磁
   気ヘッドの製造方法。
3. （３）基板上に下部絶縁層と下部磁性層を積層し、上層
   絶縁部のエッチング時にエッチングされない材質からな
   る前記下層絶縁部をその媒体対向面側の一端部をギャッ
   プデプス原点上に位置するように形成し、コイル導体を
   被包する上層絶縁部を形成し、ギャップデプス原点から
   媒体対向面側の先端部にかけて層間絶縁層をエッチング
   して除去し、ギャップ層と上部磁性層と保護層とを順次
   積層し、ギャップ層を介して積層した下部磁性層と上部
   磁性層のそれぞれの先端面を前記基板の側面側に露出さ
   せて形成することを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方
   法。