JPH04342256A - フォトマスク - Google Patents
フォトマスクInfo
- Publication number
- JPH04342256A JPH04342256A JP3114771A JP11477191A JPH04342256A JP H04342256 A JPH04342256 A JP H04342256A JP 3114771 A JP3114771 A JP 3114771A JP 11477191 A JP11477191 A JP 11477191A JP H04342256 A JPH04342256 A JP H04342256A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- adhesive
- frame
- pellicle
- circuit pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ペリクルを備えたレチ
クル等のフォトマスクに関する。
クル等のフォトマスクに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、レチクル等のフォトマスクには、
表面にダスト等の異物が付着しないように、表面保護膜
としてペリクルが装着されるようになってきた。図３に
従来のペリクルを装着したレチクルの平面構成を示す。 また、図４には図３のＩＶ−ＩＶ線の断面構成を示す。 図３及び図４に示すレチクルは、石英ガラス等からなる
基板１と、基板１の表面の中央部に形成された回路パタ
ーン５と、回路パターン５の周囲に形成されたクロム蒸
着膜２とを有している。回路パターン５はクロムを基盤
１上に蒸着することによって形成され、クロム蒸着膜２
と同時に形成される。クロム蒸着膜２上には、表面フレ
ーム４が回路パターン５を取り囲むように設けられ、粘
着剤３を用いて貼り付けられている。表面フレーム４は
、回路パターン５へのダスト等の異物の付着を避けるた
めのペリクル６を支持している。
表面にダスト等の異物が付着しないように、表面保護膜
としてペリクルが装着されるようになってきた。図３に
従来のペリクルを装着したレチクルの平面構成を示す。 また、図４には図３のＩＶ−ＩＶ線の断面構成を示す。 図３及び図４に示すレチクルは、石英ガラス等からなる
基板１と、基板１の表面の中央部に形成された回路パタ
ーン５と、回路パターン５の周囲に形成されたクロム蒸
着膜２とを有している。回路パターン５はクロムを基盤
１上に蒸着することによって形成され、クロム蒸着膜２
と同時に形成される。クロム蒸着膜２上には、表面フレ
ーム４が回路パターン５を取り囲むように設けられ、粘
着剤３を用いて貼り付けられている。表面フレーム４は
、回路パターン５へのダスト等の異物の付着を避けるた
めのペリクル６を支持している。
【０００３】基板１の裏面にも粘着剤１３によって裏面
フレーム１４が貼り付けられ、裏面フレーム１４は、基
板１の裏面へのダスト等の異物の付着を避けるための裏
面ペリクル１６を支持している。
フレーム１４が貼り付けられ、裏面フレーム１４は、基
板１の裏面へのダスト等の異物の付着を避けるための裏
面ペリクル１６を支持している。
【０００４】以上のような構成を有するレチクルにおい
て、ペリクル６及び表面フレーム４で覆われた部分の内
側にダスト等の異物が発見されると、この異物を取り除
くために、表面フレーム４が剥離液を用いて基板１上の
クロム蒸着膜２から剥される。次に、基板１は洗浄され
、乾燥された後、再び表面フレーム４が粘着剤３を用い
てクロム蒸着膜２上に貼り付けられる。
て、ペリクル６及び表面フレーム４で覆われた部分の内
側にダスト等の異物が発見されると、この異物を取り除
くために、表面フレーム４が剥離液を用いて基板１上の
クロム蒸着膜２から剥される。次に、基板１は洗浄され
、乾燥された後、再び表面フレーム４が粘着剤３を用い
てクロム蒸着膜２上に貼り付けられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする問題点】しかしながら、上記
従来の構成では、表面フレーム４をクロム蒸着膜２から
剥離した後にクロム蒸着膜２を目視検査すると、粘着剤
３が残っている場合が多い。これは、クロム蒸着膜２に
対する粘着剤３の粘着力が高いことによる。粘着剤３の
基板１とクロム蒸着膜２とに対する粘着力を比較するた
めに、石英ガラスからなる基板１上に表面フレーム４を
粘着剤３によって直接貼り付けたレチクルと、上述のよ
うに基板１上に形成されたクロム蒸着膜２上に粘着剤３
を用いて表面フレーム４を貼り付けたレチクルとを用い
て、それぞれ表面フレーム４を基板１から剥離液を用い
て剥離するのに要する時間を測定した。その結果、クロ
ム蒸着膜２上に形成した表面フレーム４の剥離時間は約
２０分であるのに対し、基板１上に直接形成した表面フ
レーム４の剥離時間は約１０分であった。この結果から
、粘着剤３とクロム蒸着膜２との間の粘着力が、粘着剤
３と基板１との間の粘着力より大きいことが分かる。
従来の構成では、表面フレーム４をクロム蒸着膜２から
剥離した後にクロム蒸着膜２を目視検査すると、粘着剤
３が残っている場合が多い。これは、クロム蒸着膜２に
対する粘着剤３の粘着力が高いことによる。粘着剤３の
基板１とクロム蒸着膜２とに対する粘着力を比較するた
めに、石英ガラスからなる基板１上に表面フレーム４を
粘着剤３によって直接貼り付けたレチクルと、上述のよ
うに基板１上に形成されたクロム蒸着膜２上に粘着剤３
を用いて表面フレーム４を貼り付けたレチクルとを用い
て、それぞれ表面フレーム４を基板１から剥離液を用い
て剥離するのに要する時間を測定した。その結果、クロ
ム蒸着膜２上に形成した表面フレーム４の剥離時間は約
２０分であるのに対し、基板１上に直接形成した表面フ
レーム４の剥離時間は約１０分であった。この結果から
、粘着剤３とクロム蒸着膜２との間の粘着力が、粘着剤
３と基板１との間の粘着力より大きいことが分かる。
【０００６】このように粘着剤３がクロム蒸着膜２上に
残っていると、半導体装置の製造工程においてこの粘着
剤３が浮遊して表面フレーム４及びペリクル６の内側の
回路パターン５上に付着することがある。回路パターン
５への粘着剤３の付着は、このレチクルを用いて形成さ
れるパターンにブリッジ等の不良を発生させることにな
る。
残っていると、半導体装置の製造工程においてこの粘着
剤３が浮遊して表面フレーム４及びペリクル６の内側の
回路パターン５上に付着することがある。回路パターン
５への粘着剤３の付着は、このレチクルを用いて形成さ
れるパターンにブリッジ等の不良を発生させることにな
る。
【０００７】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
であり、ペリクルを備えたフォトマスクにおいて、ペリ
クルを支持するフレームを基板から剥離しても粘着剤が
基板上に残らないフォトマスクを提供することを目的と
する。
であり、ペリクルを備えたフォトマスクにおいて、ペリ
クルを支持するフレームを基板から剥離しても粘着剤が
基板上に残らないフォトマスクを提供することを目的と
する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明のフォトマスクは、回路パターン以外の部分
にはクロムを蒸着せず、フレームを基板上に直接貼り付
けるものである。
め、本発明のフォトマスクは、回路パターン以外の部分
にはクロムを蒸着せず、フレームを基板上に直接貼り付
けるものである。
【０００９】具体的に本発明が講じた解決手段は、半導
体装置の製造工程におけるパターニングに用いるための
フォトマスクであって、フォトマスク基板の中央部に形
成された回路パターンと、前記フォトマスク基板上にお
ける前記回路パターンの周囲に粘着剤により貼着された
フレームと、前記回路パターンを覆うように前記フレー
ムによって支持されたペリクルとを備えた構成とするも
のである。
体装置の製造工程におけるパターニングに用いるための
フォトマスクであって、フォトマスク基板の中央部に形
成された回路パターンと、前記フォトマスク基板上にお
ける前記回路パターンの周囲に粘着剤により貼着された
フレームと、前記回路パターンを覆うように前記フレー
ムによって支持されたペリクルとを備えた構成とするも
のである。
【００１０】
【作用】本発明の構成により、基板の中央部に形成され
た回路パターン以外の部分にはクロムの蒸着膜が形成さ
れていないので、ペリクルを支持するフレームは粘着剤
によって直接基板上に貼り付けられる。そのため、ペリ
クル及びフレームで覆われた部分の内側のダスト等の異
物を取り除くために、剥離液を用いてフレームを基板か
ら剥しても、基板上には粘着剤が残らない。
た回路パターン以外の部分にはクロムの蒸着膜が形成さ
れていないので、ペリクルを支持するフレームは粘着剤
によって直接基板上に貼り付けられる。そのため、ペリ
クル及びフレームで覆われた部分の内側のダスト等の異
物を取り除くために、剥離液を用いてフレームを基板か
ら剥しても、基板上には粘着剤が残らない。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１に本発明のフォトマスクの一実施例に係るレ
チクルの平面構成を示す。図２に図１のＩＩ−ＩＩ線の
断面構成を示す。本実施例のレチクルは、石英ガラス等
からなるフォトマスク基板としての基板１と、基板１上
の表面中央部に形成された回路パターン５とを有し、回
路パターン５はクロムを蒸着することによって形成され
ている。基板１上の回路パターン５の周囲には粘着剤３
を用いて表面フレーム４が貼り付けられている。基板１
上の表面フレーム４が貼り付けられる部分にはクロムは
蒸着されていないので、基板１と表面フレーム４とは粘
着剤３によって直接貼り付けられることになる。表面フ
レーム４は基板１上の回路パターン５を取り囲むように
設けられ、表面フレーム４上には、回路パターン５への
ダスト等の異物の付着を避けるためのペリクル６が設け
られている。
する。図１に本発明のフォトマスクの一実施例に係るレ
チクルの平面構成を示す。図２に図１のＩＩ−ＩＩ線の
断面構成を示す。本実施例のレチクルは、石英ガラス等
からなるフォトマスク基板としての基板１と、基板１上
の表面中央部に形成された回路パターン５とを有し、回
路パターン５はクロムを蒸着することによって形成され
ている。基板１上の回路パターン５の周囲には粘着剤３
を用いて表面フレーム４が貼り付けられている。基板１
上の表面フレーム４が貼り付けられる部分にはクロムは
蒸着されていないので、基板１と表面フレーム４とは粘
着剤３によって直接貼り付けられることになる。表面フ
レーム４は基板１上の回路パターン５を取り囲むように
設けられ、表面フレーム４上には、回路パターン５への
ダスト等の異物の付着を避けるためのペリクル６が設け
られている。
【００１２】基板１の裏面にも粘着剤１３によって裏面
フレーム１４が貼り付けられ、裏面フレーム１４は、基
板１の裏面へのダスト等の異物の付着を避けるための裏
面ペリクル１６を支持している。
フレーム１４が貼り付けられ、裏面フレーム１４は、基
板１の裏面へのダスト等の異物の付着を避けるための裏
面ペリクル１６を支持している。
【００１３】以上のように構成された本実施例のレチク
ルにおいて、ペリクル６及び表面フレーム４で覆われた
部分の内側にダスト等の異物が発見されると、この異物
を取り除くために、表面フレーム４が剥離液を用いて基
板１上から剥される。その際、基板１の回路パターン５
以外の部分にはクロム蒸着膜が形成されておらず、表面
フレーム４を貼り付けるための粘着剤３が基板１上に直
接付着しているため、粘着剤３は基板１上に残されるこ
となく容易に除去される。次に、表面フレーム４を剥離
した基板１は洗浄され乾燥された後、再び表面フレーム
４が粘着剤３を用いて基板１上に貼り付けられ、ペリク
ル６が表面フレーム４上に設けられる。
ルにおいて、ペリクル６及び表面フレーム４で覆われた
部分の内側にダスト等の異物が発見されると、この異物
を取り除くために、表面フレーム４が剥離液を用いて基
板１上から剥される。その際、基板１の回路パターン５
以外の部分にはクロム蒸着膜が形成されておらず、表面
フレーム４を貼り付けるための粘着剤３が基板１上に直
接付着しているため、粘着剤３は基板１上に残されるこ
となく容易に除去される。次に、表面フレーム４を剥離
した基板１は洗浄され乾燥された後、再び表面フレーム
４が粘着剤３を用いて基板１上に貼り付けられ、ペリク
ル６が表面フレーム４上に設けられる。
【００１４】このように異物除去のために表面フレーム
４の剥離及び貼り付けを行っても、粘着剤３の残存に起
因するダストは存在しなかった。また、上記のように表
面フレーム４の剥離及び貼り付けを行ったレチクルを用
いて形成されるパターンには、異常は全く発生しなかっ
た。
４の剥離及び貼り付けを行っても、粘着剤３の残存に起
因するダストは存在しなかった。また、上記のように表
面フレーム４の剥離及び貼り付けを行ったレチクルを用
いて形成されるパターンには、異常は全く発生しなかっ
た。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るフォ
トマスクによると、基板上のクロム蒸着膜が形成されて
いない部分に、ペリクルを支持するフレームが粘着剤を
用いて直接貼り付けられているので、ペリクル及びフレ
ームで覆われた部分の内側のダスト等の異物を取り除く
ためにフレームを剥離液を用いて基板から剥しても、基
板上には粘着剤が残らない。従って、本発明のフォトマ
スクを用いれば、異物がフレーム及びペリクルの内側に
付着していても、容易にこれを除去することができ、こ
のフォトマスクを用いて形成されるパターンにブリッジ
等の不良が発生することを避けることができる。
トマスクによると、基板上のクロム蒸着膜が形成されて
いない部分に、ペリクルを支持するフレームが粘着剤を
用いて直接貼り付けられているので、ペリクル及びフレ
ームで覆われた部分の内側のダスト等の異物を取り除く
ためにフレームを剥離液を用いて基板から剥しても、基
板上には粘着剤が残らない。従って、本発明のフォトマ
スクを用いれば、異物がフレーム及びペリクルの内側に
付着していても、容易にこれを除去することができ、こ
のフォトマスクを用いて形成されるパターンにブリッジ
等の不良が発生することを避けることができる。
【図１】本発明のフォトマスクの一実施例に係るレチク
ルの平面図である。
ルの平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線の断面図である。
【図３】ペリクルを装着した従来のレチクルの平面図で
ある。
ある。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線の断面図である。
１ 基板（フォトマスク基板）
３ 粘着剤
４ 表面フレーム
５ 回路パターン
６ ペリクル
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体装置の製造工程におけるパター
ニングに用いるためのフォトマスクであって、フォトマ
スク基板の中央部に形成された回路パターンと、前記フ
ォトマスク基板上における前記回路パターンの周囲に粘
着剤により貼着されたフレームと、前記回路パターンを
覆うように前記フレームによって支持されたペリクルと
を備えたことを特徴とするフォトマスク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3114771A JPH04342256A (ja) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | フォトマスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3114771A JPH04342256A (ja) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | フォトマスク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04342256A true JPH04342256A (ja) | 1992-11-27 |
Family
ID=14646282
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3114771A Pending JPH04342256A (ja) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | フォトマスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04342256A (ja) |
-
1991
- 1991-05-20 JP JP3114771A patent/JPH04342256A/ja active Pending
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