JPH04344346A - 光記録媒体成型用スタンパーの製造方法 - Google Patents
光記録媒体成型用スタンパーの製造方法Info
- Publication number
- JPH04344346A JPH04344346A JP14413891A JP14413891A JPH04344346A JP H04344346 A JPH04344346 A JP H04344346A JP 14413891 A JP14413891 A JP 14413891A JP 14413891 A JP14413891 A JP 14413891A JP H04344346 A JPH04344346 A JP H04344346A
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- JP
- Japan
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- glass master
- conductive
- stamper
- electroforming
- molding
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光学的に情報の記録・
再生を行なう光記録媒体成型用スタンパーの製造方法に
関するものである。
再生を行なう光記録媒体成型用スタンパーの製造方法に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、各種情報の記録には、磁気テープ
、磁気ディスク等の磁気材料、各種半導体メモリー等が
主として用いられてきた。この様な磁気メモリー、半導
体メモリーは情報の書き込み及び、読みだしを容易に行
うことができるという利点はあるが、反面、情報の内容
を容易に書き換えられたり、また高密度記録ができない
という問題点があった。
、磁気ディスク等の磁気材料、各種半導体メモリー等が
主として用いられてきた。この様な磁気メモリー、半導
体メモリーは情報の書き込み及び、読みだしを容易に行
うことができるという利点はあるが、反面、情報の内容
を容易に書き換えられたり、また高密度記録ができない
という問題点があった。
【0003】この様な、問題点を解決するために、多種
多様の情報を効率良く取り扱う手段として、光記録媒体
による光学的情報記録方法が提案され、そのための光学
的情報記録担体、記録再生方法、記録再生装置が提案さ
れている。かかる情報記録担体としての光記録媒体は、
一般にレーザー光を用いて情報記録担体上の光記録層の
一部を揮散させるか、反射率の変化を生じさせるか、あ
るいは変形を生じさせて光学的な反射率や透過率の差に
よって情報を記録し、あるいは再生を行なっている。こ
の場合、光記録層は情報を書き込み後、現像処理などの
必要がなく、「書いた後に直読する」ことのできる、い
わゆるDRAW(ダイレクト・リード・アフター・ライ
ト)媒体であり、高密度記録が可能であり、また追加書
き込みも可能であることから、情報の記録・保存媒体と
して有効である。
多様の情報を効率良く取り扱う手段として、光記録媒体
による光学的情報記録方法が提案され、そのための光学
的情報記録担体、記録再生方法、記録再生装置が提案さ
れている。かかる情報記録担体としての光記録媒体は、
一般にレーザー光を用いて情報記録担体上の光記録層の
一部を揮散させるか、反射率の変化を生じさせるか、あ
るいは変形を生じさせて光学的な反射率や透過率の差に
よって情報を記録し、あるいは再生を行なっている。こ
の場合、光記録層は情報を書き込み後、現像処理などの
必要がなく、「書いた後に直読する」ことのできる、い
わゆるDRAW(ダイレクト・リード・アフター・ライ
ト)媒体であり、高密度記録が可能であり、また追加書
き込みも可能であることから、情報の記録・保存媒体と
して有効である。
【0004】一般的な光記録媒体では、熱可塑性樹脂で
あるポリカーボネート樹脂やポリメチルメタクリル樹脂
を、トラックや情報に対応する凹凸パターンが記録され
ているスタンパーを用いて、その凹凸パターンを転写し
て溝部を形成している。従来、例えば特開昭61−28
4843号公報、実開昭58−141435号公報、及
び日本工業技術センター発行『光ディスクプロセス技術
の要点No.5』(昭和60年3月15日発行)等に記
載されている方法により、情報記録媒体成型用スタンパ
ーは製造されている。
あるポリカーボネート樹脂やポリメチルメタクリル樹脂
を、トラックや情報に対応する凹凸パターンが記録され
ているスタンパーを用いて、その凹凸パターンを転写し
て溝部を形成している。従来、例えば特開昭61−28
4843号公報、実開昭58−141435号公報、及
び日本工業技術センター発行『光ディスクプロセス技術
の要点No.5』(昭和60年3月15日発行)等に記
載されている方法により、情報記録媒体成型用スタンパ
ーは製造されている。
【0005】一般的には、図4(A)〜(E)に示すよ
うに、まずガラス基板9の表面にフォトレジスト8を塗
布し(図4(A)参照)、この上にトラッキング用溝、
情報用ピット等の凹凸の微細パターン8aを形成するこ
とによりガラス原盤6を得る(図4(B)参照)。
うに、まずガラス基板9の表面にフォトレジスト8を塗
布し(図4(A)参照)、この上にトラッキング用溝、
情報用ピット等の凹凸の微細パターン8aを形成するこ
とによりガラス原盤6を得る(図4(B)参照)。
【0006】次に、ガラス原盤6の表面に導電化膜11
を形成した後(図4(C)参照)、電鋳法により金属膜
12を形成し(図4(D)参照)、さらに研磨した後、
これらの導電化膜11及び金属膜12を一体として同時
にガラス原盤6から剥離して情報記録媒体成型用スタン
パー13を製造している(図4(E)参照)。
を形成した後(図4(C)参照)、電鋳法により金属膜
12を形成し(図4(D)参照)、さらに研磨した後、
これらの導電化膜11及び金属膜12を一体として同時
にガラス原盤6から剥離して情報記録媒体成型用スタン
パー13を製造している(図4(E)参照)。
【0007】電鋳法(Electoroforming
)による一般的な情報記録媒体成型用スタンパーの製造
プロセスは上述した通りである。特に、電鋳工程の図4
(C),(D)を詳しく説明すると、図4の導電化膜1
1は、真空中での金属の蒸着、もしくはスパッターリン
グ等の方法により成膜され、材料には銀、ニッケルなど
が用いられるが、多くはニッケルがよく用いられている
。
)による一般的な情報記録媒体成型用スタンパーの製造
プロセスは上述した通りである。特に、電鋳工程の図4
(C),(D)を詳しく説明すると、図4の導電化膜1
1は、真空中での金属の蒸着、もしくはスパッターリン
グ等の方法により成膜され、材料には銀、ニッケルなど
が用いられるが、多くはニッケルがよく用いられている
。
【0008】図4(C)の工程で、スパッターリング法
により、ニッケル膜を500〜1000Åの厚さに、ト
ラッキング用溝、情報用ピット等の凹凸の微細パターン
8の上に成膜する。次に、電鋳工程の図4(D)の工程
では、導電化膜11を形成したガラス原盤6を原盤ホル
ダーで保持し、20〜30rpmの回転速度で回転させ
ながら、スルファミン酸ニッケル電鋳液中で通電させ、
導電化膜11を形成したガラス原盤6上にニッケル金属
を析出させて電鋳を行なう。
により、ニッケル膜を500〜1000Åの厚さに、ト
ラッキング用溝、情報用ピット等の凹凸の微細パターン
8の上に成膜する。次に、電鋳工程の図4(D)の工程
では、導電化膜11を形成したガラス原盤6を原盤ホル
ダーで保持し、20〜30rpmの回転速度で回転させ
ながら、スルファミン酸ニッケル電鋳液中で通電させ、
導電化膜11を形成したガラス原盤6上にニッケル金属
を析出させて電鋳を行なう。
【0009】この電鋳の方法を、図5に示す電鋳装置の
断面図を用い説明すると、まず図5(A)に示すように
、ニッケルチップ10をプラス電極、銅等の導電率の良
いダミー板14をマイナス電極として、スルファミン酸
ニッケル電鋳液7中で通電させ、ダミー板14上にニッ
ケルチップ10の酸化層を析出させて、ニッケルチップ
10の酸化層を除去すると同時に、先に述べたスルファ
ミン酸ニッケル電鋳液7の電解クリーニングを行なう。
断面図を用い説明すると、まず図5(A)に示すように
、ニッケルチップ10をプラス電極、銅等の導電率の良
いダミー板14をマイナス電極として、スルファミン酸
ニッケル電鋳液7中で通電させ、ダミー板14上にニッ
ケルチップ10の酸化層を析出させて、ニッケルチップ
10の酸化層を除去すると同時に、先に述べたスルファ
ミン酸ニッケル電鋳液7の電解クリーニングを行なう。
【0010】次に、図5(B)に示すように、ニッケル
チップ10をプラス電極、導電化膜11を形成したガラ
ス原盤6をマイナス電極として、原盤ホルダー15で保
持された導電化膜11を形成したガラス原盤6を20〜
30rpmの回転速度で回転させながら、スルファミン
酸ニッケル電鋳液7中で通電させ、導電化膜11を形成
したガラス原盤6上にニッケル金属を析出させて電鋳を
行なう。
チップ10をプラス電極、導電化膜11を形成したガラ
ス原盤6をマイナス電極として、原盤ホルダー15で保
持された導電化膜11を形成したガラス原盤6を20〜
30rpmの回転速度で回転させながら、スルファミン
酸ニッケル電鋳液7中で通電させ、導電化膜11を形成
したガラス原盤6上にニッケル金属を析出させて電鋳を
行なう。
【0011】導電化膜11を形成したガラス原盤6を保
持するために用いられる原盤ホルダー15には、図3(
A)及び(B)に示すような、外周コンタクトリングを
用いるものと、内周コンタクトリングを用いるものとが
ある。いずれの場合にもコンタクトリングは、導電率の
良い材料でなくてはならず、主に銅や、ステンレス(S
US)の薄板が用いられていた。
持するために用いられる原盤ホルダー15には、図3(
A)及び(B)に示すような、外周コンタクトリングを
用いるものと、内周コンタクトリングを用いるものとが
ある。いずれの場合にもコンタクトリングは、導電率の
良い材料でなくてはならず、主に銅や、ステンレス(S
US)の薄板が用いられていた。
【0012】しかしながら、上記の従来例では、コンタ
クトリングに導電率の良い銅や、ステンレスの薄板がそ
のまま用いられているために、コンタクトリングの外壁
又は、内壁にまでニッケル金属が析出してしまい、次の
ような欠点があった。 (1)電鋳法によりニッケル金属を析出させた後、形成
された金属膜に研磨を施し、情報記録媒体成型用スタン
パーを製造しているが、ニッケル金属とコンタクトリン
グが密着するため、コンタクトリングを取り外すと導電
化膜より剥離が生じ、研磨工程で剥離部分より研磨液が
侵入し、情報記録媒体成型用スタンパーのトラッキング
用溝、情報用ピット等の凹凸の微細パターンを侵してい
た。 (2)予め、有効部(トラッキング用溝、情報用ピット
等の凹凸の微細パターン)の2倍程度にガラス原盤の直
径を設定することで、上記対策をとっているものの、不
要な部分は最終工程でトリミングして捨てるので電鋳効
率も悪く、経済性も悪い。 (3)1回の電鋳につき1回しかコンタクトリングを使
用できないため、コンタクトリングの利用効率及び経済
性が悪い。
クトリングに導電率の良い銅や、ステンレスの薄板がそ
のまま用いられているために、コンタクトリングの外壁
又は、内壁にまでニッケル金属が析出してしまい、次の
ような欠点があった。 (1)電鋳法によりニッケル金属を析出させた後、形成
された金属膜に研磨を施し、情報記録媒体成型用スタン
パーを製造しているが、ニッケル金属とコンタクトリン
グが密着するため、コンタクトリングを取り外すと導電
化膜より剥離が生じ、研磨工程で剥離部分より研磨液が
侵入し、情報記録媒体成型用スタンパーのトラッキング
用溝、情報用ピット等の凹凸の微細パターンを侵してい
た。 (2)予め、有効部(トラッキング用溝、情報用ピット
等の凹凸の微細パターン)の2倍程度にガラス原盤の直
径を設定することで、上記対策をとっているものの、不
要な部分は最終工程でトリミングして捨てるので電鋳効
率も悪く、経済性も悪い。 (3)1回の電鋳につき1回しかコンタクトリングを使
用できないため、コンタクトリングの利用効率及び経済
性が悪い。
【0013】上記欠点を除去するため、特開昭61−2
48248号公報においては、ガラス原盤の側面まで導
電化処理を施し、ガラス原盤の側面に直接金属膜を形成
することにより、研磨工程で、剥離部分より研磨液が侵
入し、情報記録媒体成型用スタンパーのトラッキング用
溝、情報用ピット等の凹凸の微細パターンを侵すといっ
た欠点に対しての対策を講じている。
48248号公報においては、ガラス原盤の側面まで導
電化処理を施し、ガラス原盤の側面に直接金属膜を形成
することにより、研磨工程で、剥離部分より研磨液が侵
入し、情報記録媒体成型用スタンパーのトラッキング用
溝、情報用ピット等の凹凸の微細パターンを侵すといっ
た欠点に対しての対策を講じている。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例では、図2に示すように、ガラス原盤の側面まで導
電化処理を施し、ガラス原盤の側面に直接金属膜を形成
しているために次の様な欠点があった。 (1)スパッターリング等の方法により導電化処理を施
す場合において、ガラス原盤の側面まで導電化処理を施
すためには、少なくとも2回以上の導電化処理を行なわ
なければならず、作業能率が悪い。また、スパッターリ
ングの回り込みを利用し通電をとることも考えられるが
、導電化膜としては不完全なためにそのまま用いること
はできない。 (2)ガラス原盤の側面に直接、金属膜を形成している
為に、研磨工程の後、ガラス原盤から情報記録媒体成型
用スタンパーを剥離する際に非常に困難であり、スタン
パーを痛め易いといった欠点があった。
来例では、図2に示すように、ガラス原盤の側面まで導
電化処理を施し、ガラス原盤の側面に直接金属膜を形成
しているために次の様な欠点があった。 (1)スパッターリング等の方法により導電化処理を施
す場合において、ガラス原盤の側面まで導電化処理を施
すためには、少なくとも2回以上の導電化処理を行なわ
なければならず、作業能率が悪い。また、スパッターリ
ングの回り込みを利用し通電をとることも考えられるが
、導電化膜としては不完全なためにそのまま用いること
はできない。 (2)ガラス原盤の側面に直接、金属膜を形成している
為に、研磨工程の後、ガラス原盤から情報記録媒体成型
用スタンパーを剥離する際に非常に困難であり、スタン
パーを痛め易いといった欠点があった。
【0015】本発明は、このような従来技術に鑑みてな
されたものであり、ガラス原盤の側面を導電性機材で被
覆した後に、導電化処理または電鋳を行ないガラス原盤
の側面まで金属膜を形成することにより、1回の導電化
処理で通電を確実に行ない、さらにガラス原盤の側面に
直接、金属膜が形成することを防いでガラス原盤からス
タンパーを剥離する工程を容易にし、信頼性の高い光記
録媒体成型用スタンパーの製造方法を提供することを目
的とするものである。
されたものであり、ガラス原盤の側面を導電性機材で被
覆した後に、導電化処理または電鋳を行ないガラス原盤
の側面まで金属膜を形成することにより、1回の導電化
処理で通電を確実に行ない、さらにガラス原盤の側面に
直接、金属膜が形成することを防いでガラス原盤からス
タンパーを剥離する工程を容易にし、信頼性の高い光記
録媒体成型用スタンパーの製造方法を提供することを目
的とするものである。
【0016】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、光ビー
ムの照射により光学特性を変化させて、情報の記録・再
生を行なう情報記録媒体の成型に用いられ、記録すべき
情報に対応した凹凸パターンが形成されたガラス原盤に
、導電化処理を施し導電化膜を形成した後、電鋳を行い
金属膜を形成し、ガラス原盤から導電化膜と金属膜を一
体に剥離してスタンパーを製造する方法において、ガラ
ス原盤または導電化処理を施したガラス原盤の側面を導
電性機材で被覆した後、導電化処理と電鋳または電鋳を
行なうことによってガラス原盤の側面まで金属膜を形成
することを特徴とする光記録媒体成型用スタンパーの製
造方法である。
ムの照射により光学特性を変化させて、情報の記録・再
生を行なう情報記録媒体の成型に用いられ、記録すべき
情報に対応した凹凸パターンが形成されたガラス原盤に
、導電化処理を施し導電化膜を形成した後、電鋳を行い
金属膜を形成し、ガラス原盤から導電化膜と金属膜を一
体に剥離してスタンパーを製造する方法において、ガラ
ス原盤または導電化処理を施したガラス原盤の側面を導
電性機材で被覆した後、導電化処理と電鋳または電鋳を
行なうことによってガラス原盤の側面まで金属膜を形成
することを特徴とする光記録媒体成型用スタンパーの製
造方法である。
【0017】以下、本発明を詳細に説明する。図1(A
)〜(C)は、本発明の光記録媒体成型用スタンパーの
製造方法の一例を示す工程図である。同図に示す様に、
本発明の光記録媒体成型用スタンパーの製造方法は、ガ
ラス基板の表面に紫外線硬化樹脂を塗布し、この上にト
ラッキング用溝、情報用ピット等の凹凸の微細パターン
を形成することにより得られるガラス原盤6に、導電化
処理を施し導電化膜を形成した後、ガラス原盤の側面を
導電性機材1で被覆し電鋳を行い金属膜12を形成し、
ガラス原盤から導電化膜と金属膜を一体に剥離してスタ
ンパーを製造する。導電性機材1は、ガラス原盤の側面
に直接金属膜が形成することを防ぎ、ガラス原盤から情
報記録媒体成型用スタンパーを剥離する工程を簡略化す
る為のものである。
)〜(C)は、本発明の光記録媒体成型用スタンパーの
製造方法の一例を示す工程図である。同図に示す様に、
本発明の光記録媒体成型用スタンパーの製造方法は、ガ
ラス基板の表面に紫外線硬化樹脂を塗布し、この上にト
ラッキング用溝、情報用ピット等の凹凸の微細パターン
を形成することにより得られるガラス原盤6に、導電化
処理を施し導電化膜を形成した後、ガラス原盤の側面を
導電性機材1で被覆し電鋳を行い金属膜12を形成し、
ガラス原盤から導電化膜と金属膜を一体に剥離してスタ
ンパーを製造する。導電性機材1は、ガラス原盤の側面
に直接金属膜が形成することを防ぎ、ガラス原盤から情
報記録媒体成型用スタンパーを剥離する工程を簡略化す
る為のものである。
【0018】また、本発明の他の方法は、ガラス原盤6
の側面を導電性機材1で被覆した後、導電化処理を施し
導電化膜を形成した後、電鋳を行い金属膜12を形成し
、ガラス原盤から導電化膜と金属膜を一体に剥離してス
タンパーを製造する。
の側面を導電性機材1で被覆した後、導電化処理を施し
導電化膜を形成した後、電鋳を行い金属膜12を形成し
、ガラス原盤から導電化膜と金属膜を一体に剥離してス
タンパーを製造する。
【0019】本発明において、導電性機材には、金属テ
ープ、導電性樹脂または導電性ゴムなどを用いるのが好
ましい。
ープ、導電性樹脂または導電性ゴムなどを用いるのが好
ましい。
【0020】図4は電鋳法による情報記録媒体成型用ス
タンパーの製造方法を示す工程図である。同図において
、9は青板ガラス等のガラス基板、8はガラス基板上に
パターニングするためのフォトレジスト、8aはフォト
レジストに露光及び現像を行って得られるトラッキング
用溝,情報用ピット等の凹凸の微細パターン、6はガラ
ス基板上にトラッキング用溝,情報用ピット等の凹凸の
微細パターンを形成することによって得られるガラス原
盤、11はガラス原盤6へ電鋳法により金属膜を形成す
るための導電化膜、12は導電化膜を成膜したガラス原
盤へ形成される金属膜、13は上記の導電化膜及び金属
膜を一体として、同時にガラス原盤より剥離することで
得られる情報記録媒体成型用スタンパーである。
タンパーの製造方法を示す工程図である。同図において
、9は青板ガラス等のガラス基板、8はガラス基板上に
パターニングするためのフォトレジスト、8aはフォト
レジストに露光及び現像を行って得られるトラッキング
用溝,情報用ピット等の凹凸の微細パターン、6はガラ
ス基板上にトラッキング用溝,情報用ピット等の凹凸の
微細パターンを形成することによって得られるガラス原
盤、11はガラス原盤6へ電鋳法により金属膜を形成す
るための導電化膜、12は導電化膜を成膜したガラス原
盤へ形成される金属膜、13は上記の導電化膜及び金属
膜を一体として、同時にガラス原盤より剥離することで
得られる情報記録媒体成型用スタンパーである。
【0021】図4(A)〜(E)に示すように、まずガ
ラス基板9の表面にフォトレジスト8を塗布し、この上
にトラッキング用溝、情報用ピット等の凹凸の微細パタ
ーン8aを形成することによりガラス原盤6を得る。次
に、ガラス原盤6の表面に導電化膜11を形成した後、
電鋳法により金属膜12を形成し、さらに研磨した後、
これらの導電化膜11及び金属膜12を一体として同時
にガラス原盤6から剥離して情報記録媒体成型用スタン
パー13を得る。本発明では、上記の工程において、ガ
ラス原盤または導電化処理を施したガラス原盤の側面を
導電性機材で被覆した後、導電化処理と電鋳または電鋳
を行なう。
ラス基板9の表面にフォトレジスト8を塗布し、この上
にトラッキング用溝、情報用ピット等の凹凸の微細パタ
ーン8aを形成することによりガラス原盤6を得る。次
に、ガラス原盤6の表面に導電化膜11を形成した後、
電鋳法により金属膜12を形成し、さらに研磨した後、
これらの導電化膜11及び金属膜12を一体として同時
にガラス原盤6から剥離して情報記録媒体成型用スタン
パー13を得る。本発明では、上記の工程において、ガ
ラス原盤または導電化処理を施したガラス原盤の側面を
導電性機材で被覆した後、導電化処理と電鋳または電鋳
を行なう。
【0022】図5は、電鋳装置の模式的断面図である。
7はニッケル金属を析出させて電鋳を行なうためのスル
ファミン酸ニッケル電鋳液、10は導電化膜の施された
ガラス原盤にニッケル金属膜を析出させるためのニッケ
ルチップ、14はニッケルチップの酸化層、及びスルフ
ァミン酸ニッケル電鋳液の電解クリーニングを行なうた
めのダミー板、6はガラス原盤、15はガラス原盤を保
持するための原盤ホルダーである。
ファミン酸ニッケル電鋳液、10は導電化膜の施された
ガラス原盤にニッケル金属膜を析出させるためのニッケ
ルチップ、14はニッケルチップの酸化層、及びスルフ
ァミン酸ニッケル電鋳液の電解クリーニングを行なうた
めのダミー板、6はガラス原盤、15はガラス原盤を保
持するための原盤ホルダーである。
【0023】電鋳法の電鋳工程は、図5に示す電鋳装置
の図5(A)に示すように、ニッケルチップ10をプラ
ス電極、銅等の導電率の良いダミー板14をマイナス電
極として、スルファミン酸ニッケル電鋳液7中で通電さ
せ、ダミー板14上にニッケルチップ10の酸化層を析
出させて、ニッケルチップ10の酸化層を除去すると同
時に、先に述べたスルファミン酸ニッケル電鋳液7の電
解クリーニングを行なう。
の図5(A)に示すように、ニッケルチップ10をプラ
ス電極、銅等の導電率の良いダミー板14をマイナス電
極として、スルファミン酸ニッケル電鋳液7中で通電さ
せ、ダミー板14上にニッケルチップ10の酸化層を析
出させて、ニッケルチップ10の酸化層を除去すると同
時に、先に述べたスルファミン酸ニッケル電鋳液7の電
解クリーニングを行なう。
【0024】次に、図5(B)に示すように、ニッケル
チップ10をプラス電極、導電化膜11を形成したガラ
ス原盤6をマイナス電極として、原盤ホルダー15で保
持された導電化膜11を形成したガラス原盤6を20〜
30rpmの回転速度で回転させながら、スルファミン
酸ニッケル電鋳液7中で通電させ、導電化膜11を形成
したガラス原盤6上にニッケル金属を析出させて電鋳を
行なう。
チップ10をプラス電極、導電化膜11を形成したガラ
ス原盤6をマイナス電極として、原盤ホルダー15で保
持された導電化膜11を形成したガラス原盤6を20〜
30rpmの回転速度で回転させながら、スルファミン
酸ニッケル電鋳液7中で通電させ、導電化膜11を形成
したガラス原盤6上にニッケル金属を析出させて電鋳を
行なう。
【0025】図3は、原盤ホルダーの断面図であり、図
3(A)は外周コンタクトリング、図3(B)は内周コ
ンタクトリングである。同図において、6はガラス基板
の表面にフォトレジストを塗布し、この上にトラッキン
グ用溝、情報用ピット等の凹凸の微細パターンを形成す
ることにより得られるガラス原盤、2はガラス原盤を保
持するために用いられるアクリル樹脂等の上蓋、3は同
様の目的で用いられる押さえ部、5はガラス原盤と整流
器を電気的に接続するための導電部材であり、4は導電
部材とガラス原盤を電気的に接続するためのコンタクト
リングである。本発明においては、ガラス原盤または導
電化処理を施したガラス原盤の側面を導電性機材で被覆
した後、導電化処理と電鋳または電鋳を行なうために、
ガラス原盤の側面まで導電化処理を施し、ガラス原盤の
側面に金属膜を形成することにより、研磨工程で、剥離
部分より研磨液が侵入し、情報記録媒体成型用スタンパ
ーのトラッキング用溝、情報用ピット等の凹凸の微細パ
ターンを侵すことはない。
3(A)は外周コンタクトリング、図3(B)は内周コ
ンタクトリングである。同図において、6はガラス基板
の表面にフォトレジストを塗布し、この上にトラッキン
グ用溝、情報用ピット等の凹凸の微細パターンを形成す
ることにより得られるガラス原盤、2はガラス原盤を保
持するために用いられるアクリル樹脂等の上蓋、3は同
様の目的で用いられる押さえ部、5はガラス原盤と整流
器を電気的に接続するための導電部材であり、4は導電
部材とガラス原盤を電気的に接続するためのコンタクト
リングである。本発明においては、ガラス原盤または導
電化処理を施したガラス原盤の側面を導電性機材で被覆
した後、導電化処理と電鋳または電鋳を行なうために、
ガラス原盤の側面まで導電化処理を施し、ガラス原盤の
側面に金属膜を形成することにより、研磨工程で、剥離
部分より研磨液が侵入し、情報記録媒体成型用スタンパ
ーのトラッキング用溝、情報用ピット等の凹凸の微細パ
ターンを侵すことはない。
【0026】
【実施例】以下、実施例を示し、本発明をさらに具体的
に説明するが、本発明がこれらに限定されるものではな
い。 実施例1 図1に示す様に、表面にピッチ12μm、幅3.0μm
、深さ3000Åの凹凸パターンが形成されたフォトマ
スク(HOYA製)の凹凸パターン形成面に、紫外線硬
化樹脂(日本化薬製、INC118)を適量滴下した。 次に、厚さ10mm、300mm×340mmのガラス
基板を用い、滴下した紫外線硬化樹脂を挟み込むように
して、自重、または適当な圧力を加えながら紫外線硬化
樹脂が均一に50μmの厚さになった状態で硬化を行な
った。硬化後、フォトマスクを外して、ガラス原盤6を
得た。次に、ニッケルを1000Åの厚さにスパッター
することにより、導電化膜11を形成したガラス原盤6
を得た(図1(A)参照)。
に説明するが、本発明がこれらに限定されるものではな
い。 実施例1 図1に示す様に、表面にピッチ12μm、幅3.0μm
、深さ3000Åの凹凸パターンが形成されたフォトマ
スク(HOYA製)の凹凸パターン形成面に、紫外線硬
化樹脂(日本化薬製、INC118)を適量滴下した。 次に、厚さ10mm、300mm×340mmのガラス
基板を用い、滴下した紫外線硬化樹脂を挟み込むように
して、自重、または適当な圧力を加えながら紫外線硬化
樹脂が均一に50μmの厚さになった状態で硬化を行な
った。硬化後、フォトマスクを外して、ガラス原盤6を
得た。次に、ニッケルを1000Åの厚さにスパッター
することにより、導電化膜11を形成したガラス原盤6
を得た(図1(A)参照)。
【0027】次に、ガラス原盤6の側面を導電性機材1
で被覆した。導電性機材1には、100μm厚の銅箔を
用い、瞬間接着剤で一部固定した。電鋳工程では、導電
化膜11を形成したガラス原盤6を原盤ホルダー15で
保持し、20〜30rpmの回転速度で回転させながら
、スルファミン酸ニッケル電鋳液7中で通電させ、通電
電流の時間積分値160〜240AH(アンペア・アワ
ー)の条件で200〜300μmのニッケル金属を析出
させ、金属膜12を形成した(図1(B)参照)。
で被覆した。導電性機材1には、100μm厚の銅箔を
用い、瞬間接着剤で一部固定した。電鋳工程では、導電
化膜11を形成したガラス原盤6を原盤ホルダー15で
保持し、20〜30rpmの回転速度で回転させながら
、スルファミン酸ニッケル電鋳液7中で通電させ、通電
電流の時間積分値160〜240AH(アンペア・アワ
ー)の条件で200〜300μmのニッケル金属を析出
させ、金属膜12を形成した(図1(B)参照)。
【0028】ここで使用した電鋳液は、以下のごとき組
成のものである。 スルファミン酸ニッケル・ 4水塩[Ni(NH2
SO3 )2 ・4H2 O]
50
0g/l 硼酸[H3 BO3 ]
35〜38g/l ピット防止剤
2.5ml/l電鋳終了後、金属膜
12を100〜200μmの厚みに研磨したが、ガラス
原盤の側面まで金属膜を形成しているために、『研磨液
が侵入し、情報記録媒体成型用スタンパーのトラッキン
グ用溝、情報用ピット等の凹凸の微細パターンを侵す。 』といった欠点を克服することができ、しかも、ガラス
原盤の側面を導電性機材1で覆っている為に、ガラス原
盤の側面に直接、金属膜を形成することを防ぎ、ガラス
原盤の側面より導電性機材1を取り除くことにより、ガ
ラス原盤から情報記録媒体成型用スタンパーを剥離する
工程を簡略化できた。情報記録媒体成型用スタンパーの
厚さを測定してみると、250mm×300mmの範囲
において200±5μmで十分膜厚分布は良かった(図
1(C)参照)。
成のものである。 スルファミン酸ニッケル・ 4水塩[Ni(NH2
SO3 )2 ・4H2 O]
50
0g/l 硼酸[H3 BO3 ]
35〜38g/l ピット防止剤
2.5ml/l電鋳終了後、金属膜
12を100〜200μmの厚みに研磨したが、ガラス
原盤の側面まで金属膜を形成しているために、『研磨液
が侵入し、情報記録媒体成型用スタンパーのトラッキン
グ用溝、情報用ピット等の凹凸の微細パターンを侵す。 』といった欠点を克服することができ、しかも、ガラス
原盤の側面を導電性機材1で覆っている為に、ガラス原
盤の側面に直接、金属膜を形成することを防ぎ、ガラス
原盤の側面より導電性機材1を取り除くことにより、ガ
ラス原盤から情報記録媒体成型用スタンパーを剥離する
工程を簡略化できた。情報記録媒体成型用スタンパーの
厚さを測定してみると、250mm×300mmの範囲
において200±5μmで十分膜厚分布は良かった(図
1(C)参照)。
【0029】実施例2
実施例1と同様にしてガラス原盤を得た。ニッケルを1
000Åの厚さにスパッターすることにより、導電化膜
11を形成したガラス原盤6を得た(図1(A)参照)
。
000Åの厚さにスパッターすることにより、導電化膜
11を形成したガラス原盤6を得た(図1(A)参照)
。
【0030】次に、ガラス原盤6の側面を導電性機材1
で被覆した。導電性機材1には、500μm厚のシリコ
ン系ゴムやHTV系ゴムに銅又はブラックカーボン等の
導電性の粉末を混合した導電ゴムを用い、瞬間接着剤で
一部固定した。電鋳工程では、実施例1と同様の条件で
、金属膜12を形成した(図1(B)参照)。
で被覆した。導電性機材1には、500μm厚のシリコ
ン系ゴムやHTV系ゴムに銅又はブラックカーボン等の
導電性の粉末を混合した導電ゴムを用い、瞬間接着剤で
一部固定した。電鋳工程では、実施例1と同様の条件で
、金属膜12を形成した(図1(B)参照)。
【0031】電鋳終了後、金属膜12を100〜200
μmの厚みに研磨したところ、ガラス原盤の側面より導
電性機材1を取り除くことにより、ガラス原盤から情報
記録媒体成型用スタンパーを剥離する工程を簡略化でき
た。また、情報記録媒体成型用スタンパーの厚さを測定
してみると、250mm×300mmの範囲において2
00±5μmで十分膜厚分布は良かった(図1(C)参
照)。
μmの厚みに研磨したところ、ガラス原盤の側面より導
電性機材1を取り除くことにより、ガラス原盤から情報
記録媒体成型用スタンパーを剥離する工程を簡略化でき
た。また、情報記録媒体成型用スタンパーの厚さを測定
してみると、250mm×300mmの範囲において2
00±5μmで十分膜厚分布は良かった(図1(C)参
照)。
【0032】実施例3
実施例1と同様にしてガラス原盤を得た。(図1(A)
参照)。
参照)。
【0033】次に、ガラス原盤6の側面を導電性機材1
で被覆した。導電性機材1には、100μm厚の銅箔を
用い、瞬間接着剤で一部固定した。次に、ニッケルを1
000Åの厚さにスパッターすることにより、導電化膜
11を形成したガラス原盤6を得た。電鋳工程では、実
施例1と同様の条件で、金属膜12を形成した(図1(
B)参照)。
で被覆した。導電性機材1には、100μm厚の銅箔を
用い、瞬間接着剤で一部固定した。次に、ニッケルを1
000Åの厚さにスパッターすることにより、導電化膜
11を形成したガラス原盤6を得た。電鋳工程では、実
施例1と同様の条件で、金属膜12を形成した(図1(
B)参照)。
【0034】電鋳終了後、金属膜12を100〜200
μmの厚みに研磨したところ、ガラス原盤の側面より導
電性機材1を取り除くことにより、ガラス原盤から情報
記録媒体成型用スタンパーを剥離する工程を簡略化でき
た。また、情報記録媒体成型用スタンパーの厚さを測定
してみると、250mm×300mmの範囲において2
00±5μmで十分膜厚分布は良かった(図1(C)参
照)。
μmの厚みに研磨したところ、ガラス原盤の側面より導
電性機材1を取り除くことにより、ガラス原盤から情報
記録媒体成型用スタンパーを剥離する工程を簡略化でき
た。また、情報記録媒体成型用スタンパーの厚さを測定
してみると、250mm×300mmの範囲において2
00±5μmで十分膜厚分布は良かった(図1(C)参
照)。
【0035】比較例1
実施例1および実施例2と同様にしてガラス原盤を得た
。次に、ニッケルを1000Åの厚さにスパッターする
ことにより、導電化膜11を形成したガラス原盤6を得
た(図1(A)参照)。
。次に、ニッケルを1000Åの厚さにスパッターする
ことにより、導電化膜11を形成したガラス原盤6を得
た(図1(A)参照)。
【0036】次に、ガラス原盤6の側面を導電性機材1
で被覆した。導電性機材1には、導電性樹脂材料ドータ
イトD−362(商品名)を用い、100μm程度の厚
さで被覆した(図1(B)参照)。
で被覆した。導電性機材1には、導電性樹脂材料ドータ
イトD−362(商品名)を用い、100μm程度の厚
さで被覆した(図1(B)参照)。
【0037】電鋳終了後、金属膜12を100〜200
μmの厚みに研磨したところ、ガラス原盤の側面より導
電性機材1を取り除くことにより、ガラス原盤から情報
記録媒体成型用スタンパーを剥離する工程を簡略化でき
た。実施例1および実施例2と比較して、ガラス原盤6
の側面に導電性樹脂材料ドータイトD−362(商品名
)が塗布されているため、研磨工程後、ガラス原盤から
情報記録媒体成型用スタンパーを剥離する際に困難であ
った。通電が確実に取れている効果もあり、膜厚分布は
非常に良く、実施例1および実施例2と同程度であった
(図1(C)参照)。
μmの厚みに研磨したところ、ガラス原盤の側面より導
電性機材1を取り除くことにより、ガラス原盤から情報
記録媒体成型用スタンパーを剥離する工程を簡略化でき
た。実施例1および実施例2と比較して、ガラス原盤6
の側面に導電性樹脂材料ドータイトD−362(商品名
)が塗布されているため、研磨工程後、ガラス原盤から
情報記録媒体成型用スタンパーを剥離する際に困難であ
った。通電が確実に取れている効果もあり、膜厚分布は
非常に良く、実施例1および実施例2と同程度であった
(図1(C)参照)。
【0038】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、ガラス
原盤の側面を導電性機材で被覆した後に、導電化処理ま
たは電鋳を行ないガラス原盤の側面まで金属膜を形成す
ることにより、次の様な顕著な効果を奏することができ
る。 (1)1回の導電化処理で、確実な通電をとれるように
なった。 (2)ガラス原盤の側面に間接的に、金属膜を形成して
いるために、研磨工程の後、ガラス原盤から情報記録媒
体成型用スタンパーを剥離する工程が非常に容易であり
、スタンパーを傷付けることがなくなった。 (3)1枚のコンタクトリングを何回でも電鋳に使用で
きるため、コンタクトリングの利用効率および経済性が
良くなった。さらに、研磨工程で剥離部分より研磨液が
侵入しないため、情報記録媒体成型用スタンパーのトラ
ッキング用溝、情報用ピット等の凹凸の微細パターンを
侵すことなく、信頼性の高い安価な光記録媒体成型用ス
タンパーを作製するとが可能になった。
原盤の側面を導電性機材で被覆した後に、導電化処理ま
たは電鋳を行ないガラス原盤の側面まで金属膜を形成す
ることにより、次の様な顕著な効果を奏することができ
る。 (1)1回の導電化処理で、確実な通電をとれるように
なった。 (2)ガラス原盤の側面に間接的に、金属膜を形成して
いるために、研磨工程の後、ガラス原盤から情報記録媒
体成型用スタンパーを剥離する工程が非常に容易であり
、スタンパーを傷付けることがなくなった。 (3)1枚のコンタクトリングを何回でも電鋳に使用で
きるため、コンタクトリングの利用効率および経済性が
良くなった。さらに、研磨工程で剥離部分より研磨液が
侵入しないため、情報記録媒体成型用スタンパーのトラ
ッキング用溝、情報用ピット等の凹凸の微細パターンを
侵すことなく、信頼性の高い安価な光記録媒体成型用ス
タンパーを作製するとが可能になった。
【図1】本発明の光記録媒体成型用スタンパーの製造方
法の一例を示す工程図である。
法の一例を示す工程図である。
【図2】従来の光記録媒体成型用スタンパーの製造方法
の一例を示す説明図である。
の一例を示す説明図である。
【図3】原盤ホルダーの断面図である。
【図4】電鋳法による情報記録媒体成型用スタンパーの
製造方法を示す工程図である。
製造方法を示す工程図である。
【図5】電鋳装置の模式的断面図である。
1 導電性機材
2 上蓋
3 押さえ部
4 コンタクトリング
5 導電部材
6 ガラス原盤
7 スルファミン酸ニッケル電鋳液
8 フォトレジスト
8a 凹凸の微細パターン
9 ガラス基板
10 ニッケルチップ
11 導電化膜
12 金属膜
13 情報記録媒体成型用スタンパー14 ダミー
板 15 原盤ホルダー 16 樹脂基材
板 15 原盤ホルダー 16 樹脂基材
Claims (2)
- 【請求項1】 光ビームの照射により光学特性を変化
させて、情報の記録・再生を行なう情報記録媒体の成型
に用いられ、記録すべき情報に対応した凹凸パターンが
形成されたガラス原盤に、導電化処理を施し導電化膜を
形成した後、電鋳を行い金属膜を形成し、ガラス原盤か
ら導電化膜と金属膜を一体に剥離してスタンパーを製造
する方法において、ガラス原盤または導電化処理を施し
たガラス原盤の側面を導電性機材で被覆した後、導電化
処理と電鋳または電鋳を行なうことによってガラス原盤
の側面まで金属膜を形成することを特徴とする光記録媒
体成型用スタンパーの製造方法。 - 【請求項2】 前記導電性機材が金属テープ、導電性
樹脂または導電性ゴムである請求項1記載の光記録媒体
成型用スタンパーの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14413891A JPH04344346A (ja) | 1991-05-21 | 1991-05-21 | 光記録媒体成型用スタンパーの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14413891A JPH04344346A (ja) | 1991-05-21 | 1991-05-21 | 光記録媒体成型用スタンパーの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04344346A true JPH04344346A (ja) | 1992-11-30 |
Family
ID=15355109
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14413891A Pending JPH04344346A (ja) | 1991-05-21 | 1991-05-21 | 光記録媒体成型用スタンパーの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04344346A (ja) |
-
1991
- 1991-05-21 JP JP14413891A patent/JPH04344346A/ja active Pending
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