JPH04345314A - 表面実装用気密端子の製造方法 - Google Patents
表面実装用気密端子の製造方法Info
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- JPH04345314A JPH04345314A JP14942091A JP14942091A JPH04345314A JP H04345314 A JPH04345314 A JP H04345314A JP 14942091 A JP14942091 A JP 14942091A JP 14942091 A JP14942091 A JP 14942091A JP H04345314 A JPH04345314 A JP H04345314A
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は表面実装用気密端子の製
造方法に関するものであり、詳しくは、表面実装用気密
端子におけるリード偏平部の成形手段に関するものであ
る。
造方法に関するものであり、詳しくは、表面実装用気密
端子におけるリード偏平部の成形手段に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】水晶振動子に使用される表面実装用気密
端子の全体構造を図５に基いて説明する。この気密端子
は、厚肉平板状で長円形の金属外環（１）のリード挿通
孔（２）（２）内に一対のリード（３）（３）を挿通さ
せ、ガラス（４）（４）で絶縁封止した構造のものであ
る。上記リード（３）（３）は、円形横断面を有する棒
状体から製作されており、左右同一寸法形状で、金属外
環（１）の上方に突出する上部を偏平な階段状に加工し
て棒型水晶片（７）用のサポート部（５）（５）を形成
し、また、金属外環（１）の下方に突出する下部を偏平
に圧潰して偏平部（６）（６）を形成している。上記リ
ード（３）（３）のサポート部（５）（５）上に棒型水
晶片（７）の両端部を載置して導電性接着材で電気的且
つ機械的に接合する。上記金属外環（１）の底面側には
絶縁板（８）が配置されており、この絶縁板（８）のリ
ード挿通孔（９）（９）内に挿通されて下方に導出した
リード（３）（３）の偏平部（６）（６）を絶縁板（８
）の下面に沿って屈曲成形する。絶縁板（８）は、金属
外環（１）とリード（３）（３）の偏平部（６）（６）
との挾み込みによって金属外環（１）と一体構造に組付
けられている。金属外環（１）の周端面にはキャップ取
付け用フランジ（１０）が設けられており、このフラン
ジ（１０）の上面全周に亘って突起（１１）を形成し、
この突起（１１）上に金属製キャップ（１２）が載置さ
れ、抵抗熔接あるいは冷間圧接等の固着手段を利用して
気密に固着される。
端子の全体構造を図５に基いて説明する。この気密端子
は、厚肉平板状で長円形の金属外環（１）のリード挿通
孔（２）（２）内に一対のリード（３）（３）を挿通さ
せ、ガラス（４）（４）で絶縁封止した構造のものであ
る。上記リード（３）（３）は、円形横断面を有する棒
状体から製作されており、左右同一寸法形状で、金属外
環（１）の上方に突出する上部を偏平な階段状に加工し
て棒型水晶片（７）用のサポート部（５）（５）を形成
し、また、金属外環（１）の下方に突出する下部を偏平
に圧潰して偏平部（６）（６）を形成している。上記リ
ード（３）（３）のサポート部（５）（５）上に棒型水
晶片（７）の両端部を載置して導電性接着材で電気的且
つ機械的に接合する。上記金属外環（１）の底面側には
絶縁板（８）が配置されており、この絶縁板（８）のリ
ード挿通孔（９）（９）内に挿通されて下方に導出した
リード（３）（３）の偏平部（６）（６）を絶縁板（８
）の下面に沿って屈曲成形する。絶縁板（８）は、金属
外環（１）とリード（３）（３）の偏平部（６）（６）
との挾み込みによって金属外環（１）と一体構造に組付
けられている。金属外環（１）の周端面にはキャップ取
付け用フランジ（１０）が設けられており、このフラン
ジ（１０）の上面全周に亘って突起（１１）を形成し、
この突起（１１）上に金属製キャップ（１２）が載置さ
れ、抵抗熔接あるいは冷間圧接等の固着手段を利用して
気密に固着される。
【０００３】この気密端子を水晶振動子としてプリント
基板に実装する際には、図６に示すように、リード（３
）（３）の偏平部（６）（６）をプリント基板（１３）
の導電パターン（１４）上に載置し、半田（１５）によ
って接続固定している。
基板に実装する際には、図６に示すように、リード（３
）（３）の偏平部（６）（６）をプリント基板（１３）
の導電パターン（１４）上に載置し、半田（１５）によ
って接続固定している。
【０００４】ところで、リード（３）（３）の加工は、
従来、図７に示す順序に従って行われていた。先ず、図
５に示す上端にサポート部（５）（５）を形成してなる
リード（３）（３）を金属外環（１）のリード挿通孔（
２）（２）内にガラス（４）（４）で絶縁封止した後、
絶縁板（８）のリード挿通孔（９）（９）の下方に突出
しているリード（３）（３）にメッキ処理を施こし、更
に図示しない位置決め治具と押潰し工具を利用してプレ
ス加工を行ない偏平部（６）（６）を形成する。 最後に、偏平部（６）（６）を絶縁板（８）の下面に沿
って折曲げ、リード（３）（３）の加工を終了している
。
従来、図７に示す順序に従って行われていた。先ず、図
５に示す上端にサポート部（５）（５）を形成してなる
リード（３）（３）を金属外環（１）のリード挿通孔（
２）（２）内にガラス（４）（４）で絶縁封止した後、
絶縁板（８）のリード挿通孔（９）（９）の下方に突出
しているリード（３）（３）にメッキ処理を施こし、更
に図示しない位置決め治具と押潰し工具を利用してプレ
ス加工を行ない偏平部（６）（６）を形成する。 最後に、偏平部（６）（６）を絶縁板（８）の下面に沿
って折曲げ、リード（３）（３）の加工を終了している
。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図７に示すリード加工
方式を採用した場合、リード（３）（３）のガラス（４
）（４）による封止とメッキ処理が終った後に偏平部（
６）（６）を形成しているため、プレス加工時に工具で
強く押圧されることによってリード（３）（３）の表面
のメッキ膜が薄くなったり汚れたりするという問題があ
る。このため、折曲げられた偏平部（６）（６）を導電
パターン（１４）上に半田付けする際に半田（１５）の
濡れ性が悪くなり半田付けが困難となる。
方式を採用した場合、リード（３）（３）のガラス（４
）（４）による封止とメッキ処理が終った後に偏平部（
６）（６）を形成しているため、プレス加工時に工具で
強く押圧されることによってリード（３）（３）の表面
のメッキ膜が薄くなったり汚れたりするという問題があ
る。このため、折曲げられた偏平部（６）（６）を導電
パターン（１４）上に半田付けする際に半田（１５）の
濡れ性が悪くなり半田付けが困難となる。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する手段
として本発明は、金属外環の下方に突出する棒状リード
の下部を平板状に圧潰して偏平部を形成する工程と、上
記棒状リードの中間部分を金属外環のリード挿通孔内に
ガラス封止する工程と、上記偏平部にメッキを施こす工
程と、上記メッキを施こされた偏平部を、上記金属外環
の下側に配設された絶縁板の下面に沿って折曲げる工程
とを含むことを特徴とする表面実装用気密端子の製造方
法、
として本発明は、金属外環の下方に突出する棒状リード
の下部を平板状に圧潰して偏平部を形成する工程と、上
記棒状リードの中間部分を金属外環のリード挿通孔内に
ガラス封止する工程と、上記偏平部にメッキを施こす工
程と、上記メッキを施こされた偏平部を、上記金属外環
の下側に配設された絶縁板の下面に沿って折曲げる工程
とを含むことを特徴とする表面実装用気密端子の製造方
法、
【０００７】棒状リードの下端部を除く下部を平板状に
圧潰して偏平部を形成する工程と、上記棒状リードの中
間部分を金属外環のリード挿通孔内にガラス封止する工
程と、上記偏平部にメッキを施す工程と、上記棒状リー
ドの棒状の下端部を切断除去する工程と、上記メッキの
施された偏平部を、上記金属外環の下側に配設された絶
縁板の下面に沿って折り曲げる工程とを含むことを特徴
とする表面実装用気密端子の製造方法、及び
圧潰して偏平部を形成する工程と、上記棒状リードの中
間部分を金属外環のリード挿通孔内にガラス封止する工
程と、上記偏平部にメッキを施す工程と、上記棒状リー
ドの棒状の下端部を切断除去する工程と、上記メッキの
施された偏平部を、上記金属外環の下側に配設された絶
縁板の下面に沿って折り曲げる工程とを含むことを特徴
とする表面実装用気密端子の製造方法、及び
【０００８
】棒状リードの中間部分を金属外環のリード挿通孔内に
ガラス封止する工程と、金属外環の下方に突出する上記
棒状リードの下部を圧潰して偏平部を形成する工程と、
上記偏平部にメッキを施こす工程と、上記メッキを施こ
された偏平部を、上記金属外環の下側に配設された絶縁
板の下面に沿って折曲げる工程とを含むことを特徴とす
る表面実装用気密端子の製造方法を提供するものである
。
】棒状リードの中間部分を金属外環のリード挿通孔内に
ガラス封止する工程と、金属外環の下方に突出する上記
棒状リードの下部を圧潰して偏平部を形成する工程と、
上記偏平部にメッキを施こす工程と、上記メッキを施こ
された偏平部を、上記金属外環の下側に配設された絶縁
板の下面に沿って折曲げる工程とを含むことを特徴とす
る表面実装用気密端子の製造方法を提供するものである
。
【０００９】
【作用】表面実装用気密端子の製造に際し、金属外環の
下方に突出する棒状リードの下部を圧潰して偏平部を形
成した後、この偏平部にメッキを施こす。上記のように
リードの加工順序を従来方式と逆転させることによって
、偏平部成形時のメッキ膜の薄化と汚れを防止する。
下方に突出する棒状リードの下部を圧潰して偏平部を形
成した後、この偏平部にメッキを施こす。上記のように
リードの加工順序を従来方式と逆転させることによって
、偏平部成形時のメッキ膜の薄化と汚れを防止する。
【００１０】
［実施例１］図１及び図３を参照しながら本発明方法の
第１の具体例を説明する。先ず、図３（Ａ）に示すよう
に、金属外環（１）への挿通に先立って金属外環（１）
の上方に突出する棒状リード（３）（３）の上部にプレ
ス加工を施こし偏平、かつ、段階状に折曲った棒型水晶
片（７）用のサポート部（５）（５）を形成する。また
、金属外環（１）の下方に突出する上記棒状リード（３
）（３）の下部を平板状に圧潰して偏平部（６）（６）
を形成する。上部にサポート部（５）（５）を有し、下
部に偏平部（６）（６）を有するリード（３）（３）を
金属外環（１）のリード挿通孔（２）（２）内に挿通し
、その中間部分を図３（Ｂ）に示すようにガラス（４）
（４）で封止する。この後、上記偏平部（６）（６）に
メッキを施こす。次いで偏平部（６）（６）の下方に非
圧潰状態のまま残されている棒状リード（３）（３）の
下端部（３Ａ）（３Ａ）を線Ｃで切断し、偏平部（６）
（６）の長手方向に沿って下側から絶縁板（８）を嵌込
み、この絶縁板（８）を金属外環（１）の下面に密着さ
せる。最後に、図３の（Ｃ）に示すように偏平部（６）
（６）を絶縁板（８）の下面に沿って略９０°折曲げる
。
第１の具体例を説明する。先ず、図３（Ａ）に示すよう
に、金属外環（１）への挿通に先立って金属外環（１）
の上方に突出する棒状リード（３）（３）の上部にプレ
ス加工を施こし偏平、かつ、段階状に折曲った棒型水晶
片（７）用のサポート部（５）（５）を形成する。また
、金属外環（１）の下方に突出する上記棒状リード（３
）（３）の下部を平板状に圧潰して偏平部（６）（６）
を形成する。上部にサポート部（５）（５）を有し、下
部に偏平部（６）（６）を有するリード（３）（３）を
金属外環（１）のリード挿通孔（２）（２）内に挿通し
、その中間部分を図３（Ｂ）に示すようにガラス（４）
（４）で封止する。この後、上記偏平部（６）（６）に
メッキを施こす。次いで偏平部（６）（６）の下方に非
圧潰状態のまま残されている棒状リード（３）（３）の
下端部（３Ａ）（３Ａ）を線Ｃで切断し、偏平部（６）
（６）の長手方向に沿って下側から絶縁板（８）を嵌込
み、この絶縁板（８）を金属外環（１）の下面に密着さ
せる。最後に、図３の（Ｃ）に示すように偏平部（６）
（６）を絶縁板（８）の下面に沿って略９０°折曲げる
。
【００１１】［実施例２］図２及び図４を参照しながら
本発明方法の第２の具体例を説明する。先ず、図４（Ａ
）に示すように、金属外環（１）への挿通に先立って金
属外環（１）の上方に突出する棒状リード（３）（３）
の上部にプレス加工を施こし偏平、かつ、段階状に折曲
った棒型水晶片（７）用のサポート部（５）（５）を形
成する。上部にサポート部（５）（５）を有する棒状リ
ード（３）（３）を金属外環（１）のリード挿通孔（２
）（２）内に挿通し、図４（Ｂ）に示すようにその中間
部分をガラス（４）（４）で封止する。次いで、金属外
環（１）の下方に突出する棒状リード（３）（３）の下
部を平板状に圧潰して偏平部（６）（６）を形成する。 次いで上記偏平部（６）（６）にメッキを施こす。この
後、偏平部（６）（６）の下方に非圧潰状態のまま残さ
れている棒状リード（３）（３）の下端部（３Ａ）（３
Ａ）を線Ｃで切断し、偏平部（６）（６）の長手方向に
沿って下側から絶縁板（８）を嵌め込み、この絶縁板（
８）を金属外環（１）の下面に密着させる。最後に、図
４の（Ｃ）に示すように偏平部（６）（６）を絶縁板（
８）の下面に沿って略９０°折曲げる。
本発明方法の第２の具体例を説明する。先ず、図４（Ａ
）に示すように、金属外環（１）への挿通に先立って金
属外環（１）の上方に突出する棒状リード（３）（３）
の上部にプレス加工を施こし偏平、かつ、段階状に折曲
った棒型水晶片（７）用のサポート部（５）（５）を形
成する。上部にサポート部（５）（５）を有する棒状リ
ード（３）（３）を金属外環（１）のリード挿通孔（２
）（２）内に挿通し、図４（Ｂ）に示すようにその中間
部分をガラス（４）（４）で封止する。次いで、金属外
環（１）の下方に突出する棒状リード（３）（３）の下
部を平板状に圧潰して偏平部（６）（６）を形成する。 次いで上記偏平部（６）（６）にメッキを施こす。この
後、偏平部（６）（６）の下方に非圧潰状態のまま残さ
れている棒状リード（３）（３）の下端部（３Ａ）（３
Ａ）を線Ｃで切断し、偏平部（６）（６）の長手方向に
沿って下側から絶縁板（８）を嵌め込み、この絶縁板（
８）を金属外環（１）の下面に密着させる。最後に、図
４の（Ｃ）に示すように偏平部（６）（６）を絶縁板（
８）の下面に沿って略９０°折曲げる。
【００１２】尚、棒状リード（３）（３）の下方の下端
部（３Ａ）（３Ａ）を非圧潰状態のままで残しておくの
は、棒状リード（３）（３）を治具（図示せず）に金属
外環（１）及び絶縁板（８）と共に組付ける際に、ガラ
ス（４）（４）のタブレットに棒状リード（３）（３）
を挿入しやすいようにできる点で有利なためである。
部（３Ａ）（３Ａ）を非圧潰状態のままで残しておくの
は、棒状リード（３）（３）を治具（図示せず）に金属
外環（１）及び絶縁板（８）と共に組付ける際に、ガラ
ス（４）（４）のタブレットに棒状リード（３）（３）
を挿入しやすいようにできる点で有利なためである。
【００１３】
【発明の効果】リードの下部に偏平部を形成した後、こ
の偏平部にメッキを施こすという加工方式を採用するこ
とによって、偏平部成形時のメッキ膜の薄化と汚れが防
止される。この結果、表面実装用気密端子の信頼性向上
に効果が発揮される。
の偏平部にメッキを施こすという加工方式を採用するこ
とによって、偏平部成形時のメッキ膜の薄化と汚れが防
止される。この結果、表面実装用気密端子の信頼性向上
に効果が発揮される。
【図１】本発明の第１の具体例を示すフローチャート
【
図２】本発明の第２の具体例を示すフローチャート
図２】本発明の第２の具体例を示すフローチャート
【図
３】本発明の第１の具体例を示す気密端子要部の正面図
３】本発明の第１の具体例を示す気密端子要部の正面図
【図４】本発明の第２の具体例を示す気密端子要部の正
面図
面図
【図５】表面実装用気密端子の部分破断正面図
【図６】
プリント基板上に実装された気密端子要部の部分破断正
面図
プリント基板上に実装された気密端子要部の部分破断正
面図
【図７】従来のリード成形順序を示すフローチャート
１ 金属外環
２ リード挿通孔
３ リード
４ ガラス
５ サポート部
６ 偏平部
７ 棒型水晶片
８ 絶縁板
９ リード挿通孔
Claims (3)
- 【請求項１】 棒状リードの下部を平板状に圧潰して
偏平部を形成する工程と、上記棒状リードの中間部分を
金属外環のリード挿通孔内にガラス封止する工程と、上
記偏平部にメッキを施こす工程と、上記メッキを施こさ
れた偏平部を、上記金属外環の下側に配設された絶縁板
の下面に沿って折曲げる工程とを含むことを特徴とする
表面実装用気密端子の製造方法。 - 【請求項２】 棒状リードの下端部を除く下部を平板
状に圧潰して偏平部を形成する工程と、上記棒状リード
の中間部分を金属外環のリード挿通孔内にガラス封止す
る工程と、上記偏平部にメッキを施す工程と、上記棒状
リードの棒状の下端部を切断除去する工程と、上記メッ
キの施された偏平部を、上記金属外環の下側に配設され
た絶縁板の下面に沿って折り曲げる工程とを含むことを
特徴とする表面実装用気密端子の製造方法。 - 【請求項３】 棒状リードの中間部分を金属外環のリ
ード挿通孔内にガラス封止する工程と、金属外環の下方
に突出する上記棒状リードの下部を圧潰して偏平部を形
成する工程と、上記偏平部にメッキを施こす工程と、上
記メッキを施こされた偏平部を、上記金属外環の下側に
配設された絶縁板の下面に沿って折曲げる工程とを含む
ことを特徴とする表面実装用気密端子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14942091A JPH04345314A (ja) | 1991-05-23 | 1991-05-23 | 表面実装用気密端子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14942091A JPH04345314A (ja) | 1991-05-23 | 1991-05-23 | 表面実装用気密端子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04345314A true JPH04345314A (ja) | 1992-12-01 |
Family
ID=15474726
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14942091A Pending JPH04345314A (ja) | 1991-05-23 | 1991-05-23 | 表面実装用気密端子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04345314A (ja) |
-
1991
- 1991-05-23 JP JP14942091A patent/JPH04345314A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010724 |