JPH04346238A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH04346238A JPH04346238A JP11851291A JP11851291A JPH04346238A JP H04346238 A JPH04346238 A JP H04346238A JP 11851291 A JP11851291 A JP 11851291A JP 11851291 A JP11851291 A JP 11851291A JP H04346238 A JPH04346238 A JP H04346238A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- solder
- solder pad
- pad parts
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、大容量でかつ高密度の
半導体素子の実装に関する。
半導体素子の実装に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来この種の半導体素子の実装として代
表的なものとしては、半導体ベアチップを基板にワイヤ
ボンディングあるいは熱圧着等の接続方法により直接基
板に実装するいわゆるベアチップ実装方法がある。この
方法によれば、実装基板側に取付け用の穴が不要となり
、また上記した超精密な接続方法を採用できるため、他
の実装方法例えば挿入実装あるいは表面実装と比較して
大容量でかつ高密度の半導体素子の実装が実現できる。
表的なものとしては、半導体ベアチップを基板にワイヤ
ボンディングあるいは熱圧着等の接続方法により直接基
板に実装するいわゆるベアチップ実装方法がある。この
方法によれば、実装基板側に取付け用の穴が不要となり
、また上記した超精密な接続方法を採用できるため、他
の実装方法例えば挿入実装あるいは表面実装と比較して
大容量でかつ高密度の半導体素子の実装が実現できる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たベアチップ実装方法では、超精密な接続方法が採用で
きる反面、基板電極の材質あるいはめっき厚等によりボ
ンディングの条件が種々異なるため、信頼性の高い条件
設定が必要となり、このため段取り設定が煩雑である欠
点を有する。また、接続部の断線あるいはショートとい
った問題も発生する。さらにボンディングパッドの位置
がベアチップの種類によって異なるために、基板実装の
際に互換性がなく、このために作業効率が悪いといった
問題も発生する。本発明は上記した従来の欠点および問
題点に鑑みなされたものであり、その目的とするところ
は、樹脂封止する半導体素子と同等の大きさの小型でか
つ実装が容易な半導体装置を提供することにある。
たベアチップ実装方法では、超精密な接続方法が採用で
きる反面、基板電極の材質あるいはめっき厚等によりボ
ンディングの条件が種々異なるため、信頼性の高い条件
設定が必要となり、このため段取り設定が煩雑である欠
点を有する。また、接続部の断線あるいはショートとい
った問題も発生する。さらにボンディングパッドの位置
がベアチップの種類によって異なるために、基板実装の
際に互換性がなく、このために作業効率が悪いといった
問題も発生する。本発明は上記した従来の欠点および問
題点に鑑みなされたものであり、その目的とするところ
は、樹脂封止する半導体素子と同等の大きさの小型でか
つ実装が容易な半導体装置を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明は、半導体素子と、この半導体素子の電極が
取付け接続される第１の半田パッド部を表面に有すると
ともに、裏面に前記第１の半田パッド部と導通し等間隔
で配置された外部接続用の第２の半田パッド部を有する
絶縁基板と、前記半導体素子周辺を封止する封止樹脂部
とを備えたものである。
に、本発明は、半導体素子と、この半導体素子の電極が
取付け接続される第１の半田パッド部を表面に有すると
ともに、裏面に前記第１の半田パッド部と導通し等間隔
で配置された外部接続用の第２の半田パッド部を有する
絶縁基板と、前記半導体素子周辺を封止する封止樹脂部
とを備えたものである。
【０００５】
【作用】半導体素子の電極の配設状態にかかわらず、絶
縁基板の外部接続用の半田パッド部に互換性があり、結
果的に半導体素子の実装に互換性が生じる。また、半導
体素子周辺を封止する樹脂封止部により半導体素子の取
扱いが容易となる。
縁基板の外部接続用の半田パッド部に互換性があり、結
果的に半導体素子の実装に互換性が生じる。また、半導
体素子周辺を封止する樹脂封止部により半導体素子の取
扱いが容易となる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図にもとづいて説
明する。図１は本発明の側断面図、図２は本発明の半導
体装置を構成する絶縁基板の表面と裏面の平面図、図３
は本発明の全体斜視図である。これらの図において、１
は半導体素子で、その下面両側には電極２がほぼ一列に
配設されている。４は絶縁基板で、図２（Ａ）に示すよ
うに、その表面側には前記半導体素子１の電極に対応し
た位置に第１の半田パッド部５が設けられており、換言
すれば図１（Ａ）に示された第１の半田パッド部５の位
置は半導体素子１の電極２の位置を表示するものであり
、またこの第１の半田パッド部５は半導体素子１の種類
により異なる電極２の位置に対応して位置が変化するも
のである。この第１の半田パッド部５の各々に導通経路
パターン６が電気的に接続されており、この導通経路パ
ターン６の先端に基板４の表裏を導通する導通スルーホ
ール７が等間隔のピッチｔを有して設けられている。 一方基板４の裏面には導通スルーホール７に対応した位
置に導通スルーホール７と電気的に接続する第２の半田
パッド９部が設けられている。この第２の半田パッド部
９は外部接続用の半田パッド部で、導通スルーホール７
と同ピッチｔの間隔で設けられている。また、この第２
の半田パッド部９は基板４に搭載される半導体素子１の
種類にかかわらずピッチｔで不変に形成されている。そ
して、半導体素子１の周辺は第１の半田パッド５を含め
て樹脂１０により封止されている。
明する。図１は本発明の側断面図、図２は本発明の半導
体装置を構成する絶縁基板の表面と裏面の平面図、図３
は本発明の全体斜視図である。これらの図において、１
は半導体素子で、その下面両側には電極２がほぼ一列に
配設されている。４は絶縁基板で、図２（Ａ）に示すよ
うに、その表面側には前記半導体素子１の電極に対応し
た位置に第１の半田パッド部５が設けられており、換言
すれば図１（Ａ）に示された第１の半田パッド部５の位
置は半導体素子１の電極２の位置を表示するものであり
、またこの第１の半田パッド部５は半導体素子１の種類
により異なる電極２の位置に対応して位置が変化するも
のである。この第１の半田パッド部５の各々に導通経路
パターン６が電気的に接続されており、この導通経路パ
ターン６の先端に基板４の表裏を導通する導通スルーホ
ール７が等間隔のピッチｔを有して設けられている。 一方基板４の裏面には導通スルーホール７に対応した位
置に導通スルーホール７と電気的に接続する第２の半田
パッド９部が設けられている。この第２の半田パッド部
９は外部接続用の半田パッド部で、導通スルーホール７
と同ピッチｔの間隔で設けられている。また、この第２
の半田パッド部９は基板４に搭載される半導体素子１の
種類にかかわらずピッチｔで不変に形成されている。そ
して、半導体素子１の周辺は第１の半田パッド５を含め
て樹脂１０により封止されている。
【０００７】このように構成された半導体装置を各種装
置のプリント基板に搭載する場合、プリント基板側に第
２の半田パッド部９のピッチｔと同間隔の接続部を形成
しておけば、あらゆる種類の半導体素子の電極と電気的
接続が可能であり、換言すれば、あらゆる種類の半導体
素子に対してプリント基板が互換性を生じることとなる
。また、外部との接続は電極の直下に設けた半田パッド
で行うようにしたので、リード部あるいはワイヤーを必
要とせず、このため半導体素子と同等の大きさの半導体
装置を得ることができる。また、樹脂封止を行うことに
より、半導体素子１の電極２と絶縁基板４の第１の半田
パッド部６との電気的接続が保護されるとともに保管に
も便利であり、取扱いが容易となる。
置のプリント基板に搭載する場合、プリント基板側に第
２の半田パッド部９のピッチｔと同間隔の接続部を形成
しておけば、あらゆる種類の半導体素子の電極と電気的
接続が可能であり、換言すれば、あらゆる種類の半導体
素子に対してプリント基板が互換性を生じることとなる
。また、外部との接続は電極の直下に設けた半田パッド
で行うようにしたので、リード部あるいはワイヤーを必
要とせず、このため半導体素子と同等の大きさの半導体
装置を得ることができる。また、樹脂封止を行うことに
より、半導体素子１の電極２と絶縁基板４の第１の半田
パッド部６との電気的接続が保護されるとともに保管に
も便利であり、取扱いが容易となる。
【０００８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
半導体素子の電極が取付け接続される第１の半田パッド
部を表面に有するとともに、裏面に前記第１の半田パッ
ド部と導通し等間隔で配置された外部接続用の第２の半
田パッド部を有する絶縁基板を備えたものであり、あら
ゆる種類の半導体素子に対してプリント基板が互換性を
生じる。また、外部との接続は電極の直下に設けた半田
パッドで行うようにしたので、リード部あるいはワイヤ
ーを必要とせず、このため半導体素子と同等の大きさの
半導体装置を得ることができる。また、半導体素子周辺
を封止する樹脂封止部を備えたことにより、半導体装置
の取扱いが容易となる。
半導体素子の電極が取付け接続される第１の半田パッド
部を表面に有するとともに、裏面に前記第１の半田パッ
ド部と導通し等間隔で配置された外部接続用の第２の半
田パッド部を有する絶縁基板を備えたものであり、あら
ゆる種類の半導体素子に対してプリント基板が互換性を
生じる。また、外部との接続は電極の直下に設けた半田
パッドで行うようにしたので、リード部あるいはワイヤ
ーを必要とせず、このため半導体素子と同等の大きさの
半導体装置を得ることができる。また、半導体素子周辺
を封止する樹脂封止部を備えたことにより、半導体装置
の取扱いが容易となる。
【図１】本発明の側断面図である。
【図２】本発明に係る絶縁基板の平面図である。
【図３】本発明の全体斜視図である。
１ 半導体素子
２ 電極
４ 絶縁基板
５ 第１の半田パッド部
９ 第２の半田パッド部
１０ 封止樹脂部
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体素子と、この半導体素子の電極
が取付け接続される第１の半田パッド部を表面に有する
とともに、裏面に前記第１の半田パッド部と導通し等間
隔で配置された外部接続用の第２の半田パッド部を有す
る絶縁基板と、前記半導体素子周辺を封止する封止樹脂
部とを備えたことを特徴とする半導体素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11851291A JPH04346238A (ja) | 1991-05-23 | 1991-05-23 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11851291A JPH04346238A (ja) | 1991-05-23 | 1991-05-23 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04346238A true JPH04346238A (ja) | 1992-12-02 |
Family
ID=14738472
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11851291A Pending JPH04346238A (ja) | 1991-05-23 | 1991-05-23 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04346238A (ja) |
-
1991
- 1991-05-23 JP JP11851291A patent/JPH04346238A/ja active Pending
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