JPH0434960A

JPH0434960A - リードフレーム

Info

Publication number: JPH0434960A
Application number: JP14100390A
Authority: JP
Inventors: Hitoshi Arai; 荒井　斉; Koji Minami; 浩司南; Akitsugu Maeda; 晃嗣前田; Takeshi Kano; 武司加納; Toru Higuchi; 徹樋口
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1990-05-30
Filing date: 1990-05-30
Publication date: 1992-02-05

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は、半導体チップが搭載される基板の外部端子
用のリードフレームに関する。

〔従来の技術〕

半導体チップが搭載される基板の外部端子用のリードフ
レームとして、その従来例の一つを第７図に示す、この
リードフレームの円Ｃの部分の拡大図が第８図である。

各リード２は、アウターリードゾーン２　ａ　ｓインナ
ーリードゾーン２ｂ、　これらの間の中間ゾーン２Ｃか
らなり、外枠のフレームｌに繋がって内側にアウターリ
ードゾーン２ａは形成され、中間ゾーン２ｃはダムバー
９によって連結支持されている。

リード２が同質の金属材料フレーム１やダムバー９によ
って連結支持され、一体化されているために個々のリー
ドを電気的に試験することはできない、インナーリード
２ｂの内側に半導体チップ搭載用のプリント配線板７を
配設し、このプリント配線板７とインナーリード２ｂと
を接続した後、フレーム１、ダムバー４を切り離し、リ
ード２を独立させプリント配線板の外部端子として加工
した半導体チップキャリアをマザーボード５に半田６で
表面実装した場合を第９図、第１Ｏ図に示す、マザーボ
ード５にリード２を半田６で接合する時、半田の表面張
力によって半田６がリード２を伝つて昇る。このため、
第９図のようにプリント配線板７の端面に露出した回路
８と短絡したり、第１０図のようにマザーボード５との
接合に係わる半田６が少なくなり、小さな外力で接合が
外れるなどの問題を生じていた。

また、このリードフレームのり一部２をプリント配線板
７の外部端子として加工した半導体チップキャリアは、
各リード２がバラバラになったもので各リードの位置を
維持するものはなにもないので、第１１図に示すように
外部端子としてのり一部２が容易に変形するので、実装
前に必ずリード嬌正機を透過させねばならないなどの問
題も生じていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

リードへの半田の昇り、リードの変形を阻止することの
できるリードフレームを提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明に係るリードフレームは、前記の課題を解決する
ため半導体チップキャリアに用いられるリードフレーム
において、各リードを連結する絶縁体がリードのインナ
ーリードゾーンとアウターリードゾーンの間の中間ゾー
ンに形成されたことを特徴とするリードフレームであり
、さらにはこの特徴に絶縁フレームが、アウターリード
ゾーンに形成されたことを特徴とするリードフレームで
ある。

〔実施例〕

以下、図面に基づいて詳しく説明する。

第１図は本発明の一実施例に係るリードフレームの平面
図で第２図は絶縁体の形態の興なる実施例の第１図の円
Ａ部分に相当する部分の拡大図である。

第１図のリードフレームは、リード２のインナーリード
ゾーン２ｂとアウターリードゾーン２ａの間の中間ゾー
ン２ｃにおいて、各リード２の中間ゾーン２ｃを連結し
て絶縁体３が形成されたものである。

各リード２はアウターリードゾーン２　ａ　ｓインナー
リードゾーン２ｂ、これらの間の中間シー７２Ｃからな
る。このことを第２図に示す、ただし、各ゾーンは概略
の区域を示すものであり、本図の配分にかぎるものては
なく、次に示すように各ゾーンの有する機能によるもの
である。アウターリードゾーン２ａは、リード２が外枠
のフレームｌと繋がっている部分を含み、半導体チップ
キャリア２なった際、その外部端子の内でマザーボード
などの実装基板との接続に係わる部分である。

また、第５図や第６図に示したリードフレームが半導体
チップキャリアとなる際に、絶縁フレーム４より内側の
り一部２のアウターリードゾーン２易内で再度切断され
て各リード２は電気的に独立させられるものである。

インナーリードゾーン２ｂは、その内側に組み込まれる
半導体チップ搭載用の基板、たとえばプリント配線板や
セラミック配線板などとの接続に係わる部分である。

絶縁体３の形状としては、第１図の各辺ごとのリードを
串刺しにする形状に限定すもものではなく、矩形の周り
縁状や略円状、など適宜遺ぶごとができる。

また、絶縁体３は、第１図に示すリード２の、ｔ４−側
からの接着て各リード２を連結してもよく、また、第２
図に示すリード２０両側がら挟み込むように各リード２
を連結してもい、ただし、絶縁体３が片側からの接着で
各リード２を連結するものにあっては、第４図に示すよ
うに半導体チップキャリアとなった際のリードの内側に
なるように形成加工する必要がある。

各リード２を連結する絶縁体３の形成は、リードフレー
ム全体をインサート物として金型成形で行うことができ
る。または、あらかじめテープ状物から打抜きなどによ
って帯状、矩形、または略円形に形成されたフィルム、
シートをリードフレームのリード中間ゾーン２ｃに加熱
、加圧などで圧着して行うこともできる。

このようにして形成されたリードフレームのインナーリ
ードゾーン２ｂの内側に半導体チップ搭載用のプリント
配線板７を配設し、インナーリードゾーン２ｂとプリン
ト配線板７を接続した後、リード２のＭの位置でフレー
ム１から切り離し、リード２を独立させ、プリント配線
板７の外部端子として加工して半導体チップキャリアを
得た。

この半導体チップキャリアをマザーボード５に半田６で
表面実装した場合を第３図、第４図に示す。

第３図は、第２図のリードフレームを用いた場合であり
、第４図は、第１図のリードフレームを用いた場合であ
り、絶縁体３の形態がリード２の片側からか、両側から
かの違いにある。

マザーボード５にリード２のアウターリードゾーン２ａ
を半田６で接合する時、半田の表面張力によって半田６
がリード２を伝って昇ろうとするが、リード２の中間ゾ
ーン２ｃに形成された絶縁体３によって阻止される。こ
のため、第３図や第４図のようにプリント配線板７の端
面に露出した回路８とリード２は半田６が原因の短絡を
生じないのである。

半田６の昇りが阻止されるため、半田６がマザーボード
５とアウターリード２ａの接合に十分な量で係わること
から、小さな外力で接合が外れること無く、高い信頼性
の半田接合が得られるのである。

第１図や第２図のリードフレームにおいて、半導体チッ
プ搭載用のプリント配線板７とインナーリードゾーン２
ｂの接続後に、リード２をＭの位置で切断すると、半導
体チップ搭載前に各リード２とプリント配線板７との接
続状態を電気的に試験することがてきるのである。また
、絶縁体３が、各辺のり一部２を串刺し伏に連結してい
るので各リード２は第２ｒｌ！ｉにおける横方向には簡
単に変形しないのである。

さらに、リードフレームのフレーム１の内側のアウター
リードゾーン２ａにおいて、各リード２を連結する絶縁
フレーム４を有するリードフレームもより好ましい形態
として用いることがてきる、このリードフレームを第５
図に平面図で示す。

第６１１は絶縁体３、絶縁フレーム４の形態の興なる実
施例の第５図の円Ｂに相当する部分の拡大図である。

この、第５図や第６図のリードフレームにおいて、リー
ド２をＭの位置で切断すると、各リード２と前記プリン
ト配線板７との接続状態を電気的に試験することができ
るのである。また、フレーム１が無くなっても、各リー
ド２は第６図の図面の横方向に加え、手前と後ろ側方向
にも簡単には変形しないので、移送し易く、実装時の取
扱いなどが容易となるのである。この絶縁フレーム４の
形状や形成は前記絶縁体３と同事項が適用でき、用いる
ことができる。

絶縁体３、絶縁フレーム４の材料としては、エポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、弗素樹脂、フェノール樹脂、不飽
和ポリエステル樹脂などの熱硬化性樹脂やポリフェニレ
ンオキサイド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、
ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリエーテルエーテルケ
トン樹脂などの熱可塑性樹脂の単独、混合物、変性物か
らなる樹脂シート、フィルム、成形材料を用いることが
できる。他に、これらの樹脂と、ガラス繊維、セラミッ
ク繊維などの無機繊維やポリエステル繊維、ポリアミド
繊維、ポリイミド繊維、ポリアクリル繊維、フッソ樹脂
繊維などの有機繊維からなる織布、不織布などの基材と
からなるフィルムやシート状物を用いることもてきる。

取扱性が良く、接着性の強い点などから好ましいのは、
熱硬化性の樹脂を基材に含浸し、Ｂステージ硬化させた
プリプレグシートでみる。

リード２、および、フレーム１などからなるリードフレ
ームとしては、銅、りん青銅、アルミニウム、鉄、４２
アロイ（Ｎ　ｉ　４２％のＮ１−Ｆｅ合金）などの金属
の薄板から得られた厚み０．０８〜２１１１１．幅２〜
８０−の金属の薄板条片から適宜選択して適用でき、中
でも４２アロイが熱膨張係数が小さく、強度の大きい点
で優れている。

〔作用〕

半導体チップキャリアに加工されたとき、外部端子の中
間部分に位置する各リード２の中間ゾーン２Ｃは絶縁体
３によって連結されているため、マザーボード５への実
装時に、この絶縁体３が、リード２を伝わって半田が昇
ってくるのを阻止する。半田の昇りが生じないため半導
体チップの搭載部分となるプリント配線板７の端部に露
出した回路８とリード２との短絡も生じないのである。

また、半田の昇りが生じないため半田６の十分な量が、
マザーボード５とリード２との接合に係わり、強固な半
田接合ができ、高い接続信頼性が得られるのである。

しかも、絶縁体３が連結して形成されているために、リ
ード２の横方向の変形が阻止でき、リード２をフレーム
１から切離して、リード２と半導体チップの搭載部分と
なるプリント配線板７との接続の良否を、半導体チップ
搭載前にあらかじめ試験することもできるのである。

さらに、リード２を連結する絶縁フレーム４がアウター
リードゾーン２ａに形成されたリードフレームにおいて
は、図面上、リード２の横方向のみならず、手前や後ろ
方向の変形も生じにくく作用するので変形に対して一層
効果的なのである。

〔発明の効果〕

本発明は、叙述の如く半導体チップが搭載される基板の
外部端子用のリードフレームにおいて、リードのインナ
ーリードゾーンとアウターリードゾーンの間の中間ゾー
ンの各リードを連結する絶縁体によって、リードへの半
田の昇りやリードの変形を阻止することのできるリード
フレームを得ることができるのである。さらに、アウタ
ーリードゾーンに形成された絶縁フレームによって、リ
ードの変形を一層阻止することができるのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の平面図、第２図は他の実施例における部分拡大の平面図、第３図
は本発明の一実装例の部分断面図、第４図は本発明の他
の実装例の部分断面図、第５図は本発明の別の一実施例
の平面図、第６図は他の実施例における部分拡大の平面
図、第７図は一従来例の平面図、第８図は従来例の部分拡大の平面図、第９図は一従来例の実装例の部分断面図、第１０図は一
従来例の他の実装例の部分断面図、第１１図は一従来例
の使用例の部分断面図をそれぞれ示す。ｌ・・・フレーム２・・・リード２ａ・・・アウターリードゾーン２ｂ・・・インナーリードゾーン２ｃ・・・中間ゾーン３・・・絶縁体４・・・絶縁フレーム５・・・マザーボード６・・・半田７・・・プリント配線板８・・・回路９・・・ダムバー第１図第２図特許出願人　　松下電工株式会社

Claims

【特許請求の範囲】

（１）半導体チップが搭載される基板の外部端子用のリ
ードフレームにおいて、各リードを連結する絶縁体がリ
ードのインナーリードゾーンとアウターリードゾーンの
間の中間ゾーンに形成されたことを特徴とするリードフ
レーム。
（２）半導体チップが搭載される基板の外部端子用のリ
ードフレームにおいて、各リードを連結する絶縁体をリ
ードのインナーリードゾーンとアウターリードゾーンの
中間ゾーンに、各リードを連結する絶縁フレームが、ア
ウターリードゾーンに形成されたことを特徴とするリー
ドフレーム。