JPH0434959A

JPH0434959A - リードフレーム

Info

Publication number: JPH0434959A
Application number: JP14100290A
Authority: JP
Inventors: Hitoshi Arai; 荒井　斉; Koji Minami; 浩司南; Akitsugu Maeda; 晃嗣前田; Takeshi Kano; 武司加納; Toru Higuchi; 徹樋口
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1990-05-30
Filing date: 1990-05-30
Publication date: 1992-02-05

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は、半導体チップが搭載される基板の外部端子
用のリードフレームに関する。

〔従来の技術〕

半導体チップが搭載される基板の外部端子用のリードフ
レームとして、その従来例の一つを第３図の平面図に示
す、このリードフレームの円Ｂの部分の拡大図が第４図
である。

各リード２はアウターリードゾーン２ａ、インナーリー
ドゾーン２ｂ、これらの間の中間ゾーン２Ｃからなり、
アウターリードゾーン２ａは同質材料でなる周囲フレー
ム１と中間ゾーン２Ｃはダムバー４によってそれぞれ連
結支持されている。

リード２が同質の金属材料フレームｌやダムバー４によ
って連結支持され、一体化されているために、個々のリ
ードを電気的に試験することはできない、たとえば、イ
ンナーリードゾーン２ｂの内側に半導体チップ搭載用の
プリント配線板を配設し、このプリント配線板とインナ
ーリードゾーン２ｂとの接続の良否は、リード２をフレ
ームエやダムバー４から切り離さなければ試験すること
ができないがそのとき各リード２はバラバラになる問題
を有していた。また、ますます多数リードになり、リー
ド間隔の狭い高密度タイプが要求されるにつれて、リー
ド２からダムバー４を切り落とすのは機械加工上、困難
となる問題も有していた。

〔発明が解決しようとする課題〕

半導体チップが搭載される基板の外部端子用のリードフ
レームにおいて、フレームやダムバーとリードを切り層
してもリードがバラバラにならないリードフレームを提
供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明に係るリードフレームは、前記の課題を解決する
ため、半導体チップが搭載される基板の外部端子用のリ
ードフレームにおいて、周囲のフレームより内側に形成
され、各リードを連結する絶縁フレームを有することを
特徴とするものである。

〔実施例〕

以下、図面に基づいて詳しく説明する。

第１図は本発明の一実施例に係るリードフレームの平面
図で第２図は絶縁フレームの形態のことなる実施例の第
１図の円Ａに相当する部分の拡大図である。

第１図のリードフレームは、リード２のアウターリード
ゾーン２ａがフレーム１と連結し、フレームｌより内側
において、このアウターリードゾーン２ａを連結する絶
縁フレーム３が形成されてなるものである。

各リード２はアウターリードゾーン２ａ、インナーリー
ドゾーン２ｂ、これらの間の中間ゾーン２Ｃからなる。

このことを第２図に示す、ただし、各ゾーンは概略の区
域を示すものであり、本図の配分に限るものではなく、
次に示すように各ゾーンの有する機能によるものである
。

アウターリードゾーン２ａは、リード２が外枠のフレー
ム１と接続する部分であり、半導体チップキャリアとな
った際、その外部端子の内でマザーボードなどの実装基
板との接続に係わる部分である。また、半導体チップキ
ャリアとなる際に、絶縁フレーム３より内側のり一ド２
のアウターリードゾーン２ａ内で再度切断されて各リー
ド２は電気的に独立させられるものである。

インナーリードゾーン２ｂは、その内側に組み込まれる
半導体チップ搭載用の基板、たとえばプリント配線板や
セラミック配線板などとの接続に係わる部分である。

絶縁フレーム３の形状は、第１図の矩形の周り縁状に限
定するものではなく、略円状、各辺ごとのり一ドを串刺
しにする形状など適宜選ぶことができる。

また、絶縁フレーム３は、第１図に示すリード２の片側
からの接着で各リード２を連結してもよく、また、第２
図に示す両側から挟み込むように各リード２を連結して
もい。

この絶縁フレーム３の形成は、リードフレーム全体をイ
ンサート物として金型成形で行うことができる。または
、あらかじめテープ状物から打抜きなどによって矩形、
略円形、帯状などに形成されたフィルム、シートをリー
ドフレームに加熱、加圧などで圧着して行うこともでき
る。

この絶縁フレーム３の材料としては、エポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂、弗素樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂などの熱硬化性樹脂やポリフェニレンオキ
サイド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエ
ーテルサルフォン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹
脂などの熱可塑性樹脂の単独、混合物、変性物からなる
樹脂シート、フィルム、成形材料を用いることができる
、他に、これらの樹脂と、ガラス繊維、セラミック繊維
などの無機繊維やポリエステル繊維、ポリアミド繊維、
ポリイミド繊維、ポリアクリル繊維、弗素樹脂繊維など
の有機繊維からなる織布、不織布などの基材とからなる
フィルムやシート状物を用いることもできる。取扱性が
良く、接着性の強い点などから好ましいのは、熱硬化性
の樹脂を基材に含浸し、Ｂステージ硬化させたプリプレ
グシートである。

リード２、フレーム１などからなるリードフレームの材
料としては、銅、りん青銅、アルミニウム、鉄、４２７
０イ（Ｎｉ４２％のＮｉ−Ｆｅ合金）などの金属の薄板
から得られた厚み０．０８〜２−１幅２〜８０ｓ＋ｍの
金属の薄板条片から適宜選択して適用でき、中でも４２
７０イが熱膨張係数が小さ（、強度の大きい点で優れて
いる。

また、接続の信鯨性を向上させるために、これらの材料
の一部分、または、全体を、金、銀、半田などで金属メ
ツキしたものを用いることもできる。

〔作用〕

絶縁フレーム３は、リードフレームの外枠のフレーム１
の内側でリード２を連結して形成されている。すなわち
、リード２は絶縁フレーム３で連結一体化されている。

このために、第１図や第２図のり一部２０Ｍの位置で切
断しても、各リード２はバラバラになることがない、さ
らに、絶縁物からなる絶縁フレームでの連結一体化のた
めに、切断後の各リード２は電気的に独立するので、各
リード２のインナーリードゾーン２ｂにおける他の基板
などとの接続状態を電気的に試験することが可能になる
。

また、タイバーが無くなったことにより、この切断の必
要が無くなるので、ますます多数リードになり、リード
間隔の狭い高密度タイプの半導体チップキャリアの要求
にも応じることが可能なリードフレームが得られるので
ある。

〔発明の効果〕

本発明は、叙述の如く半導体チップキャリアに用いられ
るリードフレームにおいて、周囲のフレームより内側に
形成された、各リードを連結する絶縁フレームによって
、フレームやダムバーとリードを切り離してもリードが
バラバラにならないリードフレームを得ることができる
のである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の平面図、第２図は他の実施例における平面拡大図、第３図は一従
来例の平面図、第４図はその一部の平面拡大図である。１・・・フレーム２・・・リード２ａ・・・アウターリードゾーン２ｂ・・・インナーリードゾーン２Ｃ・・・中間ゾーン３・・・絶縁フレーム４・・・ダムバー特許出願人　　松下電工株式会社

Claims

【特許請求の範囲】

（１）半導体チップが搭載される基板の外部端子用のリ
ードフレームにおいて、周囲のフレームより内側に形成
され、各リードを連結する絶縁フレームを有することを
特徴とするリードフレーム。