JPH04350194A - 部分めっき装置 - Google Patents

部分めっき装置

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JPH04350194A
JPH04350194A JP15087691A JP15087691A JPH04350194A JP H04350194 A JPH04350194 A JP H04350194A JP 15087691 A JP15087691 A JP 15087691A JP 15087691 A JP15087691 A JP 15087691A JP H04350194 A JPH04350194 A JP H04350194A
Authority
JP
Japan
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plating
mask
plate
nozzle
plating solution
Prior art date
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Application number
JP15087691A
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English (en)
Other versions
JPH0819543B2 (ja
Inventor
Hiromoto Bito
尾藤 広基
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Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Metal Mining Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレーム等の金属
板に部分的にめっきを施すための装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体装置用リードフレームは、半導体
素子接合部及びインナーリード部にのみ金、銀等をめっ
きするのが通常であり、このような部分めっきには、被
めっき物へ下方からめっき液を噴射するノズルと、被め
っき物に密着してめっきエリアを規定するマスク板と、
このマスク板を支えるマスク支持板と、被めっき物を上
方から押える押圧板とを備えた装置を用いるのが一般的
である。
【0003】該めっき装置の操作は、被めっき物をマス
ク板上に載せ、押圧板で被めっき物をマスク板に押し付
け、ノズルよりめっき液を噴射すると同時にノズル付近
に設けられた不溶性陽極と被めっき物との間に通電して
めっきするようになっている。
【0004】このような部分めっきにおいて近年、めっ
きエリアの精度、めっき厚の均一性を高めるべく種々の
改良が為され、図3にその要部平面図を、図4に断面図
を示すように複数個の開孔1が一例に配列されたマスク
板2と、該マスク板2を支えるマスク支持板3とからな
り、該マスク板2の各開孔の下にノズル4を配置しかつ
各ノズルはマスク支持板3に取付け、該マスク支持板3
にはめっき液をノズル周囲から下方へ流通せしめる孔5
と側方へ排出せしめる孔6が設けられた装置が用いられ
ている。
【0005】この装置によればノズル4の先端と被めっ
き物7との距離が短かく、空間にめっき液が充満し易く
かつ強力に攪拌され、めっきにより金属濃度が低下した
めっき液を順次排出するので、エリア精度が良好で均一
な厚さのめっきを行うことができる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところが半導体装置用
リードフレームにおいて、1組のリードの小型のものを
1枚のシートに多列に配置してコスト節減を図る試みが
ある。そのようなリードフレームの場合被めっき個所も
多列に配置されることになるが、その部分めっきは2列
までは前記方式で実施できるものの3列以上になると中
央の列のめっき液が排出し得なくなり、全被めっき個所
に均一なめっきができなくなる。
【0007】本発明の目的は2列以上の被めっき個所を
有する被めっき物の全列に均一なめっきを施し得る改良
された部分めっき装置を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の部分めっき装置は、マスク板には複数個の開孔
が多列に配列され、各開孔の下に配置されるノズルはマ
スク支持板に取付けられ、前記マスク板下部及びマスク
支持板上部にはめっき液を側方へ流通せしめる溝及びノ
ズル周囲から下方へ流通せしめる孔が設けられ、マスク
支持板側方には前記溝及び流通孔に連続する多数個のめ
っき液排出孔が設けられている点に特徴がある。
【0009】図1及び図2は本発明の部分めっき装置の
一実施例を示す図で、図1はその要部を概念的に示す平
面図、図2は断面図である。なお図1ではマスク板の開
孔は省略してある。この部分めっき装置は、複数個の開
孔11が3列に配列されたマスク板12と、該マスク板
12を支えるマスク支持板13とからなり、該マスク板
12の各開孔の下にノズル14を配置しかつ各ノズルは
マスク支持板13に取付け、前記マスク板12の下面に
めっき液を側方に流通せしめる溝15が設けられ、一方
前記マスク支持板13の上面にもめっき液を側方へ流通
せしめる溝16が設けられ、更に該マスク支持板13に
は側端のノズル周囲からめっき液を下方へ流通せしめる
孔17が設けられ、マスク支持板13の側方には前記溝
15,16及び流通孔17に連続する多数個のめっき液
排出孔18が設けられている。
【0010】
【作用】この部分めっき装置によるめっき操作は、被め
っき物19をマスク板12上に位置合せして載せ、図示
しない押圧板により上方から被めっき物19を該マスク
板12に押し付け、めっき液循環路の弁操作によってノ
ズル14からめっき液を噴射すると同時に該ノズル14
の付近に設けた図示しない不溶性陽極と被めっき物19
との間に通電すれば良い。
【0011】ノズル14から噴射されためっき液は被め
っき物19の露出部に衝突して落下するが、両端のノズ
ルからのめっき液はノズルの側方に設けられた流通孔1
7を伝って排出孔18から排出され、一方中央のノズル
からのめっき液はマスク板12の下面及びマスク支持板
13の上面に設けられた溝で形成する空間を流れ、マス
ク支持板13の上面の排出孔から排出される。
【0012】
【発明の効果】このようにめっき液の流通が改善された
ことにより、被めっき物の全列に均一なめっきを施すこ
とができるようになった。
【0013】前記実施例は被めっき個所が3列の場合を
示したが、4列、5列の場合も同様であり、本発明は2
列以上の多列部分めっきに好適の装置である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による部分めっき装置の一実施例の要部
を概念的に示す平面図である。
【図2】本発明による部分めっき装置の一実施例の要部
を概念的に示す断面図である。
【図3】従来の部分めっき装置の構成例を示す要部平面
図である。
【図4】従来の部分めっき装置の構成例を示す要部断面
図である。
【符号の説明】
2      従来の部分めっき装置のマスク板3  
    従来の部分めっき装置のマスク支持板4   
   従来の部分めっき装置のノズル12    本発
明部分めっき装置のマスク板13    本発明部分め
っき装置のマスク支持板14    本発明部分めっき
装置のノズル15    マスク板下面の溝 16    マスク支持板上面の溝 17    めっき液流通孔 18    めっき液排出孔

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  被めっき物へ下方からめっき液を噴射
    するノズルと、被めっき物に密着してめっきエリアを規
    定するマスク板と、このマスク板を支えるマスク支持板
    と、被めっき物を上方から押える押圧板とを備えた部分
    めっき装置において、マスク板には複数個の開孔が多列
    に配列され、各開孔の下に配置されるノズルはマスク支
    持板に取付けられており、前記マスク板下面及びマスク
    支持板上面にはめっき液を側方へ流通せしめる溝及びノ
    ズル周囲から下方へ流通せしめる孔が設けられ、マスク
    支持板側方には前記溝及び流通孔に連続する多数個のめ
    っき液排出孔が設けられてなる部分めっき装置。
JP15087691A 1991-05-28 1991-05-28 部分めっき装置 Expired - Lifetime JPH0819543B2 (ja)

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JP15087691A JPH0819543B2 (ja) 1991-05-28 1991-05-28 部分めっき装置

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JPH04350194A true JPH04350194A (ja) 1992-12-04
JPH0819543B2 JPH0819543B2 (ja) 1996-02-28

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