JPH043512Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は半導体素子保持治具、特に半導体レー
ザの製造工程において、バーの状態で劈開面に薄
膜を形成するときに使用する半導体素子保持治具
に関する。

〔共通的技術〕

一般に、半導体レーザは、ウエハを劈開しバー
状にした後劈開面に保護膜や反射膜を形成する。
このような薄膜を形成する方法としては、例えば
特開昭58−125888号公報に示されているように複
数個の半導体レーザ素子を劈開面を上方に向け互
いの電極部を密着させて劈開面だけに薄膜を形成
するという方法がとられている。

〔従来の技術〕

このように薄膜を形成する場合には、例えば、
第２図に示すごとく保持治具が用いられる。

第２図に示す従来の半導体素子保持治具は、ベ
ース１１とガイド１２ａ，１２ｂと可動爪１３と
固定爪１４と固定ブロツク１５とバネ１６とを含
んでおり、バネ１６の力により、可動爪１３と固
定爪１４との間に半導体レーザ素子を挾持するこ
とができる。

次に前記従来の半導体素子保持治具の使用例に
ついて述べる。

第３図〜第６図は、前記従来の半導体素子保持
治具の一使用例を説明する説明図である。

第３図は、可動爪１３を外部から力を加えて動
かし固定爪１４との間隔を広げ半導体レーザ素子
８を劈開面９を上方に向け、ベース１１上の固定
爪１４の近くに設置した状態を示す。ここで、可
動爪１３に加えた力を取り除くと可動爪１３はバ
ネ１６の力により固定爪１４の方向に移動し、半
導体レーザ素子８を固定爪１４との間で挾持する
（第４図参照）。次に再び可動爪１３に力を加えて
動かし固定爪１４との間隔を広げ次の半導体レー
ザ素子８′を劈開面９を上方に向け、ベース１１
上の前記半導体レーザ素子８の近くに設置する
（第５図参照）。ここで再び可動爪１３に加えた力
を取り除くと、可動爪１３はバネ１６の力により
固定爪１４の方向に移動し、半導体レーザ素子
８，８′を固定爪１４との間で挾持する（第６図
参照）。以上のような動作を繰り返すことにより、
複数個の半導体レーザ素子を劈開面９を上方に向
けて可動爪１３と固定爪１４との間に挾持するこ
とができる。

〔考案が解決しようとする問題点〕

上述した従来の半導体素子保持治具において
は、半導体レーザ素子を劈開面を上方に向けて保
持することができるので、上方を向いた劈開面に
は容易に薄膜を形成することができる。しかしな
がら、上方を向いた劈開面に続き、下方を向いた
劈開面に薄膜を形成しようとする場合、保持して
いる半導体レーザ素子を一担半導体素子保持治具
から取りはずし、薄膜を形成しようとする劈開面
を上方に向けて再び半導体素子保持治具にセツト
し直さなければならない。このような一担並べた
半導体レーザ素子を再びセツトし直すという作業
は、時間の無駄であるばかりではなく、薄膜を形
成しようとする劈開面を取り違えたり、また素子
の破損をまねくなど、多くの欠点があつた。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案の半導体素子保持治具は、一対のガイド
と、該ガイドの両端を保持する一対のガイドブロ
ツクと、前記ガイドにそつてスライド可能なスラ
イダと、該スライダ上にスライド方向に突出して
設置した薄板状の可動爪と、該可動爪と対向し、
前記ガイドブロツクの一方に設置した薄板状の固
定爪と、前記スライダと前記ガイドブロツクの他
方との間に弾設されたバネとからなる挾持部と；
該挾持部に着脱可能で装着時に前記可動爪と前記
固定爪とを両側から挾み込む保持プレート部を有
する一対の保持ベースとを含んで構成される。

〔実施例〕

次に、本考案の実施例について、図面を参照し
て詳細に説明する。

第１図は本考案の一実施例を示す斜視図であ
る。第１図に示す半導体素子保持治具は、大きく
は、挾持部１０と挾持部１０を両側から挾み込む
着脱可能な保持ベース７ａ，７ｂ（７ｂははずし
てある）とを含んで構成される。挾持部１０はガ
イド２ａ，２ｂと、ガイド２ａ，２ｂの両端を保
持するガイドブロツク５ａ，５ｂと、ガイド２
ａ，２ｂにそつてスライド可能なスライダ１と、
スライド１上にスライド方向に突出して設置され
た薄板状の可動爪３と、可動爪３と対向してガイ
ドブロツク５ａに設置された薄板状の固定爪４
と、スライダ１とガイドブロツク５ｂとの間に弾
設されたバネ６とを含んで構成され、バネ６の力
により、可動爪３は固定爪４の方向に押し付けら
れている。（図では隙間をあけてある。）保持ベー
ス７ａ，７ｂは、保持プレート部７１ａ，７１ｂ
（７１ｂは図示せず）を有し、挾持部１０に装着
した時に、保持プレート部７１ａ，７１ｂが可動
爪３と固定爪４とを両側から挾み込むように構成
される。

次に第１図に示す半導体素子保持治具の使用例
について述べる。

第７図〜第１４図は、第１図に示す半導体素子
保持治具の一使用例を示す説明図である。

第７図は、挾持部１０に保持ベース７ａを装着
した状態を示し、スライダ１を外部から力を加え
て動かし、可動爪４との間隔を広げ半導体レーザ
素子８を劈開面９を上方に向け、保持プレート７
１ａ上の固定爪４の近くに設置している。ここで
スライダ１に加えた力を取り除くと、スライダ１
はバネ６の力によりガイドブロツク５ａの方向に
移動し、保持プレート７１ａ上の半導体レーザ素
子８を可動爪３と固定爪４との間で挾持する（第
８図参照）。次に、再びスライダ１に力を加えて
動かし、可動爪３と固定爪４との間隔を広げ、次
の半導体レーザ素子８′を劈開面９を上方に向け、
保持プレート７１ａ上の前記半導体レーザ素子８
の近くに設置する（第９図参照）。ここで再びス
ライダ１に加えた力を取り除くと、スライダ１は
バネ６の力によりガイドブロツク５ａの方向に移
動し、保持プレート７１ａ上の半導体レーザ素子
８，８′を可動爪３と固定爪４との間で挾持する
（第１０図参照）。以上のような動作を繰り返すこ
とにより、複数個の半導体レーザ素子を劈開面９
を上方に向けて可動爪３と固定爪４との間に挾持
することができる（第１１図参照）。この状態で
複数個の半導体レーザ素子８の上方を向いた劈開
面９に薄膜を形成する。上方を向いた劈開面９に
薄膜を形成した後、挾持部１０に保持ベース７ｂ
を装着すると、可動爪３と固定爪４とにより挾持
されている複数個の半導体レーザ素子８を保持プ
レート７ａと７ｂとの間に挾み込む（第１２図参
照）。ここで挾持部１０の両側に保持ベース７ａ、
７ｂを装着したまま反転させ（第１３図参照）、
保持ベース７ａを取りはずすと、複数個の半導体
レーザ素子８は、薄膜を形成した劈開面９を下方
に向け、未処理の劈開面９′を上方に向け、保持
プレート７１ｂ上で可動爪３と固定爪４との間に
挾持される（第１４図参照）。

〔考案の効果〕

本考案の半導体素子保持治具は、挾持部に挾持
された複数の半導体レーザ素子を両側から着脱可
能な保持ベースの保持プレート部で挾み込めるた
め、挾持された複数の半導体レーザ素子を取りは
ずすことなく、挾持されたままで反転することが
できる。すなわち、半導体レーザ素子を本考案の
半導体素子保持治具に一担装着すれば、簡単な操
作により、両方の劈開面に薄膜を形成することが
できるため、半導体レーザ素子を装置し直すとい
う作業がなくなり大幅ば時間短縮が計れる。ま
た、再装着の際に劈開面を取り違えたり、素子を
破損することもないので、その効果は大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す半導体素子保
持治具、第２図は従来の一例を示す半導体素子保
持治具、第３図〜第６図は、第２図に示す従来の
半導体素子保持治具の一使用例を示す説明図、第
７図〜第１４図は、第１図に示す半導体素子保持
治具の一使用例を示す説明図である。 １……スライダ、２ａ，２ｂ……ガイド、３…
…可動爪、４……固定爪、５ａ，５ｂ……ガイド
ブロツク、６……バネ、７ａ，７ｂ……保持ベー
ス、１０……挾持部、７１ａ，７１ｂ……保持プ
レート、８……半導体レーザ素子、９，９′……
劈開面。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 一対のガイドと、該ガイドの両端を保持する一
   対のガイドブロツクと、前記ガイドにそつてスラ
   イド可能なスライダと、該スライダ上にスライド
   方向に突出して設置した薄板状の可動爪と該可動
   爪と対向し、前記ガイドブロツクの一方に設置し
   た薄板状の固定爪と、前記スライダと、前記ガイ
   ドブロツクの他方との間に弾設されたバネとから
   なる挾持部と；該挾持部に着脱可能で装着時に前
   記可動爪と前記固定爪とを両側から挾み込む保持
   プレート部を有する一対の保持ベースとを含むこ
   とを特徴とする半導体素子保持治具。