JPH0488649A - 半導体装置のテスト装置 - Google Patents
半導体装置のテスト装置Info
- Publication number
- JPH0488649A JPH0488649A JP20581190A JP20581190A JPH0488649A JP H0488649 A JPH0488649 A JP H0488649A JP 20581190 A JP20581190 A JP 20581190A JP 20581190 A JP20581190 A JP 20581190A JP H0488649 A JPH0488649 A JP H0488649A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- rail
- contact
- stopper
- test
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置のリードを接触子に接触させて性
能を試験する半導体装置のテスト装置に関するものであ
る。
能を試験する半導体装置のテスト装置に関するものであ
る。
従来、この種の半導体装置のテスト装置は第３図に示す
よう構成されている。これを同図に基ついて説明すると
、同図において、符号１で示すものは半導体装置２が着
脱される本体、３はこの本体１に設けられ前記半導体装
置２のリード４が接触する弾性変形可能な接触子である
。
よう構成されている。これを同図に基ついて説明すると
、同図において、符号１で示すものは半導体装置２が着
脱される本体、３はこの本体１に設けられ前記半導体装
置２のリード４が接触する弾性変形可能な接触子である
。
このように構成されたテスト装置によって半導体装置の
性能を試験するには、ハンドラー（図示せず）によって
レール（図示せず）上の各半導体装置２を搬送して本体
１に装着することにより行われる。このとき、半導体装
置２のリード４は接触子３に押圧して接触する。
性能を試験するには、ハンドラー（図示せず）によって
レール（図示せず）上の各半導体装置２を搬送して本体
１に装着することにより行われる。このとき、半導体装
置２のリード４は接触子３に押圧して接触する。
ところで、従来の半導体装置のテスト装置においては、
性能試験時にハンドラー（図示せず）によって半導体装
置２をレール（図示せず）上を個別に搬送した後、本体
１に直接装着するものであるため、半導体装置２の搬送
時にレール（図示せず）とり−ト’４の接触あるいはチ
ャッキング時にチャッキング爪（図示せず）とり一ト４
の接触によってリード４に曲がりが発生し易かった。こ
の結果、リート４の接触子３への押圧接触が十分に行わ
れず、性能試験上の信頼性が低下するという問題があっ
た。特に、半導体装置２が小型の半導体装置である場合
にこれをハンドラー（図示せず）によって個別に把持し
て位置決めすることは、複雑な機構を必要とし、コスト
が嵩むという不都合があった。
性能試験時にハンドラー（図示せず）によって半導体装
置２をレール（図示せず）上を個別に搬送した後、本体
１に直接装着するものであるため、半導体装置２の搬送
時にレール（図示せず）とり−ト’４の接触あるいはチ
ャッキング時にチャッキング爪（図示せず）とり一ト４
の接触によってリード４に曲がりが発生し易かった。こ
の結果、リート４の接触子３への押圧接触が十分に行わ
れず、性能試験上の信頼性が低下するという問題があっ
た。特に、半導体装置２が小型の半導体装置である場合
にこれをハンドラー（図示せず）によって個別に把持し
て位置決めすることは、複雑な機構を必要とし、コスト
が嵩むという不都合があった。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、性能
試験上の信頼性を高めることができると共に、コストの
低廉化を図ることができる半導体装置のテスト装置を提
供するものである。
試験上の信頼性を高めることができると共に、コストの
低廉化を図ることができる半導体装置のテスト装置を提
供するものである。
〔課題を解決するための手段］
本発明に係る半導体装置のテスト装置は、一方向に並列
する複数の半導体装置を一体化してなる帯状部材を搬送
するためのレールと、このレールの延在方向と直角な方
向に設けられ半導体装置のリードに接触可能な接触子と
、この接触子とレールを介して対向する位置に設けられ
テスト位置付近の半導体装置を押圧する案内具およびこ
の案内具と共に半導体装置を挟持するストッパを有する
主駆動装置とを備え、この主駆動装置を駆動して案内具
とストッパ間の半導体装置を移送する副駆動装置を付設
したものである。
する複数の半導体装置を一体化してなる帯状部材を搬送
するためのレールと、このレールの延在方向と直角な方
向に設けられ半導体装置のリードに接触可能な接触子と
、この接触子とレールを介して対向する位置に設けられ
テスト位置付近の半導体装置を押圧する案内具およびこ
の案内具と共に半導体装置を挟持するストッパを有する
主駆動装置とを備え、この主駆動装置を駆動して案内具
とストッパ間の半導体装置を移送する副駆動装置を付設
したものである。
〔作 用］
本発明においては、レールに沿って帯状部材を搬送する
ことができると共に、案内具とスト、バによってテスト
位置付近の半導体装置を位置決めすることができる。
ことができると共に、案内具とスト、バによってテスト
位置付近の半導体装置を位置決めすることができる。
以下、本発明の構成等を図に示す実施例によって詳細に
説明する。
説明する。
第１図（ａ）および（ｂ）は本発明に係る半導体装置の
テスト装置を示す平面図と正面図、第２図は同じく本発
明における半導体装置のテスト装置の使用例を示す正面
図である。同図において、符号１１で示すものは水平方
向に延在するレールで、一方向に並列する多数の半導体
装置１２を一体化してなる帯状部材としてのり−トフレ
ーム１３をＷｌｉ′ｆｓするように構成されている。１
４は前記半導体装置１２のリード１５に接触可能な接触
子で、前記レール１１の延在方向（半導体装ｆｆ１１２
の並列方向）と直角な方向に設けられており、全体が弾
性変形可能な板ばねによって形成されている。１６は上
下方間に進退するロッド１７を有する主駆動装置で、前
記接触子１４と前記レール１１を介して対向する位置に
設けられている。この主駆動装置１６のロッド１７には
、前記半導体装１１２のうちテスト位置付近の半導体装
置１２ａを上方に押圧して前記リードフレーム１３を湾
曲させる案内具１８が設けられている。１９は位置決め
用のストッパで、前記主駆動装置１６の非動作部分に設
けられており、前記案内具１日と共に半導体装置１２を
挟持するように構成されている。２０は上下方向に進退
するロッド２１を有する副駆動装置で、前記レール１１
の下方に設けられており、前記主駆動装置１６を駆動し
て前記案内具１８と前記スト、３１９間の半導体装置１
２を移送するよらに構成されている。
テスト装置を示す平面図と正面図、第２図は同じく本発
明における半導体装置のテスト装置の使用例を示す正面
図である。同図において、符号１１で示すものは水平方
向に延在するレールで、一方向に並列する多数の半導体
装置１２を一体化してなる帯状部材としてのり−トフレ
ーム１３をＷｌｉ′ｆｓするように構成されている。１
４は前記半導体装置１２のリード１５に接触可能な接触
子で、前記レール１１の延在方向（半導体装ｆｆ１１２
の並列方向）と直角な方向に設けられており、全体が弾
性変形可能な板ばねによって形成されている。１６は上
下方間に進退するロッド１７を有する主駆動装置で、前
記接触子１４と前記レール１１を介して対向する位置に
設けられている。この主駆動装置１６のロッド１７には
、前記半導体装１１２のうちテスト位置付近の半導体装
置１２ａを上方に押圧して前記リードフレーム１３を湾
曲させる案内具１８が設けられている。１９は位置決め
用のストッパで、前記主駆動装置１６の非動作部分に設
けられており、前記案内具１日と共に半導体装置１２を
挟持するように構成されている。２０は上下方向に進退
するロッド２１を有する副駆動装置で、前記レール１１
の下方に設けられており、前記主駆動装置１６を駆動し
て前記案内具１８と前記スト、３１９間の半導体装置１
２を移送するよらに構成されている。
このように構成された半導体装１のテスト装置において
は、レールｉｔ上の所定位置にリードフレーム１３を位
置決めし、次に主駆動装置１６によって案内具１８をス
トッパＬ９の方向に動作させて案内具１８とストッパ１
９間にテスト位置付近の半導体装置１２ａ （樹脂部）
を挟持した後、副駆動装置２０によって主駆動装置１６
を接触子１４の方向に動作させて接触子１４にリード１
５を接触させることができる。この場合、リードフレー
ムＩ３をレール１ヱに沿って搬送することができると共
に、案内具１８とストッパ１９によってテスト位置付近
の半導体装置１２ａを位置決めすることができる。
は、レールｉｔ上の所定位置にリードフレーム１３を位
置決めし、次に主駆動装置１６によって案内具１８をス
トッパＬ９の方向に動作させて案内具１８とストッパ１
９間にテスト位置付近の半導体装置１２ａ （樹脂部）
を挟持した後、副駆動装置２０によって主駆動装置１６
を接触子１４の方向に動作させて接触子１４にリード１
５を接触させることができる。この場合、リードフレー
ムＩ３をレール１ヱに沿って搬送することができると共
に、案内具１８とストッパ１９によってテスト位置付近
の半導体装置１２ａを位置決めすることができる。
したがって、本実施例においては、半導体装！１２の搬
送時にレール１１とリード１５の接触およびチャッキン
グ時にチャッキング爪（図示せず）とり一ト′１５の接
触を回避することができるから、リー１”１５０曲がり
発生を防止することができ、リード１５の接触子１４へ
の押圧接触を十分にｊテねれる。
送時にレール１１とリード１５の接触およびチャッキン
グ時にチャッキング爪（図示せず）とり一ト′１５の接
触を回避することができるから、リー１”１５０曲がり
発生を防止することができ、リード１５の接触子１４へ
の押圧接触を十分にｊテねれる。
また、本実施例において、リードフレーム単位で搬送で
きることは、半導体装置１２が小型の半導体装置である
場合に位置決め用の機構として複雑な機構が不要になる
。
きることは、半導体装置１２が小型の半導体装置である
場合に位置決め用の機構として複雑な機構が不要になる
。
なお、本実施例においては、案内具１８によって半導体
装置１２を上方に押圧（、て性能試験する構造を示した
が、本発明はこれに限定されるものではなく、半導体装
置１２の下方に押圧して性能試験する構造としても実施
例と同様の効果を奏する。
装置１２を上方に押圧（、て性能試験する構造を示した
が、本発明はこれに限定されるものではなく、半導体装
置１２の下方に押圧して性能試験する構造としても実施
例と同様の効果を奏する。
また、本実施例においては、帯状部材としてリードフレ
ーム１３である場合を示したが、本発明はこの他配線パ
ターンがフィルム上に形成されたＴＡＢ （テープ・オ
ートマ千ツク・ボンディング）形態のテープでも適用可
能である。
ーム１３である場合を示したが、本発明はこの他配線パ
ターンがフィルム上に形成されたＴＡＢ （テープ・オ
ートマ千ツク・ボンディング）形態のテープでも適用可
能である。
（発明の効果］
以上説明したように本発明によれば、一方向に並列する
複数の半導体装置を一体化してなる帯状部材を搬送する
ためのレールと、このレールの延在方向と直角な方向Ｑ
こ設けられ半導体装置の１１ ＋ドに接触可能な接触子
と、この接触子とレールを介して対向する位置に設けら
れテスト位置付近の半導体装置を押圧する案内具および
この案内具と共に半導体装置を挟持するストッパを有す
る主駆動装置とを備え、この主駆動装置を駆動して案内
具とストッパ間の半導体装置を移送する副駆動装置を付
設ソたので、レールに沿って帯状部材を搬送することが
できると共に、案内具とストッパによってテスト位置付
近の半導体装置を位置決めすることができる。したがっ
て、半導体装置の搬送時にレールとり一トの接触および
チャッキング時にチャッキング爪とリードの接触を回避
することができるから、リードの曲がり発生を防止する
ことができ、リードの接触子への押圧接触が十分に行わ
れて性能試験上の信頼性を高めることができる。また、
帯状部材単位で搬送できることは、半導体装置が小型の
半導体装置である場合に位置決め用の機構として従来必
要とした複雑な機構が不要になるから、コストの低廉化
を図ることもてきる。
複数の半導体装置を一体化してなる帯状部材を搬送する
ためのレールと、このレールの延在方向と直角な方向Ｑ
こ設けられ半導体装置の１１ ＋ドに接触可能な接触子
と、この接触子とレールを介して対向する位置に設けら
れテスト位置付近の半導体装置を押圧する案内具および
この案内具と共に半導体装置を挟持するストッパを有す
る主駆動装置とを備え、この主駆動装置を駆動して案内
具とストッパ間の半導体装置を移送する副駆動装置を付
設ソたので、レールに沿って帯状部材を搬送することが
できると共に、案内具とストッパによってテスト位置付
近の半導体装置を位置決めすることができる。したがっ
て、半導体装置の搬送時にレールとり一トの接触および
チャッキング時にチャッキング爪とリードの接触を回避
することができるから、リードの曲がり発生を防止する
ことができ、リードの接触子への押圧接触が十分に行わ
れて性能試験上の信頼性を高めることができる。また、
帯状部材単位で搬送できることは、半導体装置が小型の
半導体装置である場合に位置決め用の機構として従来必
要とした複雑な機構が不要になるから、コストの低廉化
を図ることもてきる。
第り図ｔａｌおよび（ｂｌは本発明に係る半導体装置の
テスト装置を示す平面図と正面図、第２図は同じ（本発
明における半導体装置のテスト装置の使用例を示す正面
図、第３図は従来の半導体装１のテスト装置を示す斜視
図である。 １１・・・・レール、１２．１２ａ・・・・半導体装置
、１３・・・・ＩＪ−ドフレーム、１４・・・接触子、
１５・・・・リード、１６・・・・主駆動装置、１８・
・・・案内具、１つ・・・・ストッパ、２０・・・・副
駆動装置。 第１図 （ｂ）
テスト装置を示す平面図と正面図、第２図は同じ（本発
明における半導体装置のテスト装置の使用例を示す正面
図、第３図は従来の半導体装１のテスト装置を示す斜視
図である。 １１・・・・レール、１２．１２ａ・・・・半導体装置
、１３・・・・ＩＪ−ドフレーム、１４・・・接触子、
１５・・・・リード、１６・・・・主駆動装置、１８・
・・・案内具、１つ・・・・ストッパ、２０・・・・副
駆動装置。 第１図 （ｂ）
Claims (1)
- 一方向に並列する複数の半導体装置を一体化してなる
帯状部材を搬送するためのレールと、このレールの延在
方向と直角な方向に設けられ半導体装置のリードに接触
可能な接触子と、この接触子と前記レールを介して対向
する位置に設けられ前記半導体装置のうちテスト位置付
近の半導体装置を押圧する案内具およびこの案内具と共
に半導体装置を挟持するストッパを有する主駆動装置と
を備え、この主駆動装置を駆動して前記案内具と前記ス
トッパ間の半導体装置を移送する副駆動装置を付設した
ことを特徴とする半導体装置のテスト装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20581190A JPH0488649A (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | 半導体装置のテスト装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20581190A JPH0488649A (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | 半導体装置のテスト装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0488649A true JPH0488649A (ja) | 1992-03-23 |
Family
ID=16513091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20581190A Pending JPH0488649A (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | 半導体装置のテスト装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0488649A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7601039B2 (en) | 1993-11-16 | 2009-10-13 | Formfactor, Inc. | Microelectronic contact structure and method of making same |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02107979A (ja) * | 1988-10-17 | 1990-04-19 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃ検査装置 |
-
1990
- 1990-07-31 JP JP20581190A patent/JPH0488649A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02107979A (ja) * | 1988-10-17 | 1990-04-19 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃ検査装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7601039B2 (en) | 1993-11-16 | 2009-10-13 | Formfactor, Inc. | Microelectronic contact structure and method of making same |
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