JPH04354399A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
半導体装置及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH04354399A JPH04354399A JP3157882A JP15788291A JPH04354399A JP H04354399 A JPH04354399 A JP H04354399A JP 3157882 A JP3157882 A JP 3157882A JP 15788291 A JP15788291 A JP 15788291A JP H04354399 A JPH04354399 A JP H04354399A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- semiconductor device
- solder
- heat
- heat rays
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置への部品
の実装に関するものである。
の実装に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来この種の半導体装置は図２に示すよ
うに製造されていた。以下、その一例を図２に基づいて
説明する。図２ａのように基板１に回路を構成したり、
部品を取付けるための電極２が施される。次に図２ｂの
ように部品をハンダ付けするためにハンダペースト３が
電極２の所定部分に定量塗られる。なおハンダペースト
とは、ハンダの微細粉をフラックスや溶剤と混ぜてペー
スト状にしたものであり、一般的に印刷等の方法で所定
の部位に塗られる。次いで図２ｃのように搭載したい部
品、ここでは、モールドＩＣ４を所定の部位に置く。そ
してこの状態のものに、図２ｄのように熱線（一般的に
赤外線）５を当てて加熱する。すると、電極２上のハン
ダペースト３中のハンダが溶融して、電極２やモールド
ＩＣのリード４ａにぬれを生じる。その後に熱源５の照
射をやめ、冷却させてハンダを凝固させることで、いわ
ゆるハンダ付けを行う。なおこの工程は、通常トンネル
炉と称し、ベルトコンベアの途中にトンネルを設けて、
トンネル中に赤外線を発生させるランプを設置した装置
を使用し、一定速で動くベルトコンベア上に図２ｃの状
態の製品を乗せて次々にハンダ付けを行う。図２ｅはモ
ールドＩＣ４の構造図であり、フレームリード４ａの一
つにＩＣチップ４ｂがろう材４ｃでボンディングしてあ
り、このＩＣ４ｂと個々のリード４ａはワイヤー４ｄで
結ばれており、これらを外装材４ｅで覆いモールドされ
ている。
うに製造されていた。以下、その一例を図２に基づいて
説明する。図２ａのように基板１に回路を構成したり、
部品を取付けるための電極２が施される。次に図２ｂの
ように部品をハンダ付けするためにハンダペースト３が
電極２の所定部分に定量塗られる。なおハンダペースト
とは、ハンダの微細粉をフラックスや溶剤と混ぜてペー
スト状にしたものであり、一般的に印刷等の方法で所定
の部位に塗られる。次いで図２ｃのように搭載したい部
品、ここでは、モールドＩＣ４を所定の部位に置く。そ
してこの状態のものに、図２ｄのように熱線（一般的に
赤外線）５を当てて加熱する。すると、電極２上のハン
ダペースト３中のハンダが溶融して、電極２やモールド
ＩＣのリード４ａにぬれを生じる。その後に熱源５の照
射をやめ、冷却させてハンダを凝固させることで、いわ
ゆるハンダ付けを行う。なおこの工程は、通常トンネル
炉と称し、ベルトコンベアの途中にトンネルを設けて、
トンネル中に赤外線を発生させるランプを設置した装置
を使用し、一定速で動くベルトコンベア上に図２ｃの状
態の製品を乗せて次々にハンダ付けを行う。図２ｅはモ
ールドＩＣ４の構造図であり、フレームリード４ａの一
つにＩＣチップ４ｂがろう材４ｃでボンディングしてあ
り、このＩＣ４ｂと個々のリード４ａはワイヤー４ｄで
結ばれており、これらを外装材４ｅで覆いモールドされ
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで以上のような
加熱方法には、図３に示すような特性があり、熱線を吸
収しやすい外装材４ｅが温度が高くなり、急激に膨張す
るため、クラックが生じたり、リード４ａとの界面の密
差度が落ち、耐湿性が悪くなる等の問題があった。
加熱方法には、図３に示すような特性があり、熱線を吸
収しやすい外装材４ｅが温度が高くなり、急激に膨張す
るため、クラックが生じたり、リード４ａとの界面の密
差度が落ち、耐湿性が悪くなる等の問題があった。
【０００４】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、搭載する部品への熱ストレスを
緩和でき、熱ストレスに関する不具合をなくすことを目
的としている。
ためになされたもので、搭載する部品への熱ストレスを
緩和でき、熱ストレスに関する不具合をなくすことを目
的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体装
置は、基板の部品搭載面の反対面に熱線を吸収しやすい
色のオーバーコートを加熱したい部位に施し、このオー
バーコート面に熱線を照射して、基板を加熱するように
したものである。
置は、基板の部品搭載面の反対面に熱線を吸収しやすい
色のオーバーコートを加熱したい部位に施し、このオー
バーコート面に熱線を照射して、基板を加熱するように
したものである。
【０００６】
【作用】この発明においては、熱の伝導ルートが、基板
→電極→ハンダペースト（ハンダ）→リード（部品電極
部）→部品本体となるので、モールド部品等は、外装が
急激に加熱されて、熱ストレスを生じることがなくなり
、品質，信頼性が向上する。
→電極→ハンダペースト（ハンダ）→リード（部品電極
部）→部品本体となるので、モールド部品等は、外装が
急激に加熱されて、熱ストレスを生じることがなくなり
、品質，信頼性が向上する。
【０００７】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図１について説
明する。図１ａにおいて、基板１上には従来と同じよう
に電極２が施してあり、加えてその裏面には、熱線を吸
収しやすい色のオーバーコート（以下単にオーバーコー
トという）６が施してある。なお熱線を吸収しやすいも
のであれば、製品の機能を損なわない限り、その材質、
色種は問わない。図１ｂとｃは従来と同じで、基板１の
所定位置にハンダペースト３を塗り、部品４を置く。次
に図１ｄでは、オーバーコート６面に熱線５を当てて基
板１を加熱し、その熱伝導で部品４のリードと電極２を
ハンダ付けする。なおこれに使用する装置も前述のトン
ネル炉内のランプの位置を変更すれば、容易に対応でき
る。
明する。図１ａにおいて、基板１上には従来と同じよう
に電極２が施してあり、加えてその裏面には、熱線を吸
収しやすい色のオーバーコート（以下単にオーバーコー
トという）６が施してある。なお熱線を吸収しやすいも
のであれば、製品の機能を損なわない限り、その材質、
色種は問わない。図１ｂとｃは従来と同じで、基板１の
所定位置にハンダペースト３を塗り、部品４を置く。次
に図１ｄでは、オーバーコート６面に熱線５を当てて基
板１を加熱し、その熱伝導で部品４のリードと電極２を
ハンダ付けする。なおこれに使用する装置も前述のトン
ネル炉内のランプの位置を変更すれば、容易に対応でき
る。
【０００８】本発明では、先ず基板１を加熱し、その上
に施されている電極２及びその上に塗られているハンダ
ペースト３に熱を伝えて、ハンダを電極になじませつつ
、そこに接している部品のリードを加熱して、ハンダを
なじませるようにしたので、常に電極とハンダのなじみ
が先行する。そこでリード４ａを介して熱が部品本体に
達するため、徐々に温度上昇して、熱ストレスが発生し
にくくなり、又、有害な温度に達するまでに、トンネル
を抜けるようコントロールすることも可能である。また
、ハンダ付けに関しても、従来は、部品本体→リード→
基板→電極の加熱スピードの関係があり、ハンダはリー
ドに先行してなじむので、図４のように、ハンダ３のほ
とんどがリード４ａにとられてリード４ａと電極２をハ
ンダ付けすることができなくなる現象もあったが、本発
明では、必ず電極２とハンダ３のぬれが起きて、リード
４ａとハンダ３のぬれが始まるので、前述のような不具
合も回避することができる。
に施されている電極２及びその上に塗られているハンダ
ペースト３に熱を伝えて、ハンダを電極になじませつつ
、そこに接している部品のリードを加熱して、ハンダを
なじませるようにしたので、常に電極とハンダのなじみ
が先行する。そこでリード４ａを介して熱が部品本体に
達するため、徐々に温度上昇して、熱ストレスが発生し
にくくなり、又、有害な温度に達するまでに、トンネル
を抜けるようコントロールすることも可能である。また
、ハンダ付けに関しても、従来は、部品本体→リード→
基板→電極の加熱スピードの関係があり、ハンダはリー
ドに先行してなじむので、図４のように、ハンダ３のほ
とんどがリード４ａにとられてリード４ａと電極２をハ
ンダ付けすることができなくなる現象もあったが、本発
明では、必ず電極２とハンダ３のぬれが起きて、リード
４ａとハンダ３のぬれが始まるので、前述のような不具
合も回避することができる。
【０００９】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、基板と
搭載部品を熱線でハンダ付けする際に、部品に直接熱線
が当たらず、熱線の吸収の度合いの違いにより生じる熱
ストレスにかかる不具合の発生を回避できるため、安価
でかつ信頼性の高い半導体装置が得られる効果がある。
搭載部品を熱線でハンダ付けする際に、部品に直接熱線
が当たらず、熱線の吸収の度合いの違いにより生じる熱
ストレスにかかる不具合の発生を回避できるため、安価
でかつ信頼性の高い半導体装置が得られる効果がある。
【図１】ａ〜ｄは本発明の一実施例による製造工程を示
す図
す図
【図２】ａ〜ｅは従来の半導体装置の製造工程を示す図
【図３】従来の方法で加熱したときのモールドＩＣの外
装材の表面とリード部の温度上昇カーブの例を示すグラ
フ
装材の表面とリード部の温度上昇カーブの例を示すグラ
フ
【図４】従来の方法でのリードハンダ付けの不具合例を
示す拡大図
示す拡大図
１ 基板
２ 電極
３ ハンダペースト又はハンダ４
モールドＩＣ ４ａ リード又はフレームリード５
熱線 ６ オーバーコート
モールドＩＣ ４ａ リード又はフレームリード５
熱線 ６ オーバーコート
Claims (2)
- 【請求項１】 基板とそれに搭載するモールド部品の
リードを赤外線等の熱線で加熱し、上記基板とリードを
ハンダリフローすることでハンダ付けする半導体装置に
おいて、上記基板の部品を搭載する面と反対の面に、熱
線を吸収しやすい色のオーバーコートを施したことを特
徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 基板の部品搭載面の反対面に、熱線を
吸収しやすい色のオーバーコートを施し、この基板のオ
ーバーコート面に熱線を照射して加熱し、ハンダリフロ
ーすることを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3157882A JPH04354399A (ja) | 1991-05-31 | 1991-05-31 | 半導体装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3157882A JPH04354399A (ja) | 1991-05-31 | 1991-05-31 | 半導体装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04354399A true JPH04354399A (ja) | 1992-12-08 |
Family
ID=15659479
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3157882A Pending JPH04354399A (ja) | 1991-05-31 | 1991-05-31 | 半導体装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04354399A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014120649A (ja) * | 2012-12-18 | 2014-06-30 | Alonics Ltd | 加熱ヘッド、この加熱ヘッドを用いた半田付け装置、及び半田付け方法 |
-
1991
- 1991-05-31 JP JP3157882A patent/JPH04354399A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014120649A (ja) * | 2012-12-18 | 2014-06-30 | Alonics Ltd | 加熱ヘッド、この加熱ヘッドを用いた半田付け装置、及び半田付け方法 |
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