JPS59193085A - 電子回路装置の配線基板 - Google Patents
電子回路装置の配線基板Info
- Publication number
- JPS59193085A JPS59193085A JP58065583A JP6558383A JPS59193085A JP S59193085 A JPS59193085 A JP S59193085A JP 58065583 A JP58065583 A JP 58065583A JP 6558383 A JP6558383 A JP 6558383A JP S59193085 A JPS59193085 A JP S59193085A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- electronic circuit
- circuit device
- heat
- circuit components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/072—Connecting or disconnecting of bump connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
- H10W90/724—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、電子回路装置の配線基板に係り、特に電子回
路部品のはんだ接続に好適な配線基板に関する。
路部品のはんだ接続に好適な配線基板に関する。
従来より、電子回路装置のガラス配線基板へ半導体電子
回路部品を接続する場合、赤外線ランプを用いて加熱し
、はんだ接続する方法がとられている。
回路部品を接続する場合、赤外線ランプを用いて加熱し
、はんだ接続する方法がとられている。
第１図および第２図は、従来の配線基板を説明するため
の図で、第１図は従来の配線基板を用いた電子回路装置
のはんだ接続時の部分断面図、第２図はその配線基板の
温度上昇を示″ｆ特性図である。
の図で、第１図は従来の配線基板を用いた電子回路装置
のはんだ接続時の部分断面図、第２図はその配線基板の
温度上昇を示″ｆ特性図である。
第１図において、１はガラス配線基板、Ａはこの配線基
板１のはんだ接続部、Ｂはこの配線基板１０基板部、２
は前記配線基板１とはんだ接続てろ半導体電子回路部品
、５ははんだバンプ、４はこのはんだバンプろを溶融て
るための赤外線ランプである。従来の配線基板でに、赤
外線ランプ４の力ロ熱によりガラス配線基板１と半導体
電子回路部品２のはんだ接続を行うとき、第２図に示す
ように、前記配線基板１のはんだ接続部Ａの温度ＴＡと
基板Ｂの温度ＴＢとが大ぎな温度差を生じてくる。
板１のはんだ接続部、Ｂはこの配線基板１０基板部、２
は前記配線基板１とはんだ接続てろ半導体電子回路部品
、５ははんだバンプ、４はこのはんだバンプろを溶融て
るための赤外線ランプである。従来の配線基板でに、赤
外線ランプ４の力ロ熱によりガラス配線基板１と半導体
電子回路部品２のはんだ接続を行うとき、第２図に示す
ように、前記配線基板１のはんだ接続部Ａの温度ＴＡと
基板Ｂの温度ＴＢとが大ぎな温度差を生じてくる。
これは、配線基板１はガラスから１ぷり電子回路部品２
はＳｌからなり、赤外線に対てる光吸収率はＳｉのは５
がガラスより太きいため一策子回路部品２のほうが配線
基板１．にりも吸収熱が多く、はんだバンプ６を介して
配線基板１のはんだ接続部Ａに基板部Ｂよりも多量の熱
が供給されるためである。
はＳｌからなり、赤外線に対てる光吸収率はＳｉのは５
がガラスより太きいため一策子回路部品２のほうが配線
基板１．にりも吸収熱が多く、はんだバンプ６を介して
配線基板１のはんだ接続部Ａに基板部Ｂよりも多量の熱
が供給されるためである。
したがって、従来の配線基板１では、電子回路部品２を
はんだ接続するとぎに、赤外線照射が有効に働かず時間
がかかることや、電子回路部品２が必要以上に高温にさ
れて熱損傷を被るといった欠点があった。
はんだ接続するとぎに、赤外線照射が有効に働かず時間
がかかることや、電子回路部品２が必要以上に高温にさ
れて熱損傷を被るといった欠点があった。
本発明の目的は、このような従来技術の欠点を解消し−
はんだ接続時に輻射エネルギを効率よく利用して配線基
板の温度上昇を早め、電子回路部品の温度上昇を押えて
熱損傷を防止でさる電子回路装置の配線基板を提供する
にある。
はんだ接続時に輻射エネルギを効率よく利用して配線基
板の温度上昇を早め、電子回路部品の温度上昇を押えて
熱損傷を防止でさる電子回路装置の配線基板を提供する
にある。
この目的を達成するため、本発明は、配線基板の表面あ
るいは内部に、配線基板よりも輻射熱を多く吸収する熱
吸収体を設けた点に特徴がある。
るいは内部に、配線基板よりも輻射熱を多く吸収する熱
吸収体を設けた点に特徴がある。
以下１本発明の実施例を第６図および第４図を用いて説
明する。
明する。
第６図は本発明による配線基板を用いた電子回路装置の
一実施例を示ｆ部分断面図、第４図および第５図はその
配線基板に形成される熱吸収体のパターン例を示す平面
図でｋ）る。
一実施例を示ｆ部分断面図、第４図および第５図はその
配線基板に形成される熱吸収体のパターン例を示す平面
図でｋ）る。
第３図において、５は本発明によるガラス配線基板であ
り、６はこの配線基板５の表面に設けられているＣｒ−
Ｃｕからなる複数本の配線メタライズ、７はこの配線メ
タライズ６と接触しないように設けられているＣｒ−Ｃ
ｕからなる熱吸収体で、２は前記配線基板５とはんだ接
続する半導体電子回路部品、６ははんだバンブである。
り、６はこの配線基板５の表面に設けられているＣｒ−
Ｃｕからなる複数本の配線メタライズ、７はこの配線メ
タライズ６と接触しないように設けられているＣｒ−Ｃ
ｕからなる熱吸収体で、２は前記配線基板５とはんだ接
続する半導体電子回路部品、６ははんだバンブである。
この実施例のように、配線メタライズ６と同じＣｒ −
Ｃｕからなる熱吸収体７を表面に設けた配線基板５では
、赤外線ランプの輻射で電子回路部品２をはんだ接続す
るとぎに一熱吸収体７が赤外線の輻射熱を速やかに吸収
テろため、配線基板５の温度は第２図のＴＢ、Ｊ：りも
速やかに上昇する。
Ｃｕからなる熱吸収体７を表面に設けた配線基板５では
、赤外線ランプの輻射で電子回路部品２をはんだ接続す
るとぎに一熱吸収体７が赤外線の輻射熱を速やかに吸収
テろため、配線基板５の温度は第２図のＴＢ、Ｊ：りも
速やかに上昇する。
なお、熱吸収体７のパターンは、第４図に示てようなベ
タパターンや第５図に示すような島状パターンが、配線
基板５の温度を速やかに上昇させるうえで効果がある。
タパターンや第５図に示すような島状パターンが、配線
基板５の温度を速やかに上昇させるうえで効果がある。
また、熱吸収体７は配線基板５の裏面に設けてもよく、
さｌｌ−）に、配線基板製造時に通常のガラス形成技術
で色素を混入するなどして熱吸収体を配線基板の内部に
設けてもよい。
さｌｌ−）に、配線基板製造時に通常のガラス形成技術
で色素を混入するなどして熱吸収体を配線基板の内部に
設けてもよい。
以上説明したように、本発明によれは、配線基板の表面
あるいは内部に熱吸収体を設けて輻射エネルギを効率よ
く利用できるため、経済性が向上し、接続時間が短縮で
きて生産性が向上し、電子回路部品の熱損傷が防止でき
て信頼性が向上するという優れた効果をもつ電子回路装
置の配線基板を提供することができる。
あるいは内部に熱吸収体を設けて輻射エネルギを効率よ
く利用できるため、経済性が向上し、接続時間が短縮で
きて生産性が向上し、電子回路部品の熱損傷が防止でき
て信頼性が向上するという優れた効果をもつ電子回路装
置の配線基板を提供することができる。
第１図は従来の配線基板を用いた電子回路装置のはんだ
接続時の部分断面図−第２図はその配線基板の温度上昇
を示す特性図、第３図は本発明による配線基板を用いた
電子回路装置の部分断面図、第４図および第５図はそカ
配線基板に設けられる熱吸収体のパターン例を示す平面
図である。 ２・・・電子回路部品−６・はんだバンブ、４・赤外線
ランプ、５・・・配線基板、７・・熱吸収体。 竿 １ 図 羊 ２ 口 胤７団漿毘獣埼間 茅 ３ 図 羊 、ｆ 図 γ
接続時の部分断面図−第２図はその配線基板の温度上昇
を示す特性図、第３図は本発明による配線基板を用いた
電子回路装置の部分断面図、第４図および第５図はそカ
配線基板に設けられる熱吸収体のパターン例を示す平面
図である。 ２・・・電子回路部品−６・はんだバンブ、４・赤外線
ランプ、５・・・配線基板、７・・熱吸収体。 竿 １ 図 羊 ２ 口 胤７団漿毘獣埼間 茅 ３ 図 羊 、ｆ 図 γ
Claims (1)
- 電子回路部品を輻射熱により配線基板にはんだ接続して
なる電子回路装置において、前記配線基板の表面あるい
は内部に、配線基板よりも輻射熱を多く吸収する熱吸収
体を設けたことを特徴とする電子回路装置の配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58065583A JPS59193085A (ja) | 1983-04-15 | 1983-04-15 | 電子回路装置の配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58065583A JPS59193085A (ja) | 1983-04-15 | 1983-04-15 | 電子回路装置の配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59193085A true JPS59193085A (ja) | 1984-11-01 |
Family
ID=13291169
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58065583A Pending JPS59193085A (ja) | 1983-04-15 | 1983-04-15 | 電子回路装置の配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59193085A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6439090A (en) * | 1987-08-05 | 1989-02-09 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Substrate for reflow |
| JPH05109824A (ja) * | 1991-10-15 | 1993-04-30 | Omron Corp | 電子部品のフリツプチツプ実装方法 |
| JPH0669637A (ja) * | 1992-08-19 | 1994-03-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント基板装置及びプリント基板半田付け方法 |
-
1983
- 1983-04-15 JP JP58065583A patent/JPS59193085A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6439090A (en) * | 1987-08-05 | 1989-02-09 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Substrate for reflow |
| JPH05109824A (ja) * | 1991-10-15 | 1993-04-30 | Omron Corp | 電子部品のフリツプチツプ実装方法 |
| JPH0669637A (ja) * | 1992-08-19 | 1994-03-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント基板装置及びプリント基板半田付け方法 |
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