JPH04356519A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板として
用いられる積層板の製造に使用されるエポキシ樹脂組成
物に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＦＲ４グレードのガラス布基材エ
ポキシ樹脂積層板は臭素化ビスフェノ−ルＡ型エポキシ
樹脂にフェノ−ルノボラック型または、クレーゾノボラ
ック型エポキシ樹脂を配合させて広く用いられている。 しかし、最近の表面実装の増加やプリント基板の薄型化
により、耐熱性及び耐湿性の向上が強く望まれていた。

【０００３】耐熱性を上げるために多官能エポキシ樹脂
を用いる場合もあるが、このときは他方で耐湿性が低下
する問題を生じていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、耐湿
性と耐熱性の良好な積層板用のエポキシ樹脂組成物を提
供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は前記の問題点に
鑑み検討した結果、エポキシ樹脂組成物がビスフェノ−
ルＡ型エポキシ樹脂、及び化学式３または、化学式４で
表されるエポキシ樹脂とテトラブロムビスフェノ−ルＡ
から得られる臭素化エポキシ樹脂を含有することを特徴
とするものである。なお、化学式３と化学式４はそれぞ
れ特許請求の範囲の化学式１と化学式２と同じものであ
る。

【０００６】

【化学式３】

【０００７】化学式３のＲ１　、Ｒ２　、Ｒ３　、Ｒ４
　が　　ＣＨ３　やＣ２　Ｈ５　などのアルキル基で同
じでもよく異なってもよい。

【０００８】（以　　下　　余　　白）

【０００９】

【化学式４】

【００１０】本発明に用いるビスフェノ−ルＡ型エポキ
シ樹脂としては、ビスフェノ−ルＡのジグリシジルエ−
テル型エポキシ樹脂、２、６−キシレノールダイマーの
ジグリシジルエ−テル型エポキシ樹脂、３官能及び４官
能のエポキシ樹脂、ジアミノジフェニルエーテルのジグ
リシジルエ−テル型エポキシ樹脂、及び上記の臭素化さ
れたエポキシ樹脂類、たとえばテトラブロモビスフェノ
−ルＡとの反応で得られる臭素化エポキシ樹脂類などが
挙げられる。

【００１１】なお、化学式３のエポキシ樹脂はジグリシ
ジル基を２つもつビフェニル型であり、化学式４のエポ
キシ樹脂はグリシジル基を４つもつビフェニルである。 これらビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂と化学式３と化
学式４のエポキシ樹脂の配合割合は、重量比でビスフェ
ノ−ルＡ型エポキシ樹脂：化学式３と化学式４のエポキ
シ樹脂が、９：１〜５：５がよく、更には８：２〜６：
４が好ましい。

【００１２】このエポキシ樹脂には、硬化剤として公知
のジアミン類、ジシアンジアミド、ポリアミンを単独ま
たは、併用して用いることができる。

【００１３】公知のジアミン類としては、、ビス（４ア
ミノ−３エチル−５メチルフェニル）メタン、ビス（４
アミノ−３、５ジエチルフェニル）メタン、ビス（４ア
ミノ−３、５ジイソプロピルフェニル）メタン、４、４
´−ジアミノジフェニルメタン、４、４´−ジアミノジ
フェニルエーテルなどをあげることができる。

【００１４】また、硬化促進剤としては、第３級アミン
、イミダゾール類、有機過酸化物などを用いることがで
きる。

【００１５】これらを配合してワニスとするには、希釈
溶媒としてジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、Ｎ−メ
チルピロリドン（ＮＭＰ）、メチルエチルケトン（ＭＥ
Ｋ）、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、メチルセロソ
ルブ（ＭＣ）、ジオキサン、プロピレングリコールモノ
メチルエーテル（ＰＣ）などの中から適宜、単独または
、混合して用いることができる。

【００１６】

【実施例】以下、本発明を実施例によって具体的に説明
する。

【００１７】実施例１ ビスフェノ−ルＡ型液状エポキシ樹脂（東都化成社製　
　ＹＤ−１２８）４００ｇに化学式３で示される２、６
−キシレノールダイマーのジグリシジルエ−テル樹脂（
油化シェルエポキシ社製　ＹＸ−４０００）２４３ｇ及
びテトラブロムビスフェノ−ルＡ３５７ｇを塩化テトラ
メチルアンモニウムの触媒下で反応させた後、２５０ｇ
のＭＥＫに溶解して臭素化エポキシ樹脂を得た。

【００１８】このα−ジオールは２．５　ｍｅｑ　／１
００ｇ、加水分解性塩素は２３０ｐｐｍ　であった。上
記臭素化エポキシ樹脂１１２５ｇにクレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂（東都化成社製　　ＹＤＣＮ−７０１
、固形分７５％）１３３ｇを混合し、２４ｇのジシアン
ジアミドと１．０ｇの２エチル４メチルイミダゾ−ル（
四国化成社製、２Ｅ４ＭＺ）をＤＭＦとＰＣの混合溶剤
２８０ｇに溶解させてから加えて混合し、ワニスとした
。

【００１９】このワニスを仕様７６２８タイプのガラス
クロス（旭シェーベル社製、７６２８Ｗ）及び仕様２１
１６タイプのガラスクロス（日東紡社製、　１１６Ｅ　
）に各々４３％、５０％のレジンコンテントとなるよう
に含浸乾燥してプリプレグを得た。

【００２０】レジンコンテント４３％の仕様７６２８タ
イプのガラスクロス基材のプリプレグを８枚重ね合わせ
、両側に１８μｍの銅箔を配して１７０　℃、圧力３０
ｋｇ／ｃｍ２　、９０分間積層成形し、１．６　ｍｍの
厚さの銅張積層板を得た。

【００２１】また、レジンコンテント４３％の仕様７６
２８タイプのガラスクロス基材のプリプレグ２枚重ね合
わせ、両側に７０μｍの銅箔を上下両側に配して内層板
を同様に形成してから、その表面の銅箔を黒化処理した
後、その上下にレジンコンテント５０％の仕様２１１６
タイプのガラスクロス基材のプリプレグを２枚ずつ配し
、最外層に１８μｍ銅箔を配して積層し、同様に積層成
形して４層シールド板を得た。

【００２２】実施例２ 実施例１の２４ｇのジシアンジアミドの代わりに８８ｇ
のビス（４アミノ−３、５ジエチルフェニル）メタン（
日本化薬社製　Ｃ−３００）と１２ｇのジシアンジアミ
ドを用いた以外は実施例１と同様にして１．６ｍｍの銅
張積層板及び４層シールド板を得た。

【００２３】実施例３ 実施例１の化学式３で示される２、６−キシレノールダ
イマーのジグリシジルエ−テル樹脂（油化シェルエポキ
シ社製　ＹＸ−４０００）２４３ｇに代えて、化学式４
のエポキシ樹脂を用いた以外は実施例１と同様にして１
．６ｍｍの銅張積層板及び４層シールド板を得た。

【００２４】比較例１ 臭素化ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂（ダウケミカル
社製　ＤＥＲ−５１４、メチルエチルケトン溶解品、固
形分８０％）１１２５ｇとクレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂（ダウケミカル社製　Ｑｕａｔｒｅｘ　３７１
０　、メチルエチルケトン溶解品、固形分８０％）１２
５ｇに、ＤＭＦとＰＣの混合溶剤２８０ｇに２４ｇのジ
シアンジアミドと１．０ｇの２Ｅ４ＭＺを溶解させたも
のを混合し、ワニスを得た。以降は実施例１と同様にし
て、銅張積層板、４層シールド板を得た。

【００２５】以上で得た１．６ｍｍの銅張積層板につい
て、１８μｍ銅箔の銅箔接着力、Ｔｇ、吸水率、プレッ
シャークッカーテスト（ＰＣＴ）後の半田浸漬を評価し
た。また、４層シールド板について、３５μｍ銅箔の内
層銅箔接着力、吸湿率、吸湿後の半田耐熱性をそれぞれ
評価した。これらの評価結果は表１に示した。

【００２６】なお、各評価項目はＪＩＳ、Ｃ６４８１の
試験方法に準じて行った。規定のないものは、次の方法
でおこなった。ＴｇはＴＭＡ法によった。プレッシャー
クッカーテスト（ＰＣＴ）後の半田耐熱性は、２気圧の
プレッシャークッカーで７５、９０、１１０　、１５０
　時間処理ごとに試験片を採取し、２６０　℃の半田浴
に２０秒間浸漬したとき、膨れ、割れ、剥離などの外観
異常が試験片に発生する時間で表した。吸湿率は温度４
０℃、９０％相対湿度の条件下で９６時間処理する前後
の試験片の重量増加率で求めた。吸湿後の半田耐熱性は
４層シールド板の最外層の銅箔を取り去り、温度４０℃
、９０％相対湿度の条件で９６時間と１６８　時間処理
した後、それぞれを２６０　℃の半田浴に２０秒間浸漬
したとき、膨れ、割れ、剥離などの外観異常が試験片に
発生する程度で評価し、外観異常の無かったものを○、
僅かに異常の発生したものを△、著しい異常の発生した
ものを×と表した。

【００２７】表１より、実施例の配合の樹脂組成物は、
比較例のそれに比べ銅箔接着力を維持したままで、Ｔｇ
が高く、吸水率や吸湿率が低く、吸湿処理後の半田浸漬
でも異常が発生しないことで耐熱性の良好なことが確認
できた。

【００２８】

【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物によって、
耐湿性と耐熱性の良好な積層板を得ることができる。

【００２９】（以　　下　　余　　白）

【００３０】

【表１】

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂、及
   び化学式１または、化学式２で表されるエポキシ樹脂と
   テトラブロムビスフェノ−ルＡから得られる臭素化エポ
   キシ樹脂を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成
   物。 【化学式１】 化学式１のＲ１　、Ｒ２　、Ｒ３　、Ｒ４　が　　ＣＨ
   ３　やＣ２　Ｈ５　などのアルキル基で同じでもよく異
   なってもよい。 【化学式２】