JPH04356524A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

エポキシ樹脂組成物

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JPH04356524A
JPH04356524A JP450391A JP450391A JPH04356524A JP H04356524 A JPH04356524 A JP H04356524A JP 450391 A JP450391 A JP 450391A JP 450391 A JP450391 A JP 450391A JP H04356524 A JPH04356524 A JP H04356524A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
prepreg
resin composition
polyamine
chemical formula
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP450391A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiharu Takada
高田 俊治
Takayoshi Koseki
高好 小関
Eiichiro Saito
英一郎 斉藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP450391A priority Critical patent/JPH04356524A/ja
Publication of JPH04356524A publication Critical patent/JPH04356524A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0326Organic insulating material consisting of one material containing O

Landscapes

  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板として
用いられる積層板の製造に使用されるエポキシ樹脂組成
物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、エポキシ樹脂の硬化剤としてジシ
アンジアミドを用いて硬化させることが、広く行われて
いる。しかし、ジシアンジアミドは溶解性が悪く、その
硬化物は耐熱性や耐湿性において改善が強く望まれてい
た。このため、芳香ジアミンたとえばジアミノジフェニ
ルスルホンやジアミノジフェニルメタンなどによって耐
熱性向上の図れることが特開昭54−64599号公報
に開示されている。しかし、これらにおいては、その樹
脂組成物及びプリプレグと呼ばれる接着用シートは保存
安定性が著しく短くなる。また、その硬化物のTg、耐
熱性は向上したが未だ十分とは言えず、さらにドリル加
工性にも一層優れたものが期待されていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、その
硬化物の耐湿性が良好で、Tgは高く、耐熱性は良く、
さらにドリル加工性、保存安定性に優れた積層板用のエ
ポキシ樹脂組成物を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は前記の問題点に
鑑み検討した結果、エポキシ樹脂組成物が分子内に2個
以上のグリシジルエ−テル基を有するエポキシ樹脂に、
化学式2で示されるポリアミン、及び硬化促進剤を含む
ことを特徴とするものである。なおここで記述した化学
式2は特許請求の範囲の化学式1と同じで、以後は化学
式2で示す。
【0005】
【化学式2】
【0006】本発明に用いるエポキシ樹脂としては、ビ
スフェノ−ルAのジグリシジルエ−テルフェノ−ルノボ
ラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂、2、6−キシレノールダイマーのジグリシジル
エ−テル、3官能及び4官能のエポキシ樹脂、ジアミノ
ジフェニルエーテルのジグリシジルエ−テル、及び上記
の臭素化された樹脂類、たとえばテトラブロモビスフェ
ノ−ルAとの反応で得られる臭素化樹脂類、または、ト
リグリシジルイソシアヌレートなどが挙げられる。
【0007】ポリアミンは化学式2のものを用い、エポ
キシ樹脂1当量に対して0.3〜1.3当量の範囲で使
用することが好ましく、式中のnの数については、n=
0体が50〜90%、n=2及びn=3体は3〜20%
が好ましい。当量が0.3〜1.3の範囲を外れると硬
化物の耐熱性、保存安定性が低下し、n=0体やn=2
及びn=3体がこれらの範囲を外れるとすなわち、n=
0体が50未満、n=2及びn=3体が20を超えた範
囲のときは、硬化物の硬度が高くなり過ぎたり、ドリル
加工性が悪くなる。n=0体が90を超え、n=2及び
n=3体が3未満の範囲のときは、基材への含浸性が悪
くなり、耐湿性が低下したりドリル加工性が悪くスミア
が発生する。また、上記のポリアミンに公知のジアミン
類やジシアンジアミドなどを併用しても良い。
【0008】公知のジアミンとしては、、ビス(4アミ
ノ−3エチル−5メチルフェニル)メタン、ビス(4ア
ミノ−3、5ジエチルフェニル)メタン、ビス(4アミ
ノ−3、5ジイソプロピルフェニル)メタン、4、4´
−ジアミノジフェニルメタン、4、4´−ジアミノジフ
ェニルエーテルなどをあげることができる。
【0009】硬化促進剤としては、第3級アミン類、イ
ミダゾール類、有機過酸化物類などを用いることができ
る。
【0010】また、上記のものなどを配合してワニスと
するには、希釈溶媒としてジメチルアセトアミド(DM
Ac)、N−メチルピロリドン(NMP)、メチルエチ
ルケトン(MEK)、ジメチルホルムアミド(DMF)
、メチルセロソルブ(MC)、ジオキサン、プロピレン
グリコールモノメチルエーテルなどの中から適宜、単独
または、混合して用いることができる。
【0011】
【実施例】以下、本発明を実施例によって具体的に説明
する。
【0012】実施例1 エポキシ樹脂として、三井石油化学社製テクモアVF−
2801 のメチルエチルケトン溶解品(固形分75%
)133gに化学式2のポリアミン(三井東圧化学社製
アニリックスA−110 )9.5gとジシアンジアミ
ド1.25gをジメチルホルムアミドとプロピレングリ
コールモノメチルエーテルの混合溶剤25gに溶解して
から混合し、硬化促進剤として2エチル4メチルイミダ
ゾ−ル(2E4MZ)を0.05g加える。この樹脂組
成物のワニスを仕様7628タイプのガラスクロス(旭
シェーベル社製7628W)にレジンコンテントが45
%となるように含浸乾燥してプリプレグを得た。
【0013】プリプレグの170 ℃での硬化時間は1
50 秒であった。このプリプレグを温度22℃、相対
湿度50%以下で30日保存した後の硬化時間は145
 秒であった。
【0014】上記プリプレグを8枚重ね合わせ、両側に
18μmの銅箔を配して170 ℃、圧力30kg/c
m2 、90分間積層成形し、1.6 mmの厚さの銅
張積層板を得た。 このもののTMA 法によるTgは165 ℃であった
【0015】また、プリプレグ2枚、0.4 mmに7
0μm銅箔を上下に配した内層板を形成してからその表
面の銅箔を黒化処理した後、その上下にプリプレグを3
枚ずつ配し、最外層に18μm銅箔を配して積層し、1
70 ℃、圧力30kg/cm2 、90分間積層成形
して4層シールド板を得た。
【0016】この4層シールド板を2枚重ね、下に紙フ
ェノ−ル積層板を置いてドリル加工を行った。加工条件
はドリル径がφ0.9 mm、回転数6万rpm 、5
0μ/Rev.の送り速度で行った。その結果、500
0 穴迄穴開けを行い断面観察により、スミアーの発生
を観察したがほとんどなかった。
【0017】また、この4層シールド板の最外層の銅箔
を取り去り、温度40℃、相対湿度90%の条件で14
4 時間処理した後、260 ℃の半田浴に20秒浸漬
したが、外観に異常は見られなかった。
【0018】実施例2 エポキシ樹脂として東都化成社製のYDB−500 の
メチルエチルケトン溶解品(固形分80%)125gに
、化学式2のポリアミン(三井東圧化学社製アニリック
スA−110 )7.9gとジシアンジアミド1.05
gをジメチルホルムアミドとプロピレングリコールモノ
メチルエーテルの混合溶剤30gに溶解してから混合し
、硬化促進剤として2E4MZを0.1g加えて、エポ
キシ樹脂組成物のワニスとした。
【0019】実施例1と同様にプリプレグを作成た。プ
リプレグの170 ℃での硬化時間は160 秒であっ
た。このプリプレグを温度22℃、相対湿度50%以下
で30日保存した後の硬化時間は153 秒であった。
【0020】このプリプレグから銅張積層板と4層シー
ルド板を得た。前者でのTMA 法によるTgは140
 ℃であり、後者においてドリル加工後の内層銅箔の断
面に対して15%の面積でスミアーが発生、前記と同様
の吸湿後の半田浸漬では外観に異常は見られなかった。
【0021】比較例1 エポキシ樹脂として大日本インキ社製エピクロン112
0の固形分80gと3、3´−ジアミノジフェニルスル
ホン16gをMEK33gに溶解したものに、さらにフ
ェノ−ルノボラック型エポキシ樹脂( 大日本インキ社
製エピクロンN−740 )28gとBF3 1.3 
gをMEK3gに溶解したものを加えてワニスを得た。 実施例1と同様にプリプレグを作成を作成た。プリプレ
グの170 ℃での硬化時間は100 秒であった。こ
のプリプレグを温度22℃、相対湿度50%以下で30
日保存した後の硬化時間は50秒であった。
【0022】このプリプレグから銅張積層板と4層シー
ルド板を得た。し、さらに、銅張積層板と4層シールド
板を得た。前者でのTMA 法によるTgは175 ℃
であり、後者でのドリル加工ではドリルの摩耗が著しか
った。前記と同様の吸湿後の半田浸漬では僅かにミーズ
リングが発生した。
【0023】比較例2 エポキシ樹脂として東都化成社製のYDB−500 の
メチルエチルケトン溶解品(固形分80%)125gに
、ジシアンジアミド2gと2E4MZを0.1gをジメ
チルホルムアミドとプロピレングリコールモノメチルエ
ーテルの混合溶剤30gに溶解してから混合し、加えて
、エポキシ樹脂組成物のワニスとした。
【0024】実施例1と同様にプリプレグを作成を作成
た。プリプレグの170 ℃での硬化時間は180 秒
であった。このプリプレグを温度22℃、相対湿度50
%以下で30日保存した後の硬化時間は170 秒であ
った。
【0025】このプリプレグから銅張積層板と4層シー
ルド板を得た。し、さらに、銅張積層板と4層シールド
板を得た。前者でのTMA 法によるTgは125 ℃
であり、後者においてドリル加工後の内層銅箔の断面に
対して30%の面積でスミアーが発生、前記と同様の吸
湿後の半田浸漬ではミーズリングが発生した。
【0026】以上より、実施例の配合の樹脂組成物は、
比較例のそれに比べプリプレグの保存安定性の良いこと
、耐湿性の良いことが吸湿処理後の半田浸漬で異常無し
で確認でき、Tgが高く、ドリル加工性に優れているこ
とも確認できた。
【0027】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物によって、
保存安定性に優れたプリプレグ、耐湿性が良く、Tgは
高く、耐熱性は良く、さらにドリル加工性にすぐれた積
層板が得られる。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  分子内に2個以上のグリシジルエ−テ
    ル基を有するエポキシ樹脂に、化学式1で示されるポリ
    アミン、及び硬化促進剤を含むことを特徴とするエポキ
    シ樹脂組成物。 【化学式1】
JP450391A 1991-01-18 1991-01-18 エポキシ樹脂組成物 Pending JPH04356524A (ja)

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JP450391A JPH04356524A (ja) 1991-01-18 1991-01-18 エポキシ樹脂組成物

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JP450391A JPH04356524A (ja) 1991-01-18 1991-01-18 エポキシ樹脂組成物

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JPH04356524A true JPH04356524A (ja) 1992-12-10

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JP450391A Pending JPH04356524A (ja) 1991-01-18 1991-01-18 エポキシ樹脂組成物

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