JPH04356524A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH04356524A JPH04356524A JP450391A JP450391A JPH04356524A JP H04356524 A JPH04356524 A JP H04356524A JP 450391 A JP450391 A JP 450391A JP 450391 A JP450391 A JP 450391A JP H04356524 A JPH04356524 A JP H04356524A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板として
用いられる積層板の製造に使用されるエポキシ樹脂組成
物に関するものである。
用いられる積層板の製造に使用されるエポキシ樹脂組成
物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、エポキシ樹脂の硬化剤としてジシ
アンジアミドを用いて硬化させることが、広く行われて
いる。しかし、ジシアンジアミドは溶解性が悪く、その
硬化物は耐熱性や耐湿性において改善が強く望まれてい
た。このため、芳香ジアミンたとえばジアミノジフェニ
ルスルホンやジアミノジフェニルメタンなどによって耐
熱性向上の図れることが特開昭54−64599号公報
に開示されている。しかし、これらにおいては、その樹
脂組成物及びプリプレグと呼ばれる接着用シートは保存
安定性が著しく短くなる。また、その硬化物のTg、耐
熱性は向上したが未だ十分とは言えず、さらにドリル加
工性にも一層優れたものが期待されていた。
アンジアミドを用いて硬化させることが、広く行われて
いる。しかし、ジシアンジアミドは溶解性が悪く、その
硬化物は耐熱性や耐湿性において改善が強く望まれてい
た。このため、芳香ジアミンたとえばジアミノジフェニ
ルスルホンやジアミノジフェニルメタンなどによって耐
熱性向上の図れることが特開昭54−64599号公報
に開示されている。しかし、これらにおいては、その樹
脂組成物及びプリプレグと呼ばれる接着用シートは保存
安定性が著しく短くなる。また、その硬化物のTg、耐
熱性は向上したが未だ十分とは言えず、さらにドリル加
工性にも一層優れたものが期待されていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、その
硬化物の耐湿性が良好で、Tgは高く、耐熱性は良く、
さらにドリル加工性、保存安定性に優れた積層板用のエ
ポキシ樹脂組成物を提供することにある。
硬化物の耐湿性が良好で、Tgは高く、耐熱性は良く、
さらにドリル加工性、保存安定性に優れた積層板用のエ
ポキシ樹脂組成物を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は前記の問題点に
鑑み検討した結果、エポキシ樹脂組成物が分子内に2個
以上のグリシジルエ−テル基を有するエポキシ樹脂に、
化学式2で示されるポリアミン、及び硬化促進剤を含む
ことを特徴とするものである。なおここで記述した化学
式2は特許請求の範囲の化学式1と同じで、以後は化学
式2で示す。
鑑み検討した結果、エポキシ樹脂組成物が分子内に2個
以上のグリシジルエ−テル基を有するエポキシ樹脂に、
化学式2で示されるポリアミン、及び硬化促進剤を含む
ことを特徴とするものである。なおここで記述した化学
式2は特許請求の範囲の化学式1と同じで、以後は化学
式2で示す。
【0005】
【化学式2】
【0006】本発明に用いるエポキシ樹脂としては、ビ
スフェノ−ルAのジグリシジルエ−テルフェノ−ルノボ
ラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂、2、6−キシレノールダイマーのジグリシジル
エ−テル、3官能及び4官能のエポキシ樹脂、ジアミノ
ジフェニルエーテルのジグリシジルエ−テル、及び上記
の臭素化された樹脂類、たとえばテトラブロモビスフェ
ノ−ルAとの反応で得られる臭素化樹脂類、または、ト
リグリシジルイソシアヌレートなどが挙げられる。
スフェノ−ルAのジグリシジルエ−テルフェノ−ルノボ
ラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂、2、6−キシレノールダイマーのジグリシジル
エ−テル、3官能及び4官能のエポキシ樹脂、ジアミノ
ジフェニルエーテルのジグリシジルエ−テル、及び上記
の臭素化された樹脂類、たとえばテトラブロモビスフェ
ノ−ルAとの反応で得られる臭素化樹脂類、または、ト
リグリシジルイソシアヌレートなどが挙げられる。
【0007】ポリアミンは化学式2のものを用い、エポ
キシ樹脂1当量に対して0.3〜1.3当量の範囲で使
用することが好ましく、式中のnの数については、n=
0体が50〜90%、n=2及びn=3体は3〜20%
が好ましい。当量が0.3〜1.3の範囲を外れると硬
化物の耐熱性、保存安定性が低下し、n=0体やn=2
及びn=3体がこれらの範囲を外れるとすなわち、n=
0体が50未満、n=2及びn=3体が20を超えた範
囲のときは、硬化物の硬度が高くなり過ぎたり、ドリル
加工性が悪くなる。n=0体が90を超え、n=2及び
n=3体が3未満の範囲のときは、基材への含浸性が悪
くなり、耐湿性が低下したりドリル加工性が悪くスミア
が発生する。また、上記のポリアミンに公知のジアミン
類やジシアンジアミドなどを併用しても良い。
キシ樹脂1当量に対して0.3〜1.3当量の範囲で使
用することが好ましく、式中のnの数については、n=
0体が50〜90%、n=2及びn=3体は3〜20%
が好ましい。当量が0.3〜1.3の範囲を外れると硬
化物の耐熱性、保存安定性が低下し、n=0体やn=2
及びn=3体がこれらの範囲を外れるとすなわち、n=
0体が50未満、n=2及びn=3体が20を超えた範
囲のときは、硬化物の硬度が高くなり過ぎたり、ドリル
加工性が悪くなる。n=0体が90を超え、n=2及び
n=3体が3未満の範囲のときは、基材への含浸性が悪
くなり、耐湿性が低下したりドリル加工性が悪くスミア
が発生する。また、上記のポリアミンに公知のジアミン
類やジシアンジアミドなどを併用しても良い。
【0008】公知のジアミンとしては、、ビス(4アミ
ノ−3エチル−5メチルフェニル)メタン、ビス(4ア
ミノ−3、5ジエチルフェニル)メタン、ビス(4アミ
ノ−3、5ジイソプロピルフェニル)メタン、4、4´
−ジアミノジフェニルメタン、4、4´−ジアミノジフ
ェニルエーテルなどをあげることができる。
ノ−3エチル−5メチルフェニル)メタン、ビス(4ア
ミノ−3、5ジエチルフェニル)メタン、ビス(4アミ
ノ−3、5ジイソプロピルフェニル)メタン、4、4´
−ジアミノジフェニルメタン、4、4´−ジアミノジフ
ェニルエーテルなどをあげることができる。
【0009】硬化促進剤としては、第3級アミン類、イ
ミダゾール類、有機過酸化物類などを用いることができ
る。
ミダゾール類、有機過酸化物類などを用いることができ
る。
【0010】また、上記のものなどを配合してワニスと
するには、希釈溶媒としてジメチルアセトアミド(DM
Ac)、N−メチルピロリドン(NMP)、メチルエチ
ルケトン(MEK)、ジメチルホルムアミド(DMF)
、メチルセロソルブ(MC)、ジオキサン、プロピレン
グリコールモノメチルエーテルなどの中から適宜、単独
または、混合して用いることができる。
するには、希釈溶媒としてジメチルアセトアミド(DM
Ac)、N−メチルピロリドン(NMP)、メチルエチ
ルケトン(MEK)、ジメチルホルムアミド(DMF)
、メチルセロソルブ(MC)、ジオキサン、プロピレン
グリコールモノメチルエーテルなどの中から適宜、単独
または、混合して用いることができる。
【0011】
【実施例】以下、本発明を実施例によって具体的に説明
する。
する。
【0012】実施例1
エポキシ樹脂として、三井石油化学社製テクモアVF−
2801 のメチルエチルケトン溶解品(固形分75%
)133gに化学式2のポリアミン(三井東圧化学社製
アニリックスA−110 )9.5gとジシアンジアミ
ド1.25gをジメチルホルムアミドとプロピレングリ
コールモノメチルエーテルの混合溶剤25gに溶解して
から混合し、硬化促進剤として2エチル4メチルイミダ
ゾ−ル(2E4MZ)を0.05g加える。この樹脂組
成物のワニスを仕様7628タイプのガラスクロス(旭
シェーベル社製7628W)にレジンコンテントが45
%となるように含浸乾燥してプリプレグを得た。
2801 のメチルエチルケトン溶解品(固形分75%
)133gに化学式2のポリアミン(三井東圧化学社製
アニリックスA−110 )9.5gとジシアンジアミ
ド1.25gをジメチルホルムアミドとプロピレングリ
コールモノメチルエーテルの混合溶剤25gに溶解して
から混合し、硬化促進剤として2エチル4メチルイミダ
ゾ−ル(2E4MZ)を0.05g加える。この樹脂組
成物のワニスを仕様7628タイプのガラスクロス(旭
シェーベル社製7628W)にレジンコンテントが45
%となるように含浸乾燥してプリプレグを得た。
【0013】プリプレグの170 ℃での硬化時間は1
50 秒であった。このプリプレグを温度22℃、相対
湿度50%以下で30日保存した後の硬化時間は145
秒であった。
50 秒であった。このプリプレグを温度22℃、相対
湿度50%以下で30日保存した後の硬化時間は145
秒であった。
【0014】上記プリプレグを8枚重ね合わせ、両側に
18μmの銅箔を配して170 ℃、圧力30kg/c
m2 、90分間積層成形し、1.6 mmの厚さの銅
張積層板を得た。 このもののTMA 法によるTgは165 ℃であった
。
18μmの銅箔を配して170 ℃、圧力30kg/c
m2 、90分間積層成形し、1.6 mmの厚さの銅
張積層板を得た。 このもののTMA 法によるTgは165 ℃であった
。
【0015】また、プリプレグ2枚、0.4 mmに7
0μm銅箔を上下に配した内層板を形成してからその表
面の銅箔を黒化処理した後、その上下にプリプレグを3
枚ずつ配し、最外層に18μm銅箔を配して積層し、1
70 ℃、圧力30kg/cm2 、90分間積層成形
して4層シールド板を得た。
0μm銅箔を上下に配した内層板を形成してからその表
面の銅箔を黒化処理した後、その上下にプリプレグを3
枚ずつ配し、最外層に18μm銅箔を配して積層し、1
70 ℃、圧力30kg/cm2 、90分間積層成形
して4層シールド板を得た。
【0016】この4層シールド板を2枚重ね、下に紙フ
ェノ−ル積層板を置いてドリル加工を行った。加工条件
はドリル径がφ0.9 mm、回転数6万rpm 、5
0μ/Rev.の送り速度で行った。その結果、500
0 穴迄穴開けを行い断面観察により、スミアーの発生
を観察したがほとんどなかった。
ェノ−ル積層板を置いてドリル加工を行った。加工条件
はドリル径がφ0.9 mm、回転数6万rpm 、5
0μ/Rev.の送り速度で行った。その結果、500
0 穴迄穴開けを行い断面観察により、スミアーの発生
を観察したがほとんどなかった。
【0017】また、この4層シールド板の最外層の銅箔
を取り去り、温度40℃、相対湿度90%の条件で14
4 時間処理した後、260 ℃の半田浴に20秒浸漬
したが、外観に異常は見られなかった。
を取り去り、温度40℃、相対湿度90%の条件で14
4 時間処理した後、260 ℃の半田浴に20秒浸漬
したが、外観に異常は見られなかった。
【0018】実施例2
エポキシ樹脂として東都化成社製のYDB−500 の
メチルエチルケトン溶解品(固形分80%)125gに
、化学式2のポリアミン(三井東圧化学社製アニリック
スA−110 )7.9gとジシアンジアミド1.05
gをジメチルホルムアミドとプロピレングリコールモノ
メチルエーテルの混合溶剤30gに溶解してから混合し
、硬化促進剤として2E4MZを0.1g加えて、エポ
キシ樹脂組成物のワニスとした。
メチルエチルケトン溶解品(固形分80%)125gに
、化学式2のポリアミン(三井東圧化学社製アニリック
スA−110 )7.9gとジシアンジアミド1.05
gをジメチルホルムアミドとプロピレングリコールモノ
メチルエーテルの混合溶剤30gに溶解してから混合し
、硬化促進剤として2E4MZを0.1g加えて、エポ
キシ樹脂組成物のワニスとした。
【0019】実施例1と同様にプリプレグを作成た。プ
リプレグの170 ℃での硬化時間は160 秒であっ
た。このプリプレグを温度22℃、相対湿度50%以下
で30日保存した後の硬化時間は153 秒であった。
リプレグの170 ℃での硬化時間は160 秒であっ
た。このプリプレグを温度22℃、相対湿度50%以下
で30日保存した後の硬化時間は153 秒であった。
【0020】このプリプレグから銅張積層板と4層シー
ルド板を得た。前者でのTMA 法によるTgは140
℃であり、後者においてドリル加工後の内層銅箔の断
面に対して15%の面積でスミアーが発生、前記と同様
の吸湿後の半田浸漬では外観に異常は見られなかった。
ルド板を得た。前者でのTMA 法によるTgは140
℃であり、後者においてドリル加工後の内層銅箔の断
面に対して15%の面積でスミアーが発生、前記と同様
の吸湿後の半田浸漬では外観に異常は見られなかった。
【0021】比較例1
エポキシ樹脂として大日本インキ社製エピクロン112
0の固形分80gと3、3´−ジアミノジフェニルスル
ホン16gをMEK33gに溶解したものに、さらにフ
ェノ−ルノボラック型エポキシ樹脂( 大日本インキ社
製エピクロンN−740 )28gとBF3 1.3
gをMEK3gに溶解したものを加えてワニスを得た。 実施例1と同様にプリプレグを作成を作成た。プリプレ
グの170 ℃での硬化時間は100 秒であった。こ
のプリプレグを温度22℃、相対湿度50%以下で30
日保存した後の硬化時間は50秒であった。
0の固形分80gと3、3´−ジアミノジフェニルスル
ホン16gをMEK33gに溶解したものに、さらにフ
ェノ−ルノボラック型エポキシ樹脂( 大日本インキ社
製エピクロンN−740 )28gとBF3 1.3
gをMEK3gに溶解したものを加えてワニスを得た。 実施例1と同様にプリプレグを作成を作成た。プリプレ
グの170 ℃での硬化時間は100 秒であった。こ
のプリプレグを温度22℃、相対湿度50%以下で30
日保存した後の硬化時間は50秒であった。
【0022】このプリプレグから銅張積層板と4層シー
ルド板を得た。し、さらに、銅張積層板と4層シールド
板を得た。前者でのTMA 法によるTgは175 ℃
であり、後者でのドリル加工ではドリルの摩耗が著しか
った。前記と同様の吸湿後の半田浸漬では僅かにミーズ
リングが発生した。
ルド板を得た。し、さらに、銅張積層板と4層シールド
板を得た。前者でのTMA 法によるTgは175 ℃
であり、後者でのドリル加工ではドリルの摩耗が著しか
った。前記と同様の吸湿後の半田浸漬では僅かにミーズ
リングが発生した。
【0023】比較例2
エポキシ樹脂として東都化成社製のYDB−500 の
メチルエチルケトン溶解品(固形分80%)125gに
、ジシアンジアミド2gと2E4MZを0.1gをジメ
チルホルムアミドとプロピレングリコールモノメチルエ
ーテルの混合溶剤30gに溶解してから混合し、加えて
、エポキシ樹脂組成物のワニスとした。
メチルエチルケトン溶解品(固形分80%)125gに
、ジシアンジアミド2gと2E4MZを0.1gをジメ
チルホルムアミドとプロピレングリコールモノメチルエ
ーテルの混合溶剤30gに溶解してから混合し、加えて
、エポキシ樹脂組成物のワニスとした。
【0024】実施例1と同様にプリプレグを作成を作成
た。プリプレグの170 ℃での硬化時間は180 秒
であった。このプリプレグを温度22℃、相対湿度50
%以下で30日保存した後の硬化時間は170 秒であ
った。
た。プリプレグの170 ℃での硬化時間は180 秒
であった。このプリプレグを温度22℃、相対湿度50
%以下で30日保存した後の硬化時間は170 秒であ
った。
【0025】このプリプレグから銅張積層板と4層シー
ルド板を得た。し、さらに、銅張積層板と4層シールド
板を得た。前者でのTMA 法によるTgは125 ℃
であり、後者においてドリル加工後の内層銅箔の断面に
対して30%の面積でスミアーが発生、前記と同様の吸
湿後の半田浸漬ではミーズリングが発生した。
ルド板を得た。し、さらに、銅張積層板と4層シールド
板を得た。前者でのTMA 法によるTgは125 ℃
であり、後者においてドリル加工後の内層銅箔の断面に
対して30%の面積でスミアーが発生、前記と同様の吸
湿後の半田浸漬ではミーズリングが発生した。
【0026】以上より、実施例の配合の樹脂組成物は、
比較例のそれに比べプリプレグの保存安定性の良いこと
、耐湿性の良いことが吸湿処理後の半田浸漬で異常無し
で確認でき、Tgが高く、ドリル加工性に優れているこ
とも確認できた。
比較例のそれに比べプリプレグの保存安定性の良いこと
、耐湿性の良いことが吸湿処理後の半田浸漬で異常無し
で確認でき、Tgが高く、ドリル加工性に優れているこ
とも確認できた。
【0027】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物によって、
保存安定性に優れたプリプレグ、耐湿性が良く、Tgは
高く、耐熱性は良く、さらにドリル加工性にすぐれた積
層板が得られる。
保存安定性に優れたプリプレグ、耐湿性が良く、Tgは
高く、耐熱性は良く、さらにドリル加工性にすぐれた積
層板が得られる。
Claims (1)
- 【請求項1】 分子内に2個以上のグリシジルエ−テ
ル基を有するエポキシ樹脂に、化学式1で示されるポリ
アミン、及び硬化促進剤を含むことを特徴とするエポキ
シ樹脂組成物。 【化学式1】
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP450391A JPH04356524A (ja) | 1991-01-18 | 1991-01-18 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP450391A JPH04356524A (ja) | 1991-01-18 | 1991-01-18 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04356524A true JPH04356524A (ja) | 1992-12-10 |
Family
ID=11585861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP450391A Pending JPH04356524A (ja) | 1991-01-18 | 1991-01-18 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04356524A (ja) |
-
1991
- 1991-01-18 JP JP450391A patent/JPH04356524A/ja active Pending
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