JPH04357018A - 部品の構造及びこの部品の製法 - Google Patents

部品の構造及びこの部品の製法

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JPH04357018A
JPH04357018A JP2660291A JP2660291A JPH04357018A JP H04357018 A JPH04357018 A JP H04357018A JP 2660291 A JP2660291 A JP 2660291A JP 2660291 A JP2660291 A JP 2660291A JP H04357018 A JPH04357018 A JP H04357018A
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JP
Japan
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conductor member
terminal pin
insert
conductor
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JP2660291A
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Tetsuo Yumoto
哲男 湯本
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Sankyo Kasei Co Ltd
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Sankyo Kasei Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えばインサート導
体部材とこれの全部または一部を被覆する樹脂体との境
界面の接合を改善した部品の構造及びその部品の製法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】コネクタ、スイッチ等の電子部品は導体
部材と、被覆体である絶緑体としての樹脂体との組合せ
で構成されている。組合せの方法としてインサート成形
する場合が多く、従来のインサート成形方法は、例えば
コネクタやスイッチのインサート端子に抜止め溝、ロー
レット等を設けて、インサート端子と樹脂体とを機械的
に接合するの一般的であるが、使用時の半田付工程でフ
ラックスがインサート端子と樹脂体との境界面に浸入し
て、その上毛細菅現象により境界接合部まで達し、コネ
クタやスイッチとしての接続不良を発生させる。そのた
め半田付け後、フロン洗浄等の洗浄工程を必要としてい
たが、フロンによる大気汚染が問題となっていた。
【０００３】そこで、これらの問題を解決するためにイ
ンサート端子の付根に接着剤とかグリースを塗布する方
法や、特公昭６２−２６２９３号記載の押ボタンスイッ
チの製造方法のように、インサートされる導体部分に予
めエポキシ系樹脂からなる接着剤を塗布しておき、予備
乾燥（半重合状態）した後、成形金型内に収納して樹脂
体としてエポキシ樹脂を注入してインサート成形し、こ
の時の熱により接着硬化して信頼性の高い接合境界面を
得るようにしていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前者の方法によれば、
溝加工等のような余分な加工工程を必要とし信頼性も完
全とはいえなかった。また後者の方法も接着剤を乾燥し
て半重合状態にしたものは長時間保存することはできず
、取扱いがむずかしい問題があり、半重合状態で時間の
経過と共に硬化促進（重合促進）されてしまい、その後
成形してもすでに硬化したものは接着効果を失なってし
まい。また特公昭６２−２６２９３号記載の方法におい
ては、樹脂体の成形材料のエポキシ樹脂と、接着剤（塗
膜）とはいずれも同質の樹脂であるから容易に一体とな
るものの、部品の種類によっては樹脂体を接着剤と同質
の樹脂を採用できない場合あり、このような場合には容
易に一体となることができないことがあり、樹脂体の種
類によっては良好なインサート形成が期待できないおそ
れがある。そして後者のいずれの方法のもう１つの問題
は、樹脂で誘電体を成形してインサート導体部材間にキ
ャパシタンス（コンデンサ機能）をとるような部品の場
合に、インサート導体部材と誘電体（樹脂体）との間に
接着剤という第三の物質を介在させることになり、誘電
率が変化してしまい、コンデンサ機能が損なわれて、目
的とした機能が出せないことになる。
【０００５】この発明の目的は、導体部材と被覆体との
隙間にフラックス等が侵入せず、面倒な加工工程をなく
し部品の信頼性の高めるようにすることである。この発
明の他の目的は従来例のような取扱い上の問題がなく製
造を容易にすると共に、被覆体の種類を問わず良好なイ
ンサート成形を可能とすることにある。この発明のさら
に他の目的は第三の物質を介在させることによる導体部
材と被覆体とを接合させることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そこで、この発明におい
ては、導体部材を高周波誘導原理により瞬時に加熱させ
て、導体部材とこれを全部又は一部被覆する被覆体との
境界面を焼付けすることにより第三の物質を介在させる
ことなく直接接合させて信頼性の高い密着強度を得るよ
うにしたものである。例えば電子部品の多くの金属イン
サートは導電特性等の理由から非磁性体金属が用いられ
ている。非磁性体金属では高周波を誘導することができ
ないので、金属インサートの全表面又は樹脂体で被覆さ
れる部分の表面を磁性体化し、成形後に高周波誘導コイ
ルを通し印加して金属インサートと樹脂体と結合させる
。部品は電子部品に限られないし、金属インサートは導
体部材の一例にすぎない。
【０００７】部品の構造としては、導体部材と、導体部
材を全部又は一部被覆しかつ導体部材と結合している被
覆体と、この被覆体と上記導体部材表面との間の結合層
とからなり、上記結合層は高周波加熱された焼付層とす
るものである。
【０００８】また製法は、上述したように高周波加熱を
利用するものであり、加熱する前に導体部材が非磁性体
（例えば黄銅、ベリリウム銅等）の場合には所定部分す
なわち導体部分の全表面又はその一部分（少くとも被覆
体で被覆される一部分）を磁性体化しておく。導体部材
が磁性体の場合には所定部分を磁性化することなく、導
体部材と樹脂体との境界部分を高周波加熱してもよいし
、所定部分を磁性化又は非磁性化しておいてから、樹脂
体外側から上記所定部分を加熱してもよい。
【０００９】被覆体は樹脂に限られないが、成形上樹脂
を用いることが望ましい。
【００１０】
【作用】高周波加熱により、導体部材と被覆体との境界
面が焼付けられて結合層が形成されて、導体部材と被覆
体とは接着剤などのような第三の物質を介在させること
なく直接接合されることになる。
【００１１】
【実施例】図１〜図３において、部品であるピンコネク
タ５は、導体部材である端子ピン１と被覆体である樹脂
体２とから形成されており、端子ピンは一端開口の箱状
に成形されている樹脂体の底部に貫通状態に挿入固着さ
れている。
【００１２】端子ピン１は、非磁性体である黄銅を素材
としている。端子ピン１の表面は３色部分めっきを施し
ている。すなわち、樹脂体２で覆われている端子ピン１
のインサート部分に対応する被覆部１１は内側から表面
に向けて銅（５μｍ厚）、ニッケル（３μｍ厚）及び金
（１μｍ厚）の３層メッキを施し、被覆体２で被覆され
ていない端子ピンの露出部１２は内側から表面に向けて
銅（５μｍ）、ニッケル（３μｍ）及び半田（５μｍ）
の３層メッキを施してある。端子ピン１と被覆体２とは
、端子ピンのインサート部分の境界面に形成されている
結合層である焼付層３により結合されている。焼付層３
は、被覆体２に対する高周波加熱により形成されるもの
であり、端子ピン１と被覆体２の双方に跨るが、端子ピ
ン側の被覆部１１の表面は加熱前には鉄とニッケルの合
金メッキ層１３（図４）が施されて、磁性化されている
。
【００１３】次に、製法を説明する。まず、被覆部１１
と露出部１２にメッキがされた端子ピン１には、さらに
図４に示すように予め被覆部１１の表面に銅（５μｍ厚
）、鉄（２０％）、ニッケル（８０％）の合金メッキ層
１３を施し、樹脂体２に対してインサートさせる部分を
磁性化しておく。
【００１４】このように、インサート部分である被覆部
１１を合金化し磁性化したものをインサート成形後、高
周波誘導用コイルに通し、数秒間印加して被覆部１１と
樹脂体２の境界面を焼付けると、結合層３が形成されて
、端子ピン１は結合層を介して樹脂体と結合する。
【００１５】樹脂体２の成形材料として、ポリフェニレ
ンオキサイド３０％重量分とチタンサンバリュウムウィ
スカー７０％重量分の強誘電体複合材料を用いた。
【００１６】評価方法は気密性試験として、ＭＩＬ−Ｓ
ＴＤ−８８３　　１０１４のグロスリークテストに基づ
き高温のフロリナート液中（摂氏１２５度）に浸し、端
子ピンと樹脂体との隙間から泡（バブル）の発生が全く
観察されなかった。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
、導体部材とこれを全部又は一部被覆する被覆体との境
界面を焼付けすることにより第三の物質を介在させるこ
となく直接接合させて信頼性の高い密着強度を得るよう
にしたので、導体部材と被覆体との隙間にフラックス等
が侵入することはなく、面倒な溝加工等の工程を省略し
て部品の信頼性の高めることができ、さらに、従来例の
ような取扱い上の問題がなく製造を容易にすることがで
き、被覆体の種類を問わず良好なインサート成形が可能
となる。またこの発明によれば、被覆体を誘電体として
用いるような場合に、この誘電体と導電部材との間に接
着剤のような第三の物質を介在させないので、コンデサ
機能が損われるおそれがなくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ピンコネクタの一部の拡大縦断面である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】ピンコネクタの縦断面図である。
【図４】インサート前の端子ピンの断面図である。
【符号の説明】
１　　　　導体部材（端子ピン） ２　　　　被覆体（樹脂体） ３　　　　結合層 １３　　メッキ層

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　導体部材と、導体部材を全部又は一部
    被覆しかつ導体部材と結合している被覆体と、この被覆
    体と上記導体部材表面との間の結合層とからなり、上記
    結合層は高周波加熱された焼付層であることを特徴とす
    る部品の構造。
  2. 【請求項２】　　少なくとも被覆体で覆われる導体部材
    の被覆部分を磁性化しておいてから、上記導体部材の全
    部又は一部を被覆体で被覆した後、この被覆体を高周波
    加熱して被覆体と上記導体部材表面との境界部分を焼付
    けて導体部材と被覆体とを一体化することを特徴とする
    部品の製法。
  3. 【請求項３】　　磁性体からなる導体部材の全部又は一
    部を被覆体で被覆した後、この被覆体を高周波加熱して
    被覆体と上記導体部材表面との境界部分を焼付けて導体
    部材と被覆体とを一体化することを特徴とする部品の製
    法。
  4. 【請求項４】　　少なくとも被覆体で覆われる磁性体か
    らなる導体部材の被覆部分に非磁性体メッキを施してお
    いてから、上記導体部材の全部又は一部を上記被覆体で
    被覆した後、この被覆体を高周波加熱して被覆体と上記
    導体部材表面との境界部分を焼付けて導体部材と被覆体
    とを一体化することを特徴とする部品の製法。
JP2660291A 1991-01-29 1991-01-29 部品の構造及びこの部品の製法 Pending JPH04357018A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2023105272A (ja) * 2015-02-05 2023-07-28 フィリップ・モーリス・プロダクツ・ソシエテ・アノニム 固定されたヒーターを備えるエアロゾル発生装置

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JP2023105272A (ja) * 2015-02-05 2023-07-28 フィリップ・モーリス・プロダクツ・ソシエテ・アノニム 固定されたヒーターを備えるエアロゾル発生装置

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