JPH04357099A - 研磨性を有する磁気カード - Google Patents
研磨性を有する磁気カードInfo
- Publication number
- JPH04357099A JPH04357099A JP3072987A JP7298791A JPH04357099A JP H04357099 A JPH04357099 A JP H04357099A JP 3072987 A JP3072987 A JP 3072987A JP 7298791 A JP7298791 A JP 7298791A JP H04357099 A JPH04357099 A JP H04357099A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic
- parts
- paint
- magnetic card
- polishing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、研磨性を有する磁気カ
ードに関する。
ードに関する。
【0002】
【従来の技術】プリペイドカードは、使用される環境に
より、その表面が手垢、汚れ等で汚染される。このよう
なカードが端末機で使用された場合、端末機の磁気ヘッ
ドにその汚れが付着し、読み取り不良等の原因になる。 これを防止するためには、一定期間ごとに端末機磁気ヘ
ッドのメンテナンスを実施し、汚れを取り除く事が必要
である。しかしながら、広範囲に設置されたこれらの端
末機全てのメンテナンスを実施することは不可能であり
、何らかの方法で端末機磁気ヘッドのメンテナンスフリ
ーを可能とする必要がある。従来、このような端末機磁
気ヘッドの汚れを取り除く方法としては、磁気カード表
面に研磨層を設け、その研磨効果により汚れを取り除く
方法が知られている。
より、その表面が手垢、汚れ等で汚染される。このよう
なカードが端末機で使用された場合、端末機の磁気ヘッ
ドにその汚れが付着し、読み取り不良等の原因になる。 これを防止するためには、一定期間ごとに端末機磁気ヘ
ッドのメンテナンスを実施し、汚れを取り除く事が必要
である。しかしながら、広範囲に設置されたこれらの端
末機全てのメンテナンスを実施することは不可能であり
、何らかの方法で端末機磁気ヘッドのメンテナンスフリ
ーを可能とする必要がある。従来、このような端末機磁
気ヘッドの汚れを取り除く方法としては、磁気カード表
面に研磨層を設け、その研磨効果により汚れを取り除く
方法が知られている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のカードは、非常に硬度の高い研磨性顔料を含有した
層をカード表面に有するため、研磨力が高く、汚れを取
り除く作用は大きいが、端末機磁気ヘッドをも研磨して
しまい、磁気ヘッドの寿命を短くする。また、研磨性顔
料が一般的に微粒子であり、研磨性表面が平滑になる。 この為、一度取り除かれた汚れがカード表面に付着して
残り、このカードを再度使用したときに、この汚れが端
末機磁気ヘッドとの間でスペースロスとして働き、カー
ドの出力変動率を大きくし、書き込み或いは読み取りエ
ラーを起こす問題点があった。
来のカードは、非常に硬度の高い研磨性顔料を含有した
層をカード表面に有するため、研磨力が高く、汚れを取
り除く作用は大きいが、端末機磁気ヘッドをも研磨して
しまい、磁気ヘッドの寿命を短くする。また、研磨性顔
料が一般的に微粒子であり、研磨性表面が平滑になる。 この為、一度取り除かれた汚れがカード表面に付着して
残り、このカードを再度使用したときに、この汚れが端
末機磁気ヘッドとの間でスペースロスとして働き、カー
ドの出力変動率を大きくし、書き込み或いは読み取りエ
ラーを起こす問題点があった。
【0004】本発明が解決しようとする課題は、従来カ
ードのこのような欠点を解決し、端末機磁気ヘッドは傷
つけず、汚染物を取り除き、且つ、一度取り除いた汚れ
を表面の粗さの中に保持し、書き込み、読み取りエラー
を起こさない研磨層を有し、端末機磁気ヘッドのメンテ
ナンスフリーを可能とする磁気カードを提供するもので
ある。
ードのこのような欠点を解決し、端末機磁気ヘッドは傷
つけず、汚染物を取り除き、且つ、一度取り除いた汚れ
を表面の粗さの中に保持し、書き込み、読み取りエラー
を起こさない研磨層を有し、端末機磁気ヘッドのメンテ
ナンスフリーを可能とする磁気カードを提供するもので
ある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために、磁気記録層上に(1)シリカ及び(2)ア
ルミナ、酸化チタン、酸化クロム及び酸化第2鉄から成
る群から選ばれる金属酸化物を含有する研磨層を有する
ことを特徴とする磁気カードを提供する。
するために、磁気記録層上に(1)シリカ及び(2)ア
ルミナ、酸化チタン、酸化クロム及び酸化第2鉄から成
る群から選ばれる金属酸化物を含有する研磨層を有する
ことを特徴とする磁気カードを提供する。
【0006】以下、本発明を図面に示した好ましい具体
例により説明する。本発明に係わる磁気カードAは、例
えば (a)第1図に示したように、シート状あるいは板状の
基体1とこの上に設けられた磁気層2とこの磁気層2の
上に設けられた研磨層3から構成される磁気カード。
例により説明する。本発明に係わる磁気カードAは、例
えば (a)第1図に示したように、シート状あるいは板状の
基体1とこの上に設けられた磁気層2とこの磁気層2の
上に設けられた研磨層3から構成される磁気カード。
【0007】(b)第2図に示したように、シート状あ
るいは板状の基体1とこの上に設けられた磁気層2とこ
の磁気層2の上の一部に設けられた研磨層3から構成さ
れる磁気カード等が挙げられる。
るいは板状の基体1とこの上に設けられた磁気層2とこ
の磁気層2の上の一部に設けられた研磨層3から構成さ
れる磁気カード等が挙げられる。
【0008】基体1は、シート状あるいは板状をしてお
り、この基体1の材料としては、例えば、ナイロン、セ
ルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポ
リスチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエス
テル、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミドなどの
プラスチック類;銅、アルミニウムなどの金属;紙、含
浸紙等が挙げられ、これらの材料は単独あるいは組み合
わせて、複合体として用いることができる。強度、剛度
、隠蔽力、光不透過率などの基体として要求される物性
を考慮して、上記材料の中から好ましいものを適宜選択
すれば良い。尚、基体1の厚さは、0.005〜5mm
の範囲が好ましい。
り、この基体1の材料としては、例えば、ナイロン、セ
ルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポ
リスチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエス
テル、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミドなどの
プラスチック類;銅、アルミニウムなどの金属;紙、含
浸紙等が挙げられ、これらの材料は単独あるいは組み合
わせて、複合体として用いることができる。強度、剛度
、隠蔽力、光不透過率などの基体として要求される物性
を考慮して、上記材料の中から好ましいものを適宜選択
すれば良い。尚、基体1の厚さは、0.005〜5mm
の範囲が好ましい。
【0009】磁気層2は、例えば、γ−Fe2O3、C
o被着 γ− Fe2O3、Fe3O4、CrO2、F
e、Fe−Cr、Fe−Co、Co−Cr、Co−Ni
、MnAl、Baフェライト、Srフェライトなど公知
の磁性微粒子を適当な樹脂あるいはインキビヒクル中に
分散させてなる分散物をグラビア方式、リバース方式、
ナイフエッジ方式等の公知の塗布方法によって基体1上
に形成することができる。
o被着 γ− Fe2O3、Fe3O4、CrO2、F
e、Fe−Cr、Fe−Co、Co−Cr、Co−Ni
、MnAl、Baフェライト、Srフェライトなど公知
の磁性微粒子を適当な樹脂あるいはインキビヒクル中に
分散させてなる分散物をグラビア方式、リバース方式、
ナイフエッジ方式等の公知の塗布方法によって基体1上
に形成することができる。
【0010】また、磁気層2は、Fe、Fe−Cr、F
e−Co、Co−Crなどの金属あるいは合金を用いて
、真空蒸着法、スパッタ法、メッキ法などによって基体
1上に形成することもできる。
e−Co、Co−Crなどの金属あるいは合金を用いて
、真空蒸着法、スパッタ法、メッキ法などによって基体
1上に形成することもできる。
【0011】塗布方法によって磁気層2を形成する場合
には、その膜厚が1〜100μmの範囲が好ましく、5
〜20μmの範囲が最も好ましい。
には、その膜厚が1〜100μmの範囲が好ましく、5
〜20μmの範囲が最も好ましい。
【0012】また、真空蒸着法、スパッタ法、メッキ法
などによって磁気層2を形成する場合には、その膜厚が
100A〜1μmの範囲が好ましく、500〜2000
Aの範囲が特に好ましい。
などによって磁気層2を形成する場合には、その膜厚が
100A〜1μmの範囲が好ましく、500〜2000
Aの範囲が特に好ましい。
【0013】γ−Fe2O3などの磁性微粒子が分散さ
れるバインダー樹脂あるいはインキビヒクルとしては例
えばブチラール樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹
脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、セルロース系樹
脂、アクリル樹脂、スチレン−マレイン酸共重合樹脂な
どがあげられる。またこれらの樹脂に必要に応じて、ニ
トリルゴムなどのゴム系樹脂、ウレタンエラストマーな
どを添加することもできる。また磁性微粒子が上記樹脂
中に分散されてなる分散物中に必要に応じて界面活性剤
、シランカップリング剤、可塑剤、ワックス、シリコン
オイル、カーボン、その他の顔料を添加することもでき
る。
れるバインダー樹脂あるいはインキビヒクルとしては例
えばブチラール樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹
脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、セルロース系樹
脂、アクリル樹脂、スチレン−マレイン酸共重合樹脂な
どがあげられる。またこれらの樹脂に必要に応じて、ニ
トリルゴムなどのゴム系樹脂、ウレタンエラストマーな
どを添加することもできる。また磁性微粒子が上記樹脂
中に分散されてなる分散物中に必要に応じて界面活性剤
、シランカップリング剤、可塑剤、ワックス、シリコン
オイル、カーボン、その他の顔料を添加することもでき
る。
【0014】磁性微粒子を含有する分散物中の磁性微粒
子の割合は、65〜90重量%の範囲が望ましい。
子の割合は、65〜90重量%の範囲が望ましい。
【0015】研磨層3は、(1)シリカ及び(2)アル
ミナ、酸化チタン、酸化クロム、酸化第2鉄から成る群
から選ばれる金属酸化物を適当なバインダーあるいはイ
ンキビヒクル中に分散させてなる分散物をグラビア方式
、リバース方式、ナイフエッジ方式、シルクスクリーン
方式など従来公知の塗布方法で磁気層2上に設けること
ができる。
ミナ、酸化チタン、酸化クロム、酸化第2鉄から成る群
から選ばれる金属酸化物を適当なバインダーあるいはイ
ンキビヒクル中に分散させてなる分散物をグラビア方式
、リバース方式、ナイフエッジ方式、シルクスクリーン
方式など従来公知の塗布方法で磁気層2上に設けること
ができる。
【0016】本発明で使用するシリカとしては、例えば
、富士デビソン化学(株)製の「サイロイド63」、「
サイロイド65」、「サイロイド72」、「サイロイド
74」、「サイロイド105」、「サイロイド244」
、「サイロイド308」、「サイロホービック100」
、日本アエロジル(株)製の「アエロジルOX−50」
、「アエロジル1130」、「アエロジル200」、「
アエロジル300」、「アエロジル380」などが挙げ
られる。
、富士デビソン化学(株)製の「サイロイド63」、「
サイロイド65」、「サイロイド72」、「サイロイド
74」、「サイロイド105」、「サイロイド244」
、「サイロイド308」、「サイロホービック100」
、日本アエロジル(株)製の「アエロジルOX−50」
、「アエロジル1130」、「アエロジル200」、「
アエロジル300」、「アエロジル380」などが挙げ
られる。
【0017】本発明で使用するアルミナとしては、例え
ば、昭和軽金属(株)製の「UA−5025」、「UA
−5055」、「UA−5205」、村上工業(株)製
の「メカノックスUB−10」、住友化学工業(株)製
の「高純度アルミナAKP−18」、「高純度アルミナ
AKP−20」等が挙げられる。
ば、昭和軽金属(株)製の「UA−5025」、「UA
−5055」、「UA−5205」、村上工業(株)製
の「メカノックスUB−10」、住友化学工業(株)製
の「高純度アルミナAKP−18」、「高純度アルミナ
AKP−20」等が挙げられる。
【0018】本発明で使用する酸化チタンとしては、例
えば、石原産業(株)製の「タイペークR−820」、
「タイペークR−830」、「タイペークCR−50」
、「タイペークCR−80」、「タイペークCR−85
]、「タイペークイエローTY−50」、「タイペーク
イエローTY−70」、(株)テイカ製の「テイカJR
−603」、「テイカJR−602」、「テイカJR−
701」、「テイカJR−801」等が挙げられる。
えば、石原産業(株)製の「タイペークR−820」、
「タイペークR−830」、「タイペークCR−50」
、「タイペークCR−80」、「タイペークCR−85
]、「タイペークイエローTY−50」、「タイペーク
イエローTY−70」、(株)テイカ製の「テイカJR
−603」、「テイカJR−602」、「テイカJR−
701」、「テイカJR−801」等が挙げられる。
【0019】本発明で使用する酸化クロムとしては、例
えば、日本電工(株)の「酸化クロムND−801」、
「酸化クロムND−802」、「酸化クロムND−80
3」、日本化学工業(株)製の「研磨用酸化クロム」等
が挙げられる。
えば、日本電工(株)の「酸化クロムND−801」、
「酸化クロムND−802」、「酸化クロムND−80
3」、日本化学工業(株)製の「研磨用酸化クロム」等
が挙げられる。
【0020】本発明で使用する酸化第2鉄としては、例
えば、戸田工業(株)製の「トダカラー100ED」、
「トダカラー130ED」、「トダカラー160ED」
等が挙げられる。
えば、戸田工業(株)製の「トダカラー100ED」、
「トダカラー130ED」、「トダカラー160ED」
等が挙げられる。
【0021】(1)シリカ及び(2)アルミナ、酸化第
ニ鉄、酸化クロム、酸化チタンから成る群から選ばれる
金属酸化物が分散される樹脂あるいはインキビヒクルと
しては、例えば、ブチラール樹脂、塩化ビニル−酢酸ビ
ニル共重合体、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アク
リル樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。また、これら
の樹脂に、必要に応じて、ウレタンエラストマー等を添
加することもできる。またこの分散物の中には、(1)
シリカ及び(2)アルミナ、酸化チタン、酸化クロム、
酸化第2鉄から成る群から選ばれる金属酸化物のほかに
必要に応じて、アルミニウム系顔料、雲母系顔料、着色
用有機顔料等を添加することもできる。さらに必要に応
じて界面活性剤、シランカップリング剤、ワックス等も
添加することもできる。
ニ鉄、酸化クロム、酸化チタンから成る群から選ばれる
金属酸化物が分散される樹脂あるいはインキビヒクルと
しては、例えば、ブチラール樹脂、塩化ビニル−酢酸ビ
ニル共重合体、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アク
リル樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。また、これら
の樹脂に、必要に応じて、ウレタンエラストマー等を添
加することもできる。またこの分散物の中には、(1)
シリカ及び(2)アルミナ、酸化チタン、酸化クロム、
酸化第2鉄から成る群から選ばれる金属酸化物のほかに
必要に応じて、アルミニウム系顔料、雲母系顔料、着色
用有機顔料等を添加することもできる。さらに必要に応
じて界面活性剤、シランカップリング剤、ワックス等も
添加することもできる。
【0022】研磨層3を塗布方法によって磁気層2上に
形成する場合、その膜厚は1〜9μmの範囲が好ましく
、2〜7μmの範囲が特に好ましい。膜厚が1μmより
薄い場合、端末機磁気ヘッドから取り除いた汚れを保持
することができない傾向にあり、また、膜厚が9μmよ
り厚い場合、磁気カードとしての磁気動特性、特に周波
数特性が低下し、読みとり不良を起こす等、磁気特性上
の問題点が発生する傾向にあるので、好ましくない。
形成する場合、その膜厚は1〜9μmの範囲が好ましく
、2〜7μmの範囲が特に好ましい。膜厚が1μmより
薄い場合、端末機磁気ヘッドから取り除いた汚れを保持
することができない傾向にあり、また、膜厚が9μmよ
り厚い場合、磁気カードとしての磁気動特性、特に周波
数特性が低下し、読みとり不良を起こす等、磁気特性上
の問題点が発生する傾向にあるので、好ましくない。
【0023】塗布方法によって磁気層2上に形成した研
磨層3の表面粗さ(Ra)は、0.2〜1.6μmが望
ましく、0.4〜1.3μmの範囲が最も望ましい。表
面粗さが0.2μmより小さい場合、端末機磁気ヘッド
から取り除いた汚れを保持することができない傾向にあ
り、また、表面粗さが1.6μmより大きい場合、磁気
カードとしての磁気動特性、特に周波数特性が低下し、
読みとり不良を起こす等磁気特性上の問題点が発生する
傾向にあるので好ましくない。
磨層3の表面粗さ(Ra)は、0.2〜1.6μmが望
ましく、0.4〜1.3μmの範囲が最も望ましい。表
面粗さが0.2μmより小さい場合、端末機磁気ヘッド
から取り除いた汚れを保持することができない傾向にあ
り、また、表面粗さが1.6μmより大きい場合、磁気
カードとしての磁気動特性、特に周波数特性が低下し、
読みとり不良を起こす等磁気特性上の問題点が発生する
傾向にあるので好ましくない。
【0024】研磨層3中のシリカ及び酸化チタンの配合
割合は、3〜50重量%の範囲が好ましく、5〜30重
量%の範囲が特に好ましい。配合割合が3重量%より少
ない場合、端末機磁気ヘッドに付着した汚れを研磨する
作用が無くなる傾向にあり、また、配合割合が50重量
%より多い場合、研磨層の耐久性が低下し、走行時端末
機磁気ヘッドにより研磨層が逆に削り取られ、磁気ヘッ
ドを汚染する傾向にあるので好ましくない。
割合は、3〜50重量%の範囲が好ましく、5〜30重
量%の範囲が特に好ましい。配合割合が3重量%より少
ない場合、端末機磁気ヘッドに付着した汚れを研磨する
作用が無くなる傾向にあり、また、配合割合が50重量
%より多い場合、研磨層の耐久性が低下し、走行時端末
機磁気ヘッドにより研磨層が逆に削り取られ、磁気ヘッ
ドを汚染する傾向にあるので好ましくない。
【0025】研磨層3中のシリカ及び酸化チタンの使用
割合は、重量比で5:1〜1:5の範囲が好ましく、4
:1〜1:4の範囲が特に好ましい。酸化チタンの使用
割合が1:5より多い場合、研磨性が高過ぎ、端末機の
磁気ヘッドの寿命を短くする傾向にあり、さらに端末機
磁気ヘッドから取り除いた汚れを保持することができな
くなる傾向にあるので、好ましくない。また、シリカの
使用割合が5:1より多い場合、端末機の磁気ヘッドに
付着した汚れを研磨する作用が小さくなる傾向にあるの
で好ましくない。
割合は、重量比で5:1〜1:5の範囲が好ましく、4
:1〜1:4の範囲が特に好ましい。酸化チタンの使用
割合が1:5より多い場合、研磨性が高過ぎ、端末機の
磁気ヘッドの寿命を短くする傾向にあり、さらに端末機
磁気ヘッドから取り除いた汚れを保持することができな
くなる傾向にあるので、好ましくない。また、シリカの
使用割合が5:1より多い場合、端末機の磁気ヘッドに
付着した汚れを研磨する作用が小さくなる傾向にあるの
で好ましくない。
【0026】
【実施例】以下に本発明を実施例により説明するが、本
発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお
、実施例中の「%」及び「部」は、各々『重量%』及び
『重量部』を表わす。
発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお
、実施例中の「%」及び「部」は、各々『重量%』及び
『重量部』を表わす。
【0027】
(磁性塗料の調製)
「BOP−90」(日本弁柄工業社製バリュウムフ
ェライト磁性粉) 100部 「VAG
H」(米国UCC社製塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体
) 20部 「クリスボン7209」(
大日本インキ化学工業(株)製ポリウレタン樹脂)45
部 オレイン酸
3部 メチルエチルケトン
97部
トルエン
97部 シクロヘキサノン
49部
上記各組成をボールミルを用いて20時間混練して、磁
性塗料を調製した。
ェライト磁性粉) 100部 「VAG
H」(米国UCC社製塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体
) 20部 「クリスボン7209」(
大日本インキ化学工業(株)製ポリウレタン樹脂)45
部 オレイン酸
3部 メチルエチルケトン
97部
トルエン
97部 シクロヘキサノン
49部
上記各組成をボールミルを用いて20時間混練して、磁
性塗料を調製した。
【0028】
(アルミナ塗料の調製)
「メカノックUB−10」(村上工業(株)製アル
ミナ) 100
部 「VAGH」
100部 レシチン
1.5部 メチルエチルケトン
187部 トルエン
187部上記各組成をボールミルを用いて23
時間混練して、アルミナ塗料を調製した。
ミナ) 100
部 「VAGH」
100部 レシチン
1.5部 メチルエチルケトン
187部 トルエン
187部上記各組成をボールミルを用いて23
時間混練して、アルミナ塗料を調製した。
【0029】
(研磨塗料Aの組成)
「サイロイド74」(富士デビソン化学(株)製シ
リカ) 1.6部
「CR808CM」(旭化成メタルズ(株)製アルミペ
ースト、有効成分49%以上)
3.3部 上記アルミナ塗料
3.1部 「V
AGH」
5.6部 「パンデックスT−5260
−35MT」(大日本インキ化学工業(株)製ポリウレ
タン樹脂)
16.2部 ジブ
チルチンジラウレイト
0
.01部 メチルエチルケトン
35.1部 トルエン
35.1部上記各組成を分散攪拌機を用いて1時間攪
拌して、研磨塗料Aを調製した。
リカ) 1.6部
「CR808CM」(旭化成メタルズ(株)製アルミペ
ースト、有効成分49%以上)
3.3部 上記アルミナ塗料
3.1部 「V
AGH」
5.6部 「パンデックスT−5260
−35MT」(大日本インキ化学工業(株)製ポリウレ
タン樹脂)
16.2部 ジブ
チルチンジラウレイト
0
.01部 メチルエチルケトン
35.1部 トルエン
35.1部上記各組成を分散攪拌機を用いて1時間攪
拌して、研磨塗料Aを調製した。
【0030】
(弁柄塗料の調製)
「トダカラー160ED」(戸田工業社製酸化第2
鉄顔料) 100部
「VAGH」
100部 レシチン
1
.5部 メチルエチルケトン
187部 トルエン
187部上記各組成をボールミルを用いて23時間混
練して、弁柄塗料を調製した。
鉄顔料) 100部
「VAGH」
100部 レシチン
1
.5部 メチルエチルケトン
187部 トルエン
187部上記各組成をボールミルを用いて23時間混
練して、弁柄塗料を調製した。
【0031】
(研磨塗料Bの組成)
「サイロイド74」
1.6部 「CR808CM」
3.3部 上記弁柄塗料
3.1部 「VA
GH」
5.6部 「パンデックスT−5260−
35MT」
16.2部 ジブ
チルチンジラウレイト
0
.01部 メチルエチルケトン
35.1部 トルエン
35.1部上記各組成を分散攪拌機を用いて1時間攪
拌して研磨塗料Bを調製した。
1.6部 「CR808CM」
3.3部 上記弁柄塗料
3.1部 「VA
GH」
5.6部 「パンデックスT−5260−
35MT」
16.2部 ジブ
チルチンジラウレイト
0
.01部 メチルエチルケトン
35.1部 トルエン
35.1部上記各組成を分散攪拌機を用いて1時間攪
拌して研磨塗料Bを調製した。
【0032】
(酸化クロム塗料の組成)
「酸化クロムND−801」(日本電工(株)製酸
化クロム顔料) 100部
「VAGH」
100部 レシチン
1
.5部 メチルエチルケトン
187部 トルエン
187部上記各組成をボールミルを用いて30時間混
練して酸化クロム塗料を調製した。
化クロム顔料) 100部
「VAGH」
100部 レシチン
1
.5部 メチルエチルケトン
187部 トルエン
187部上記各組成をボールミルを用いて30時間混
練して酸化クロム塗料を調製した。
【0033】
(研磨塗料Cの組成)
「サイロイド74」
1.6部 「CR808CM」
3.3部 上記酸化クロム塗料
3.1部 「VAGH」
5.6部 「パンデックスT−5260−35M
T」
16.2部 ジブチルチ
ンジラウレイト
0.01
部 メチルエチルケトン
35.1部 トルエン
35
.1部上記各組成を分散攪拌機を用いて1時間攪拌して
研磨塗料を調製した。
1.6部 「CR808CM」
3.3部 上記酸化クロム塗料
3.1部 「VAGH」
5.6部 「パンデックスT−5260−35M
T」
16.2部 ジブチルチ
ンジラウレイト
0.01
部 メチルエチルケトン
35.1部 トルエン
35
.1部上記各組成を分散攪拌機を用いて1時間攪拌して
研磨塗料を調製した。
【0034】
(酸化チタン塗料の調製)
「タイペークR−830」(石原産業(株)製酸化
チタン顔料) 100部
「VAGH」
100部 レシチン
1
.5部 メチルエチルケトン
187部 トルエン
187部上記各組成をボールミルを用いて30時間混
練して酸化チタン塗料を調製した。
チタン顔料) 100部
「VAGH」
100部 レシチン
1
.5部 メチルエチルケトン
187部 トルエン
187部上記各組成をボールミルを用いて30時間混
練して酸化チタン塗料を調製した。
【0035】
(研磨塗料Dの調製)
「サイロイド74」
1.6部 「CR808CM」
3.3部 酸化チタン塗料
3.1部 「VAG
H」
5.6部 「パンデックスT−5260−3
5MT」
16.2部 ジブチ
ルチンジラウレイト
0.
01部 メチルエチルケトン
35.1部 トルエン
35.1部上記各組成を分散攪拌機を用いて1時間攪拌
して研磨塗料を調製した。
1.6部 「CR808CM」
3.3部 酸化チタン塗料
3.1部 「VAG
H」
5.6部 「パンデックスT−5260−3
5MT」
16.2部 ジブチ
ルチンジラウレイト
0.
01部 メチルエチルケトン
35.1部 トルエン
35.1部上記各組成を分散攪拌機を用いて1時間攪拌
して研磨塗料を調製した。
【0036】
(研磨塗料Eの調製)
「サイロイド74」
0.53部 「CR808CM」
5.50部 酸化チタン塗料
3.10部 「VAG
H」
5.43部 「パンデックスT−5260−3
5MT」
16.20部 ジブチ
ルチンジラウレイト
0.
01部 「サゾールワックスSPN−3」(南アフリ
カ国・サゾール公社製ワックス)
0.40部 メチルエチルケトン
34.60部
トルエン
34.60部上記各組成を分散攪
拌機を用いて1時間攪拌して研磨塗料Eを調製した。
0.53部 「CR808CM」
5.50部 酸化チタン塗料
3.10部 「VAG
H」
5.43部 「パンデックスT−5260−3
5MT」
16.20部 ジブチ
ルチンジラウレイト
0.
01部 「サゾールワックスSPN−3」(南アフリ
カ国・サゾール公社製ワックス)
0.40部 メチルエチルケトン
34.60部
トルエン
34.60部上記各組成を分散攪
拌機を用いて1時間攪拌して研磨塗料Eを調製した。
【0037】
(研磨塗料Fの調製)
「サイロイド74」
0.19部 「CR808CM」
1.94部 酸化チタン塗料
1.08部 「VAG
H」
6.64部 「パンデックスT−5260−3
5MT」
19.51部 ジブチ
ルチンジラウレイト
0.
01部 メチルエチルケトン
35.30部 トルエン
3
5.30部上記各組成を分散攪拌機を用いて1時間攪拌
して研磨塗料Fを調製した。
0.19部 「CR808CM」
1.94部 酸化チタン塗料
1.08部 「VAG
H」
6.64部 「パンデックスT−5260−3
5MT」
19.51部 ジブチ
ルチンジラウレイト
0.
01部 メチルエチルケトン
35.30部 トルエン
3
5.30部上記各組成を分散攪拌機を用いて1時間攪拌
して研磨塗料Fを調製した。
【0038】
(研磨塗料Gの調製)
「サイロイド74」
4.10部 酸化チタン塗料
23.60
部 「パンデックスT−5260−35MT」
7.50部 ジブチルチンジラウレ
イト
0.01部 メチ
ルエチルケトン
32.40部 トルエン
32.40部上記
各組成を分散攪拌機を用いて1時間攪拌して研磨塗料G
を調製した。
4.10部 酸化チタン塗料
23.60
部 「パンデックスT−5260−35MT」
7.50部 ジブチルチンジラウレ
イト
0.01部 メチ
ルエチルケトン
32.40部 トルエン
32.40部上記
各組成を分散攪拌機を用いて1時間攪拌して研磨塗料G
を調製した。
【0039】
(研磨塗料Hの調製)
「サイロイド74」
1.86部 「CR808CM」
3.3部 酸化チタン塗料
1.78部 「VAG
H」
5.83部 「パンデックスT−5260−3
5MT」
16.2部 ジブチ
ルチンジラウレイト
0.
01部 メチルエチルケトン
35.51部 トルエン
3
5.51部上記各組成を分散攪拌機を用いて1時間攪拌
して研磨塗料Hを調製した。
1.86部 「CR808CM」
3.3部 酸化チタン塗料
1.78部 「VAG
H」
5.83部 「パンデックスT−5260−3
5MT」
16.2部 ジブチ
ルチンジラウレイト
0.
01部 メチルエチルケトン
35.51部 トルエン
3
5.51部上記各組成を分散攪拌機を用いて1時間攪拌
して研磨塗料Hを調製した。
【0040】
(研磨塗料Jの調製)
「サイロイド74」
0.31部 「CR808CM」
3.30部 酸化チタン塗料
10.70部 「VAG
H」
4.28部 「パンデックスT−5260−3
5MT」
16.20部 ジブチ
ルチンジラウレイト
0.
01部 メチルエチルケトン
32.60部 トルエン
3
2.60部上記各組成を分散攪拌機を用いて1時間攪拌
して研磨塗料Jを調製した。
0.31部 「CR808CM」
3.30部 酸化チタン塗料
10.70部 「VAG
H」
4.28部 「パンデックスT−5260−3
5MT」
16.20部 ジブチ
ルチンジラウレイト
0.
01部 メチルエチルケトン
32.60部 トルエン
3
2.60部上記各組成を分散攪拌機を用いて1時間攪拌
して研磨塗料Jを調製した。
【0041】(実施例1)厚さ188μmのポリエチレ
ンテレフタレートシート上に、上記磁性塗料100部及
び「バーノックD−750」(大日本インキ化学工業(
株)製ポリイソシアネート)3部から成る塗料をリバー
ス方式で乾燥塗膜が12μmとなるように塗布し、その
後、同様の方式で上記「研磨塗料A」100部及び「バ
ーノックD−750」5部から成る塗料を乾燥膜厚が6
μmになるように塗布し、磁気カードを作製した。なお
、磁性塗料の乾燥膜厚及び研磨塗料の乾燥膜厚は、触針
式膜厚計を用いて測定した。
ンテレフタレートシート上に、上記磁性塗料100部及
び「バーノックD−750」(大日本インキ化学工業(
株)製ポリイソシアネート)3部から成る塗料をリバー
ス方式で乾燥塗膜が12μmとなるように塗布し、その
後、同様の方式で上記「研磨塗料A」100部及び「バ
ーノックD−750」5部から成る塗料を乾燥膜厚が6
μmになるように塗布し、磁気カードを作製した。なお
、磁性塗料の乾燥膜厚及び研磨塗料の乾燥膜厚は、触針
式膜厚計を用いて測定した。
【0042】また、研磨塗料の乾燥塗膜の表面粗さを(
株)東京精密製「サーフコム、モデルE−RC−S01
A」を用いて測定したところ、Raが0.98μmであ
った。
株)東京精密製「サーフコム、モデルE−RC−S01
A」を用いて測定したところ、Raが0.98μmであ
った。
【0043】(実施例2)実施例1において、「研磨塗
料A」100部及び「バーノックD−750」5部から
成る塗料に代えて上記「研磨塗料B」100部及び「バ
ーノックD−750」5部から成る塗料を用いた以外は
、実施例1と同様にして磁気カードを作製した。
料A」100部及び「バーノックD−750」5部から
成る塗料に代えて上記「研磨塗料B」100部及び「バ
ーノックD−750」5部から成る塗料を用いた以外は
、実施例1と同様にして磁気カードを作製した。
【0044】また、実施例1と同様にして研磨塗料の乾
燥塗膜の表面粗さを測定したところ、Raが0.94μ
mであった。
燥塗膜の表面粗さを測定したところ、Raが0.94μ
mであった。
【0045】(実施例3)実施例1において、「研磨塗
料A」100部及び「バーノックD−750」5部から
成る塗料に代えて上記「研磨塗料C」100部及び「バ
ーノックD−750」5部から成る塗料を用いた以外は
、実施例1と同様にして磁気カードを作製した。
料A」100部及び「バーノックD−750」5部から
成る塗料に代えて上記「研磨塗料C」100部及び「バ
ーノックD−750」5部から成る塗料を用いた以外は
、実施例1と同様にして磁気カードを作製した。
【0046】また、実施例1と同様にして研磨塗料の乾
燥塗膜の表面粗さを測定したところ、Raが1.03μ
mであった。
燥塗膜の表面粗さを測定したところ、Raが1.03μ
mであった。
【0047】(実施例4)実施例1において、「研磨塗
料A」100部及び「バーノックD−750」5部から
成る塗料に代えて上記「研磨塗料D」100部及び「バ
ーノックD−750」5部から成る塗料を用いた以外は
、実施例1と同様にして磁気カードを作製した。
料A」100部及び「バーノックD−750」5部から
成る塗料に代えて上記「研磨塗料D」100部及び「バ
ーノックD−750」5部から成る塗料を用いた以外は
、実施例1と同様にして磁気カードを作製した。
【0048】また、実施例1と同様にして研磨塗料の乾
燥塗膜の表面粗さを測定したところ、Raが0.89μ
mであった。
燥塗膜の表面粗さを測定したところ、Raが0.89μ
mであった。
【0049】(実施例5)実施例1において、「研磨塗
料A」100部及び「バーノックD−750」5部から
成る塗料に代えて上記「研磨塗料E」100部及び「バ
ーノックD−750」5部から成る塗料を用いた以外は
、実施例1と同様にして磁気カードを作製した。
料A」100部及び「バーノックD−750」5部から
成る塗料に代えて上記「研磨塗料E」100部及び「バ
ーノックD−750」5部から成る塗料を用いた以外は
、実施例1と同様にして磁気カードを作製した。
【0050】また、実施例1と同様にして研磨塗料の乾
燥塗膜の表面粗さを測定したところ、Raが0.66μ
mであった。
燥塗膜の表面粗さを測定したところ、Raが0.66μ
mであった。
【0051】(実施例6)実施例1において、「研磨塗
料A」100部及び「バーノックD−750」5部から
成る塗料に代えて上記「研磨塗料D」100部及び「バ
ーノックD−750」5部から成る塗料を乾燥膜厚が0
.74μmになるように塗布した以外は、実施例1と同
様にして磁気カードを作製した。
料A」100部及び「バーノックD−750」5部から
成る塗料に代えて上記「研磨塗料D」100部及び「バ
ーノックD−750」5部から成る塗料を乾燥膜厚が0
.74μmになるように塗布した以外は、実施例1と同
様にして磁気カードを作製した。
【0052】また、実施例1と同様にして研磨塗料の乾
燥塗膜の表面粗さを測定したところ、Raが0.14μ
mであった。
燥塗膜の表面粗さを測定したところ、Raが0.14μ
mであった。
【0053】(実施例7)実施例1において、「研磨塗
料A」100部及び「バーノックD−750」5部から
成る塗料に代えて上記「研磨塗料D」100部及び「バ
ーノックD−750」5部から成る塗料を乾燥膜厚が1
1μmになるように塗布した以外は、実施例1と同様に
して磁気カードを作製した。
料A」100部及び「バーノックD−750」5部から
成る塗料に代えて上記「研磨塗料D」100部及び「バ
ーノックD−750」5部から成る塗料を乾燥膜厚が1
1μmになるように塗布した以外は、実施例1と同様に
して磁気カードを作製した。
【0054】また、実施例1と同様にして研磨塗料の乾
燥塗膜の表面粗さを測定したところ、Raが1.93μ
mであった。
燥塗膜の表面粗さを測定したところ、Raが1.93μ
mであった。
【0055】(実施例8)実施例1において、「研磨塗
料A」100部及び「バーノックD−750」5部から
成る塗料に代えて上記「研磨塗料F」100部及び「バ
ーノックD−750」5部から成る塗料を用いた以外は
、実施例1と同様にして磁気カードを作製した。
料A」100部及び「バーノックD−750」5部から
成る塗料に代えて上記「研磨塗料F」100部及び「バ
ーノックD−750」5部から成る塗料を用いた以外は
、実施例1と同様にして磁気カードを作製した。
【0056】また、実施例1と同様にして研磨塗料の乾
燥塗膜の表面粗さを測定したところ、Raが0.12μ
mであった。
燥塗膜の表面粗さを測定したところ、Raが0.12μ
mであった。
【0057】(実施例9)実施例1において、「研磨塗
料A」100部及び「バーノックD−750」5部から
成る塗料に代えて上記「研磨塗料H」100部及び「バ
ーノックD−750」5部から成る塗料を用いた以外は
、実施例1と同様にして磁気カードを作製した。
料A」100部及び「バーノックD−750」5部から
成る塗料に代えて上記「研磨塗料H」100部及び「バ
ーノックD−750」5部から成る塗料を用いた以外は
、実施例1と同様にして磁気カードを作製した。
【0058】また、実施例1と同様にして研磨塗料の乾
燥塗膜の表面粗さを測定したところ、Raが1.12μ
mであった。
燥塗膜の表面粗さを測定したところ、Raが1.12μ
mであった。
【0059】(実施例10)実施例1において、「研磨
塗料A」100部及び「バーノックD−750」5部か
ら成る塗料に代えて上記「研磨塗料J」100部及び「
バーノックD−750」5部から成る塗料を用いた以外
は、実施例1と同様にして磁気カードを作製した。
塗料A」100部及び「バーノックD−750」5部か
ら成る塗料に代えて上記「研磨塗料J」100部及び「
バーノックD−750」5部から成る塗料を用いた以外
は、実施例1と同様にして磁気カードを作製した。
【0060】また、実施例1と同様にして研磨塗料の乾
燥塗膜の表面粗さを測定したところ、Raが0.21μ
mであった。
燥塗膜の表面粗さを測定したところ、Raが0.21μ
mであった。
【0061】(磁気カードの評価)各実施例で得た磁気
カードのヘッド付着物の除去性、汚染物保持性、ヘッド
研磨性及び周波数特性の評価を行い、その結果を第1表
に掲げた。尚、ヘッド付着物の除去性、再付着防止性、
ヘッド研磨性及び周波数特性の評価基準は次の通りであ
る。
カードのヘッド付着物の除去性、汚染物保持性、ヘッド
研磨性及び周波数特性の評価を行い、その結果を第1表
に掲げた。尚、ヘッド付着物の除去性、再付着防止性、
ヘッド研磨性及び周波数特性の評価基準は次の通りであ
る。
【0062】(ヘッド付着物除去性)磁気ヘッドの表面
をコーラ液の中に1分間浸漬した後取り出し、室温で乾
燥させ、付着物皮膜を形成した。このヘッドを用いて、
ヘッド押し圧350g、走行速度190mm/秒で、各
実施例で得られた磁気カードを10回走行し、磁気ヘッ
ドの付着物の状態を観察した。
をコーラ液の中に1分間浸漬した後取り出し、室温で乾
燥させ、付着物皮膜を形成した。このヘッドを用いて、
ヘッド押し圧350g、走行速度190mm/秒で、各
実施例で得られた磁気カードを10回走行し、磁気ヘッ
ドの付着物の状態を観察した。
【0063】
○:磁気ヘッドの付着物が完全に取り除かれている。
△:磁気ヘッドの付着物がほとんど取り除かれているが
、悪影響を及ぼさない範囲で付着物が見られる。
、悪影響を及ぼさない範囲で付着物が見られる。
【0064】×:磁気ヘッドの付着物がまったく取り除
かれていない。
かれていない。
【0065】(汚染物保持性)磁気ヘッド表面に綿棒を
用いてコーラ液を付着させ、室温で乾燥させた。各実施
例で得られた磁気カードを、ヘッド押し圧300g、走
行速度190mm/秒で各々100回走行させた後、下
記の計算式に従い、出力変動率を計算し、出力変動率の
大小により汚染物保持性の良否を表わす。
用いてコーラ液を付着させ、室温で乾燥させた。各実施
例で得られた磁気カードを、ヘッド押し圧300g、走
行速度190mm/秒で各々100回走行させた後、下
記の計算式に従い、出力変動率を計算し、出力変動率の
大小により汚染物保持性の良否を表わす。
【0066】
【数1】
【0067】(ヘッド研磨性)各実施例で得られた磁気
カードをヘッド押し圧350g、走行速度190mm/
秒で1000回走行させ磁気ヘッドの研磨状態を観察し
た。
カードをヘッド押し圧350g、走行速度190mm/
秒で1000回走行させ磁気ヘッドの研磨状態を観察し
た。
【0068】○:磁気ヘッドが研磨されていない。
△:磁気ヘッドが、悪影響を及ぼさない程度に少々研磨
されている。 ×:磁気ヘッドがかなり研磨されている。
されている。 ×:磁気ヘッドがかなり研磨されている。
【0069】(周波数特性)各実施例で得られた磁気カ
ードを、アポロメック社製磁気カード出力検査機で、ヘ
ッド押し圧300g、走行速度190mm/秒、記録密
度200FCI及び500FCI、記録電流値600m
Aで記録し、再生した時の500FCIと200FCI
の出力の比を以下の計算式に基づき求めた。
ードを、アポロメック社製磁気カード出力検査機で、ヘ
ッド押し圧300g、走行速度190mm/秒、記録密
度200FCI及び500FCI、記録電流値600m
Aで記録し、再生した時の500FCIと200FCI
の出力の比を以下の計算式に基づき求めた。
【0070】
【数2】
【0071】
【表1】
【0072】第1表に掲げた結果から、各実施例で得ら
れた磁気カードは、当初の目的であった磁気ヘッドに付
着した汚染物を取り除き、且つ磁気ヘッドを傷つけず、
また除去した汚染物を研磨層の表面粗さの中に保持し、
磁気カードの出力変動率を劣化せず、また磁気カードの
実用上問題のない周波数特性を有するものである。
れた磁気カードは、当初の目的であった磁気ヘッドに付
着した汚染物を取り除き、且つ磁気ヘッドを傷つけず、
また除去した汚染物を研磨層の表面粗さの中に保持し、
磁気カードの出力変動率を劣化せず、また磁気カードの
実用上問題のない周波数特性を有するものである。
【0073】しかしながら、実施例1〜5の各磁気カー
ドと比較して、実施例6の磁気カードは、研磨層の膜厚
が薄いので、汚染物の保持性がやや低く、出力変動率が
やや高く、実施例7の磁気カードは、研磨層の膜厚が厚
いので、周波数特性がやや低い、実施例8の磁気カード
は、研磨層中のシリカ及び酸化チタンの配合割合を低く
したため、汚染物除去性がやや低い、実施例9の磁気カ
ードは、研磨層中のシリカ及び酸化チタンの使用割合が
シリカが多いため、汚染物除去性がやや低い、実施例1
0の磁気カードは、研磨層中の酸化チタンの使用割合が
多いため、研磨力がやや強すぎる傾向にあり、磁気ヘッ
ドを少々傷つけている。
ドと比較して、実施例6の磁気カードは、研磨層の膜厚
が薄いので、汚染物の保持性がやや低く、出力変動率が
やや高く、実施例7の磁気カードは、研磨層の膜厚が厚
いので、周波数特性がやや低い、実施例8の磁気カード
は、研磨層中のシリカ及び酸化チタンの配合割合を低く
したため、汚染物除去性がやや低い、実施例9の磁気カ
ードは、研磨層中のシリカ及び酸化チタンの使用割合が
シリカが多いため、汚染物除去性がやや低い、実施例1
0の磁気カードは、研磨層中の酸化チタンの使用割合が
多いため、研磨力がやや強すぎる傾向にあり、磁気ヘッ
ドを少々傷つけている。
【0074】
【発明の効果】本発明による磁気カードは、磁気ヘッド
に付着した汚染物を、磁気ヘッドを傷つけず除去するこ
とができ、また、取り除いた汚染物を研磨層表面の粗さ
の中に保持することができるので、汚染物が磁気ヘッド
とのスペースロスとならず、磁気カードの出力変動率を
低下させない。また、磁気カードが端末機磁気ヘッドを
汚染しない効果を持つので、端末機メンテナンスが不要
となる。
に付着した汚染物を、磁気ヘッドを傷つけず除去するこ
とができ、また、取り除いた汚染物を研磨層表面の粗さ
の中に保持することができるので、汚染物が磁気ヘッド
とのスペースロスとならず、磁気カードの出力変動率を
低下させない。また、磁気カードが端末機磁気ヘッドを
汚染しない効果を持つので、端末機メンテナンスが不要
となる。
【図1】第1図は、本発明に関わる磁気カードの断面図
である。
である。
【図2】第2図は、本発明に関わる磁気カードの断面図
である。
である。
1 基体
2 磁気層
3 研磨層
Claims (5)
- 【請求項1】 磁気記録層上に(1)シリカ及び(2
)アルミナ、酸化チタン、酸化クロム及び酸化第2鉄か
ら成る群から選ばれる金属酸化物を含有する研磨層を有
することを特徴とする磁気カード。 - 【請求項2】 研磨層の膜厚が1〜9μmの範囲にあ
る請求項1記載の磁気カード。 - 【請求項3】 研磨層の表面粗さ(Ra)が0.2〜
1.6μmの範囲にある請求項1又は2記載の磁気カー
ド。 - 【請求項4】 研磨層中のシリカ及び金属酸化物の配
合割合が3〜50重量の範囲にある請求項1、2又は3
記載の磁気カード。 - 【請求項5】 研磨層中のシリカ及び金属酸化物の使
用割合が重量比で5:1〜1:5の範囲にある請求項4
記載の磁気カード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3072987A JPH04357099A (ja) | 1991-04-05 | 1991-04-05 | 研磨性を有する磁気カード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3072987A JPH04357099A (ja) | 1991-04-05 | 1991-04-05 | 研磨性を有する磁気カード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04357099A true JPH04357099A (ja) | 1992-12-10 |
Family
ID=13505259
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3072987A Pending JPH04357099A (ja) | 1991-04-05 | 1991-04-05 | 研磨性を有する磁気カード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04357099A (ja) |
-
1991
- 1991-04-05 JP JP3072987A patent/JPH04357099A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0542735B2 (ja) | ||
| JPH0368451B2 (ja) | ||
| JPS6289225A (ja) | 磁気記録テ−プ | |
| US4379800A (en) | Cleaning tape for magnetic recording apparatus | |
| JP3353348B2 (ja) | 磁気記録媒体 | |
| JPS6057530A (ja) | 磁気記録媒体 | |
| JPS59203229A (ja) | 磁気記録媒体 | |
| JP2600787B2 (ja) | 磁気記録媒体 | |
| US6805950B2 (en) | Magnetic recording medium having a low molecular weight azo dye including an aryl group | |
| JPH05314433A (ja) | 磁気カード | |
| JP2827664B2 (ja) | 磁気記憶体 | |
| JPS6222170B2 (ja) | ||
| JP2781004B2 (ja) | 磁気記録媒体 | |
| JP3040890B2 (ja) | 磁気記録媒体 | |
| US20070020488A1 (en) | Magnetic recording medium having a single, thin, high-coercivity magnetic recording layer | |
| JPS61916A (ja) | 磁気記録媒体 | |
| JP2695647B2 (ja) | 磁気記録媒体 | |
| KR930001886B1 (ko) | 자기기록 매체 | |
| JPH0474770B2 (ja) | ||
| JPH06162475A (ja) | 磁気記録媒体 | |
| JP3288778B2 (ja) | 磁気記録媒体 | |
| JPH0533451B2 (ja) | ||
| JPS61178728A (ja) | 磁気記録媒体 | |
| JPS60171631A (ja) | 磁気デイスク | |
| US20040191573A1 (en) | Magnetic recording media exhibiting decreased tape dropout performance |