JPH0435733A - 真空排気装置 - Google Patents

真空排気装置

Info

Publication number
JPH0435733A
JPH0435733A JP2139892A JP13989290A JPH0435733A JP H0435733 A JPH0435733 A JP H0435733A JP 2139892 A JP2139892 A JP 2139892A JP 13989290 A JP13989290 A JP 13989290A JP H0435733 A JPH0435733 A JP H0435733A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
vacuum chamber
valve
vacuum
rotary pump
oil rotary
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2139892A
Other languages
English (en)
Inventor
Sadaji Okada
貞治 岡田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Iwasaki Electric Co Ltd
Original Assignee
Iwasaki Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Iwasaki Electric Co Ltd filed Critical Iwasaki Electric Co Ltd
Priority to JP2139892A priority Critical patent/JPH0435733A/ja
Publication of JPH0435733A publication Critical patent/JPH0435733A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Control Of Positive-Displacement Pumps (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はガラス、セラミック、プラスチック等の基板上
に金属膜あるいは誘電体多層膜をコーテングする真空蒸
着装置の改良に関する。
〔従来の技術〕
従来、ガラス、セラミック、プラスチック等の基板上に
金属膜あるいは誘電体多層膜をコーテングすることが行
われている。
同ガラス、セラミック、プラスチック等の基板上に金属
膜あるいは誘電体多層膜をコーテングするには、その前
処理として基板に膜の付着力を増大するために、基板を
プラズマ洗浄するか、あるいはイオンボンバード等処理
することが行われている。
この前処理を行うと、基板の表面に付着している油脂等
の有機汚染物を分解除去でき、また基板の表面はエツチ
ングされ、金属膜あるいは誘電体多層膜は基板に強く付
着される。
ところで、従来の粗引き真空蒸着装置は、例えば第3図
示すように、真空槽1に粗引きをするための油回転ポン
プ2を接続配管3で接続し、また同真空槽1と油回転ポ
ンプ2の間に、粗引きバルブ4を設け、同粗引きバルブ
4を調整することにより、真空槽1内を10−2程度ま
で真空排気し、粗引きすることが行われている。
かかる後、真空槽1に接続してなる拡散ポンプ5により
10″″4程度まで真空排気し、本引きすることが行わ
れている。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかし、上記した真空蒸着装置によると、特に粗引きす
る際に、真空槽1と接続配管内の気体が乱れ、真空槽1
の微細なゴミ等の異物が基板上に付着し、不良品が発生
する欠点がある。
〔発明の目的〕
本発明は上記の点に鑑み発明したものであって。
真空槽を粗引きする際に、気体の乱れが少なく、真空槽
の微細な異物が基板上に付着することがなく、確実に基
板上に膜を蒸着することのできる真空蒸着装置を提供す
ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕 本発明は上記の課題を解決するために次の構成とする。
つまり、基板を装着する真空槽に、接続配管で油回転ポ
ンプを接続する。
また同真空槽と油回転ポンプの間に、粗引バルブを接続
する。
また真空槽と油回転ポンプのと間に、圧力スイッチとガ
ス導入バルブを接続する。
そしてガス導入バルブを開き、油回転ポンプに負荷をか
けつつ粗引バルブを開き、除々に装置内部を真空にする
そしてかかる後、真空槽内を10−1程度まで真空排気
し、本引きする。
〔作用ゴ 上記した構造の真空蒸着装置によると、ガス導入バルブ
を開き、油回転ポンプに負荷をかけつつ粗引バルブを開
き、除々に装置内部を真空にするので粗引の真空排気中
、真空槽内の気体の乱れが少なく、真空槽の微細な異物
が基板上に付着することがない。
〔実施例〕
以下本発明を第1図及び第2図について説明する。図に
おいて、11は基板を装着する真空槽、12は真空槽1
1に配管で接続してなる油回転ポンプ、13は真空槽1
1と油回転ポンプ12の間に接続してなる粗引バルブ、
14は真空槽11と油回転ポンプ12の間に接続してな
るガス導入バルブ、15は真空槽11とガス導入バルブ
14に接続してなる圧力スイッチ、16は真空槽11と
粗引バルブ13の間の配管19とガス導入バルブ14と
の間に設けてなる防塵フィルター、17はガス導入バル
ブ14に接続してなる防塵フィルタ18は防塵フィルタ
ー17に接続してなる除湿フィルターであって、エアー
を注入する620は真空槽11に接続してなる高真空ポ
ンプ、21は真空槽11と高真空ポンプ20との間に接
続してなる高真空バルブである。22は管23と高真空
ポンプ20との間に接続してなる補助バルブである。
同装置において、ガス導入バルブ14を開き。
油回転ポンプ12に負荷をかけつつ粗引バルブ13を開
き、除々に真空槽11を真空排気する。
そして10−2程度の圧力まで粗引きする。
かかる後、真空槽11に接続してなる高真空ポンプ20
に切換え10−4程度まで真空排気し、本引きする。
上記した本発明の真空蒸着装置によると、ガス導入バル
ブを通じて導入されたガス(Air)によって、油回転
ポンプに負荷をかけることができる。この時の油回転ポ
ンプの排気速度は第2図に示すようにガス導入なしの状
態に比べて小さくなるため、従来の真空蒸着装置に比較
し、真空槽の粗引きを除々に行なうことができるので、
真空槽内の気体の乱れは少ない。
〔発明の効果〕
本発明は上記したように、基板を装着する真空槽に、配
管で粗引バルブをを接続し、また同粗引バルブに配管で
油回転ポンプを接続し、また一端を粗引バルブと油回転
ポンプの間に接続し、他端を真空槽に接続し、且つ圧力
スイッチを有するガス導入バルブを設けて構成し。
ガス導入バルブを開き、油回転ポンプに負荷をかけつつ
粗引バルブを開き、除々に装置内部を真空にするように
構成したので、粗引の真空排気中に真空槽内の気体の乱
れが少なく、真空槽の微細な異物が基板上に付着するこ
とがない特有な効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る真空蒸着装置の正面図、第2図は
本発明に係る真空蒸着装置と従来の真空蒸着装置との排
気速度と圧力との関係を示す説明図、第3図は従来の真
空蒸着装置の側面図である。 11・・・真空槽 12・・・油回転ポンプ 13・・・粗引バルブ 14・・・ガス導入バルブ 15・・・圧力スイッチ 20・・・高真空ポンプ j[2 図 圧力(Torr) 0.1

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 基板を装着する真空槽と。 真空槽に配管で接続してなる粗引バルブと、粗引バルブ
    に配管で接続してなる油回転ポンプと、 一端を粗引バルブと油回転ポンプの間に接続し、他端を
    真空槽に接続し、圧力スイッチを有するガス導入バルブ
    とを有し、 圧力スイッチからの信号により、ガス導入バルブを開き
    、油回転ポンプに負荷をかけつつ粗引バルブを開き、除
    々に装置内部を真空にするように構成したことを特徴と
    する真空排気装置。
JP2139892A 1990-05-31 1990-05-31 真空排気装置 Pending JPH0435733A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2139892A JPH0435733A (ja) 1990-05-31 1990-05-31 真空排気装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2139892A JPH0435733A (ja) 1990-05-31 1990-05-31 真空排気装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0435733A true JPH0435733A (ja) 1992-02-06

Family

ID=15256038

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2139892A Pending JPH0435733A (ja) 1990-05-31 1990-05-31 真空排気装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0435733A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011530678A (ja) * 2008-08-13 2011-12-22 タスヤガン,バティヤー 高圧の空気を生成するエアポンプ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011530678A (ja) * 2008-08-13 2011-12-22 タスヤガン,バティヤー 高圧の空気を生成するエアポンプ

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2000018980A8 (en) An in-line sputter deposition system
TW359849B (en) Sputtering apparatus having an on board service module
WO1996017971B1 (en) Sputtering apparatus having an on board service module
US8637142B2 (en) Coated article and method for manufacturing same
JPH0435733A (ja) 真空排気装置
JP3020567B2 (ja) 真空処理方法
WO2020101793A3 (en) Device and method for plasma treatment of electronic materials
JPS61170568A (ja) 連続真空処理装置
JP3200650B2 (ja) 高融点金属膜の製造方法
JPS6193542A (ja) 真空装置
WO2002008484A3 (en) Vacuum module for applying coatings
JPH05287530A (ja) インライン式成膜装置
JP2985463B2 (ja) 半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法
JPS5830488A (ja) 真空排気装置
JPH05762U (ja) 真空成膜装置
JP2001002452A (ja) ガラス基板の製造方法
KR20050053851A (ko) 액정 표시 장치용 처리 시스템
JPS619570A (ja) 薄膜製造方法
JPH02294018A (ja) 成膜装置
JPS62240762A (ja) 薄膜形成方法
JPH04155911A (ja) 半導体装置の製造方法
JPH03277787A (ja) エッチング装置
KR970004482B1 (ko) 스퍼터장비의 타겟실더 세정방법
JPS62138847A (ja) シランカツプリング剤処理方法
KR960015791B1 (ko) 산화막 제거 가능한 메탈증착방법