JPH04358032A - 電縫溶接管製造用Ａｇ合金 - Google Patents
電縫溶接管製造用Ａｇ合金Info
- Publication number
- JPH04358032A JPH04358032A JP16010591A JP16010591A JPH04358032A JP H04358032 A JPH04358032 A JP H04358032A JP 16010591 A JP16010591 A JP 16010591A JP 16010591 A JP16010591 A JP 16010591A JP H04358032 A JPH04358032 A JP H04358032A
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- JP
- Japan
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- alloy
- resistance welded
- welded tube
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- producing resistance
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、相対的に高い電気抵
抗を有し、したがって抵抗溶接による健全な電縫溶接管
の製造を可能とするＡｇ合金に関するものである。
抗を有し、したがって抵抗溶接による健全な電縫溶接管
の製造を可能とするＡｇ合金に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、一般に、装飾品や楽器、さらに遊
戯用品やスポーツ用品などの各種の分野で管材が用いら
れており、この管材の製造には、重量％で（以下％は重
量％を示す）、 Ｃｕ：３．５〜８．５％、を含有し、残りがＡｇと不可
避不純物からなる組成を有するＡｇ合金が用いられてい
る。また、上記Ａｇ合金製管材が押出し加工や引抜き加
工などにより製造されることも知られている。
戯用品やスポーツ用品などの各種の分野で管材が用いら
れており、この管材の製造には、重量％で（以下％は重
量％を示す）、 Ｃｕ：３．５〜８．５％、を含有し、残りがＡｇと不可
避不純物からなる組成を有するＡｇ合金が用いられてい
る。また、上記Ａｇ合金製管材が押出し加工や引抜き加
工などにより製造されることも知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】一方、近年の上記分野
での軽量化および小型化に伴ない、薄肉の管材が強く求
められているが、押出し加工および引抜き加工による薄
肉管材の製造は技術的にきわめて困難であるばかりでな
く、偏肉が起り易いという問題がある。
での軽量化および小型化に伴ない、薄肉の管材が強く求
められているが、押出し加工および引抜き加工による薄
肉管材の製造は技術的にきわめて困難であるばかりでな
く、偏肉が起り易いという問題がある。
【０００４】また、これらの問題点を解決するために、
上記従来Ａｇ合金の管材を溶接により製造する試みもな
されたが、上記の従来Ａｇ合金は電気抵抗が相対的に低
いので、溶接部にピンホールなどの欠陥のない健全な電
縫溶接管を製造することができないのが現状である。
上記従来Ａｇ合金の管材を溶接により製造する試みもな
されたが、上記の従来Ａｇ合金は電気抵抗が相対的に低
いので、溶接部にピンホールなどの欠陥のない健全な電
縫溶接管を製造することができないのが現状である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者等は、
上述のような観点から、電気抵抗の高いＡｇ合金を開発
すべく、上記の従来Ａｇ合金に着目し研究を行なった結
果、上記従来Ａｇ合金に、合金成分として０．００１〜
０．０３％のＰを含有させると、上記従来Ａｇ合金のも
つ硬さが損なわれることなく、合金の電気抵抗が高くな
り、抵抗溶接による健全な電縫溶接管の製造が可能にな
るという研究結果を得たのである。
上述のような観点から、電気抵抗の高いＡｇ合金を開発
すべく、上記の従来Ａｇ合金に着目し研究を行なった結
果、上記従来Ａｇ合金に、合金成分として０．００１〜
０．０３％のＰを含有させると、上記従来Ａｇ合金のも
つ硬さが損なわれることなく、合金の電気抵抗が高くな
り、抵抗溶接による健全な電縫溶接管の製造が可能にな
るという研究結果を得たのである。
【０００６】この発明は、上記の研究結果にもとづいて
なされたものであって、 Ｃｕ：３．５〜８．５％、 Ｐ ：０．００１〜０．０３％、を含有し、残りがＡ
ｇと不可避不純物からなる組成を有する電縫溶接管製造
用Ａｇ合金に特徴を有するものである。
なされたものであって、 Ｃｕ：３．５〜８．５％、 Ｐ ：０．００１〜０．０３％、を含有し、残りがＡ
ｇと不可避不純物からなる組成を有する電縫溶接管製造
用Ａｇ合金に特徴を有するものである。
【０００７】つぎに、この発明のＡｇ合金について、成
分組成を上記の通りに限定した理由を説明する。 （ａ）Ｃｕ Ｃｕ成分には、合金の硬さを向上させる作用があるが、
その含有量が３．５％未満では所望の硬さ向上効果が得
られず、一方その含有量が８．５％を越えると、加工性
および耐食性が低下するようになることから、その含有
量を３．５〜８．５％と定めた。
分組成を上記の通りに限定した理由を説明する。 （ａ）Ｃｕ Ｃｕ成分には、合金の硬さを向上させる作用があるが、
その含有量が３．５％未満では所望の硬さ向上効果が得
られず、一方その含有量が８．５％を越えると、加工性
および耐食性が低下するようになることから、その含有
量を３．５〜８．５％と定めた。
【０００８】（ｂ）Ｐ
Ｐ成分には、上記の通り合金の電気抵抗を上昇させて、
溶接部にピンホールなどの欠陥の発生がない健全な電縫
溶接管の製造を可能とする作用があるが、その含有量が
０．００１％未満では前記作用に所望の効果が得られず
、一方その含有量が０．０３％を越えると加工性が低下
するようになることから、その含有量を０．００１〜０
．０３％と定めた。
溶接部にピンホールなどの欠陥の発生がない健全な電縫
溶接管の製造を可能とする作用があるが、その含有量が
０．００１％未満では前記作用に所望の効果が得られず
、一方その含有量が０．０３％を越えると加工性が低下
するようになることから、その含有量を０．００１〜０
．０３％と定めた。
【０００９】
【実施例】つぎに、この発明のＡｇ合金を実施例により
具体的に説明する。低周波誘導炉にて、原料として純Ａ
ｇ材、無酸素銅材、およびＣｕ−Ｐ合金材（Ｐ：１５％
含有）を用い、それぞれ表１に示される成分組成をもっ
たＡｇ合金溶湯を調製し、以下いずれも通常の条件で、
インゴットに鋳造し、このインゴットに均質化処理を施
し、引続いて熟間圧延と冷間圧延を施すことにより幅：
７８．５ｍｍ×長さ：１５０００ｍｍ×厚さ：２ｍｍの
寸法をもった本発明Ａｇ合金板材１〜９および比較Ａｇ
合金板材１〜６をそれぞれ製造した。
具体的に説明する。低周波誘導炉にて、原料として純Ａ
ｇ材、無酸素銅材、およびＣｕ−Ｐ合金材（Ｐ：１５％
含有）を用い、それぞれ表１に示される成分組成をもっ
たＡｇ合金溶湯を調製し、以下いずれも通常の条件で、
インゴットに鋳造し、このインゴットに均質化処理を施
し、引続いて熟間圧延と冷間圧延を施すことにより幅：
７８．５ｍｍ×長さ：１５０００ｍｍ×厚さ：２ｍｍの
寸法をもった本発明Ａｇ合金板材１〜９および比較Ａｇ
合金板材１〜６をそれぞれ製造した。
【００１０】
【表１】
【００１１】ついで、この結果得られた各種のＡｇ合金
板材について、ビッカース硬さを測定すると共に、ＪＩ
ＳＨ０５０５の規定にしたがって電気抵抗を測定し、さ
らにＵよりＯへフラワー曲げ加工した状態で、出力：５
ｋＷ、周波数：１０ｋヘルツ、溶接速度：６ｍ／ｍｉｎ
の条件で高周波誘導加熱による突合せ抵抗溶接を行な
って電縫溶接管を製造し、この電縫溶接管に対してＪＩ
ＳＨ３３２０の規定にしたがって空圧試験を行ない、前
記電縫溶接管の溶接部における全ピンホール数を測定し
た。これらの測定結果を表１に示した。
板材について、ビッカース硬さを測定すると共に、ＪＩ
ＳＨ０５０５の規定にしたがって電気抵抗を測定し、さ
らにＵよりＯへフラワー曲げ加工した状態で、出力：５
ｋＷ、周波数：１０ｋヘルツ、溶接速度：６ｍ／ｍｉｎ
の条件で高周波誘導加熱による突合せ抵抗溶接を行な
って電縫溶接管を製造し、この電縫溶接管に対してＪＩ
ＳＨ３３２０の規定にしたがって空圧試験を行ない、前
記電縫溶接管の溶接部における全ピンホール数を測定し
た。これらの測定結果を表１に示した。
【００１２】
【発明の効果】表１に示される結果から、本発明Ａｇ合
金板材１〜９は、いずれも合金成分としてＰを含有しな
い比較Ａｇ合金板材１〜６に比して、ほぼ同等の硬さを
保持した状態で、高い電気抵抗を示し、したがって、こ
れを電縫溶接管に成形した場合、比較Ａｇ合金製電縫溶
接管では溶接部にピンホールの発生が見られるのに対し
て、本発明Ａｇ合金製のものには、ピンホールの発生が
全くないことが明らかである。
金板材１〜９は、いずれも合金成分としてＰを含有しな
い比較Ａｇ合金板材１〜６に比して、ほぼ同等の硬さを
保持した状態で、高い電気抵抗を示し、したがって、こ
れを電縫溶接管に成形した場合、比較Ａｇ合金製電縫溶
接管では溶接部にピンホールの発生が見られるのに対し
て、本発明Ａｇ合金製のものには、ピンホールの発生が
全くないことが明らかである。
【００１３】上述のように、この発明のＡｇ合金は、相
対的に高い電気抵抗を有するので、これを用いて電縫溶
接管を成形しても、ピンホールなどの欠陥発生のない健
全な溶接部を形成することができ、この結果偏肉のほと
んど存在しない薄肉の管材の製造が可能になるなど工業
上有用な特性を有するのである。
対的に高い電気抵抗を有するので、これを用いて電縫溶
接管を成形しても、ピンホールなどの欠陥発生のない健
全な溶接部を形成することができ、この結果偏肉のほと
んど存在しない薄肉の管材の製造が可能になるなど工業
上有用な特性を有するのである。
Claims (1)
- 【請求項１】 重量％で、 Ｃｕ：３．５〜８．５％、Ｐ：０．００１〜０．０３％
、を含有し、残りがＡｇと不可避不純物からなる組成を
有することを特徴とする電縫溶接管製造用Ａｇ合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16010591A JP3104299B2 (ja) | 1991-06-03 | 1991-06-03 | 電縫溶接管製造用Ａｇ合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16010591A JP3104299B2 (ja) | 1991-06-03 | 1991-06-03 | 電縫溶接管製造用Ａｇ合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04358032A true JPH04358032A (ja) | 1992-12-11 |
| JP3104299B2 JP3104299B2 (ja) | 2000-10-30 |
Family
ID=15707963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16010591A Expired - Fee Related JP3104299B2 (ja) | 1991-06-03 | 1991-06-03 | 電縫溶接管製造用Ａｇ合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3104299B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005038078A1 (ja) * | 2003-10-16 | 2005-04-28 | Ishifuku Metal Industry Co., Ltd. | スパッタリングターゲット材 |
| CN107043864A (zh) * | 2017-03-09 | 2017-08-15 | 苏州东吴黄金文化发展有限公司 | 一种含有稀土的银基接触材料及其制备方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1546376A (en) | 1976-03-26 | 1979-05-23 | Johnson Matthey Co Ltd | Silver base alloys |
-
1991
- 1991-06-03 JP JP16010591A patent/JP3104299B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005038078A1 (ja) * | 2003-10-16 | 2005-04-28 | Ishifuku Metal Industry Co., Ltd. | スパッタリングターゲット材 |
| US7959746B2 (en) | 2003-10-16 | 2011-06-14 | Ishifuku Metal Industry Co., Ltd. | Sputtering target material |
| US8252127B2 (en) | 2003-10-16 | 2012-08-28 | Ishifuku Metal Industry Co., Ltd. | Sputtering target material |
| US20130094990A1 (en) * | 2003-10-16 | 2013-04-18 | Ishifuku Metal Industry Co., Ltd. | Sputtering target material |
| US8858877B2 (en) | 2003-10-16 | 2014-10-14 | Ishifuku Metal Industry Co., Ltd. | Sputtering target material |
| US9127346B2 (en) | 2003-10-16 | 2015-09-08 | Ishifuku Metal Industry Co., Ltd. | Sputtering target material |
| CN107043864A (zh) * | 2017-03-09 | 2017-08-15 | 苏州东吴黄金文化发展有限公司 | 一种含有稀土的银基接触材料及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3104299B2 (ja) | 2000-10-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |