JPH0435915B2 - - Google Patents
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- JPH0435915B2 JPH0435915B2 JP62015015A JP1501587A JPH0435915B2 JP H0435915 B2 JPH0435915 B2 JP H0435915B2 JP 62015015 A JP62015015 A JP 62015015A JP 1501587 A JP1501587 A JP 1501587A JP H0435915 B2 JPH0435915 B2 JP H0435915B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- cavity
- printed circuit
- pattern
- fixed
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明はプリント回路基板の射出成形方法に
関し、特には基板の成形と同時に回路等のパター
ン形成することができるプリント回路基板の射出
成形方法に関する。
関し、特には基板の成形と同時に回路等のパター
ン形成することができるプリント回路基板の射出
成形方法に関する。
（従来の技術）
通常のプリント回路基板は、例えば基板材と銅
板材とをホツトプレスで積層した後この銅板面に
エツチングを施して回路パターンを形成するか、
または基板材に導電性インクをスクリーン印刷し
たりあるいは無電解メツキによつて回路パターン
を形成することによつて得られている。一方、近
年、基板の素材として、従来のガラスエポキシ等
の素材に代つて、耐熱性および電気特性に優れた
ポリサルフオン、ポリエーテルサルフオン、ポリ
エーテルイミド等の熱可塑性樹脂が出現し、これ
らの熱可塑性樹脂によつて基板本体を種々の形状
に射出成形する試みが行なわれている。
板材とをホツトプレスで積層した後この銅板面に
エツチングを施して回路パターンを形成するか、
または基板材に導電性インクをスクリーン印刷し
たりあるいは無電解メツキによつて回路パターン
を形成することによつて得られている。一方、近
年、基板の素材として、従来のガラスエポキシ等
の素材に代つて、耐熱性および電気特性に優れた
ポリサルフオン、ポリエーテルサルフオン、ポリ
エーテルイミド等の熱可塑性樹脂が出現し、これ
らの熱可塑性樹脂によつて基板本体を種々の形状
に射出成形する試みが行なわれている。
本出願人は、先に、さらに進んで、基板の射出
成形とともに回路パターンを該基板に形成するこ
とができるプリント回路基板の射出成形方法を提
案した。この方法は、基板形状を有するキヤビテ
イ内にプリント回路を構成する回路パターンをキ
ヤリアシートとともにその回路パターンがキヤビ
テイ側となるように配設し、該キヤビテイに基板
を構成する溶融樹脂を注入して前記回路パターン
と一体に基板を形成し、しかる後前記成形品表面
のキヤリアシートを除去してプリント回路基板を
得ようとするものである。
成形とともに回路パターンを該基板に形成するこ
とができるプリント回路基板の射出成形方法を提
案した。この方法は、基板形状を有するキヤビテ
イ内にプリント回路を構成する回路パターンをキ
ヤリアシートとともにその回路パターンがキヤビ
テイ側となるように配設し、該キヤビテイに基板
を構成する溶融樹脂を注入して前記回路パターン
と一体に基板を形成し、しかる後前記成形品表面
のキヤリアシートを除去してプリント回路基板を
得ようとするものである。
ところで、一般にプリント回路基板には表面側
の回路パターンのほかに、裏面側に該回路パター
ンの配線を簡便に行なうことができ、かつ誤配線
を防止するために線番等の文字図形パターンが形
成されることが多い。また、高度のエレクトロニ
クス化ないしは装置のコンパクト化等のために基
板の表裏両面に回路パターンを形成することもあ
る。
の回路パターンのほかに、裏面側に該回路パター
ンの配線を簡便に行なうことができ、かつ誤配線
を防止するために線番等の文字図形パターンが形
成されることが多い。また、高度のエレクトロニ
クス化ないしは装置のコンパクト化等のために基
板の表裏両面に回路パターンを形成することもあ
る。
（発明が解決しようとする問題点）
しかるに、この発明は、基板の表裏面へ該基板
面を形成するパターン、つまりプリント回路を構
成する回路パターンまた線番等の文字図形を構成
する文字図形パターン等を、基板の一体射出成形
と同時に形成することができる新規なプリント回
路基板の射出成形方法を提供しようとするもので
ある。
面を形成するパターン、つまりプリント回路を構
成する回路パターンまた線番等の文字図形を構成
する文字図形パターン等を、基板の一体射出成形
と同時に形成することができる新規なプリント回
路基板の射出成形方法を提供しようとするもので
ある。
（問題点を解決するための手段）
すなわち、この発明は、
(a) 基板形状を有するキヤビテイを可動型と固定
型および該両型によつて型締めされる中間型と
により構成し、 (b) 前記キヤビテイの可動型キヤビテイ面に、キ
ヤリアシート上にプリント回路基板表面部を構
成するパターンが形成された表面側転写シート
を、そのパターンがキヤビテイ側となるように
配するとともに、 (c) 前記キヤビテイの固定型キヤビテイ面には、
キヤリアシート上にプリント回路基板裏面部を
構成するパターンが形成され、かつ固定型のス
プルーゲートに対応する位置に該スプルーゲー
トと同じかまたはわずかに大きい大きさの透孔
部が形成された裏面側転写シートを、そのパタ
ーンがキヤビテイ側となるように配した後、 (d) 前記可動型、中型および固定型を型締めし、 (e) 前記固定型のスプルーゲートより基板を構成
する溶融樹脂を前記キヤリアシートの透孔部を
介して前記キヤビテイ内に注入し前記パターン
と一体に基板を成形し、 (f) しかる後前記成形品表裏面の転写シートのキ
ヤリアシートを成形品より除去してその表裏面
にそれぞれのパターンを有するプリント回路基
板を得る (g) ことを特徴とするプリント回路基板の射出成
形方法 に係るものである。
型および該両型によつて型締めされる中間型と
により構成し、 (b) 前記キヤビテイの可動型キヤビテイ面に、キ
ヤリアシート上にプリント回路基板表面部を構
成するパターンが形成された表面側転写シート
を、そのパターンがキヤビテイ側となるように
配するとともに、 (c) 前記キヤビテイの固定型キヤビテイ面には、
キヤリアシート上にプリント回路基板裏面部を
構成するパターンが形成され、かつ固定型のス
プルーゲートに対応する位置に該スプルーゲー
トと同じかまたはわずかに大きい大きさの透孔
部が形成された裏面側転写シートを、そのパタ
ーンがキヤビテイ側となるように配した後、 (d) 前記可動型、中型および固定型を型締めし、 (e) 前記固定型のスプルーゲートより基板を構成
する溶融樹脂を前記キヤリアシートの透孔部を
介して前記キヤビテイ内に注入し前記パターン
と一体に基板を成形し、 (f) しかる後前記成形品表裏面の転写シートのキ
ヤリアシートを成形品より除去してその表裏面
にそれぞれのパターンを有するプリント回路基
板を得る (g) ことを特徴とするプリント回路基板の射出成
形方法 に係るものである。
（実施例）
以下、この発明の実施例を図面に従つて説明す
る。添付の図面第１図はこの発明方法を実施する
ための射出成形装置の金型の要部断面図、第２図
はその中間型の斜視図、第３図は固定型側に配さ
れるキヤリアシートの斜視図、第４図は成形状態
を示す金型の要部断面図である。
る。添付の図面第１図はこの発明方法を実施する
ための射出成形装置の金型の要部断面図、第２図
はその中間型の斜視図、第３図は固定型側に配さ
れるキヤリアシートの斜視図、第４図は成形状態
を示す金型の要部断面図である。
第１図には射出成形装置１０の型開き状態が図
示される。基板形状を規定するキヤビテイ１１
は、可動型２０、固定型３０および中間型４０と
によつて形成される。可動型２０および固定型３
０のキヤビテイ面２１，３１は、通常平面（また
は必要に応じて曲面）の板面状に形成される。中
間型４０のキヤビテイ面４１は基板の厚みを規定
する。なお、取付部等の基板の機能的形状部は必
要に応じ適宜形成されることはいういまでもな
い。図中の符号１３は中間型４０のためのガイド
ピンである。
示される。基板形状を規定するキヤビテイ１１
は、可動型２０、固定型３０および中間型４０と
によつて形成される。可動型２０および固定型３
０のキヤビテイ面２１，３１は、通常平面（また
は必要に応じて曲面）の板面状に形成される。中
間型４０のキヤビテイ面４１は基板の厚みを規定
する。なお、取付部等の基板の機能的形状部は必
要に応じ適宜形成されることはいういまでもな
い。図中の符号１３は中間型４０のためのガイド
ピンである。
まず、可動型２０側について説明すると、第１
図に図示したように、可動ダイプレート２５に固
設された可動型２０のキヤビテイ面２１には、キ
ヤリアシート５５上にプリント回路基板表面部を
構成するパターン５０を形成した表面側転写シー
トＰ１が配される。図の符号５７は表面側転写シ
ートＰ１の送りローラ、符号５９は巻取ローラで
ある。
図に図示したように、可動ダイプレート２５に固
設された可動型２０のキヤビテイ面２１には、キ
ヤリアシート５５上にプリント回路基板表面部を
構成するパターン５０を形成した表面側転写シー
トＰ１が配される。図の符号５７は表面側転写シ
ートＰ１の送りローラ、符号５９は巻取ローラで
ある。
キヤリアシート５５はPET等よりなり、この
シート上面に剥離剤を介して銅箔等の導電材から
なる回路パターン５０が一体に形成される。回路
パターン５０の上面には成形時における基材樹脂
との付着性を高めるために接着層が形成されてお
り、また、キヤリアシート５５の背面側には成形
時における該シートのずれを防ぐために粘着層が
形成されることがある。
シート上面に剥離剤を介して銅箔等の導電材から
なる回路パターン５０が一体に形成される。回路
パターン５０の上面には成形時における基材樹脂
との付着性を高めるために接着層が形成されてお
り、また、キヤリアシート５５の背面側には成形
時における該シートのずれを防ぐために粘着層が
形成されることがある。
一方、固定ダイプレート３５に固設された固定
型３０のキヤビテイ面３１には、キヤリアシート
６５上にプリント回路基板裏面部を構成するパタ
ーン６０を形成した裏面側転写シートＰ２が配さ
れる。図の符号６７は裏面側転写シートＰ２の送
りローラ、符号６９は巻取ローラである。
型３０のキヤビテイ面３１には、キヤリアシート
６５上にプリント回路基板裏面部を構成するパタ
ーン６０を形成した裏面側転写シートＰ２が配さ
れる。図の符号６７は裏面側転写シートＰ２の送
りローラ、符号６９は巻取ローラである。
第３図には、この固定型３０側に配されるキヤ
リアシート６５が図示される。このキヤリアシー
ト６５は、上に述べた可動型２０側のキヤリアシ
ート５５と同様な材質および構成を有するが、第
４図からよりよく理解されるように、該キヤリア
シート６５が固定型３０のキヤビテイ面３１に配
された際、該シート６５がスプルーブシユ１５の
ゲート１６を塞ぐことなく、射出ノズル１８から
の溶融樹脂がキヤビテイ１１内へ注入されること
ができるように、当該ゲート１６に対応する位置
に該ゲートと同じかわずかに大きい大きさを有す
る透孔部７０が形成されている。
リアシート６５が図示される。このキヤリアシー
ト６５は、上に述べた可動型２０側のキヤリアシ
ート５５と同様な材質および構成を有するが、第
４図からよりよく理解されるように、該キヤリア
シート６５が固定型３０のキヤビテイ面３１に配
された際、該シート６５がスプルーブシユ１５の
ゲート１６を塞ぐことなく、射出ノズル１８から
の溶融樹脂がキヤビテイ１１内へ注入されること
ができるように、当該ゲート１６に対応する位置
に該ゲートと同じかわずかに大きい大きさを有す
る透孔部７０が形成されている。
なお、キヤリアシート５５および６５における
パターン５０および６０は、ともに銅箔等の導電
材からなる回路パターンとすることもできるが、
一方が回路パターンで他方に線番等の文字図形を
構成する顔料着色塗膜等からなる文字図形パター
ンとすることも可能である。後者によれば基板の
片面に回路パターン、他面に線番等の文字図形パ
ターンを有するプリント回路基板を成形すること
ができる。
パターン５０および６０は、ともに銅箔等の導電
材からなる回路パターンとすることもできるが、
一方が回路パターンで他方に線番等の文字図形を
構成する顔料着色塗膜等からなる文字図形パター
ンとすることも可能である。後者によれば基板の
片面に回路パターン、他面に線番等の文字図形パ
ターンを有するプリント回路基板を成形すること
ができる。
次に中間型４０について説明すると、第２図に
図示したように、その型締面４２のシート挟持部
には、該キヤリアシートをガイドし保持するとと
も型締め時におけるバリ、樹脂漏れ防止のための
凹面部４５が形成される。この凹面部４５の深さ
はキヤリアシートの厚さに1/100mmを加えた程度
が適当である。図の符号４７はガイドピンのため
の摺動孔である。
図示したように、その型締面４２のシート挟持部
には、該キヤリアシートをガイドし保持するとと
も型締め時におけるバリ、樹脂漏れ防止のための
凹面部４５が形成される。この凹面部４５の深さ
はキヤリアシートの厚さに1/100mmを加えた程度
が適当である。図の符号４７はガイドピンのため
の摺動孔である。
上のように構成された成形型キヤビテイの可動
型キヤビテイ面２１にはプリント回路基板表面部
を構成するパターン５０を有する表面側転写シー
トＰ１がそのパターン５０がキヤビテイ１１側と
なるように配され、かつ固定型キヤビテイ面３１
にはプリント回路基板裏面部を構成するパターン
６０を有する裏面側転写シートＰ２がそのパター
ン６０がキヤビテイ１１側となるように配され
る。そして、型締めがなされた後、第４図に図示
したように、固定型３０のゲート１６を介して射
出ノズル１８からの基板を構成する溶融樹脂がキ
ヤビテイ１１内へ注入される。このとき、固定型
３０側に配された裏面側転写シートＰ２の当該ゲ
ート１６に対応する位置には該ゲートと同じかわ
ずかに大きい大きさを有する透孔部７０が形成さ
れているので、溶融樹脂は該透孔部７０を経てキ
ヤビテイ１１内に充満する。
型キヤビテイ面２１にはプリント回路基板表面部
を構成するパターン５０を有する表面側転写シー
トＰ１がそのパターン５０がキヤビテイ１１側と
なるように配され、かつ固定型キヤビテイ面３１
にはプリント回路基板裏面部を構成するパターン
６０を有する裏面側転写シートＰ２がそのパター
ン６０がキヤビテイ１１側となるように配され
る。そして、型締めがなされた後、第４図に図示
したように、固定型３０のゲート１６を介して射
出ノズル１８からの基板を構成する溶融樹脂がキ
ヤビテイ１１内へ注入される。このとき、固定型
３０側に配された裏面側転写シートＰ２の当該ゲ
ート１６に対応する位置には該ゲートと同じかわ
ずかに大きい大きさを有する透孔部７０が形成さ
れているので、溶融樹脂は該透孔部７０を経てキ
ヤビテイ１１内に充満する。
溶融樹脂の注入によつて各パターンと一体に基
板を成形した後、型開きされ成形品が取出され
る。そして成形品表裏面のキヤリアシート部分を
除去することによつて基板表裏面にそれぞれ所定
のパターンを形成したプリント回路基板が得られ
る。
板を成形した後、型開きされ成形品が取出され
る。そして成形品表裏面のキヤリアシート部分を
除去することによつて基板表裏面にそれぞれ所定
のパターンを形成したプリント回路基板が得られ
る。
（効果）
以上、図示し説明したように、この発明方法に
よれば、基板の射出成形と同時に、該基板の表裏
両面に回路パターン、あるいは一面に回路パター
ン他面に文字図形パターン等を形成することがで
きるので、従来のような別工程による繁雑かつ複
数の作業工程を経るという手間、時間および費用
を省くことができる。
よれば、基板の射出成形と同時に、該基板の表裏
両面に回路パターン、あるいは一面に回路パター
ン他面に文字図形パターン等を形成することがで
きるので、従来のような別工程による繁雑かつ複
数の作業工程を経るという手間、時間および費用
を省くことができる。
また、この発明によれば、従来困難とされてい
た、曲面また異形面もしくは変形面等を有する基
板形状に対しても、その表裏両面に回路パターン
や文字図形パターンをたやすく形成することがで
き、プリント回路基板の用途を画期的に拡大する
ことが可能になつた。
た、曲面また異形面もしくは変形面等を有する基
板形状に対しても、その表裏両面に回路パターン
や文字図形パターンをたやすく形成することがで
き、プリント回路基板の用途を画期的に拡大する
ことが可能になつた。
第１図はこの発明方法を実施するための射出成
形装置の金型の要部断面図、第２図はその中間型
の斜視図、第３図は固定型側に配されるキヤリア
シートの斜視図、第４図は成形状態を示す金型の
要部断面図である。 １０……射出成形装置、１１……キヤビテイ、
２０……可動型、２１……可動型キヤビテイ面、
３０……固定型、３１……固定型キヤビテイ面、
４０……中間型、４１……中間型キヤビテイ面、
５０……プリント回路基板表面部を構成するパタ
ーン、５５……キヤリアシート、６０……プリン
ト回路基板裏面部を構成するパターン、６５……
キヤリアシート、７０……透孔部。
形装置の金型の要部断面図、第２図はその中間型
の斜視図、第３図は固定型側に配されるキヤリア
シートの斜視図、第４図は成形状態を示す金型の
要部断面図である。 １０……射出成形装置、１１……キヤビテイ、
２０……可動型、２１……可動型キヤビテイ面、
３０……固定型、３１……固定型キヤビテイ面、
４０……中間型、４１……中間型キヤビテイ面、
５０……プリント回路基板表面部を構成するパタ
ーン、５５……キヤリアシート、６０……プリン
ト回路基板裏面部を構成するパターン、６５……
キヤリアシート、７０……透孔部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ (a) 基板形状を有するキヤビテイを可動型と
固定型および該両型によつて型締めされる中間
型とにより構成し、 (b) 前記キヤビテイの可動型キヤビテイ面に、キ
ヤリアシート上にプリント回路基板表面部を構
成するパターンが形成された表面側転写シート
を、そのパターンがキヤビテイ側となるように
配するとともに、 (c) 前記キヤビテイの固定型キヤビテイ面には、
キヤリアシート上にプリント回路基板裏面部を
構成するパターンが形成され、かつ固定型のス
プルーゲートに対応する位置に該スプルーゲー
トと同じかまたはわずかに大きい大きさの透孔
部が形成された裏面側転写シートを、そのパタ
ーンがキヤビテイ側となるように配した後、 (d) 前記可動型、中型および固定型を型締めし、 (e) 前記固定型のスプルーゲートより基板を構成
する溶融樹脂を前記キヤリアシートの透孔部を
介して前記キヤビテイ内に注入し前記パターン
と一体に基板を成形し、 (f) しかる後前記成形品表裏面の転写シートのキ
ヤリアシートを成形品より除去してその表裏面
にそれぞれのパターンを有するプリント回路基
板を得る (g) ことを特徴とするプリント回路基板の射出成
形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1501587A JPS63182890A (ja) | 1987-01-23 | 1987-01-23 | プリント回路基板の射出成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1501587A JPS63182890A (ja) | 1987-01-23 | 1987-01-23 | プリント回路基板の射出成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63182890A JPS63182890A (ja) | 1988-07-28 |
| JPH0435915B2 true JPH0435915B2 (ja) | 1992-06-12 |
Family
ID=11877047
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1501587A Granted JPS63182890A (ja) | 1987-01-23 | 1987-01-23 | プリント回路基板の射出成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63182890A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4142954B2 (ja) * | 2003-01-10 | 2008-09-03 | 京セラ株式会社 | プリント配線板の製造装置 |
| JP4809681B2 (ja) * | 2006-01-26 | 2011-11-09 | 日東技研株式会社 | 静電容量型タッチパネル |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5547477B2 (ja) * | 1972-06-24 | 1980-11-29 |
-
1987
- 1987-01-23 JP JP1501587A patent/JPS63182890A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63182890A (ja) | 1988-07-28 |
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