JPH04359532A - 発振防止プローブカード - Google Patents
発振防止プローブカードInfo
- Publication number
- JPH04359532A JPH04359532A JP3134552A JP13455291A JPH04359532A JP H04359532 A JPH04359532 A JP H04359532A JP 3134552 A JP3134552 A JP 3134552A JP 13455291 A JP13455291 A JP 13455291A JP H04359532 A JPH04359532 A JP H04359532A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- variable
- probe card
- oscillation
- semiconductor device
- self
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 8
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims description 8
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 abstract description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 4
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は発振防止プローブカード
に関し、特に高周波用途の半導体装置を測定する際の発
振対策が施された発振防止プローブカードに関する。
に関し、特に高周波用途の半導体装置を測定する際の発
振対策が施された発振防止プローブカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体装置測定用の発振防止プロ
ーブカードは、図３の平面図に示されるように、複数の
測定用のプローブ針２を被測定チップの電極配置に合わ
せて配列し、これらのプローブ針２の位置関係を保持す
るために、柔軟性のある絶縁体により連結し、ガラスエ
ポキシ基板１上の配線にプローブ針の後端を半田にて固
定する構造がとられている。更に、被測定半導体装置が
自己発振し易い品種である場合には、図３に示されるよ
うに、ヒューズコア６を付したり、配線間に１０００ｐ
Ｆ程度のコンデンサ７を取付けて、発振している高周波
成分をカットすることにより、自己発振の防止対策とし
ている。
ーブカードは、図３の平面図に示されるように、複数の
測定用のプローブ針２を被測定チップの電極配置に合わ
せて配列し、これらのプローブ針２の位置関係を保持す
るために、柔軟性のある絶縁体により連結し、ガラスエ
ポキシ基板１上の配線にプローブ針の後端を半田にて固
定する構造がとられている。更に、被測定半導体装置が
自己発振し易い品種である場合には、図３に示されるよ
うに、ヒューズコア６を付したり、配線間に１０００ｐ
Ｆ程度のコンデンサ７を取付けて、発振している高周波
成分をカットすることにより、自己発振の防止対策とし
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の発振防
止プローブカードにおいては、特に高周波特性の優れて
いるＩＣ（ｆＴ ＝１ＧＨｚ以上）を含む半導体装置の
電気的特性を測定する場合には、プローブカード自体に
含まれている線間容量およびインダクタンス成分等によ
り、被測定ＩＣが自己発振を起してしまい、正しい電気
的測定ができないという問題点に対応し、プローブカー
ド上の配線にビーズコア（インダクタンス）を付したり
、配線間に並列にチップコンデンサ（キャパシタンス）
を付けたりして発振を防止している。しかしながら、被
測定半導体装置の品種の相違および製造ロットの違い等
により自己発振の周波数が変わり、その度にビーズコア
の個数を調整したり、コンデンサの容量を変えなければ
ならないという欠点がある。
止プローブカードにおいては、特に高周波特性の優れて
いるＩＣ（ｆＴ ＝１ＧＨｚ以上）を含む半導体装置の
電気的特性を測定する場合には、プローブカード自体に
含まれている線間容量およびインダクタンス成分等によ
り、被測定ＩＣが自己発振を起してしまい、正しい電気
的測定ができないという問題点に対応し、プローブカー
ド上の配線にビーズコア（インダクタンス）を付したり
、配線間に並列にチップコンデンサ（キャパシタンス）
を付けたりして発振を防止している。しかしながら、被
測定半導体装置の品種の相違および製造ロットの違い等
により自己発振の周波数が変わり、その度にビーズコア
の個数を調整したり、コンデンサの容量を変えなければ
ならないという欠点がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の発振防止プロー
ブカードは、半導体装置に対応する電気的特性測定用の
プローブカードにおいて、前記プローブカードの基板上
の複数の端子と、この端子に対応する複数のプローブ針
とを接続する配線とに対して、直列に挿入接続される可
変インダクタンスと、前記配線間に並列に挿入接続され
る可変キャパシタンスと、を備えて構成される。
ブカードは、半導体装置に対応する電気的特性測定用の
プローブカードにおいて、前記プローブカードの基板上
の複数の端子と、この端子に対応する複数のプローブ針
とを接続する配線とに対して、直列に挿入接続される可
変インダクタンスと、前記配線間に並列に挿入接続され
る可変キャパシタンスと、を備えて構成される。
【０００５】また、本発明の発振防止プローブカードは
、半導体装置に対応する電気的特性測定用のプローブカ
ードにおいて、前記プローブカードの基板上の複数の端
子と、この端子に対応する複数のプローブ針とを接続す
る配線とに対して、直列に挿入接続される可変インダク
タンスと、前記配線間に並列に挿入接続される可変キャ
パシタンスと、前記可変インダクタンスならびに可変キ
ャパシタンスの値を、外部からの制御信号を介して制御
調整するコントローラと、を備えて構成してもよい。
、半導体装置に対応する電気的特性測定用のプローブカ
ードにおいて、前記プローブカードの基板上の複数の端
子と、この端子に対応する複数のプローブ針とを接続す
る配線とに対して、直列に挿入接続される可変インダク
タンスと、前記配線間に並列に挿入接続される可変キャ
パシタンスと、前記可変インダクタンスならびに可変キ
ャパシタンスの値を、外部からの制御信号を介して制御
調整するコントローラと、を備えて構成してもよい。
【０００６】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００７】図１は本発明の第１の実施例を示す平面図
である。図１に示されるように、本実施例は、ガラスエ
ポキシ基板１上に、プリント板作成の手法によって配線
が為されており、その配線の先端には、被測定半導体装
置の電極配置に合わせて、複数のプローブ針２が接続さ
れている。そして、その配線の途中においては、プロー
ブカードの端子とプローブ針２との間に、直列に配線数
に見合った複数の可変インダクタンス３が挿入接続され
、また配線間には、並列に複数の可変キャパシタンス４
が接続されている。
である。図１に示されるように、本実施例は、ガラスエ
ポキシ基板１上に、プリント板作成の手法によって配線
が為されており、その配線の先端には、被測定半導体装
置の電極配置に合わせて、複数のプローブ針２が接続さ
れている。そして、その配線の途中においては、プロー
ブカードの端子とプローブ針２との間に、直列に配線数
に見合った複数の可変インダクタンス３が挿入接続され
、また配線間には、並列に複数の可変キャパシタンス４
が接続されている。
【０００８】このように、可変インダクタンス３および
可変キャパシタンス４を設けることにより、被測定半導
体装置における自己発振の周波数（１ＧＨｚ以上）に対
応して、これらの可変インダクタンス３および可変キャ
パシタンス４の値を調整することにより、当該自己発振
を停止させ、本来の電気的測定を正確に実施することが
可能となる。
可変キャパシタンス４を設けることにより、被測定半導
体装置における自己発振の周波数（１ＧＨｚ以上）に対
応して、これらの可変インダクタンス３および可変キャ
パシタンス４の値を調整することにより、当該自己発振
を停止させ、本来の電気的測定を正確に実施することが
可能となる。
【０００９】次に、図２に示されるのは、本発明の第２
の実施例を示す平面図である。図２に示されるように、
前述の第１の実施例の場合と同様に、プローブカードの
配線の途中には複数の可変インダクタンス３が接続され
ており、また配線間には、複数の可変キャパシタンス４
が並列に接続されている。但し、本実施例においては、
これらの可変インダクタンス３および可変キャパシタン
ス４は、共にコントローラ５により、それぞれのインダ
クタンスおよびキャパシタンスの値が制御調整されるよ
うに構成されており、これにより、被測定半導体装置の
品種の違いに対応して、その都度プローブカードを外し
、可変インダクタンス３および可変キャパシタンス４の
設定値を修正する必要がなくなり、コントローラ５に対
する外部からの制御信号を介して、即座に、これらの可
変インダクタンス３および可変キャパシタンス４の設定
値の修正を行うことができるという利点がある。
の実施例を示す平面図である。図２に示されるように、
前述の第１の実施例の場合と同様に、プローブカードの
配線の途中には複数の可変インダクタンス３が接続され
ており、また配線間には、複数の可変キャパシタンス４
が並列に接続されている。但し、本実施例においては、
これらの可変インダクタンス３および可変キャパシタン
ス４は、共にコントローラ５により、それぞれのインダ
クタンスおよびキャパシタンスの値が制御調整されるよ
うに構成されており、これにより、被測定半導体装置の
品種の違いに対応して、その都度プローブカードを外し
、可変インダクタンス３および可変キャパシタンス４の
設定値を修正する必要がなくなり、コントローラ５に対
する外部からの制御信号を介して、即座に、これらの可
変インダクタンス３および可変キャパシタンス４の設定
値の修正を行うことができるという利点がある。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、プロー
ブカード上に、被測定半導体装置の自己発振防止用の可
変インダクタンスおよび可変キャパシタンスを内蔵し、
これらの可変インダクタンスおよび可変キャパシタンス
の値の調整を容易にすることにより、異なる品種の被測
定半導体装置に対しても、極めて容易に自己発振を防止
することができるという効果がある。
ブカード上に、被測定半導体装置の自己発振防止用の可
変インダクタンスおよび可変キャパシタンスを内蔵し、
これらの可変インダクタンスおよび可変キャパシタンス
の値の調整を容易にすることにより、異なる品種の被測
定半導体装置に対しても、極めて容易に自己発振を防止
することができるという効果がある。
【図１】本発明の第１の実施例を示す平面図である。
【図２】本発明の第２の実施例を示す平面図である。
【図３】従来例を示す平面図である。
１ ガラスエポキシ基板
２ プローブ針
３ 可変インダクタンス
４ 可変キャパシタンス
５ コントローラ
６ ヒューズコア
７ コンデンサ
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体装置に対応する電気的特性測定
用のプローブカードにおいて、前記プローブカードの基
板上の複数の端子と、この端子に対応する複数のプロー
ブ針とを接続する配線とに対して、直列に挿入接続され
る可変インダクタンスと、前記配線間に並列に挿入接続
される可変キャパシタンスと、を備えることを特徴とす
る発振防止プローブカード。 - 【請求項２】 半導体装置に対応する電気的特性測定
用のプローブカードにおいて、前記プローブカードの基
板上の複数の端子と、この端子に対応する複数のプロー
ブ針とを接続する配線とに対して、直列に挿入接続され
る可変インダクタンスと、前記配線間に並列に挿入接続
される可変キャパシタンスと、前記可変インダクタンス
ならびに可変キャパシタンスの値を、外部からの制御信
号を介して制御調整するコントローラと、を備えること
を特徴とする発振防止プローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3134552A JPH04359532A (ja) | 1991-06-06 | 1991-06-06 | 発振防止プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3134552A JPH04359532A (ja) | 1991-06-06 | 1991-06-06 | 発振防止プローブカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04359532A true JPH04359532A (ja) | 1992-12-11 |
Family
ID=15130990
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3134552A Pending JPH04359532A (ja) | 1991-06-06 | 1991-06-06 | 発振防止プローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04359532A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100290440B1 (ko) * | 1997-12-31 | 2001-08-07 | 김충환 | 프로브 카드의 가변 소자 장착 구조 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5375870A (en) * | 1976-12-17 | 1978-07-05 | Hitachi Ltd | Semiconductor device measuring jig |
| JPS6382378A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-13 | Nec Corp | 混成集積回路特性測定装置 |
-
1991
- 1991-06-06 JP JP3134552A patent/JPH04359532A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5375870A (en) * | 1976-12-17 | 1978-07-05 | Hitachi Ltd | Semiconductor device measuring jig |
| JPS6382378A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-13 | Nec Corp | 混成集積回路特性測定装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100290440B1 (ko) * | 1997-12-31 | 2001-08-07 | 김충환 | 프로브 카드의 가변 소자 장착 구조 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19971028 |