JPS6378565A - 混成集積回路基板、混成集積回路装置および混成集積回路基板における電気抵抗の形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ２〔産業上の利用分野〕 本発明は基板上に印刷抵抗からなる電気抵抗を有する薄
膜又は厚膜の混成集積回路基板Ｊ３よび混成集積回路装
置と、基板上に印刷抵抗からなる電気抵抗を形成する薄
膜又は厚膜の混成集積回路基板における電気抵抗の形成
方法に関するものでおる。

（従来の技術〕 薄膜又は厚膜の混成集積回路装置（ハイブリッドＩＣ）
では、例えばアルミナ、ガラス、プラスチック等の絶縁
基板上に導体と抵抗を、主として膜の状態で形成して作
成される。そして、これに能動素子としてトランジスタ
、ダイオード等が取り付けられた後に、プラスチック、
金属等の容器に封入される。

このような混成集積回路基板における電気抵抗の形成は
、一般には印刷法によってなされる。第３図はこの印刷
法による抵抗形成を説明する平面図でおる。同図におい
て、絶縁性の基板１上に形成された一対の導体パッド２
ａ、２ｂ間には、印刷抵抗３として抵抗材料が印鼎１さ
れる。ところが、この印刷抵抗３の抵抗値は、材料、印
刷条件、焼成条件等によって同−設計のものでもバラツ
キが生じる。このバラツキは小さければ小さいほど望ま
しいが、実用的には１０％以下に抑えるのが困難でおる
。そこで、従来からトリミングと呼ばれる抵抗修正がな
されている。

第４図はこのトリミングを説明するための平面図でおる
。図示の如く、印刷抵抗３に切り込み部４を形成し、こ
れによって正確な抵抗値制御を行なっている。なあ、切
り込み部４の形成は例えば回転式Ａ７スリ、ザンドブラ
スト、レーザ等によりなされる。

（発明が解決しようとする問題点〕 しかしながら上記の従来技術では、主として次の２つの
問題点がめった。

第１に、上）ホの如きトリミングは抵抗値を高くするよ
うな調整しかできないため、トリミングによって抵抗値
が高くなりすぎたときは再調整によって抵抗値を低くし
、所望の抵抗値を得るようなことができなかった。その
ため、このような混成集積回路基板は不良品となってし
まい、製品すなわち混成集積回路装置の歩ｍりの低下、
ロスｌ−上昇等を招いていた。

第２に、回路方式が同じで印刷抵抗による電気抵抗の抵
抗値のみが異なる用途のおる混成集積回路基板では、異
なる用途ごとに異なるパターンの抵抗を印９１すしなけ
ればならなかった。そのため、特に多品種少■生産のも
のでは多くの種類のパターンの印刷抵抗を形成すること
が必要になり、用途あるいは品種が異なるごとに抵抗形
成（印刷）工程を変えなければならず、製品のコスト上
昇等を招いていた。また、完成品（混成集積回路装置）
について回路の一部の電気抵抗の抵抗値を変えて使用す
るようなことができなかった。

そこで本発明は、再度のトリミングによる抵抗値の調整
が可能であり、かつ回路方式が同様で印刷抵抗による電
気抵抗の抵抗値のみが異なる複数種類の混成集積回路装
置の製造に、共通して用いることのできる混成集積回路
基板を提供することを目的とする。

また本発明は、基板に形成された回路の一部をなす印刷
抵抗による電気抵抗の抵抗値を、回路形成の後に必要に
応じて変えて使用することのできる混成集積回路装置を
提供することを目的とする。

ざらに本発明は、印刷抵抗による電気抵抗の抵抗値を高
くする調整のみならず、低くする調整をも容易に行なう
ことができ、かつトリミングによる再調整をも行うこと
のできる混成集積回路基板における電気抵抗の形成方法
を提供することを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明に係る混成集積回路基板は、対になって基板上に
配設された第１および第２の導体パッドの間に、印刷抵
抗からなる電気抵抗を配設したもので市って、第１およ
び第２の導体パッドにそれぞれ近接する位置に対になっ
て配設された第３および第４の導体パッドと、第３およ
び第４の導体パッドの間に配設され所定の抵抗値をもっ
てこれらを電気的に接続する印刷抵抗とを備えることを
特徴とする。

また、本発明に係る混成集積回路装置は、対になって基
板上に配設された第１および第２の導体パッドの間に、
印刷抵抗からなる電気抵抗を配設したものであって、対
になって基板上に配設された第３および第４の導体パッ
ドと、第３および第４の導体パッドの間に配設され所定
の抵抗値をもってこれらを電気的に接続する印刷抵抗と
を備え、第１ないし第４の導体パッドは外部端子に接続
するための４つの異なるリード用導体パッドにそれぞれ
電気的に接続されていることを特徴とする。

ざらに、本発明に係る混成集積回路基板における電気抵
抗の形成方法は、対になって基板上に形成された第１お
よび第２の導体パッドの間に、所定抵抗値の電気抵抗を
形成する方法で市って、基板上に第３および第４の導体
パッドを対に形成する第１のステップと、第３および第
４の導体パッド間に印刷抵抗を形成し、これらを所定の
抵抗値をもって電気的に接続する第２のステップと、第
１および第３の導体パッドを電気的に接続し、かつ第２
および第４の導体パッドを電気的に接続する第３のステ
ップとを備えることを特徴とする。

〔作用〕

本発明に係る混成集積回路基板は、以上のように構成さ
れるので、第１および第２の導体パッド間に配設された
印刷抵抗は、回路において必要となる基本の抵抗値を与
えるように働き、第３および第４の導体パッド間に配設
された印刷抵抗は、第１ないし第４の導体パッドを介し
て第１および第２の導体パッド間の印刷抵抗に並列接続
されたときに、全体の電気抵抗１１０を低くするように
働く。

また、本発明に係る混成集積回路装置は、前述のように
構成されるので、第１および第２の導体パッド間に配設
された印刷抵抗は、ある用途の回路において必要となる
第１の抵抗値を与えるように働き、第３および第４の導
体パッド間に配設された印刷抵抗は、第１ないし第４の
導体パッドおよびリード等を介して第１および第２の導
体パッド間の印刷抵抗に並列接続されたときに、他の用
途の回路において必要となる第２の抵抗値を与えるよう
に働く。

ざらに、本発明に係る混成集積回路基板における電気抵
抗の形成方法は、以上のように構成されるので、第１お
よび第２のステップは所定抵抗値の印刷抵抗を基板上に
形成するように働き、第３のステップは２つ（又はそれ
以上）の印刷抵抗を並列接続して全体の電気抵抗値を低
くするように働く。

〔実施例〕

以下、添付図面の第１図および第２図を参照して本発明
のいくつかの実施例を説明する。なお、第３図および第
４図に示す従来例と同一の要素には同一の符号を付し、
重複する説明を省略する。

まず、本発明の第１実施例に係る混成集積回路基板とそ
の基板にお【ブる電気抵抗の形成方法を、第１図を参照
して説明する。

第１図（ａ）は第１実施例に係る混成集積回路基板の構
成を示す平面図でおる。図示の通り、基板１上の第１お
よび第２の導体パッド２ａ、　２ｂの間には印刷抵抗３
ａが配設され、第３および第゛４の導体パッド２Ｇ、　
２ｄの間には印刷抵抗３ｂが配設される。印刷抵抗３ａ
、３ｂは互いに平行でおり、それぞれ導体パッド２ａ、
２ｂと導体パッド２０．２ｄを所定の抵抗値をもって電
気的に接続している。

第１および第２の導体パッド２ａ、２ｂはそれぞれ導体
パターン５ａ、５ｂを介して他の図示しない回路要素（
コンデンサ、トランジスタ等）に接続されるようになっ
ており、またこれら導体パターン５ａ、５ｂには導体パ
ッド４ａ、４ｂが連続して形成されている。一方、導体
パッド４ａ。

４ｂに近接する位置には導体パッド４０．４ｄが形成さ
れ、これら導体パッド４ｃ、４ｄはそれぞれ第３および
第４の導体パッド２Ｇ、　２ｄと接続されている。

このように第１実施例に係る混成集積回路基板は、互い
に並列に配設された２つの印刷抵抗を備えているので、
下記の如き格別の作用、効果を奏する。

まず第１に、印刷抵抗３ｂが印刷抵抗３ａの予備の抵抗
として働くので、トリミングによる調整をより正確に行
なうことができる。すなわち、トリミングによって印刷
抵抗３ａの抵抗値を高くした際に、調整を誤って抵抗値
が高くなりすぎたときは、導体パッド４ａ、４Ｇを互い
に接続し、かつ導体パッド４ｂ、４ｄを互いに接続する
。このようにすると、全体の抵抗値（並列抵抗値）はト
リミング後の印刷抵抗３ａの抵抗値より低くなるので、
古びトリミングによる調整を行うことができる。

第２に、印刷抵抗３ａのみによる抵抗値と、印刷抵抗３
ａ、３ｂによる並列抵抗値のいずれをも採用できるので
、異なる混成集積回路装置の基板に用いることができる
。例えば、回路方式が同様で抵抗値のみが異なる装＠Ａ
と装＠Ｂがおる場合に、装置Ａの抵抗値がＲで装置Ｂの
抵抗値が２Ｒでおるとすると、印刷抵抗３ａ、３ｂの抵
抗値を共に２Ｒ−ｒとすれば装置Ａ、Ｂの両方に適した
基板となる。すなわち、装置Ａに用いるときには導体パ
ッド４ａ、４Ｇと導体パッド４ｂ、４ｄを互いに接続す
ればよい。このようにすると、並列／（（２Ｒ−ｒ）　
＋（２Ｒ−ｒ）） ＝Ｒ−ｒ／２ となり、従ってトリミングによってｒ／２分だけ抵抗値
を高く調整すれば装置Ａに適した混成集積回路基板にな
る。他方、装置Ｂに用いるときは印刷抵抗２ｂを並列接
続しなければよい。このようにすると、抵抗値は２Ｒ−
ｒとなるので、トリミングによってｒ分だけ抵抗値を高
く調整すれば装置Ｂに適した混成集積回路基板になる。

次に、第１実施例に係る電気抵抗の形成方法を、第１図
を参照して説明する。

まず、第１図（ａ＞に示すパターンで基板１上に導体パ
ッド２ａ〜２ｄ、４ａ〜４ｄおよび導体パターン５ａ、
５ｂを形成する。次に、印刷抵抗３ａを第１および第２
の導体パッド２ａ、　２ｂ間に形成すると共に、印刷抵
抗３ｂを第３および第４の導体パッド２Ｃ，２ｄ間に形
成する。このようにして、印刷抵抗３ａのみからなる電
気抵抗を回路に実現することができる。

次に、この電気抵抗値を低くしたいとぎは導体パッド４
ａ、４ｃ間と導体パッド４ｂ、４ｄ間を抵抗値が零の部
材７ａ、７ｂで接続する。この接続はチップ部品を塔載
することにより行なってもよく、抵抗値が零の材料をパ
ターン印刷することにより行なってもよい。このように
して、印刷抵抗３ａ、３ｂの並列抵抗からなる電気抵抗
を回路に実現することができる。

次に、本発明の第２実施例に係る混成集積回路基板およ
び混成集積回路装置と、そこにおける電気抵抗の形成方
法を第２図を参照して説明する。

第２図（ａ）は第２実施例に係る混成集積回路基板およ
び装置の構成を示す平面図でおる。図示の通り、基板１
上の第１および第２の導体パッド２ａ、２ｂの間には印
刷抵抗３ａが配設され、第３および第４の導体パッド２
Ｇ、　２ｄの間には印刷抵抗３ｂが配設される。印刷抵
抗３ａ、３ｂは互いに平行でおり、それぞれ導体パッド
２ａ、　′２ｂと導体パッド２Ｇ、　２ｄを所定の抵抗
値をもって電気的に接続している。

第１および第２の導体パッド２ａ、２ｂはそれぞれ導体
パターン９ａ、９ｂを介して他の図示しない回路要素（
コンデンサ、トランジスタ等）に接続されるようになっ
てあり、かつリード用導体パッド６ａ、６ｂに接続され
ている。リード用導体パッド８ａ、８ｂ、８Ｇ、８ｄは
リードＷを介して図示しない外部端子に電気的に接続す
るためのもので、それぞれ基板１の端部に配設される。

また、リード用導体パッド８ｃ、ａａはそれぞれ第３お
よび第４の導体パッド２Ｃ，２ｄに接続されている。

このように第２実施例に係る混成集積回路基板は、互い
に並列に配設された２つの印刷抵抗を有しているので、
第１実施例の基板について説明したのと同様の作用、効
果を奏する。

更に本実施例に係る混成集積回路装置は、下記の如き格
別の作用効果を奏する。すなわち、第２図（ａ＞の混成
集積回路基板にコンデンサ、ＩＣチップ、トランジスタ
、チップ部品（図示しない）などを塔載して混成集積回
路を完成したのらに、基板と外部端子を接続するに際し
て回路の抵抗値を変えることができる。第２図（ｂ）は
それを説明するための平面図で、図示の如くリード用導
体パッドｆ３ａ、　８ｃをリード１０ａで接続し、リー
ド用導体パッド８ｂ、８ｄをリード１０ｂで接続するよ
うにすれば、印刷抵抗３ｂは印刷抵抗３Ｃに並列接続で
きる。

従って、完成された混成集積回路装置について、例えば
抵抗値をＲとしたい用途Ａと、抵抗値を２Ｒとしたい用
途Ｂがあるときには、印刷抵抗３ａ、３ｂの抵抗値を共
に２Ｒとしておけばよい。

このようにすれば、リードｌＱａ、１０ｂによってリー
ド用導体パッドＢａ、Ｂｃと８ｂ、　８ｄをそれぞれ接
続することにより、抵抗値がＲの用途Ａの条件を満たす
ことができる。他方、リード”ｌｅａ、１０ｂによりこ
れらを接続しなければ、抵抗値が２Ｒの用途Ｂの条件を
満たすことができる。

次に、第２実施例に係る電気抵抗の形成方法を、第２図
を参照して説明する。

導体パッドおよび印刷抵抗の形成工程は第１実施例のも
のと同様であり、これによって第２図（ａ）の混成集積
回路基板が得られる。次に、基板１上にコンデンサ、Ｉ
Ｃチップ等を塔載し、所望の回路を実現する。その後、
基板１の端部に配設されたリード用導体パッドと外部端
子を、リードによって接続する。このとき、並列抵抗を
実現したいときは外部端子を介してリードによりリード
用導体パッド３ａ、　８ｃと８ｂ、８ｄを接続すればよ
い。

なお、リード用導体パッドＢａ、ＢｃとＢｂ。

８ｄの接続は、種々の方式により１１なうことができる
。例えば、リード用導体パッドＢａ、Ｂｃ間に１本のり
一ド１０ａを掛は渡して接続してもよく、単一の外部端
子に１本のリードの中央部を接続し、これを介してリー
ドの一方の端部をリード用導体パッド８ａに接続し、他
方の端部をリード用導体パッド８Ｃに接続してもよい。

また、リード用導体パッド８ａ、８Ｃをそれぞれ別のリ
ードにより別の外部端子に接続し、これら外部端子同士
を更に別のリード等により接続してもよい。

本発明は上記実施例に限定されるものではなく、種々の
変形が可能でおる。例えば、印刷抵抗は３つ以上を並列
に配設してもよく、それぞれ異なる抵抗値のものでおっ
てもよい。また、特に第２実施例のものでは２つの印刷
抵抗は互いに離れた位置に配設してもよく、調整用の１
つの印刷抵抗３ｂを基本となる２以上の印刷抵抗による
別の電気抵抗の調整のために共通して用いるようにして
もよい。更に、印刷抵抗は互いに平行でなくてもよく、
長方形のパターンに限られるものでもない。

［発明の効果］ 以上、詳細に説明したように、本発明に係る混成集積回
路基板によれば、第１および第２の導体パッド間に配設
された印１．ｉｌＪ抵抗は、回路において必要となる基
本の抵抗値を与えるように動き、第３および第４の導体
パッド間に配設された印刷抵抗は、第１ないし第４の導
体パッドを介して第１　′および第２の導体パッド間の
印刷抵抗に並列接続されたときに、金体の電気抵抗値を
低くするように働くので、再度のトリミングが可能にな
るだけでなく、回路方式が同様で印刷抵抗による電気抵
抗の抵抗値のみが異なる複数種類の混成集積回路装置の
製造に用いることかできる効果がある。従って、特に多
品種少団生産のものでは基板を同一にできるので、ＹＪ
品ロコス〜の低下を実現できる。

また、本発明に係る混成集積回路装置によれば、第１お
よび第２の導体パッド間に配設された印’１ｉｌＪ抵抗
は、おる用途の回路において必要となる第１の抵抗値を
与えるように働き、第３および第４の導体パッド間に配
設された印刷抵抗は、第１ないし第４の４体パッドおよ
びリード等を介して第１および第２の導体パッド間の印
刷抵抗に並列接続されたときに、他の用途の回路におい
て必要となる第２の抵抗値を与えるように働くので、回
路の一部をなす印刷抵抗による電気抵抗の抵抗値を、リ
ードの接続等により必要に応じて変えて使用することが
できる効果がある。

更に、本発明に係る混成集積回路基板にあける電気抵抗
の形成方法によれば、第１および第２のステップは所定
抵抗値の印刷抵抗を基板上に形成するように働き、第３
のステップは２つく又はそれ以上〉の印刷抵抗を並列接
続して仝休の抵抗値を低くするように働くので、印刷抵
抗による電気抵抗の抵抗値をトリミングにより高くする
調整だけでなく、低くする調整も容易に行なうことがで
き、従って再度のトリミングをも行なうことができる効
果がある。その結果、製品の歩留りを向上させ、コスト
の低下をもたらすことができる。

【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の第１実施例による印刷抵抗および導体
パッドの形成を説明する平面図、第２図は第２実施例に
よる印刷抵抗および導体パッドの形成を説明する平面図
、第３図は従来例による印■１］抵抗の形成を説明する
平面図、第４図は第３図に示す印刷抵抗にトリミングを
行った後の平面図である。 １・・・基板、２ａ、　２ｂ、２Ｃ，２ｄ−・・導体パ
ッド、３，３ａ、３ｂ・・・印刷抵抗、４・・・切り込
み部、３ａ、３ｂ、８Ｇ、　８ＣＪ−・・リード用導体
パッド、１０ａ、１０ｂ・・・リード。 特許出願人　　住友電気工業株式会社 代理人弁理士　　　長谷用　　芳　　刷本発明の第１実
施例の平面図 第　　１　　区 本発明の第２笑旅例の平面図 第２図 第　　３　図 ↓ 従来のトリミングの説明図 第　　４　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、対になって基板上に配設された第１および第２の導
   体パッドの間に、印刷抵抗からなる電気抵抗を配設した
   混成集積回路基板において、前記第１および第２の導体
   パッドにそれぞれ近接する位置に、対になって配設され
   た第３および第４の導体パッドと、 前記第３および第４の導体パッドの間に配設され、所定
   の抵抗値をもつてこれらを電気的に接続する印刷抵抗と を備えることを特徴とする混成集積回路基板。 ２、前記第３および第４の導体パッド間の印刷抵抗は、
   前記第１および第２の導体パッド間の印刷抵抗に平行に
   配設されている特許請求の範囲第１項記載の混成集積回
   路基板。 ３、対になって基板上に配設された第１および第２の導
   体パッドの間に、印刷抵抗からなる電気抵抗を配設した
   混成集積回路装置において、対になつて前記基板上に配
   設された第３および第４の導体パッドと、 前記第３および第４の導体パッドの間に配設され、所定
   の抵抗値をもつてこれらを電気的に接続する印刷抵抗と を備え、 前記第１、第２、第３および第４の導体パッドは外部端
   子に接続するための４つのリード用導体パッドにそれぞ
   れ電気的に接続されている ことを特徴とする混成集積回路装置。 ４、前記第３および第４の導体パッドは前記第１および
   第２の導体パッドにそれぞれ近傍する位置に配設され、
   この第３および第４の導体パッド間の印刷抵抗は前記第
   １および第２の導体パッド間の印刷抵抗に平行に配設さ
   れている特許請求の範囲第３項記載の混成集積回路装置
   。 ５、対になつて基板上に形成された第１および第２の導
   体パッドの間に、所定抵抗値の電気抵抗を形成する混成
   集積回路基板における電気抵抗の形成方法において、 前記基板上に第３および第４の導体パッドを対に形成す
   る第１のステップと、 前記第３および第４の導体パッド間に印刷抵抗を形成し
   、これらを所定の抵抗値をもって電気的に接続する第２
   のステップと、 前記第１および第３の導体パッドを互いに電気的に接続
   し、かつ前記第２および第４の導体パッドを互いに電気
   的に接続する第３のステップとを備えることを特徴とす
   る混成集積回路基板における電気抵抗の形成方法。 ６、前記第３のステップは、前記第１および第３の導体
   パッド間と、前記第２および第４の導体パッド間をそれ
   ぞれチップ部品により電気的に接続する特許請求の範囲
   第５項記載の混成集積回路基板における電気抵抗の形成
   方法。 ７、前記第３のステップは、前記第１および第３の導体
   パッド間と、前記第２および第４の導体パッド間を、そ
   れぞれ外部端子接続のためのリード用導体パッドとリー
   ドにより電気的に接続する特許請求の範囲第５項記載の
   混成集積回路基板における電気抵抗の形成方法。