JPH0436079Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は電界発光灯、特に有機分散形電界発光
灯のリードの腐食防止構体に関する。

従来の技術 有機分散形電界発光灯は、一般に第７図に示す
ように、少なくとも一対の電極で、発光層等を挟
んだ積層体よりなる電界発光灯１をリード２，３
を引出した状態で外皮フイルム４，４によつて気
密封止した構造を有する。

この電界発光灯１の各層を、図面の下層から順
に説明すると、１０は親水性ナイロン等よりなる
吸湿フイルム、１１はアルミ箔等よりなる背面電
極、１２は有機バインダにチタン酸バリウム等を
分散した絶縁層、１３は有機バインダに銅で活性
化した硫化亜鉛等の蛍光体を分散した発光層、１
４はITO等の透明電極、１５は透明電極の基材と
なる透明なプラスチツクシートである。

考案が解決しようとする問題点 上記構造の有機分散電界発光灯において、リー
ドはリン青銅板を錫メツキしたものを用いてお
り、湿気や水分の多い場所に長時間放置するとリ
ード部にサビが発生し、導通がなくなつたりハン
ダ付け性が悪くなるといつた問題が起る。

これらを防ぐため、従来出来上がつた電界発光
灯の製品はドライエア中に保管し、出荷の際、シ
リカゲル等の吸湿剤を入れて同時に梱包したり、
電界発光灯を個別にアルミ防湿袋のような袋にパ
ツケージしていた。しかし、これらの方法では、
副資材費がかかり、且つ個別梱包等に工数がかか
るなどの問題があつた。

問題点を解決するための手段 上記問題を解決するため、本考案では、電界発
光灯の外部導出するためのリードの少なくとも先
端部を含む一部に離型紙を介し、電界発光素子と
共にリード全体を外皮フイルムで密閉封止し、使
用時にはパツケージを破り電気接続に必要なリー
ドの一部を導出することにより、保管時のリード
のサビを防止することを特徴としている。

作 用 リードを防湿性フイルムで覆つているため電界
発光灯の保管の際サビ等によるリード腐食を防止
でき、また、リードが突出していないので、輸送
時におけるリードの折れ、曲りもなく、信頼性が
向上する。さらに、梱包も容易に行うことができ
る。

実施例 本考案の実施例及びその製造方法例について説
明する。

本考案の電界発光灯５は、第１図及び第２図に
示すように、背面電極、絶縁層、発光層及び透明
電極等の積層体よりなる電界発光灯１を表裏面か
ら外皮フイルム６，６によつて挟み、熱ロールプ
レスによつて外皮フイルム６，６の周辺部を溶着
させて密閉封止した構造であり、且つ内部の電極
から引き出したリード２，３部分では、そのリー
ドの一部２ａ，３ａを離型紙７，７によつて挟
み、リード２，３全体を含め電界発光灯１を外皮
フイルム６，６で封止している。尚、リード２，
３の電界発光素子側の部分２ｂ，３ｂの個所で密
閉封止されるのは言うまでもない。

また、積層体よりなる電界発光素子１は、第７
図において説明したものと同様であるので詳しい
説明は省略する。尚、以下のすべての図面におけ
る説明において、同一番号のものは第１図と同一
物を示す。

次いで封止方法を説明する。第２図及び第３図
（封止工程）に示すように、例えば電界発光素子
１を連続的に熱ロール８，８で封止する際、リー
ド２，３の一部２ａ，３ａに離型紙７，７を挟み
込み同時にパツケージングする。尚、第３図にお
いて、離型紙７，７の挿入機構の記載は省略す
る。通常外皮フイルム６，６の裏面には熱可塑性
の接着剤（図示せず）が設けられており、電界発
光素子１を外皮フイルム６，６で覆うとリード
２，３が同時に封止されてしまうため、後工程で
リード２，３の電気接続に必要なリードの一部２
ａ，３ａを取り出すことが困難になる。そこで、
第４図ａ，ｂに示すように、リードに接着しない
離型紙７をあらかじめ設けておき、電界発光素子
１のリード２，３の一部２ａ，３ａを離型紙７，
７で上下より挟み、リード２，３全体を含め電界
発光素子１を封止していき、その後、第３図に示
すように、必要に応じて設けられら切り込み用ロ
ール９，９で第４図ｃに示す上下の外皮フイルム
６，６のＡ−A′部に切り込み線（点線）２０，
２０（上側の外皮フイルムについては図示せず）
を設けるものである。

このようにして得られた電界発光灯５はこのま
まの形で梱包され輸送されるが、ここで用いる外
皮フイルム６，６は弗素系樹脂で構成されており
極めて透水率が低く、湿気による電極のサビによ
る腐食は皆無である。

また、ケースに収納する前及び取り出した後に
おいても、リードが外皮フイルム内に封止されて
いるので、通常の取扱い方ではリード２，３に衝
撃力が加わることはない。従つて電界発光灯５の
リード曲がり、リードの電気的接続不良を、極め
て少なくすることができる。

また使用する際には、切り込み線２０，２０に
沿つて外皮フイルム６，６を破り、第４図ｄに示
すようにリード２，３の電気接続に必要な先端部
２ａ，３ａを導出させるものである。

尚、切り込み線２０，２０（上側の外皮フイル
ムについては図示せず）をプレス等を使用して第
５図、第６図のように任意の形に設けることによ
りリード取り出し部の形状を様々に変えることも
できるので、本考案は導出リード周辺の外皮フイ
ルム端部を絶縁シートとして利用することにより
種々の基板への接続状態に対応することができ
る。

考案の効果 本考案によればリードが外皮フイルム内に封止
されているため、長時間にわたる保管に対してリ
ードのサビによる導通不良が回避されるので、半
田付性を著しく改善することができる。また、リ
ードが外皮フイルムによつて外部衝撃力から保護
されているので、取扱いが容易になり、リードの
曲り、リードの電気的不良を減少させることがで
きる。特に、リードを保護する専用ケースを用い
なくてもよいので、輸送コストを低減することが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本考案の一実施例の電界発
光灯を示し、第１図は一部破断平面図、第２図は
第１図の側断面図である。第３図は本考案の電界
発光灯の封止工程を示す概略図である。第４図ａ
乃至ｄは本考案の電界発光灯の一部破断平面図で
あり、第４図ａ乃至ｃは製造過程、第４図ｄは使
用状態を示すものである。第５図、第６図はそれ
ぞれ本考案の他の実施例の電界発光灯を示す一部
破断平面図である。第７図は、従来の電界発光灯
の断面図である。 １……電界発光素子、２，２ａ，３，３ａ……
リード、５……電界発光灯、６……外皮フイル
ム、７……離型紙、１１……背面電極、１２……
絶縁層、１３……発光層、１４……透明電極。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 背面電極、絶縁層、発光層及び透明電極の積層
   体よりなる電界発光素子を前記両電極からリード
   を導出して外皮フイルムにより封止した電界発光
   灯において、 前記リードの少なくとも先端部を含む一部に離
   型紙を介し、前記外皮フイルムで前記電界発光素
   子と共にリード全体を密閉封止したことを特徴と
   する電界発光灯。