JPH04361079A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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- JPH04361079A JPH04361079A JP3136735A JP13673591A JPH04361079A JP H04361079 A JPH04361079 A JP H04361079A JP 3136735 A JP3136735 A JP 3136735A JP 13673591 A JP13673591 A JP 13673591A JP H04361079 A JPH04361079 A JP H04361079A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 16
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 23
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Landscapes
- Accessory Devices And Overall Control Thereof (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Fax Reproducing Arrangements (AREA)
- Elimination Of Static Electricity (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ファクシミリやプリ
ンタの印字素子として広く利用されているサーマルヘッ
ドに関する。
ンタの印字素子として広く利用されているサーマルヘッ
ドに関する。
【０００２】
【従来の技術】サーマルヘッドの保護膜に静電気が帯電
することがあり、これを放置するとサーマルヘッドが静
電破壊されてしまう恐れがある。そのため、従来より種
々の対策が提案されており、代表的なものには以下のよ
うなものがある。すなわち、感熱紙や感熱フィルム等に
帯電防止処理を施す対策や、感熱紙の走行系に除電ブラ
シを取り付ける対策がある。また、感熱紙やインクフィ
ルムなどに導電性樹脂カバーまたは金属製カバーを接触
させて除電する方法も提案されている（特開平２−２１
５５４６等）。さらに、サーマルヘッドの保護膜を２層
構造にして、そのうちの上層の保護膜に、接地されてい
るカバーを接触させて電荷を除電する方法もある（実開
昭６３−１６６４３０）。
することがあり、これを放置するとサーマルヘッドが静
電破壊されてしまう恐れがある。そのため、従来より種
々の対策が提案されており、代表的なものには以下のよ
うなものがある。すなわち、感熱紙や感熱フィルム等に
帯電防止処理を施す対策や、感熱紙の走行系に除電ブラ
シを取り付ける対策がある。また、感熱紙やインクフィ
ルムなどに導電性樹脂カバーまたは金属製カバーを接触
させて除電する方法も提案されている（特開平２−２１
５５４６等）。さらに、サーマルヘッドの保護膜を２層
構造にして、そのうちの上層の保護膜に、接地されてい
るカバーを接触させて電荷を除電する方法もある（実開
昭６３−１６６４３０）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記した従来
の帯電防止対策および除電対策には、各々以下の問題点
がある。まず、感熱紙や感熱フィルムによる帯電防止処
理であるが、この処理だけでは帯電現象を完全に防止で
きない。そのため、帯電防止処理後の感熱紙等によって
サーマルヘッドが静電破壊される事例も報告されている
。次に、除電ブラシによる対策であるが、この除電ブラ
シはサーマルヘッド部と離れて設置せざるを得ない場合
が多いので、完全な除電ができないことが多い。また、
この設置スペースの問題の他、設置に伴う付加コストの
増加の問題もある。
の帯電防止対策および除電対策には、各々以下の問題点
がある。まず、感熱紙や感熱フィルムによる帯電防止処
理であるが、この処理だけでは帯電現象を完全に防止で
きない。そのため、帯電防止処理後の感熱紙等によって
サーマルヘッドが静電破壊される事例も報告されている
。次に、除電ブラシによる対策であるが、この除電ブラ
シはサーマルヘッド部と離れて設置せざるを得ない場合
が多いので、完全な除電ができないことが多い。また、
この設置スペースの問題の他、設置に伴う付加コストの
増加の問題もある。
【０００４】また、除電用カバーを感熱紙などに接触さ
せる方法（特開平２−２１５５４６）では、感熱紙にキ
ズを付けてしまい印字の品位を劣化させる恐れがある。 特に感熱紙や感熱フィルムやインクフィルムが高感度で
ある程この危険が大きい。さらに、実開昭６３−１６６
４３０で提案されている２層構造の保護膜であるが、こ
の場合はヘッドの製造工程が複雑となり製造コストが増
大するという欠点がある。
せる方法（特開平２−２１５５４６）では、感熱紙にキ
ズを付けてしまい印字の品位を劣化させる恐れがある。 特に感熱紙や感熱フィルムやインクフィルムが高感度で
ある程この危険が大きい。さらに、実開昭６３−１６６
４３０で提案されている２層構造の保護膜であるが、こ
の場合はヘッドの製造工程が複雑となり製造コストが増
大するという欠点がある。
【０００５】この発明は以上の諸点に鑑みたものであり
、サーマルヘッド保護膜の静電破壊を防止する安価な装
置を提供することを目的にする。
、サーマルヘッド保護膜の静電破壊を防止する安価な装
置を提供することを目的にする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明に係るサーマルヘッドは、発熱抵抗体及び発
熱抵抗体の電極が形成され、その表面が保護膜で被覆さ
れるヘッド基板と、前記発熱抵抗体を駆動する半導体素
子と、前記ヘッド基板の一部及び半導体素子を覆うカバ
ーとを備えるサーマルヘッドにおいて、前記カバーを導
電性材で形成する一方、その一部片を前記保護膜に接触
させ、かつカバーを接地接続するようにしている。
め、本発明に係るサーマルヘッドは、発熱抵抗体及び発
熱抵抗体の電極が形成され、その表面が保護膜で被覆さ
れるヘッド基板と、前記発熱抵抗体を駆動する半導体素
子と、前記ヘッド基板の一部及び半導体素子を覆うカバ
ーとを備えるサーマルヘッドにおいて、前記カバーを導
電性材で形成する一方、その一部片を前記保護膜に接触
させ、かつカバーを接地接続するようにしている。
【０００７】
【作用】このサーマルヘッドでは、導電性材のカバーが
発熱抵抗体の保護膜に接触し、かつ接地点にも接続され
るので、発熱抵抗体の保護膜は、常にアース電位となる
。そのため、発熱抵抗体の保護膜が帯電することはなく
、サーマルヘッドの静電破壊の恐れもない。
発熱抵抗体の保護膜に接触し、かつ接地点にも接続され
るので、発熱抵抗体の保護膜は、常にアース電位となる
。そのため、発熱抵抗体の保護膜が帯電することはなく
、サーマルヘッドの静電破壊の恐れもない。
【０００８】
【実施例】図１は本発明に係るサーマルヘッドの一実施
例を示す概略図である。また、図２は図１のサーマルヘ
ッドの断面図である。以下、図１、図２に則して、この
サーマルヘッドを説明する。このサーマルヘッドの電子
回路部は、ヘッド基板１と回路基板２で構成されており
、２枚の基板は全体として一面をなしている。この２枚
の基板１，２は、導電性の放熱板（例えばアルミ板）３
にそれぞれ接触しており、電子回路部からの発熱は、こ
の放熱板３から放熱される。また２枚の基板１，２の接
続部付近は、導電性の金属カバー４で覆われており、導
電性の金属カバー４は、導電性のビス５によって回路基
板２と放熱板３とに固着されている（以上、図１参照）
。
例を示す概略図である。また、図２は図１のサーマルヘ
ッドの断面図である。以下、図１、図２に則して、この
サーマルヘッドを説明する。このサーマルヘッドの電子
回路部は、ヘッド基板１と回路基板２で構成されており
、２枚の基板は全体として一面をなしている。この２枚
の基板１，２は、導電性の放熱板（例えばアルミ板）３
にそれぞれ接触しており、電子回路部からの発熱は、こ
の放熱板３から放熱される。また２枚の基板１，２の接
続部付近は、導電性の金属カバー４で覆われており、導
電性の金属カバー４は、導電性のビス５によって回路基
板２と放熱板３とに固着されている（以上、図１参照）
。
【０００９】ヘッド基板１には、多数の発熱抵抗体６が
列設されており、各発熱抵抗体６は、基板上の導体パタ
ーン７，ワイボンワイヤ９−１により回路基板２と接続
されている。そして、この各発熱抵抗体６と導体パター
ン７の上表面は、保護膜８で覆われている。回路基板２
には、前記の発熱抵抗体を選択して駆動するドライバー
ＩＣ９と、各ドライバーＩＣ９を外部に接続する導体パ
ターン１１が列設されて構成されている。そして、各ド
ライバーＩＣ９は、保護用樹脂１０で覆われ、外部の制
御回路とは、回路基板２の導体パターン１１で接続され
ている。また、導体パターン１１の上表面は、絶縁層１
２で覆われているが、図示しないコネクタにより外部接
続される。
列設されており、各発熱抵抗体６は、基板上の導体パタ
ーン７，ワイボンワイヤ９−１により回路基板２と接続
されている。そして、この各発熱抵抗体６と導体パター
ン７の上表面は、保護膜８で覆われている。回路基板２
には、前記の発熱抵抗体を選択して駆動するドライバー
ＩＣ９と、各ドライバーＩＣ９を外部に接続する導体パ
ターン１１が列設されて構成されている。そして、各ド
ライバーＩＣ９は、保護用樹脂１０で覆われ、外部の制
御回路とは、回路基板２の導体パターン１１で接続され
ている。また、導体パターン１１の上表面は、絶縁層１
２で覆われているが、図示しないコネクタにより外部接
続される。
【００１０】導電性の金属カバー４は、絶縁層１２を介
して回路基板２と接触し、回路基板２と接触する面の両
端付近には、前記ビス５を貫通させるための貫通穴が２
つ設けられている。また、回路基板２−１と絶縁層１２
にも、（金属カバー４の貫通穴と重なる位置において）
、上下貫通穴が２つ設けられ、さらに放熱板３の同じ位
置にも穴が設けられている。そして、この放熱板３の穴
の周面にはビス５のネジ溝に合致するネジ溝が設けられ
ている。このように、金属カバー４と回路基板２−１と
放熱板３の同じ位置には、ネジ５を挿入する穴が設けら
れているので、これら３つの部材４，２，３は、ネジ５
によって固着される。なお、この実施例の場合、ネジ５
は、回路基板２の導体パターン１１に接触しないよう導
体パターン１１を外して配置されている。一方、導電性
金属カバー４の発熱抵抗体側の端面には、その端面の両
側に、端面と直交する切り込み溝４−３を設け、切り込
み溝４−３の外側に部分接触片４−１をヘッド基板１の
側に折り曲げて形成し、ヘッド基板表面上の保護膜８と
接触させている。そして、保護膜８と導電性金属カバー
４の接触片４−１の下面には、グランドライン以外の導
体パターンがないように配線されている。なお、導電性
金属カバー４の切り込み溝の内側部４−２は、その先端
部が保護膜８と接触しない程度にヘッド基板１の向きに
折り曲げられている。この金属カバー４の材料は、特に
限定されないが、例えば厚さ０．３ｍｍ程度のステンレ
ス板を用いることができ、この場合、上記の折り曲げ工
作などは容易である。
して回路基板２と接触し、回路基板２と接触する面の両
端付近には、前記ビス５を貫通させるための貫通穴が２
つ設けられている。また、回路基板２−１と絶縁層１２
にも、（金属カバー４の貫通穴と重なる位置において）
、上下貫通穴が２つ設けられ、さらに放熱板３の同じ位
置にも穴が設けられている。そして、この放熱板３の穴
の周面にはビス５のネジ溝に合致するネジ溝が設けられ
ている。このように、金属カバー４と回路基板２−１と
放熱板３の同じ位置には、ネジ５を挿入する穴が設けら
れているので、これら３つの部材４，２，３は、ネジ５
によって固着される。なお、この実施例の場合、ネジ５
は、回路基板２の導体パターン１１に接触しないよう導
体パターン１１を外して配置されている。一方、導電性
金属カバー４の発熱抵抗体側の端面には、その端面の両
側に、端面と直交する切り込み溝４−３を設け、切り込
み溝４−３の外側に部分接触片４−１をヘッド基板１の
側に折り曲げて形成し、ヘッド基板表面上の保護膜８と
接触させている。そして、保護膜８と導電性金属カバー
４の接触片４−１の下面には、グランドライン以外の導
体パターンがないように配線されている。なお、導電性
金属カバー４の切り込み溝の内側部４−２は、その先端
部が保護膜８と接触しない程度にヘッド基板１の向きに
折り曲げられている。この金属カバー４の材料は、特に
限定されないが、例えば厚さ０．３ｍｍ程度のステンレ
ス板を用いることができ、この場合、上記の折り曲げ工
作などは容易である。
【００１１】金属性の放熱板３は、ヘッド基板１の絶縁
（アルミナ）基板１−１と、また回路基板２のプリント
基板２−１と接触しており、また、この放熱板３はアー
ス電位点１３に接続されている。図１、図２のサーマル
ヘッドは、以上のように構成されており、従って、サー
マルヘッドの保護膜８とアース点１３とが、金属カバー
４−１、ビス５、放熱板３の経路で電気的に接続される
ので、サーマルヘッドの保護膜８が帯電することがない
。 また、金属カバー４の保護膜８との接触部４−１の下面
には、グランドライン以外の導体パターンはないので、
たとえ保護膜８にピンホールが生じていてもドット基板
１の導体パターン７から金属カバー４に電流がリークす
ることがない。
（アルミナ）基板１−１と、また回路基板２のプリント
基板２−１と接触しており、また、この放熱板３はアー
ス電位点１３に接続されている。図１、図２のサーマル
ヘッドは、以上のように構成されており、従って、サー
マルヘッドの保護膜８とアース点１３とが、金属カバー
４−１、ビス５、放熱板３の経路で電気的に接続される
ので、サーマルヘッドの保護膜８が帯電することがない
。 また、金属カバー４の保護膜８との接触部４−１の下面
には、グランドライン以外の導体パターンはないので、
たとえ保護膜８にピンホールが生じていてもドット基板
１の導体パターン７から金属カバー４に電流がリークす
ることがない。
【００１２】図３は、この発明の他の実施例を示す断面
図である。図２の構成とほぼ同じであり、導電性の金属
カバー４と回路基板２と放熱板３とが、ビス５によって
固着されている（尚、他の部分でも、図２と同じ箇所に
は同じ番号を付している）。この実施例の特徴は、導電
性金属カバー４と回路基板２の導体パターン１４との接
触状態にあり、ビス５の挿入される位置付近の導体パタ
ーンには絶縁層１２を設けることなく、導電性金属カバ
ー４に直接接触させている。そして、この導体パターン
１４は、他の導体パターン１１と異なりアース点に接続
されている。この実施例の場合、アース点と発熱抵抗体
の保護膜８が、導電性金属カバー４と導体パターン（Ｇ
ＮＤパターン）１４を介して接続されるので、発熱抵抗
体の保護膜８が帯電することがない。
図である。図２の構成とほぼ同じであり、導電性の金属
カバー４と回路基板２と放熱板３とが、ビス５によって
固着されている（尚、他の部分でも、図２と同じ箇所に
は同じ番号を付している）。この実施例の特徴は、導電
性金属カバー４と回路基板２の導体パターン１４との接
触状態にあり、ビス５の挿入される位置付近の導体パタ
ーンには絶縁層１２を設けることなく、導電性金属カバ
ー４に直接接触させている。そして、この導体パターン
１４は、他の導体パターン１１と異なりアース点に接続
されている。この実施例の場合、アース点と発熱抵抗体
の保護膜８が、導電性金属カバー４と導体パターン（Ｇ
ＮＤパターン）１４を介して接続されるので、発熱抵抗
体の保護膜８が帯電することがない。
【００１３】なお、上記各実施例においてドライバーＩ
Ｃ９は、回路基板２側に搭載されているが、この発明は
、トライバーＩＣ９がヘッド基板１側に搭載されている
ものにも適用できる。また上記実施例では回路基板２上
に導体パターン１１が形成されているが、この部分は、
補助基板とパターン形成されたフレキシブル基板とから
構成されるものであってもよい。
Ｃ９は、回路基板２側に搭載されているが、この発明は
、トライバーＩＣ９がヘッド基板１側に搭載されている
ものにも適用できる。また上記実施例では回路基板２上
に導体パターン１１が形成されているが、この部分は、
補助基板とパターン形成されたフレキシブル基板とから
構成されるものであってもよい。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るサー
マルヘッドは、発熱抵抗体の保護膜が常に零ボルトに維
持されるので、サーマルヘッドが静電破壊されることが
ない。また、本発明は、サーマルヘッドに従来より使用
されている金属カバーの形状を一部変更（プレス型を変
更）するだけで実現できるので、コストがアップするこ
とがない。さらに、本発明では導電性金属カバーが感熱
紙等に接触することがないので、これらをキズつけるこ
ともない。
マルヘッドは、発熱抵抗体の保護膜が常に零ボルトに維
持されるので、サーマルヘッドが静電破壊されることが
ない。また、本発明は、サーマルヘッドに従来より使用
されている金属カバーの形状を一部変更（プレス型を変
更）するだけで実現できるので、コストがアップするこ
とがない。さらに、本発明では導電性金属カバーが感熱
紙等に接触することがないので、これらをキズつけるこ
ともない。
【図１】本発明の一実施例を示すサーマルヘッドの概略
図である。
図である。
【図２】図１のサーマルヘッドの断面図である。
【図３】本発明の他の実施例を示す断面図である。
１ ヘッド基板
４ 導電性金属カバー
４−１ 金属カバーの保護膜との接触片６ 発
熱抵抗体 ８ 保護膜 ９ ドライバーＩＣ １３ アース電位点
熱抵抗体 ８ 保護膜 ９ ドライバーＩＣ １３ アース電位点
Claims (1)
- 【請求項１】発熱抵抗体及び発熱抵抗体の電極が形成さ
れ、その表面が保護膜で被覆されるヘッド基板と、前記
発熱抵抗体を駆動する半導体素子と、前記ヘッド基板の
一部及び半導体素子を覆うカバーとを備えるサーマルヘ
ッドにおいて、前記カバーを導電性材で形成する一方、
その一部片を前記保護膜に接触させ、かつカバーを接地
接続することを特徴とするサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3136735A JP2742338B2 (ja) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3136735A JP2742338B2 (ja) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | サーマルヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04361079A true JPH04361079A (ja) | 1992-12-14 |
| JP2742338B2 JP2742338B2 (ja) | 1998-04-22 |
Family
ID=15182284
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3136735A Expired - Fee Related JP2742338B2 (ja) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2742338B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009132069A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Tdk Corp | サーマルヘッド、サーマルヘッドの製造方法及び印画装置 |
| JP2009184175A (ja) * | 2008-02-05 | 2009-08-20 | Tdk Corp | サーマルヘッド、サーマルヘッドの製造方法及び印画装置 |
| US7791625B2 (en) * | 2007-11-30 | 2010-09-07 | Tdk Corporation | Thermalhead, method for manufacture of same, and printing device provided with same |
| JP2011042163A (ja) * | 2009-07-24 | 2011-03-03 | Rohm Co Ltd | サーマルプリントヘッド、サーマルプリンタおよびプリンタシステム |
| JP5385456B2 (ja) * | 2010-04-26 | 2014-01-08 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッド |
| JP2016016552A (ja) * | 2014-07-07 | 2016-02-01 | サトーホールディングス株式会社 | プリンタ |
| US10507655B2 (en) * | 2017-04-13 | 2019-12-17 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head, manufacturing method thereof, and liquid ejecting apparatus |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63166430U (ja) * | 1987-04-18 | 1988-10-28 | ||
| JPH02215546A (ja) * | 1989-02-16 | 1990-08-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | サーマルヘッド |
-
1991
- 1991-06-07 JP JP3136735A patent/JP2742338B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2742338B2 (ja) | 1998-04-22 |
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