JPH0436123Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0436123Y2 JPH0436123Y2 JP9067286U JP9067286U JPH0436123Y2 JP H0436123 Y2 JPH0436123 Y2 JP H0436123Y2 JP 9067286 U JP9067286 U JP 9067286U JP 9067286 U JP9067286 U JP 9067286U JP H0436123 Y2 JPH0436123 Y2 JP H0436123Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- substrate
- insulating substrate
- frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(イ) 産業上の利用分野
本考案は混成集積回路に関し、特に混成集積回
路基板の枠体への接着に関するものである。
路基板の枠体への接着に関するものである。
(ロ) 従来の技術
従来２枚の混成集積回路基板から構成される混
成集積回路は第２図に示す如く、第１の混成集積
回路基板１１には発熱の少ない回路素子１３が固
着され、第２の混成集積回路基板１２には発熱の
伴う回路素子１４が固着されている。夫々の第１
及び第２の混成集積回路基板１１，１２は回路素
子１３，１４が互いに向き合う様に枠体１５によ
り離間支持固着され、枠体１５の側壁と第１及び
第２の混成集積回路基板１１，１２の両端部とで
形成される空間にエポキシ樹脂等の樹脂１６を充
填して一体化していた。
成集積回路は第２図に示す如く、第１の混成集積
回路基板１１には発熱の少ない回路素子１３が固
着され、第２の混成集積回路基板１２には発熱の
伴う回路素子１４が固着されている。夫々の第１
及び第２の混成集積回路基板１１，１２は回路素
子１３，１４が互いに向き合う様に枠体１５によ
り離間支持固着され、枠体１５の側壁と第１及び
第２の混成集積回路基板１１，１２の両端部とで
形成される空間にエポキシ樹脂等の樹脂１６を充
填して一体化していた。
上述したこの様な混成集積回路は実公昭55−
8316号公報に記載されている。
8316号公報に記載されている。
(ハ) 考案が解決しようとする問題点
この様な混成集積回路を高電源電圧を有するイ
ンバータ用ICとして使用する際シヤーシー等に
取り付けを行つた場合、シヤーシーに取り付けた
側の第２の混成集積回路基板１２が万一シヨート
した場合に防ぐことができず混成集積回路が破壊
し更に大電流がシヤーシーを介して流れ出す危惧
を有していた。その危惧を解決するために第３図
に示す如く、第２の混成集積回路基板１２の裏面
にアルミニウムで形成された絶縁基板１７を密着
固着する考案を出願した。しかしながら、この絶
縁基板１７と第２の混成集積回路基板１２とは絶
縁性の接着剤で接着固定されていたので放熱性が
悪くなる問題を有していた。
ンバータ用ICとして使用する際シヤーシー等に
取り付けを行つた場合、シヤーシーに取り付けた
側の第２の混成集積回路基板１２が万一シヨート
した場合に防ぐことができず混成集積回路が破壊
し更に大電流がシヤーシーを介して流れ出す危惧
を有していた。その危惧を解決するために第３図
に示す如く、第２の混成集積回路基板１２の裏面
にアルミニウムで形成された絶縁基板１７を密着
固着する考案を出願した。しかしながら、この絶
縁基板１７と第２の混成集積回路基板１２とは絶
縁性の接着剤で接着固定されていたので放熱性が
悪くなる問題を有していた。
(ニ) 問題点を解決するための手段
本考案は上述した点に鑑みてなされたものであ
り、第１図に示す如く、回路素子が設けられた第
１及び第２の混成集積回路基板１，２と、第２の
混成集積回路基板２より大きく且つ第２の混成集
積回路基板２の基板露出面側に密着して設けられ
る絶縁性基板３と、第１及び第２の混成集積回路
基板１，２を所定間隔離間する枠体４とを具備し
た混成集積回路の第２の混成集積回路基板２を枠
体４と絶縁性基板３とで圧着固定して解決するも
のである。
り、第１図に示す如く、回路素子が設けられた第
１及び第２の混成集積回路基板１，２と、第２の
混成集積回路基板２より大きく且つ第２の混成集
積回路基板２の基板露出面側に密着して設けられ
る絶縁性基板３と、第１及び第２の混成集積回路
基板１，２を所定間隔離間する枠体４とを具備し
た混成集積回路の第２の混成集積回路基板２を枠
体４と絶縁性基板３とで圧着固定して解決するも
のである。
(ホ) 作用
斯上の如く、第２の混成集積回路基板を枠体と
絶縁性基板とで圧着固定することで、第２の混成
集積回路基板と絶縁性基板との間に接着層を設け
なくて固定することができる。
絶縁性基板とで圧着固定することで、第２の混成
集積回路基板と絶縁性基板との間に接着層を設け
なくて固定することができる。
(ヘ) 実施例
以下に第１図に示した図面に基づいて本考案の
実施例を詳細に説明する。本考案の混成集積回路
は第１図に示す如く、第１及び第２の混成集積回
路基板１，２と、第２の混成集積回路基板２に密
着して設ける絶縁性基板３と、第１及び第２の混
成集積回路基板１，２を離間支持する枠体４とか
ら構成される。第１及び第２の混成集積回路基板
１，２は同一の大きさの熱伝導性の優れたアルミ
ニウム基板が用いられる。その夫々の基板１，２
表面は陽極酸化によつて酸化アルミニウム膜が設
けられる。夫々の基板１，２上には所望形状の導
電路が形成され、第１の混成集積回路基板１には
トランジスタ、チツプ抵抗、チツプコンデンサー
等の発熱の少ない回路素子５が固着され、第２の
混成集積回路基板２にはパワートランジスタ等の
発熱を有する回路素子６が固着される。第１の基
板１と第２の基板２とはリード等によつて接続さ
れ、枠体４内に離間して収納される。枠体４内に
収納された第２の基板２の基板露出面に絶縁性基
板３が密着して設けられる。本考案の特徴とする
ところはこの絶縁性基板３と枠体４とで第２の基
板２を固定するところにある。絶縁性基板３は第
１及び第２の基板１，２より大きく形成されてア
ルミニウム基板が用いられ、その表面は第１及び
第２の基板１，２と同様に陽極酸化処理され、更
にその面上に第２の基板２との絶縁を行なうため
に絶縁膜が形成されている。枠体４は第１の基板
１を収納する第１の段差部７と、第２の基板２を
収納する第２の段差部８と、絶縁性基板３を収納
する第３の段差部９とが設けられる。第２の基板
２が収納接着される第２の段差部８は第３の段差
部９より第２の基板２厚だけ段差しているもので
ある。この枠体４の第１の段差部７に第１の基板
１を収納して接着し、第２の段差部８に第２の基
板２を収納して第３の段差部９に絶縁性基板３を
接着する。この際第２の基板２の露出面には絶縁
性基板３との密着をよくするためにペースト剤が
付着してある。従つて第２の基板２は第２の段差
部８と絶縁性基板３とで圧着、固定される。枠体
４内に第１、第２の基板１，２及び絶縁性基板３
を収納接着した後、枠体４と第１の基板１と絶縁
性基板３とで形成される空間に樹脂を充填させ
る。
実施例を詳細に説明する。本考案の混成集積回路
は第１図に示す如く、第１及び第２の混成集積回
路基板１，２と、第２の混成集積回路基板２に密
着して設ける絶縁性基板３と、第１及び第２の混
成集積回路基板１，２を離間支持する枠体４とか
ら構成される。第１及び第２の混成集積回路基板
１，２は同一の大きさの熱伝導性の優れたアルミ
ニウム基板が用いられる。その夫々の基板１，２
表面は陽極酸化によつて酸化アルミニウム膜が設
けられる。夫々の基板１，２上には所望形状の導
電路が形成され、第１の混成集積回路基板１には
トランジスタ、チツプ抵抗、チツプコンデンサー
等の発熱の少ない回路素子５が固着され、第２の
混成集積回路基板２にはパワートランジスタ等の
発熱を有する回路素子６が固着される。第１の基
板１と第２の基板２とはリード等によつて接続さ
れ、枠体４内に離間して収納される。枠体４内に
収納された第２の基板２の基板露出面に絶縁性基
板３が密着して設けられる。本考案の特徴とする
ところはこの絶縁性基板３と枠体４とで第２の基
板２を固定するところにある。絶縁性基板３は第
１及び第２の基板１，２より大きく形成されてア
ルミニウム基板が用いられ、その表面は第１及び
第２の基板１，２と同様に陽極酸化処理され、更
にその面上に第２の基板２との絶縁を行なうため
に絶縁膜が形成されている。枠体４は第１の基板
１を収納する第１の段差部７と、第２の基板２を
収納する第２の段差部８と、絶縁性基板３を収納
する第３の段差部９とが設けられる。第２の基板
２が収納接着される第２の段差部８は第３の段差
部９より第２の基板２厚だけ段差しているもので
ある。この枠体４の第１の段差部７に第１の基板
１を収納して接着し、第２の段差部８に第２の基
板２を収納して第３の段差部９に絶縁性基板３を
接着する。この際第２の基板２の露出面には絶縁
性基板３との密着をよくするためにペースト剤が
付着してある。従つて第２の基板２は第２の段差
部８と絶縁性基板３とで圧着、固定される。枠体
４内に第１、第２の基板１，２及び絶縁性基板３
を収納接着した後、枠体４と第１の基板１と絶縁
性基板３とで形成される空間に樹脂を充填させ
る。
斯上の如く、第２の基板２を枠体４の第２の段
差部８と絶縁性基板３とで圧着固定することで、
第２の基板２と絶縁性基板３との境界面に接着層
が不必要となるために放熱性が向上する利点を有
するものである。
差部８と絶縁性基板３とで圧着固定することで、
第２の基板２と絶縁性基板３との境界面に接着層
が不必要となるために放熱性が向上する利点を有
するものである。
(ト) 考案の効果
上述の如く、本考案に依れば絶縁性基板と枠体
とで第２の基板を圧着固定することにより、絶縁
性基板と第２の基板とを接着する接着層が不必要
になるため放熱作用が向上する利点を有する。ま
た、絶縁性基板が枠体で接着固定されることで第
２の基板が枠体と絶縁性基板とで挟持されるため
第２の基板を接着する接着剤が不必要になる利点
もある。
とで第２の基板を圧着固定することにより、絶縁
性基板と第２の基板とを接着する接着層が不必要
になるため放熱作用が向上する利点を有する。ま
た、絶縁性基板が枠体で接着固定されることで第
２の基板が枠体と絶縁性基板とで挟持されるため
第２の基板を接着する接着剤が不必要になる利点
もある。
第１図は本考案の実施例を示す断面図、第２図
及び第３図は従来例を示す断面図である。 １，２……第１及び第２の混成集積回路基板、
３……絶縁性基板、４……枠体、５，６……回路
素子、７……第１の段差部、８……第２の段差
部、９……第３の段差部。
及び第３図は従来例を示す断面図である。 １，２……第１及び第２の混成集積回路基板、
３……絶縁性基板、４……枠体、５，６……回路
素子、７……第１の段差部、８……第２の段差
部、９……第３の段差部。
Claims (1)
- 回路素子が設けられた第１及び第２の混成集積
回路基板と、該第２の混成集積回路基板より大き
く且つ前記第２の混成集積回路基板の基板露出面
に密着して設けられる金属から成る絶縁性基板
と、前記第１及び第２の混成集積回路基板を所定
間隔離間する枠体とを備えた混成集積回路におい
て、前記第２の混成集積回路基板は前記枠体と前
記絶縁性基板とで圧着固定され且つ前記絶縁性基
板は前記枠体の当接面で接着されていることを特
徴とする混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9067286U JPH0436123Y2 (ja) | 1986-06-13 | 1986-06-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9067286U JPH0436123Y2 (ja) | 1986-06-13 | 1986-06-13 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6312840U JPS6312840U (ja) | 1988-01-27 |
| JPH0436123Y2 true JPH0436123Y2 (ja) | 1992-08-26 |
Family
ID=30950751
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9067286U Expired JPH0436123Y2 (ja) | 1986-06-13 | 1986-06-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0436123Y2 (ja) |
-
1986
- 1986-06-13 JP JP9067286U patent/JPH0436123Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6312840U (ja) | 1988-01-27 |
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