JPH0436167B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0436167B2
JPH0436167B2 JP1094185A JP1094185A JPH0436167B2 JP H0436167 B2 JPH0436167 B2 JP H0436167B2 JP 1094185 A JP1094185 A JP 1094185A JP 1094185 A JP1094185 A JP 1094185A JP H0436167 B2 JPH0436167 B2 JP H0436167B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chloroacrylate
fluoroalkyl
polymerization
monomers
substituent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP1094185A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS61170735A (ja
Inventor
Mutsuo Kataoka
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toray Industries Inc
Original Assignee
Toray Industries Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toray Industries Inc filed Critical Toray Industries Inc
Priority to JP1094185A priority Critical patent/JPS61170735A/ja
Publication of JPS61170735A publication Critical patent/JPS61170735A/ja
Publication of JPH0436167B2 publication Critical patent/JPH0436167B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Non-Silver Salt Photosensitive Materials And Non-Silver Salt Photography (AREA)
  • Polymerisation Methods In General (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕 本発明はポリ(フルオロアルキルα−クロロア
クリラート)ないしそのコポリマの製造法に関す
るものである。 さらに詳しくは、高感度、高解像度のポジ型感
放射線レジストである、ポリ(フルオロアルキル
α−クロロアクリラート)ないしそのコポリマー
の製造法に関するものである。 〔従来技術〕 従来、IC,LSI等の製造のための微細パターン
の形成方法としては、紫外線に感光するフオトレ
ジストを利用する方法が広く実用化されている。
しかし最近LSI等の高密度化、高集積化の要請か
ら、電子線、X線、イオンビーム等、光より波長
の短い放射線を用いる技術が開発され、これに伴
なつて、高感度、高解像度の感放射線レジストが
要望されている。 従来、ポジ型感放射線レジストとしては、メタ
クリラート系ポリマが多く用いられているが、一
般に感度が高ければガラス転位点が低く、耐熱性
に劣るという欠点を有していた。 一方、島崎ら(特公昭57−969号公報)によつ
て提案されたポリ(フルオロアルキルα−クロロ
アクリラート)およびそのコポリマは極めて高感
度で、かつガラス転移点が高く、感放射線レジス
トとして有用な物質である。 従来ビニル系モノマのラジカル重合としては、
溶媒を用いない塊状重合、モノマおよび生成ポリ
マを溶解する溶媒を用いる溶液重合、モノマを溶
解し、ポリマは溶解しない溶媒を用いる沈殿重合
等が知られている。 本発明者は感放射線レジストとして用い得る、
ポリ(フルオロアルキルα−クロロアクリラー
ト)およびそのコポリマを上記各種のラジカル重
合で製造すべく検討した所、以下の結果が判明し
た。 通常感放射線レジストは微細なパターンを描く
ために用いられるので、製造工程において0.2μ又
は0.4μのメンブランフイルターでの過が不可欠
である。ポリ(フルオロアルキルα−クロロアク
リラート)またはそのコポリマの製造を塊状重合
または溶液重合で行なつた場合には、溶媒に不溶
のゲルが多量に生成し、メンブランフイルターで
の過がきわめて困難となる。 また塊状重合および溶液重合においては、生成
するポリマは流動性のない固体または流固体とな
り反応装置からの取り出しが、困難となる。もち
ろん、収率の低い状態であると流動性は得られる
が経済性に劣るプロセスとなる。 さらに溶液重合においては、重合時間が極めて
長いという欠点を有している。 次に沈殿重合について述べる。通常沈殿重合は
かくはん下に行われるが、ポリ(フルオロアルキ
ルα−クロロアクリラート)およびそのコポリマ
の製造においては、重合をかくはん下に行なうと
収率、分子量共に低下し、しかも再現性が失われ
ることが判明した。 〔発明が解決しようとする問題点〕 本発明は、かかる従来技術の諸欠点に鑑み創案
されたもので、その目的は上記ポリ(フルオロア
ルキルα−クロロアクリラート)およびそのコポ
リマを収率良く、かつ再現性良く製造する方法を
提供することにある。 〔問題点を解決するための手段〕 すなわち本発明は、フルオロアルキルα−クロ
ロアクリラート系モノマの1種又は2種以上を、
該モノマは溶解するが、生成ポリマは溶解しない
溶媒中でラジカル静置重合することを特徴とする
ポリ(フルオロアルキルα−クロロアクリラー
ト)の製造法およびフルオロアルキルα−クロロ
アクリラート系モノマの1種又は2種以上と他の
ビニル系モノマの1種又は2種以上とを上記モノ
マは溶解するが、生成ポリマは溶解しない溶媒中
でラジカル静置重合することを特徴とするポリ
(フルオロアルキルα−クロロアクリラート)コ
ポリマの製造法である。 すなわち本発明は、モノマは溶解し、生成ポリ
マは溶解しない溶媒中、ラジカル重合により、ポ
リ(フルオロアルキルα−クロロアクリラート)
及びそのコポリマを静置重合により製造するもの
で、静置沈殿重合を同一反応装置で行なうことに
より分子量、収率の再現性が極めて良いうえ、塊
状重合、溶液重合の場合のように溶媒に不溶のゲ
ルが生成することが無く、溶液重合に比べ重合時
間は1/3〜1/20となすことができる。 本発明に用いる重合溶液としては、モノマを溶
解し、生成ポリマを溶解しないものであれば、い
かなるものでも良い。通常はメタノール、エタノ
ール、イソプロパノール、n−プロパノール、n
−ブタノール、イソブタノール、t−ブタノール
等の低級アルコール、石油エーテル、石油ベンジ
ン、n−ペンタン、n−ヘキサン、n−ヘプタ
ン、シクロヘキサン等の炭化水素、ベンゼン、ト
ルエン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭
化水素、ジクロロメタン、クロロホルム、ジクロ
ロエタン、トリクロロエタン、トリクロロエチレ
ン、等のハロゲン下炭化水素が挙げられる。 重合に用いる溶媒の量は通常モノマに対し1〜
20倍量、好ましくは2〜10倍量が用いられる。溶
媒の量は少ないと重合時間が短くなるが、重合熱
の発生は著しくなり制御が困難となる。逆に溶媒
が多いと、重合時間は長くなるが、重合の制御が
し易くなる。 本発明の方法は静置重合であるため重合熱を除
く方法に注意する必要がある。すなわち通常の反
応容器を用いてスケールアツプした場合は、体積
当りの表面積は小さくなるため、重合中に中心部
分の温度が異常に上昇する。従つて重合物あたり
一定以上の伝熱面積を有する反応装置を用いるこ
とが望ましい。重合物当りの伝熱面積は通常0.1
cm2/cm3以上、望ましくは0.2cm2/cm3以上が好まし
い。反応器の材質としてはステンレス、チタン、
グラスライニング、ガラス等が用いられるが、水
で測定した場合の総括伝熱係数は30以上、好まし
くは50以上である。 重合物当り一定の伝熱面積を得るための反応装
置の形は特に制限されないが、パイプ型、直方形
型、内部に放熱用蛇管を有する型、内部に放熱板
を有する型、等が考えられる。あるいは大型の反
応装置に少量の反応物を入れ、伝熱面積を確保す
ることも可能である。 静置重合であるため反応容器内でのある程度の
温度の不均一は避けられないが、温度のバラツキ
は15℃以下、好ましくは10℃以下におさえること
が好ましい。 重合温度は用いる開始剤、溶媒により当然異な
るが通常は30〜90℃、好ましくは40〜70℃が用い
られる。 反応時間も当然のことながら他の反応条件、す
なわち重合温度、開始剤の種類及び量、溶媒の種
類及び量、用いるモノマの種類及び量により異な
るが通常は2〜30時間、好ましくは5〜20時間で
ある。また重合時間は重合の収率が90〜97%にな
るよう設定することが好ましい。 重合に用いるラジカル開始剤としては、通常の
ラジカル重合に用いられるものであれば特に制限
はないが、過酸化ジアセチル、過酸化ジプロピオ
ニル、過酸化ジブチリル、過酸化ジベンゾイル、
等の過酸化ジアシル類、2,2′−アゾビス(プロ
オニトリル)、2,2′−アゾビス(ブチロニトリ
ル)、2,2′−アゾビス(バレロニトリル)、2,
2′−アゾビス(3−メチルブチロニトリル)、2,
2′−アゾビス(2−メチルプロオニトリル)、2,
2′−アゾビス(メチル−2−メチル−プロピオナ
ート)、1,1′−アゾビス(1−フエニルエタ
ン)、アゾビスジフエニルメタン等のアゾビス類
が好ましい。 本発明により製造されるポジ型感放射線レジス
トとしては、 (1) 下記一般式で示されるモノマのホモポリマー (R1は一個以上の水素原子をフツ素原子で置
換したアルキル基)、 (2) 上記一般式()のアクリラート系モノマの
群より選ばれた二種以上のモノマよりなるコポリ
マ、 (3) 上記一般式()のアクリラート系モノマと
他のビニル系モノマよりなるコポリマに大別され
る。 上記(1)のポジ型感放射線レジストとしては、式
()においてアルキル基(R)が2位以上の位
置に1個以上のフツ素原子を有するアルキル基で
あるものが用いられる。好ましくは炭素数2〜10
個のフルオロアルキル基である。例えば2,2,
2−トリフルオロエチル、1−トリフルオロメチ
ルエチル、ヘキサフルオロプロピル、3,3,3
−トリフルオロプロピル、2,2,3,3,3−
ペンタフルオロプロピル、2,2,3,3−テト
ラフルオロプロピル、2,2,3,3,4,4,
4−ペプタフルオロブチル、2,2,3,4,
4,4−ヘキサフルオロブチル、2,2,3,
4,4,4−ヘキサフルオロ−1−メチルブチ
ル、1−トリフルオロメチル−1−メチルエチ
ル、2,2,3,3,3−ペンタフルオロ−1,
1−ジメチルプロピル、2,2,3,3,4,
4,4−ペプタフルオロ−1,1−ジメチルブチ
ル等であるがこれらに限られたものではない。 上記(2)のポジ型感放射線レジストとしては、(1)
に述べたモノマー()の共重合体であり、組成
等に特に制限はない。 上記(3)のピジ型感放射線レジストとしては、(1)
に述べたポリマと他のビニル系モノマの1種又は
2種以上とのコポリマ、あるいは上記(2)に述べた
ポリマと他のビニル系モノマの1種又は2種以上
とのコポリマである。 他のビニルモノマとしては、 (R2はメチル基又は水素原子、Arは芳香族基)
にて表わされる芳香族ビニル系モノマ、例えばス
チレン、α−メチルスチレン、ビニルナフタレ
ン、ビニルピリジン、ビニルトルエン、ビニルカ
ルバゾールおよびその芳香環上にハロゲン、メト
キシ、炭素数4以下のアルキル等の置換基を有す
る誘導体等、 (R3はメチル基又は水素原子、R4はアルキル
基、アリール基又はアラルキル基)にて表わされ
るビニルエーテル系モノマ、例えば、メチルビニ
ルエーテル、エチルビニルエーテル、n−ブチル
ビニルエーテル等、 (R5はメチル基又は水素原子、R6はアルキル
基、アリール基又はアラルキル基)にて表わされ
るビニルケトン系モノマ、例えばメチルビニルケ
トン、メチルイソプロピルケトン等、 (R7は水素原子、メチル基、ハロゲン原子、
ハロゲン化メチル)にて表わされるシアノアクリ
ラート系モノマ、例えばアクリロニトリル、メタ
クリロニトリル、2−クロロアクリロニトリル
等、 (R8は水素原子、メチル基、ハロゲン原子、
ハロゲン化メチル基、カルボキシル基)にて表わ
されるアクリルアミド系モノマ、例えばアクリル
アミド、メタクリルアミド、2−クロロアクリル
アミド等、 (R9は水素原子、メチル基、ハロゲン原子、
ハロゲン化メチル基、カルボキシル基、シアノ
基、カルボキシメチル基にて表わされるアクリル
酸系モノマ、例えば、アクリル酸、メタクリル
酸、2−クロロメタクリル酸、2−シアノアクリ
ル酸、イタコン酸等、 (R10は水素原子、メチル基、ハロゲン原子、
ハロゲン化メチル基、カルボキシル基、シアノ
基、カルボキシメチル基、R11はアルキル基、ア
リール基、アラルキル基) にて表わされるアクリル酸エステル系モノマ、例
えば、メチルアクリラート、エチルアクリラー
ト、イソプロピルアクリラート、n−プロピルア
クリラート、イソブチルアクリラート、n−ブチ
ルアクリラート、ベンジルアクリラート、フエニ
ルアクリラート、メチル−α−クロロアクリラー
ト、エチルα−クロロアクリラート、イソプロピ
ルα−クロロアクリラート、n−プロピルα−ク
ロロアクリラート、イソブチルα−クロロアクリ
ラート、n−ブチルα−クロロアクリラート、ベ
ンジルα−クロロアクリラート、フエニルα−ク
ロロアクリラート、メチルメタクリラート、エチ
ルメタクリラート、イソプロピルメタクリラー
ト、n−プロピルメタクリラート、イソブチルメ
タクリラート、n−ブチルメタクリラート、ベン
ジルメタクリラート、フエニルメタクリラート、
2−シアノアクリラートおよびそのベンゼン環上
にハロゲン、メトキシ、炭素数4以下のアルキル
等の置換基を有する誘導体等、 (R12は水素原子、メチル基、ハロゲン原子、
ハロゲン化メチル基、カルボキシメチル基、シア
ノ基、カルボキシメチル基、R13はアルキル基、
アリール基又はアラルキル基)にて表わされるチ
オアクリラート系モノマ、例えばメチルチオメタ
クリラート、エチルチオメタクリラート等、 (R14は水素原子、メチル基、ハロゲン原子、
ハロゲン化メチル基、シアノ基、R15はアルキル
基、アリール基又はアラルキル基)にて表わされ
るビニルアセタート系モノマ、例えば、ビニルア
セタート、ビニルプロピオナート等が考えられる
が、これに限られるものではない。 なお、上記説明様、R4,R6,R11,R13および
R15のアルキル基とは炭素数1〜8のものをい
い、アリール基とはベンゼン環又はナフタリン環
を有するものをいい、アラルキル基とはベンジル
又はフエニルエチルをいう。 以上の内R2,R3,R5,R7,R8,R9,R10
R12、R14が水素原子以外の基をもつもの、すな
わち、重合後4級炭素になるものが好ましい。ま
た水素原子以外の基のなかでハロゲン原子を持つ
ものが特に好ましい。 コモノマ中に占めるこれらビニル系モノマの割
合は50wt%以下にすることが好ましい。 コポリマにすることにより一般的に基板に対す
る接着性が向上し、芳香族系コモノマを共重合す
ることにより一般的にドライエツチング耐性を改
善することができる。 以上(1)(2)(3)で示されるポジ型感放射線レジスト
の分子量としては、メチルエチルケトン中25℃で
測定された極限粘度が、0.3〜3.0のもの、好まし
くは0.5〜2.0のものが用いられる。分子量が高い
方が、一般に感度は高くなり有利であるが、あま
り高いと、レジスト溶液としての溶液粘度が高く
なり、過が困難になる。またパターン形成時
に、基板への塗膜が困難になり、現像時の膨潤が
起りパターンに悪影響を及ぼす。 重合反応の後は、沈殿したポリマ粉末を取、
洗浄、乾燥するか、溶媒にいつたん溶解した後、
非溶媒中で再沈殿し、取、洗浄、乾燥する。 次に本発明のポジ型感放射線レジストの感度を
測定する方法を述べる。 まず、ポリマをメチルセロソルブアセタート、
シクロヘキサノン、n−ブチルアセタート等の適
当な溶媒に溶解した後、0.2〜0.4μのメンブラン
フイルターにて過しレジスト溶液を調製する。
このレジスト溶液を基板上にスピンナーを用いて
スピンコートし0.4〜1.0μの均一なレジスタ膜を
形成する。次に溶媒を除き、かつ基板との密着性
を向上させるためプリベーク処理を行なう。本発
明のポジ型感放射線レジストの場合は160℃〜210
℃で15分−1時間プリベークすることが好まし
い。 電子線露光装置を用い、基板上の一定面積を一
定の電流量で、露光時間を等比級数的に変えなが
ら10〜20カ所露光する。各露光部分について面
積、電流量、露光時間より、単位面積当りの電気
量(μc/cm2)を計算する。 次に基板を適当な現像液中に、一定温度で一定
時間浸漬し、このあと非溶媒中に浸してリンスす
る。乾燥後、基板をポストベークする。ポストベ
ーク温度は一般にポリマのガラス転移温度より低
い温度で行なうことが好ましい。 基板上の露光部分及び未露光部分の膜厚を表面
粗さ計等で測定する。横軸に電気量(露光量)、
縦軸に露光部分の膜厚をプロツトし感度曲線を作
成する。この感度曲線が横軸と交わる時を感度と
する。 露光前の膜厚も測定しておき、現像後の未露光
部分の膜厚と比較して減少分を膜減りとする。 一般にポジ型感放射線レジストにおいては、露
光部分のポリマは主鎖切断を起し分子量が低下し
ている。これを現像すると露光部分のポリマは未
露光部分のポリマより速い速度で溶解し、従つて
レジストパターンが形成される。このように現像
時には未露光部分の膜厚は必ず、現像前に比べて
減少する。 ポジ型感放射線レジストの感度は、現像液の種
類、温度、現像時間、レジスト膜厚によつて変化
しこれらを記載しないと感度のみのデータは意味
がない。すなわち、長い現像時間、高い現像温度
を用いると感度は見かけ上高くなるが、膜減りも
大きくなる。 〔実施例〕 次に実施例にて本発明を詳述する。 実施例 1 2,2,2−トリフルオロエチルα−クロロア
クリラート200g、アゾビスイソブチロニトリル
6.9g、t−ブタノール800mlを2三ツ口フラス
コに仕込み、かくはんして溶解させた。フラスコ
内を窒素で置換した後、50℃の湯浴内で6.5時間
静置した。 得られる寒天状かたまりを、アセトン3に溶
解する。ポリマ溶液をメタノール4、水2の
混合物中に注ぎ、ポリマを再沈する。析出するポ
リマを取し、メタノール−水2:1で洗浄後真
空乾燥器内で乾燥した。 ポリマ粉末186gが得られた。メチルエチルケ
トン中、25℃での極限粘度は1.00であつた。同様
の重合を5回行なつた場合の収量及び極限粘度は
次の通りであつた。190g・1.01,188g・1.02,
192g・0.99,189g・0.98,191g・1.00。 ポリマ粉末6.2gを取りメチルセロソルブアセタ
ート94gに溶解しレジスト溶液を調製した。レジ
スト溶液をクロロブランクス上に1000回転でスピ
ンコートし、200℃で30分間プリベークした。レ
ジスト膜厚は5560Åであつた。 電子線露光装置を用い、加速電圧20kv、電流
量1ηAで0.45×0.6mmの面積を順次露光時間を変え
て走査露光した。 基板をメチルイソブチルケトン−イソプロパノ
ール8:2の現像液中、25℃、かくはん下に5分
間浸漬し、次いでイソプロパノールに30秒間浸漬
した。 未露光部分および露光部分のレジスト膜厚を順
次測定し、感度曲線を作成した。感度は4.7μc/
cm2、未露光部分の膜減りは100Åであつた。 比較例 1 実施例1と同様の重合をかくはん下に行なつ
た。5回重合を行なつた場合の収量及び極限粘度
は次の通りであつた。 138g・0.77,146g・0.59,151g・0.83,155g・
0.79,160g・0.86。 実施例 2 2,2,2−トリフルオロエチルα−クロロア
クリラート160g、フエニルα−クロロアクリラ
ート40g、アゾビスイソブチロニトリル3.28g、n
−ヘキサン1600mlを5三ツ口フラスコに仕込み
かくはんして溶解させた。フラスコ内を窒素で置
換した後、50℃の湯浴内で8時間静置した。 イソプロパノール1を加え攪拌した後、粉末
ポリマを取し、イソプロパノールで洗浄した。
ポリマをイソプロパノール4中に加え、30分間
放置した後、過した。得られた白色粉末を真空
乾燥器内で乾燥すると、189gのポリマ粉末が得
られた。メチルエチルケトン中25℃での極限粘度
は1.21であつた。 同様の重合を5回行なつた場合の収量及び極限
粘度は次の通りであつた。 188g・1.18,182g・1.19,190g・1.22,191g・
1.21,180g・1.21。 ポリマ粉末8.0gを取りメチルセロソルブアセタ
ート92gに溶解しレジスト溶液を調製した。レジ
スト溶液をクロロブランクス上に2900回転でスピ
ンコートし、200℃で30分間プリベークした。レ
ジスト膜厚は5640Åであつた。 電子線露光装置を用い、加速電圧20kv、電流
量1ηAで、0.45×0.6mmの面積を順次露光時間を変
えて走査露光した。 基板をメチルイソブチルケトン−イソプロパノ
ール7:3の現像液中、25℃で撹拌下5分間浸漬
し、次いでイソプロパノールに30秒間浸漬した。 未露光部分および露光部分のレジスト膜厚を順
次測定し、感度曲線を作成した。感度は6.8μc/
cm2未露光部分の膜減りは270Åであつた。 比較例 2 実施例2と同様の重合を撹拌下に行なつた。5
回重合を行なつた場合の収量及び極限粘度は次の
通りであつた。 140g・0.67,143g・0.84,150g・0.79,160g・
1.03,150g・0.79。 実施例 3 下記の構造式で示される14種類のモノマ(〜
)を用い、これらを表−1に示す条件でそれ
ぞれ静置重合を行なつた。得られたポリマおよび
コポリマをそれぞれ実施例1および実施例2に準
じて粉末化、レジスト膜形成を行ない、膜厚、膜
減り、感度およびドライエツチング耐性を測定
し、結果を表−1に示した。 なお表−1において、重合の湯浴温度:50℃、
現像温度:25℃を用いた。又表−1において、
AIBN,BPO,〔η〕およびドライエツチング耐
性とは次のものをいう。 AIBN:アゾビスイソブチロニトリル BPO:過酸化ベンゾイル 〔η〕:極限粘度 ドライエツチング耐性:テトラフルオロメタン −酸素60:40のエツチングガスを用い
1Torr200wでエツチングした場合のエツチング
速度をポリ(2,2,2−トリフルオロエチルα
−クロロアクリラート)の場合を1.00として示
す。
【表】
【表】
【表】
【表】
〔発明の効果〕
本発明は上述のごとく構成したので、高純度の
ポリ(フルオロアルキルα−クロロアクリラー
ト)およびそのコポリマを収率良く、安定に、し
かも経済的に得ることができるという利点を有す
る。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 フルオロアルキルα−クロロアクリラート系
    モノマの1種又は2種以上を、該モノマは溶解す
    るが、生成ポリマは溶解しない溶媒中でラジカル
    静置重合することを特徴とするポリ(フルオロア
    ルキルα−クロロアクリラート)の製造法。 2 フルオロアルキルα−クロロアクリラート
    が、2,2,2−トリフルオロエチルα−クロロ
    アクリラートである特許請求第1項記載のポリ
    (フルオロアルキルα−クロロアクリラート)の
    製造法。 3 フルオロアルキルα−クロロアクリラート系
    モノマの1種又は2種以上と他のビニル系モノマ
    の1種又は2種以上とを、上記モノマは溶解する
    が、生成ポリマは溶解しない溶媒中でラジカル静
    置重合することを特徴とするポリ(フルオロアル
    キルα−クロロアクリラート)コポリマの製造
    法。 4 他のビニル系モノマが、メタクリル酸、ベン
    ジルメタクリラート又はそのベンゼン環上に置換
    基を有する誘導体、ベンジルα−クロロアクリラ
    ート又はそのベンゼン環上に置換基を有する誘導
    体、フエニルメタクリラート又はそのベンゼン環
    上に置換基を有する誘導体、フエニルα−クロロ
    アクリラート又はそのベンゼン環上に置換基を有
    する誘導体、スチレン又はそのベンゼン環上に置
    換基を有する誘導体、α−メチルスチレン又はそ
    のベンゼン環上に置換基を有する誘導体あるいは
    メタクリロニトリルの群から選ばれた少なくとも
    1種である特許請求の範囲第3項記載のポリ(フ
    ルオロアルキルα−クロロアクリラート)の製造
    法。 5 フルオロアルキルα−クロロアクリラートが
    2,2,2−トリフルオロエチルα−クロロアク
    リラートである特許請求の範囲第4項記載のポリ
    (フルオロアルキルα−クロロアクリラート)コ
    ポリマの製造法。
JP1094185A 1985-01-25 1985-01-25 ポリ(フルオロアルキルα−クロロアクリラ−ト)ないしそのコポリマの製造法 Granted JPS61170735A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1094185A JPS61170735A (ja) 1985-01-25 1985-01-25 ポリ(フルオロアルキルα−クロロアクリラ−ト)ないしそのコポリマの製造法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1094185A JPS61170735A (ja) 1985-01-25 1985-01-25 ポリ(フルオロアルキルα−クロロアクリラ−ト)ないしそのコポリマの製造法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61170735A JPS61170735A (ja) 1986-08-01
JPH0436167B2 true JPH0436167B2 (ja) 1992-06-15

Family

ID=11764233

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1094185A Granted JPS61170735A (ja) 1985-01-25 1985-01-25 ポリ(フルオロアルキルα−クロロアクリラ−ト)ないしそのコポリマの製造法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS61170735A (ja)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62223750A (ja) * 1986-03-26 1987-10-01 Toray Ind Inc 放射線感応ポジ型レジストおよび該レジスト組成物
JP4484690B2 (ja) * 2004-12-21 2010-06-16 ダイセル化学工業株式会社 フォトレジスト用樹脂の製造方法
JP6801679B2 (ja) * 2016-01-29 2020-12-16 日本ゼオン株式会社 重合体、ポジ型レジスト組成物、およびレジストパターン形成方法
JP6935669B2 (ja) * 2016-12-27 2021-09-15 日本ゼオン株式会社 レジストパターン形成方法
US11644752B2 (en) 2016-12-27 2023-05-09 Zeon Corporation Polymer, positive resist composition, and method of forming resist pattern
JP6958039B2 (ja) * 2017-07-06 2021-11-02 日本ゼオン株式会社 レジスト膜形成方法および積層体の製造方法
JP6958040B2 (ja) * 2017-07-06 2021-11-02 日本ゼオン株式会社 積層体
US11402753B2 (en) * 2017-09-29 2022-08-02 Zeon Corporation Positive resist composition, resist film formation method, and laminate manufacturing method
JP7013900B2 (ja) * 2018-02-02 2022-02-01 日本ゼオン株式会社 ポジ型レジスト組成物、レジスト膜形成方法、及び積層体の製造方法
JP7207332B2 (ja) * 2018-02-05 2023-01-18 日本ゼオン株式会社 レジストパターン形成方法
CN112368308B (zh) * 2018-09-25 2023-01-13 日本瑞翁株式会社 共聚物和正型抗蚀剂组合物
KR20230029619A (ko) * 2020-06-22 2023-03-03 니폰 제온 가부시키가이샤 공중합체, 포지티브형 레지스트 조성물, 및 레지스트 패턴 형성 방법
JPWO2023189586A1 (ja) * 2022-03-29 2023-10-05
KR20250164193A (ko) * 2023-03-30 2025-11-24 니폰 제온 가부시키가이샤 공중합체, 포지티브형 레지스트 조성물, 및 레지스트 패턴 형성 방법

Also Published As

Publication number Publication date
JPS61170735A (ja) 1986-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0436167B2 (ja)
US4011351A (en) Preparation of resist image with methacrylate polymers
US4096290A (en) Resist mask formation process with haloalkyl methacrylate copolymers
WO2025213617A1 (zh) 丙烯酸酯类聚合物及其制备方法和应用
JPS6248819B2 (ja)
EP0119017B1 (en) Electron-beam and x-ray sensitive polymers and resists
CA1292339C (en) Copolymers having o-nitrocarbinol ester groups, production of two-layer resists, and fabrication of semiconductor components
US4795692A (en) Negative-working polymers useful as X-ray or E-beam resists
JPH087443B2 (ja) 高解像度ポジ型放射線感応性レジスト
JPS63216044A (ja) パタ−ン形成材料
JPH0453419B2 (ja)
JPH0643646A (ja) フォトレジスト組成物
JPH01155336A (ja) 放射線感応性樹脂
JPH087444B2 (ja) 感放射線ポジ型レジスト
JPS62223750A (ja) 放射線感応ポジ型レジストおよび該レジスト組成物
JPH0358104B2 (ja)
JPH087441B2 (ja) ポジ型高感度放射線感応性レジスト
JPH01154146A (ja) 高感度感応性放射線レジスト
JPH0381142B2 (ja)
JPH0245509A (ja) フッ素含有ポリアクリル酸誘導体
JPS63158541A (ja) レジストパタ−ン形成方法
JPS6349213B2 (ja)
JPS5983156A (ja) 微細画像形成法
JPH0146863B2 (ja)
JPH087442B2 (ja) 放射線感応性レジスト