JPH04362921A - 液晶表示素子の製造方法 - Google Patents
液晶表示素子の製造方法Info
- Publication number
- JPH04362921A JPH04362921A JP19772391A JP19772391A JPH04362921A JP H04362921 A JPH04362921 A JP H04362921A JP 19772391 A JP19772391 A JP 19772391A JP 19772391 A JP19772391 A JP 19772391A JP H04362921 A JPH04362921 A JP H04362921A
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- JP
- Japan
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- liquid crystal
- crystal display
- display element
- lower substrates
- manufacturing
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は液晶表示素子の製造方法
の改良に関するものである。
の改良に関するものである。
【０００２】本発明は上下電極基板と周辺シール材との
間にできるすき間をうめる有機接着剤塗布に関するもの
であり、前記すき間をうめることにより、非常に信頼性
の高い、特に耐湿性に優れた液晶表示素子を提供するも
のである。
間にできるすき間をうめる有機接着剤塗布に関するもの
であり、前記すき間をうめることにより、非常に信頼性
の高い、特に耐湿性に優れた液晶表示素子を提供するも
のである。
【０００３】
【従来の技術】一般に液晶表示素子の構造は、図２に示
すように上下電極１ａ，２ａがそれぞれ形成された上下
基板１、２の周辺をシール材３で接着して外囲器を形成
した後、内部に液晶物質を注入している。
すように上下電極１ａ，２ａがそれぞれ形成された上下
基板１、２の周辺をシール材３で接着して外囲器を形成
した後、内部に液晶物質を注入している。
【０００４】さて、かかる液晶表示素子を１個取り、す
なわち１対の上下基板１、２を組み立てて製作する場合
は、図２に示すごとく周辺シール材３と上下基板１、２
の間にはすき間は全く無くすることができ、信頼性が高
いものが得られる。
なわち１対の上下基板１、２を組み立てて製作する場合
は、図２に示すごとく周辺シール材３と上下基板１、２
の間にはすき間は全く無くすることができ、信頼性が高
いものが得られる。
【０００５】しかし、この１個取り方法は工程が複雑で
あり、合理的でないために、最近多数個取り方法で素子
を製作している。この多数個取り方法は、図３に示すよ
うに１枚の大きな基板１１、１２に上下の電極を多数作
り、同一の基板１１、１２を２枚重ねてシール材１３で
シールし、切断ライン１４で切断して素子を１度に多数
個同時に製作する。この方法では上下基板１１、１２が
シール材１３で接着された後に切断されるために、図４
に示すごとく、上下基板１１、１２と周辺シール材１３
との間にすき間１５を作らなければならない。これはシ
ール材１３がたとえば、エポキシ樹脂、フリットガラス
であっても、接着部分の上は切断できないためである。 なお、１１ａ、１２ａはそれぞれ上下電極を示す。
あり、合理的でないために、最近多数個取り方法で素子
を製作している。この多数個取り方法は、図３に示すよ
うに１枚の大きな基板１１、１２に上下の電極を多数作
り、同一の基板１１、１２を２枚重ねてシール材１３で
シールし、切断ライン１４で切断して素子を１度に多数
個同時に製作する。この方法では上下基板１１、１２が
シール材１３で接着された後に切断されるために、図４
に示すごとく、上下基板１１、１２と周辺シール材１３
との間にすき間１５を作らなければならない。これはシ
ール材１３がたとえば、エポキシ樹脂、フリットガラス
であっても、接着部分の上は切断できないためである。 なお、１１ａ、１２ａはそれぞれ上下電極を示す。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このようにすき間１５
があると、高湿雰囲気下に前記素子が放置された場合、
前述したすき間１５に水滴がたまる。そこで、水滴が溜
った状態で通電されると、端子と端子の間に電流が流れ
るか、またはコモン側電極と端子間に電流が流れ、長時
間経過すると端子側あるいはコモン側の透明導電膜特に
Ｉｎ２Ｏ３を主成分としたものが溶解する結果となる。 特にフリットガラスを用いた素子では、通電しない場合
であっても長時間高湿雰囲気下に放置すると、透明導電
膜の溶解が有機シール素子の場合にくらべより顕著に発
生する。多数個取りプロセスを用いて液晶素子を製作し
た場合には、以上説明したすき間１５をなくすことは不
可能であり、すき間１５があれば、ほとんどの素子で高
湿下におかれた場合、あるいは水滴が溜った際にかなら
ず透明導電膜の溶解現象が発生する。
があると、高湿雰囲気下に前記素子が放置された場合、
前述したすき間１５に水滴がたまる。そこで、水滴が溜
った状態で通電されると、端子と端子の間に電流が流れ
るか、またはコモン側電極と端子間に電流が流れ、長時
間経過すると端子側あるいはコモン側の透明導電膜特に
Ｉｎ２Ｏ３を主成分としたものが溶解する結果となる。 特にフリットガラスを用いた素子では、通電しない場合
であっても長時間高湿雰囲気下に放置すると、透明導電
膜の溶解が有機シール素子の場合にくらべより顕著に発
生する。多数個取りプロセスを用いて液晶素子を製作し
た場合には、以上説明したすき間１５をなくすことは不
可能であり、すき間１５があれば、ほとんどの素子で高
湿下におかれた場合、あるいは水滴が溜った際にかなら
ず透明導電膜の溶解現象が発生する。
【０００７】本発明は上記透明電極溶解現象をおさえる
ためのものであり、シール部分が有機接着剤あるいはフ
リットガラスいずれの場合にも適用可能な液晶表示素子
の製造方法を提供することを目的とする。
ためのものであり、シール部分が有機接着剤あるいはフ
リットガラスいずれの場合にも適用可能な液晶表示素子
の製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために本発明による液晶表示素子の製造方法は、電極
の形成された上，下基板を、前記電極が所定間隔をもっ
て対向するようにして、該上，下基板の周囲端面より内
側にシール材を介して固着後、前記上，下基板間に液晶
を封入し気密封止した後、前記固着された上，下基板の
周辺部内面と前記シール材の外側面とにより形成される
凹所の、前記電極の延在する部分に有機樹脂を塗布硬化
することを特徴とするものである。
るために本発明による液晶表示素子の製造方法は、電極
の形成された上，下基板を、前記電極が所定間隔をもっ
て対向するようにして、該上，下基板の周囲端面より内
側にシール材を介して固着後、前記上，下基板間に液晶
を封入し気密封止した後、前記固着された上，下基板の
周辺部内面と前記シール材の外側面とにより形成される
凹所の、前記電極の延在する部分に有機樹脂を塗布硬化
することを特徴とするものである。
【０００９】
【作用】強度が要求される上，下基板固着は、上下基板
の周囲端より内側に配置されたシール材を介して行なう
ので、固着強度が確保できるのは勿論、量産性の高い多
数個取り方法が採用できる。基板周辺の凹部の電極の耐
湿性向上のために塗布する有機樹脂と上，下基板固着用
シール材とは独立に塗布硬化されるので、それらの目的
，塗布方法，時期に合ったものを選ぶ選択幅が拡大され
る。
の周囲端より内側に配置されたシール材を介して行なう
ので、固着強度が確保できるのは勿論、量産性の高い多
数個取り方法が採用できる。基板周辺の凹部の電極の耐
湿性向上のために塗布する有機樹脂と上，下基板固着用
シール材とは独立に塗布硬化されるので、それらの目的
，塗布方法，時期に合ったものを選ぶ選択幅が拡大され
る。
【００１０】
【実施例】以下、本発明を図示の実施例により説明する
。
。
【００１１】図１は本発明になる液晶表示素子の製造方
法の一実施例を説明するための液晶表示素子の断面図で
ある。なお、図４と同じまたは相当部材には同一符号を
付し、その説明を省略する。前記のように多数個取り加
工プロセスで製作した素子を破断し１ケとし、液晶を封
入した後封入孔を気密封止する。そして、上下基板１１
，１２と周辺シール材１３とのすき間に液状エポキシ樹
脂１６、たとえばエピコート８２８に直鎖形アミン、た
とえばＴＴＡ（トリエチルテトラアミン）を硬化剤とし
て加え塗布する。塗布方法としては、素子端部に滴下し
、自重で樹脂１６を流れさせる方法が良い。塗布後、素
子を８０℃に６０分放置し、樹脂１６を硬化させる。 または樹脂１６として、エポキシ樹脂エピコート８２８
にポリアミド樹脂を加え、さらにγ−アミノトリエトキ
シシランを２〜５Ｐｈｒ加える。さらにＳｉＯ２粉末を
（粒径５μｍ以下）を加え、エチルセロソルブを加えて
混合し、うめ込み用接着剤を作る。そして、前記のよう
にして塗布し、塗布後常温で溶剤を取りのぞき、その後
１００℃で６０分硬化させる。
法の一実施例を説明するための液晶表示素子の断面図で
ある。なお、図４と同じまたは相当部材には同一符号を
付し、その説明を省略する。前記のように多数個取り加
工プロセスで製作した素子を破断し１ケとし、液晶を封
入した後封入孔を気密封止する。そして、上下基板１１
，１２と周辺シール材１３とのすき間に液状エポキシ樹
脂１６、たとえばエピコート８２８に直鎖形アミン、た
とえばＴＴＡ（トリエチルテトラアミン）を硬化剤とし
て加え塗布する。塗布方法としては、素子端部に滴下し
、自重で樹脂１６を流れさせる方法が良い。塗布後、素
子を８０℃に６０分放置し、樹脂１６を硬化させる。 または樹脂１６として、エポキシ樹脂エピコート８２８
にポリアミド樹脂を加え、さらにγ−アミノトリエトキ
シシランを２〜５Ｐｈｒ加える。さらにＳｉＯ２粉末を
（粒径５μｍ以下）を加え、エチルセロソルブを加えて
混合し、うめ込み用接着剤を作る。そして、前記のよう
にして塗布し、塗布後常温で溶剤を取りのぞき、その後
１００℃で６０分硬化させる。
【００１２】本発明においては、信頼性の点から強度が
要求される上，下基板の固着は、この上，下基板の周囲
端より内側に配置されたシール材を介して行なうので、
量産性の高い多数個取り方法が採用出来る。この際形成
される基板周辺部の凹所の、電極の延在している部分に
は、この凹所に入り込む水分によりこの電極が溶解する
のを防止するために有機樹脂を塗布するが、この塗布膜
には余り強度が要求されないので硬化温度の低い有機樹
脂を塗布硬化することで十分である。上下基板固着用有
機樹脂シール材の硬化温度は通常１５０℃以上なのに対
し、この様に硬化温度の低い有機樹脂が使えるので、こ
の塗布硬化作業は、液晶セルへ液晶を注入した後でも行
なうことが出来る。
要求される上，下基板の固着は、この上，下基板の周囲
端より内側に配置されたシール材を介して行なうので、
量産性の高い多数個取り方法が採用出来る。この際形成
される基板周辺部の凹所の、電極の延在している部分に
は、この凹所に入り込む水分によりこの電極が溶解する
のを防止するために有機樹脂を塗布するが、この塗布膜
には余り強度が要求されないので硬化温度の低い有機樹
脂を塗布硬化することで十分である。上下基板固着用有
機樹脂シール材の硬化温度は通常１５０℃以上なのに対
し、この様に硬化温度の低い有機樹脂が使えるので、こ
の塗布硬化作業は、液晶セルへ液晶を注入した後でも行
なうことが出来る。
【００１３】シール材により固着された２枚の基板の間
隔は通常１０μｍ以下であるから、前記凹所に有機樹脂
を塗布しても、完全にこの凹所を埋めることは作業上困
難で微小孔が生じることがある。液晶セルへ液晶を注入
する前に、この様な微小孔が生じていると、液晶注入時
この部分に液晶等が侵入すると、洗浄しても容易に除去
することが出来ない。すなわち凹所には水分等の侵入を
防止する為に樹脂の塗布を行なうのであるが、この塗布
膜にピンホール等が生じて、このピンホールに液晶材料
が一旦侵入してしまうと、この除去が困難となり却って
悪影響を及ぼす。従ってこの凹所への有機樹脂の塗布は
なるべく製造プロセスの後の方で行なえることは大きな
メリットとなる。
隔は通常１０μｍ以下であるから、前記凹所に有機樹脂
を塗布しても、完全にこの凹所を埋めることは作業上困
難で微小孔が生じることがある。液晶セルへ液晶を注入
する前に、この様な微小孔が生じていると、液晶注入時
この部分に液晶等が侵入すると、洗浄しても容易に除去
することが出来ない。すなわち凹所には水分等の侵入を
防止する為に樹脂の塗布を行なうのであるが、この塗布
膜にピンホール等が生じて、このピンホールに液晶材料
が一旦侵入してしまうと、この除去が困難となり却って
悪影響を及ぼす。従ってこの凹所への有機樹脂の塗布は
なるべく製造プロセスの後の方で行なえることは大きな
メリットとなる。
【００１４】
【発明の効果】以上の説明から明らかな如く、本発明に
なる液晶表示素子の製造方法は上下基板間に液晶を封入
気密封止した後に、上下基板の周辺部内面とシール材の
外側面とにかこまれた凹所部分に有機接着剤を充填して
なるので、この凹所部分の水滴による透明電極の溶解現
象は防止される。
なる液晶表示素子の製造方法は上下基板間に液晶を封入
気密封止した後に、上下基板の周辺部内面とシール材の
外側面とにかこまれた凹所部分に有機接着剤を充填して
なるので、この凹所部分の水滴による透明電極の溶解現
象は防止される。
【図１】本発明になる液晶表示素子の製造方法の一実施
例を説明するための液晶表示素子の要部断面図である。
例を説明するための液晶表示素子の要部断面図である。
【図２】従来の１個取りの液晶表示素子の製造方法によ
る液晶表示素子の要部断面図である。
る液晶表示素子の要部断面図である。
【図３】多数個取り方法を説明するための正面図である
。
。
【図４】図３の方法によって得られた液晶表示素子の要
部断面図である。
部断面図である。
１１・・・上基板
１２・・・下基板
１３・・・シール材
１６・・・樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】電極の形成された上，下基板を、前記電極
が所定間隔をもって対向するようにして、該上，下基板
の周囲端面より内側にシール材を介して固着後、前記上
，下基板間に液晶を封入し気密封止した後、前記固着さ
れた上，下基板の周辺部内面と前記シール材の外側面と
により形成される凹所の、前記電極の延在する部分に有
機樹脂を塗布硬化したことを特徴とする液晶表示素子の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19772391A JPH04362921A (ja) | 1991-08-07 | 1991-08-07 | 液晶表示素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19772391A JPH04362921A (ja) | 1991-08-07 | 1991-08-07 | 液晶表示素子の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10714180A Division JPS5732419A (en) | 1980-08-06 | 1980-08-06 | Liquid crystal display element |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04362921A true JPH04362921A (ja) | 1992-12-15 |
Family
ID=16379281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19772391A Pending JPH04362921A (ja) | 1991-08-07 | 1991-08-07 | 液晶表示素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04362921A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7023518B1 (en) | 1995-12-19 | 2006-04-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device having a non-conductive material or a weakly conductive material applied to a side edge of a substrate and a method of fabricating the same |
| US7538849B2 (en) | 1995-02-15 | 2009-05-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Active matrix display and forming method thereof |
| JP2010026307A (ja) * | 2008-07-22 | 2010-02-04 | Citizen Finetech Miyota Co Ltd | 液晶表示素子およびその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49104656A (ja) * | 1973-02-05 | 1974-10-03 | ||
| JPS5638326B2 (ja) * | 1978-08-12 | 1981-09-05 |
-
1991
- 1991-08-07 JP JP19772391A patent/JPH04362921A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49104656A (ja) * | 1973-02-05 | 1974-10-03 | ||
| JPS5638326B2 (ja) * | 1978-08-12 | 1981-09-05 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7538849B2 (en) | 1995-02-15 | 2009-05-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Active matrix display and forming method thereof |
| US7924392B2 (en) | 1995-02-15 | 2011-04-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Active matrix display and forming method thereof |
| US7023518B1 (en) | 1995-12-19 | 2006-04-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device having a non-conductive material or a weakly conductive material applied to a side edge of a substrate and a method of fabricating the same |
| JP2010026307A (ja) * | 2008-07-22 | 2010-02-04 | Citizen Finetech Miyota Co Ltd | 液晶表示素子およびその製造方法 |
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