JPH04363176A - 電子部品の塗装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、浸漬法により、電子部
品の外表面に塗装を施す方法に関し、特に、塗料槽を工
夫することにより電子部品の外表面の必要部分のみに塗
装を施し得る方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子部品の外表面に塗料を塗布す
る場合、以下のような浸漬法が一般的に採用されていた
。図８に示すように、塗装対象である多数の電子部品１
を、保持板２の一方主面上に整列固定しておく。次に、
はんだ等の塗料３が貯留された塗料槽４を用意する。そ
して、保持板２を下降させることにより、多数の電子部
品１を塗料３に浸漬する。しかる後、塗料３から電子部
品１を引き上げることにより、電子部品１の外表面に塗
装を施す。

【０００３】上記塗料３への浸漬に際しての浸漬深度は
、電子部品１の塗装が施されるべき部分に応じて選択さ
れる。すなわち、浸漬法では、浸漬深度を選択すること
により、電子部品１の下端から所定の長さの領域にのみ
塗装を施すことが可能とされる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】浸漬法は、多数の電子
部品１を塗料３に浸漬するものであるため、溶融はんだ
のような低粘度の塗料への浸漬に際しては、図９に示す
ように塗料３の液面３ａに波打ちが生じがちであった。 この波打ち現象は、塗料３への浸漬速度を遅くすること
によりある程度は抑えられる。しかしながら、浸漬速度
を単に遅くとしたとしても、液面３ａの波打ち現象を皆
無とすることはできない。また、熔融はんだのように高
温の塗料を塗装する場合には、電子部品１への熱的悪影
響が及ぶのを防止するため、浸漬速度は逆に速めること
が要求されている。

【０００５】のみならず、電子部品１は非常に小さいた
め、図９に示す浸漬状態では、液面３ａと保持板２の下
面２ａとの間のクリアランスは、０．１ｍｍ〜０．２ｍ
ｍ程度と非常に小さいのが普通である。従って、液面３
ａに肉眼では把握できない程度の小さな波打ちが生じた
としても、該波打ちにより、電子部品１の浸漬深度がば
らつくことがあった。すなわち、電子部品１の塗装を施
すべき部分を越えて塗料３が付着したり、あるいは塗装
を施すべき全領域に塗料を付着させることができなかっ
たりすることがあった。のみならず、電子部品１だけで
なく、保持板２等の周辺の部品に塗料が付着するという
問題もあった。よって、本発明の目的は、塗料の液面揺
れを防止し、電子部品の所望部分のみを確実に塗装し得
る電子部品の塗装方法を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の塗装
方法は、底板の上面に閉環状の第１の堤が設けられてお
り、該第１の堤の外側を囲むように閉環状の第２の堤が
設けられた塗料槽を用意し、前記塗料槽の第１，第２の
堤で囲まれた領域に塗料を入れておき、前記塗料の上方
から複数の電子部品を下降させて該塗料に浸漬し、浸漬
後、複数の電子部品を引き上げて電子部品の外表面の必
要部分にのみ塗料を付着させる各工程を備えることを特
徴とする。

【０００７】

【作用】第１の堤及び第２の堤を有する二重堤が設けら
れた塗料槽を用いるため、波打ち現象により盛り上がっ
た塗料部分が第１の堤を越えて第１の堤と第２の堤との
間の空間に逃がされる。従って、波打ち現象により盛り
上がった塗料が電子部品の周辺部分に付着することを抑
制することができる。また、二重堤構造であるため、内
側に設けられた第１の堤が設けられている分だけ、最も
外側に位置する電子部品と堤の内壁との間の距離を短縮
することができ、それによって波打ちが生じる液面の領
域を狭めることができ、従って波打ち現象を抑制するこ
とができる。

【０００８】

【実施例の説明】図２（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一
実施例に用いられる塗料槽を示す斜視図及び断面図であ
る。塗料槽１１は、矩形板状の底板１２の上面に、矩形
枠状の第１の堤１３と、第１の堤の外側に設けられた同
じく矩形枠状の第２の堤１４とを備える。なお、底板１
２、第１，第２の堤１３，１４の平面形状は図示のもの
に限定されない。すなわち、矩形以外の平面形状の底板
を用いてもよく、第１，第２の堤１３，１４についても
円環状等の他の閉環状の形状を有していてもよく、さら
に第１，第２の堤の平面形状は異なってもよい。

【０００９】図２（ｂ）から明らかなように、第１，第
２の堤１３，１４の高さは、本実施例では略同等とされ
ている。後述の第１，第２の堤１３，１４の作用から明
らかなように、第１，第２の堤１３，１４の高さは本実
施例のように略同等とすることが好ましい。もっとも、
後述の作用を果たす限り、第１，第２の堤１３，１４の
高さを異ならせることも可能である。

【００１０】次に、前記塗料槽１１を用いた本実施例の
塗装方法を説明することにより、上記塗料槽１１の作用
を明らかにする。まず、図３に示すように、塗料１５が
貯留された桶１６を用意し、該塗料１５内に塗料槽１１
を浸漬する。次に、塗料１５の液面上に、塗料槽１１を
引き上げる。これによって、底板１２の上面において、
第１，第２の堤１３，１４で囲まれた領域に塗料１５ａ
，１５ｂが満たされる（堤１３，１４で囲まれた領域に
満たされた塗料の位置を明確にするために、塗料１５ａ
，１５ｂについては図示のように多点のハッチングを付
して示すこととする）。

【００１１】次に、図５に示すように、塗料槽１１内に
満たされた塗料１５ａ側に、保持板２に固定された多数
の電子部品１を下降させ、塗料１５ａに浸漬する。塗料
１５ａに電子部品１が浸漬された状態を図１に拡大して
示す。実施例では、電子部品１の中間高さ位置にまで塗
料１５ａを付着させるために、堤１３，１４の高さは、
電子部品１の該中間高さ位置に至る高さとされている。 図１に示したように塗料１５ａ内に電子部品１を浸漬し
た後、該塗料１５ａから引き上げることにより、電子部
品１の上記中間高さ位置まで塗料が付着され、塗装が施
される。

【００１２】本実施例では、上記のように第１，第２の
堤１３，１４を有する塗料槽１１を用いて塗装を施すも
のであるため、従来技術において問題となっていた塗料
の波打ち現象を効果的に抑制することができる。これを
、図６及び図７を参照して説明する。図６に拡大して示
すように、二重堤構造を有するため、第１の堤１３が設
けられている分だけ、最も外側の電子部品１の外側面１
ａと、堤の内面との間の距離は、該内側の第１の堤１３
が設けられていない場合よりも短縮される。すなわち、
図６の距離ｘが比較的短くされているため、電子部品１
の塗料１５ａの浸漬に際し塗料１５ａの波打ちが生じる
領域を狭めることが可能とされており、それによって波
打ち現象が抑制される。

【００１３】また、波打ちが生じた場合、図７に示すよ
うに、底板１２上に一重の堤２１のみを設けた場合には
、該堤２１の上面２１ａ上に塗料１５ａが盛り上がり、
電子部品１の所望でない部分や周辺部分に塗料を付着さ
せるおそれがある。しかしながら、本実施例の塗料槽１
１では、外側に第２の堤１４が設けられており、第１の
堤１３と第２の堤１４との間の塗料１５ｂが内側の塗料
１５ａとつながるため、このような塗料の盛り上がりが
、第１の堤１３の上面上では生じない。すなわち、浸漬
に際して第１の堤１３上には塗料は盛り上がらず、第２
の堤１４との間の領域に円滑に流出する（図６参照）。 従って、この塗料の流出によっても、波打ち現象を抑制
することが可能とされている。よって、本実施例の塗装
方法では、上記のような第１，第２の堤１３，１４の作
用により、電子部品１の所望部分にのみ、確実に塗装を
施すことができ、所望でない部分や周辺部品への塗料の
付着を防止することができる。

【００１４】

【発明の効果】本発明では、上記のように第１の堤及び
第２の堤を有する二重堤構造が設けられた塗料槽を用い
て電子部品に塗装を施すものであるため、該二重堤の上
記作用により、波打ち現象を効果的に抑制することがで
きる。よって、低粘度であり、波打ち現象が生じ易いは
んだ等の塗料を塗装する場合であっても、電子部品の外
表面の所望部分にのみ確実に塗装を行うことができると
共に、周辺部品や電子部品の塗装部分以外の部分への塗
料の所望でない付着を防止することができる。

【００１５】特に、塗料がはんだの場合には、電子部品
への熱的な悪影響を防止するために、電子部品の浸漬速
度を速めることが求められているが、本発明によれば、
上記のように波打ち現象を効果的に抑制し得るので、浸
漬速度を速めても電子部品の所望でない領域や周辺部品
への塗料の付着を防止することができる。例えば、一般
的なチップ型コイル部品の場合、従来、波打ち現象を防
止するために浸漬速度は４０ｍｍ／秒程度にしかできな
かったが、本発明の方法では、２００ｍｍ／秒とかなり
の速度で浸漬することが可能となる。なお、本発明は、
はんだ以外の他の塗料、例えば絶縁被膜形成法の塗料の
塗装等にも用い得る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例おいて第１の堤の内側の塗料
に電子部品を浸漬した状態を示す断面図。

【図２】（ａ）は実施例で用いた塗料槽を示す斜視図、
（ｂ）は該塗料槽の断面図。

【図３】実施例において塗料槽を塗料中に浸漬した状態
を示す断面図。

【図４】実施例において塗料槽の第１，第２の堤の内側
に塗料を満たした状態を説明するための断面図。

【図５】実施例において、電子部品を浸漬する工程を説
明するための断面図。

【図６】実施例で用いた二重堤の作用を説明するための
部分切欠拡大断面図。

【図７】一重の堤が設けられた塗料槽における問題点を
説明するための部分切欠拡大断面図。

【図８】従来の塗装方法の一例を説明するための断面図
。

【図９】従来の塗装方法における問題点を説明するため
の断面図。

【符号の説明】

１…電子部品 １１…塗料槽 １２…底板 １３…第１の堤 １４…第２の堤 １５ａ，１５ｂ…塗料

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　底板の上面に閉環状の第１の堤が設け
   られており、該第１の堤の外側を囲むように閉環状の第
   ２の堤が設けられた塗料槽を用意し、前記塗料槽の第１
   ，第２の堤で囲まれた領域に塗料を入れておき、前記塗
   料の上方から複数の電子部品を下降させて該塗料に浸漬
   し、浸漬後、複数の電子部品を引き上げて電子部品の外
   表面の必要部分に塗料を付着させる、各工程を備えるこ
   とを特徴とする電子部品の塗装方法。