JPH0436468A - バルブ機構を備えた配管装置 - Google Patents
バルブ機構を備えた配管装置Info
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- JPH0436468A JPH0436468A JP2142650A JP14265090A JPH0436468A JP H0436468 A JPH0436468 A JP H0436468A JP 2142650 A JP2142650 A JP 2142650A JP 14265090 A JP14265090 A JP 14265090A JP H0436468 A JPH0436468 A JP H0436468A
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- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/33—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H10P72/3308—Vertical transfer of a single workpiece
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/564—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
- C23C14/566—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases using a load-lock chamber
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
ック部に好適なバルブ機構を備えた配管装置に関する。
のにコンパクトディスク(以下、CDと略称する)が広
く使用されるようになってきた。
により光反射率の高いアルミニューム(^1)薄膜層が
形成され、「1」か「0」のデジタル情報に合わせて開
けられたピット(pit)と称する小さな孔を、照射レ
ーザ光の反射波あるいは透過波の有無によりを読み出す
ように構成されている。
とから、従来は第3図に示す構成の連続スパッタリング
装置か採用されている。
動可能なアーム状の搬送装置2によって、搬送室3に搬
送される。搬送装置2には吸着パット21を備えたロー
ドロック蓋22が設けられ、基板lはその吸着パット2
1に吸着されて搬送される。
ーム中を通した排気管によって外部の排気ポンプに接続
されている。
を有した容器であって、その内部はロードロック部3a
とスパッタ部3bとに区分されるが、ロードロック部3
aに位置する上蓋31には、基板Iを受渡しするための
ロードロック室31aが形成されている。
方向に移動可能な搬送テーブル32が設けられ、基板1
はロードロック部3aからスパッタ部3bに搬送される
。
してスパッタ室41及びスパッタ源42が構成配置され
るとともに、開口部31bには基板lを受けるマスク4
3が取付けられている。マスク43の下面に密着された
基板1面には、アルミニュームの薄膜が例えば2秒間と
いう短い時間内で形成される。
パッタ室41内は、搬送室3の排気口33から排気され
る。
をロードロック蓋22からサセプタ32bへ渡したり、
あるいは成膜後の基板lを逆にサセプタ32bからロー
ドロック蓋22へ渡すために、大気と真空との境界室と
して構成されている。
へ渡す場合は、吸着パット21の吸引力に抗するため、
ロードロック室31a内を排気することが必要である。
る共通管路31eは外部の回転ポンプ5に接続され、バ
ルブ71を開くことによって、ロードロック室31a内
を荒引きし、基板Iをロードロック蓋22からサセプタ
32bに移動させる。その後、搬送テーブル32を下げ
、搬送室3及びロードロック室31a内が更に高真空と
なるように排気口33から排気させている。
2へと渡す場合は、ロードロック室31a内を大気状態
とすることが必要とされる。
うに、分岐管6に接続された他方のバルブ72を一時的
に開操作して、ロードロック室31aを大気圧状態とし
、基板lを吸着バット21に吸着させて搬出する。
第5図の81.82は夫々回転ポンプ5及び大気につな
がる配管を示す。
機構を有する配管装置では、ロードロック室31aから
から回転ポンプ5あるいは大気圧の空間までつなげるの
に、夫々独立した機能を有する各バルブ71.72をボ
ルト等で分岐管等に接続することとなるから、構成が大
形化するとともに、吸排経路も長くなってコンダクタン
ス(流通気体の抵抗の逆数)が小さくなるので、大気と
真空との境界室用としての機能が低下するというという
問題があった。
のバルブ71を直接共通管路31cに接続して排気専用
として構成する場合も同様である。
ック室等の真空室に通じる器壁内管路に、独立したバル
ブを容器外で接続する構成となったので、構成が大形化
し、コンダクタンスが小さくなるという欠点があった。
り、配管経路がより短く小形化が可能なバルブ機構を備
えた配管装置を提供することを目的とする。
る管路が形成され、この管路にバルブ機構か接続されて
なるバルブ機構を備えた配管装置において、前記バルブ
機構の弁体が前記器壁の外壁面で前記管路を直接開閉す
るように構成したことを特徴とする。
機構の弁体が直接、管路を開閉するように構成し、従来
のように独立したバルブを接続することがないので、吸
または排管路長を短縮することができる。
ブ機構を備えた配管装置の一実施例を説明する。なお、
第3図ないし第5図に示した従来のバルブ機構を備えた
配管装置と同一構成には同一符号を付して詳細な説明は
省略する。
配管装置をスパッタリング装置に適用した場合の要部拡
大断面図である。
室3の上蓋31の器壁内に、ロードロック室31a内に
開口した共通管路31cが横方向に形成されている。第
2図にも示すように、上蓋31の同じく器壁内で、一方
はその共通管路aleに連なり他方では外部の複数の配
管に夫々接続される分岐管路31d、31eが、途中で
下方に折り曲げ形成されている。この分岐管路31d、
31eは、この実施例では、これら2つの分岐管路31
d、31eが夫々ロードロック室31aに対して、排気
管及び吸気管として機能する。
3の器壁がブロック状に延長して上蓋31と接合するよ
うに構成され、各分岐管路31d、31eに対応した凹
部状のマニホールド34a、34bが形成されている。
ポンプ(5)及び大気に連なる配管81.82が開口し
て接続されるとともに、夫々一対のバルブ機構91.9
2の各弁体91a、92aが前記分岐管路31d、31
eの出口を開閉自在とするように構成されている。
リンダである。
のように構成されたので、吸着パット(21)の基板1
をサセプタ32bに移動させるために、一方のバルブ機
構92を閉じた状態で他方のバルブ機構91のシリンダ
91bを操作して、分岐管路31dを開け、回転ポンプ
(5)により荒引き排気する。
吸着して取出すときは、上記とは逆に、バルブ機構91
を閉操作し、バルブ機構92を一時的に開操作すること
によって、ロードロック室31a内を一旦大気状態に変
え、基板1を搬出することができる。
装置は、例えばロードロック室31aを形成するような
容器(上蓋31)の器壁内に、内外に連通ずる管路(3
1c、31d、31e)を形成し、その外側に開口した
管路をバルブ機構の弁体91a、92aが直接、開閉す
る構成としたものである。従って、上蓋31の管路開口
側の壁面31fがそのまま各バルブ機構のマニホールド
を構成する内壁面となることから、バルブ機構がコンパ
クトに構成される。
と独立した構成ではなく、搬送室3の器壁とともに組込
むように構成されたので、配管系の短縮化が可能となっ
た。
これに連なる一対の分岐管路とが構成された場合を示し
たが、必ずしもこれに限定されることなく、例えば分岐
管路がなく、単に1つの排気管路に1個のバルブ機構が
接続したものでもよい。
た管路(共通管路31c)も1個に限らず、複数個設け
られそれ等が同じ容器壁内で合流させて外側に開口して
取出すように構成されたのに適用してもよく、器壁内の
配管形態は任意に構成することができる。また、管路や
マニホールドも、例えばアルミ合金からなる器壁内に形
成しようとすれば、NC制御による切削加工で容易かつ
高精度に製作して組立てることができる。
装置に適用した場合を説明したが、容器の器壁そのもの
を利用してバルブ機構を組込むことによって、経路長さ
が短く、がっ小形化され、大きなコンダクタンスと高い
信頼性が得られるものであるから、真空容器以外にも広
く採用できるものであり、空気の吸排のみならず、各種
ガスの導入等にも適用できる。
器壁を利用したバルブ機構の組込み構成としたことによ
って、全体の小形化や高い信頼性等が得られるものであ
り、実用に際して得られる効果大である。
一実施例を連続スパッタリング装置に適用した状態を示
す要部拡大断面図、第2図は第1図に示した装置のA−
A線断面図、第3図は従来のバルブ機構を備えた配管装
置を連続スパッタリング装置に適用した状態を示す一部
断面構成図、第4図は第3図に示す要部拡大断面図、第
5図は第3図に示した装置の拡大左側面図である。 1・・・基板、2・・・搬送装置、3・・・搬送室、3
1・・・上蓋、31a・・・ロードロック室、31c・
・・共通管路、 31d、31e・・・分岐管路、5・・・回転ポンプ、
91.92・・・バルブ機構、 91a。 92a・・・弁体。
Claims (1)
- 真空容器等を構成した器壁に外部に連通する管路が形成
され、この管路にバルブ機構が接続されてなるバルブ機
構を備えた配管装置において、前記バルブ機構の弁体が
前記器壁の外壁面で前記管路を直接開閉するように構成
したことを特徴としたバルブ機構を備えた配管装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2142650A JPH07116586B2 (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | バルブ機構を備えた配管装置 |
| DE69112922T DE69112922T2 (de) | 1990-05-31 | 1991-05-28 | Anlage mit einer Vakuumkammer. |
| EP91108724A EP0463392B1 (en) | 1990-05-31 | 1991-05-28 | An apparatus having a vacuum chamber |
| US07/707,891 US5205918A (en) | 1990-05-31 | 1991-05-30 | Apparatus having a vacuum chamber |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2142650A JPH07116586B2 (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | バルブ機構を備えた配管装置 |
Publications (2)
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| JPH07116586B2 JPH07116586B2 (ja) | 1995-12-13 |
Family
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Family Applications (1)
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| JP2142650A Expired - Fee Related JPH07116586B2 (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | バルブ機構を備えた配管装置 |
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