JPH04371269A - 電子部品の塗装方法 - Google Patents

電子部品の塗装方法

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Publication number
JPH04371269A
JPH04371269A JP14476791A JP14476791A JPH04371269A JP H04371269 A JPH04371269 A JP H04371269A JP 14476791 A JP14476791 A JP 14476791A JP 14476791 A JP14476791 A JP 14476791A JP H04371269 A JPH04371269 A JP H04371269A
Authority
JP
Japan
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flux
sponge
paint
cell sponge
electronic part
Prior art date
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Pending
Application number
JP14476791A
Other languages
English (en)
Inventor
Shuzo Matsuda
秀三 松田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH04371269A publication Critical patent/JPH04371269A/ja
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  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の外表面に塗
装を施す方法に関し、特に、半田付けのためのフラック
スのように電子部品の外表面の一部にのみ塗布すること
が予定されている塗料の塗布方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、電子部品を実装するに先立ち
、電子部品を外部と電気的に接続するための端子電極の
表面にフラックスを塗布することが一般的に行われてい
る。このようなフラックスの塗布方法の一例を、図4を
参照して説明する。
【0003】まず、図4(a)に示すように、プレート
1上に塗料としてのフラックス2を載置する。次に、ス
キージ3を図示の矢印の方向に移動させることにより、
フラックス2の表面を平坦面とする。次に、図4(b)
に示すように、フラックス2の表面に電子部品としての
チップ型コイルAの端子電極4a,4bが形成されてい
る側の端面を押しつけ、それによって端子電極4a,4
bの外表面にフラックス2を付着させる。
【0004】しかしながら、チップ型コイルAは、巻線
5がその外周面に密に巻回されている構造を有する。従
って、図5に拡大して示すように、上記フラックス2が
毛細管現象により巻線5の巻回されている部分に吸引さ
れ、巻線5が巻回されている部分にまでフラックス2が
付着することがあった。
【0005】他方、上記のような巻線5の巻回されてい
る部分へのフラックスの付着を防止する方法として、図
6に示すローラー6を用いた塗装方法が提案されている
。この方法では、ローラー6の外表面にフラックスを付
着させておき、該ローラー6を図示の破線Aに沿って移
動させることにより、チップ型コイルAのフラックスを
付着させたい表面部分にのみフラックスが転写される。 従って、巻線5が巻回されている部分へのフラックスの
付着を防止することができる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ローラ
ー6を用いた方法では、図6に示すようにチップ型コイ
ルAの端子電極4a,4bの形成されている面に図示の
ような起伏が発生している場合、必要な部分に確実にフ
ラックスを付着させることが困難であった。すなわち、
上記のような起伏が存在する場合、ローラー6による転
写作業をゆっくり行ったり、あるいは転写を複数回繰り
返したりしなければ、端子電極4a,4bが形成されて
いる表面にフラックスをむらなく付着させることができ
なかった。その結果、フラックスを塗布するに際しての
作業性が低下し、かつ塗布作業に長時間を要し、さらに
作業コストも高くなるという問題があった。また、上記
のようなローラー6を用いた方法は、塗布設備自体もス
キージ3で平坦化されたフラックス2上にチップ型コイ
ルAを押しつける方法に比べて、複雑でありかつ高価な
のものであった。
【0007】本発明の目的は、フラックス等の塗料を電
子部品の外表面の所望の部分に確実にかつ簡単に塗布す
ることを可能とする電子部品の塗装方法を提供すること
にある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の塗装
方法は、単泡スポンジを用いて塗装を行うことを特徴と
する。すなわち、本発明の電子部品の塗装方法では、ま
ず、単泡スポンジの気泡中に所定量の塗料を含ませ、次
に、単泡スポンジに電子部品を押しつけて該気泡中の塗
料を電子部品の外表面に付着させ、さらに該単泡スポン
ジから電子部品を分離することにより、電子部品の外表
面に塗装を施す方法である。
【0009】なお、単泡スポンジとは、気泡がスポンジ
内で相互に繋がっていない状態で分散されているスポン
ジを指し、本発明ではこのような単泡スポンジを用いる
ことにより、気泡中に所定量の塗料を存在させることが
可能とされている。
【0010】
【作用】単泡スポンジでは、気泡が相互に繋がっていな
いため、該気泡中に所定量の塗料を存在させることがで
きる。よって、本発明では、所定量の塗料が気泡中に存
在された単泡スポンジに電子部品を押しつけることによ
り、該電子部品の塗料を塗布したい部分のみに必要かつ
充分な塗料を付着させることができる。
【0011】
【実施例の説明】以下、本発明の実施例を説明すること
により、本発明の内容をより詳細に説明する。なお、本
実施例は電子部品としてのチップ型コイルに塗料として
のフラックスを塗布する例に適用したものである。
【0012】まず、図1に示すように、塗料槽11内に
塗料としてのフラックス12を貯留しておく。そして、
該塗料槽11内に支持板13に下面が固着された単泡ス
ポンジ14を沈める。使用する単泡スポンジ14として
は、その平面形状は任意であるが、表面が平坦面とされ
ているものが用意される。なお、単泡スポンジ14では
、図2に拡大して示すように、多数の気泡15が分散配
置されているが、本発明で用いる際には、表面に気泡を
露出させるために、図2の一点鎖線B−B線で切断した
ものが用いられる。
【0013】次に、フラックス12内に単泡スポンジ1
4を沈めた状態で、単泡スポンジ14の一端14aから
他端14bに向けてスキージ・ローラー16を単泡スポ
ンジ14の上面に押圧しつつ移動させる。上記のように
スキージ・ローラー16を単泡スポンジ14に押圧させ
つつ移動させることにより、図3(a)に示すように単
泡スポンジ14内に分散された多数の気泡15内にフラ
ックス12aが満たされる。
【0014】次に、支持板13を塗料槽11内で上昇さ
せ、単泡スポンジ14をフラックス12の液面12b上
に出現させる。そして、支持板13を、図示しない固定
手段によりその状態に保持する。すなわち、支持板13
及び単泡スポンジ14がフラックス12内に沈まないよ
うに支持板13を固定しておく。そして、再度、スキー
ジ・ローラー16を単泡スポンジ14の端部14bから
端部14a側に向かって単泡スポンジ14を押圧しつつ
移動させる。このスキージ・ローラー16の移動により
、単泡スポンジ14内に含まれていたフラックス12a
(図3(a)参照)の一部が多点のハッチングを付して
示すように単泡スポンジから絞り出される。
【0015】上記のように、スキージ・ローラー16に
より、一部のフラックスが絞り出された後の単泡スポン
ジ14の状態を図3(b)に拡大して示す。図3(b)
から明らかなように、上記のようにして一部のフラック
スが絞り出されることにより、気泡15内には図3(a
)に示した状態よりもわずかな量のフラックス12cが
残存している。すなわち、本実施例では、上記スキージ
・ローラー16を用いた二度目のスキージにより、単泡
スポンジ14の気泡15内に所定量のフラックスのみが
残存している状態とされる。
【0016】次に、図1に下端の図に示すように、上記
単泡スポンジの上面側にチップ型コイルAの端子電極4
a,4bが形成されている端面を押しつけることにより
、単泡スポンジ14の気泡15内に残存していたフラッ
クス12c(図3(b)参照)を付着させる。最後に、
単泡スポンジ14の表面からチップ型コイルAを分離さ
せることにより、上記端子電極4a,4bの表面にフラ
ックスを付着させることができる。
【0017】上記のように、本実施例では、フラックス
が充填された単泡スポンジ14を再度スキージ・ローラ
ー16でスキージし、所定量のフラックス12cが単泡
スポンジ14の気泡15内に分散されている。従って、
チップ型コイルAの端子電極4a,4bを押しつけた場
合に、該端子電極4a,4bの表面をむらなく覆うのに
必要かつ充分なフラックスが塗布される。
【0018】しかも、フラックス12cは単泡スポンジ
14の上面において層状態に存在するのではなく、気泡
15内に存在するため、上記のように端子電極4a,4
bが形成されている端面を押圧したとしても、余分な量
のフラックスが端子電極4a,4bが形成されている端
面及びその周囲に付着することがない。従って、図4及
び図5を参照して説明した従来法の場合には、フラック
スがチップ型コイルAの巻線5が巻回されている部分に
まで毛細管現象により吸引されて付着していたが、本実
施例の方法ではこのような所望でない部分へのフラック
スの付着を確実に防止することができる。
【0019】また、単泡スポンジ14は、多数の気泡1
5が分散された構造を有するため、柔軟性を有する。従
って、たとえ端子電極4a,4bが形成されている端面
に図6に示したように起伏が存在したとしても、端子電
極4a,4bが形成されている端面の全面に単泡スポン
ジ14の上面がむらなく密着する。よって、上記のよう
な起伏が存在したとしても、必要な部分に確実にかつむ
らなくフラックスを塗布することができる。
【0020】上記実施例では、フラックス12の表面1
2bに支持板13を引き上げた状態でスキージ・ローラ
ー16による二度目のスキージを行ったいたが、該二度
目のスキージは、支持板13及び単泡スポンジ14を塗
料槽11から完全に引き上げて別の場所で行ってもよい
。また、チップ型コイルAを単泡スポンジ14に押圧す
る工程についても、上記のように二度目のスキージが終
了された単泡スポンジ14を他の部材上に載置した状態
で行ってもよい。
【0021】さらに、上記実施例では、単泡スポンジ1
4内に充填された塗料をスキージ・ローラー16を用い
て再度スキージすることにより、所定量の塗料を単泡ス
ポンジ14内に含ませていたが、使用する塗料の種類及
び粘度によっては二度目のスキージは省略してもよい。 すなわち、二度目のスキージを省略した場合であっても
、塗料の粘度が比較的高い場合等によっては、塗料が単
泡スポンジ14の気泡内に配置された状態で存在してい
るため、該塗料が電子部品の所望でない部分に毛細管現
象等により付着する恐れは少なく、かつ電子部品の塗料
が付着されるべき部分に起伏が存在していたとしても、
単泡スポンジ14の柔軟性により必要な部分に確実に塗
料を付着させ得るからである。
【0022】
【発明の効果】本発明によれば、単泡スポンジの気泡中
に所定量の塗料を含ませ、該単泡スポンジに電子部品を
押しつけることにより気泡中の塗料を電子部品の表面に
付着させるものであるため、たとえ電子部品の塗装を施
すべき部分に起伏が存在していたとしても、該塗装を施
すべき部分に確実にかつむらなく塗料を付着させること
ができる。
【0023】しかも、塗料は気泡内に位置するように単
泡スポンジ内に含まれているため、電子部品に塗布する
に際し、該電子部品に余分な量の塗料が供給されない。 従って、例えばチップ型コイルにフラックスを塗布する
場合のチップ型コイルの巻線部分にように、フラックス
を塗布したくない部分への付着を確実に防止するとがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の塗装方法の各工程を説明す
るための断面図。
【図2】単泡スポンジの気泡を説明するための部分切欠
拡大断面図。
【図3】(a)は単泡スポンジの気泡にフラックスを充
填した状態を示す部分切欠拡大断面図であり、(b)は
2回目のスキージによりフラックスを絞り出した後の単
泡スポンジの状態を説明するための部分切欠拡大断面図
【図4】従来のフラックス塗布方法の一例を説明するた
めの図であり、(a)はスキージによりフラックスを平
坦化する工程を示す側面図、(b)はフラックスにチッ
プ型コイルを当接させ、フラックスを付着させる工程を
説明するための側面図。
【図5】図4に示した従来法の問題点を説明するための
部分切欠拡大断面図。
【図6】従来のフラックス塗布方法の他の例を説明する
ための側面図。
【符号の説明】
A…電子部品としてのチップ型コイル 12…塗料としてのフラックス 14…単泡スポンジ 15…気泡 16…スキージ・ローラー

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  単泡スポンジの気泡中に所定量の塗料
    を含ませる工程と、単泡スポンジに電子部品を押しつけ
    て気泡中の塗料を電子部品の外表面に付着させる工程と
    、前記単泡スポンジから電子部品を分離する工程とを備
    えることを特徴とする、電子部品の塗装方法。
JP14476791A 1991-06-17 1991-06-17 電子部品の塗装方法 Pending JPH04371269A (ja)

Priority Applications (1)

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JP14476791A JPH04371269A (ja) 1991-06-17 1991-06-17 電子部品の塗装方法

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JP14476791A JPH04371269A (ja) 1991-06-17 1991-06-17 電子部品の塗装方法

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JPH04371269A true JPH04371269A (ja) 1992-12-24

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