JPH0424853B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、円筒コンデンサや積層コンデンサ、
あるいは抵抗器などの電子部品の本体に電極を形
成する方法に関する。

〈従来の技術〉 従来、この種電子部品の電極形成方法として
は、たとえば第４図に示すように、電極素材液２
０中に、電子部品本体２１の端部２１ａを浸漬し
て、同端部２１ａに電極素材２０ａを付着させた
のち、その電極素材２０ａを固化させるという方
法が知られている。

〈発明が解決しようとする問題点〉 しかし、上記方法では、電子部品本体２１の端
部２１ａを電極素材液２０から引き上げた後、電
極素材２０ａが固化するまでの間、端部２１ａに
付着した電極素材２０ａは流化し、その膜厚は、
第５図のように、端部２１ａの側面部Ａでは上か
ら下に向かつて、また、端部２１ａの下端部Ｂで
は周縁から中央に向かつてそれぞれ厚くなる。

このため、高価な電極素材２０ａが余計に消費
され、また、電極素材２０ａの固化時に無理な内
部応力が発生して、電極素材２０ａがめくれたり
端部の角で切れたりする、いわゆる膜めくれやエ
ツジ切れを生じることがあつた。

さらに、この電極素材２０ａの外側にキヤツプ
を被嵌する場合は、該キヤツプ嵌着に支障が生じ
ることがあつた。

そこで、このような不都合の解決策として、前
記と同様な方法により、電子部品本体２１の端部
２１ａに電極素材２０ａを付着させたのち、第６
図のように、端部２１ａに付着した電極素材２０
ａのたれ下がり部を定盤２２の上面２２ａに接触
させることにより、電極素材２０ａの余剰分を定
盤２２に転移させることが考えられた。

この方法によると、第７図のように、電極素材
２０ａの下端部Ｂの膜厚はほぼ均等となるが、側
面部Ａでは依然としてある程度の膜厚勾配を残し
たまま、電極素材２０ａが余分に付着するため、
抜本的な解決は無理であつた。

そこで、本発明は、電子部品本体の端部の端面
から周面にわたつてほぼ均等厚さの電極を形成で
きる電子部品の電極形成方法を提供することを目
的としている。

〈問題点を解決するための手段〉 本発明ではこのような目的を達成するために、
所定の厚さレベルに設定されたペースト状の電極
素材層中に電子部品本体の端部を浸漬して、その
端部に電極素材を付着させる工程と、電極素材が
付着した電子部品本体を引き上げてその端部の下
端のみを、電極素材層の表面部に接触保持させる
工程と、電子部品本体を電極素材層から引き上げ
たのち、その端部に付着した電極素材のたれ下が
り部を定盤の上面に接触させる工程とを備えた。

〈実施例〉 以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。

第１図ａ〜ｊは本発明の一実施例にかかるチツ
プ型電子部品の外部電極形成方法を示すもので、
この方法は次の〜の工程で実施される。

第１図ａのように、基板１の水平な上面１ａ
にペースト状の電極素材２ａを所定の厚さレベ
ルｈで均一に塗布して電極素材層２を形成す
る。この電極素材層２は、電極素材層２ａを基
板１上に供給したのち、スキージブレード（図
示せず）によりその表面をならすことにより、
所定の厚さｈに設定される。この厚さレベルｈ
は、電子部品本体４の端部４ａに形成する外部
電極（第３図参照）２ｅの長さ寸法ｌに対応し
て設定される。電極素材２ａは、例えば銀を主
体とし、半田付け加工の際に半田内への銀の拡
散を抑止するためにパラジウムを含有してい
る。

第１図ａのように、電極素材層２の上に位置
させた電子部品本体４の端部４ａを、第１図ｂ
のように、電極素材層２中の基板１に当たるふ
深さまで浸漬して、その端部４ａに電極素材２
ａを付着させる。

第１図ｃのように、電子部品本体４の端部４
ａを電極素材層２の表面部２ｂ上にいつたん引
きあげる。このとき、端部４ａに付着した電極
素材２ａの膜厚は、第５図においても説明した
ように、側面部Ａでは上から下に向かつて、ま
た、下端部Ｂでは周縁から中心に向かつてそれ
ぞれ厚くなつている。

第１図ｄのように、電子部品本体４の端部４
ａの下端４ｂを電極素材層２の他の位置、つま
り電極素材層２の平らな表面部２ｂに移し変え
るとともに、第１図ｅのようにその表面部２ｂ
に接触させ、その状態を一時的に保持する。そ
の結果、端部４ａの側面部Ａに付着した電極素
材２ａが、電極素材２ａの表面張力により電極
素材層２の表面部２ｂになじんで、余分の電極
素材２ａが素材層２の側に吸収され、第１図ｆ
のように、上下方向にほぼ均等な膜厚となる。

ここで、電子部品本体４の下端４ａの位置
は、電極素材層２表面部２ｂの位置と厳密に一
致しなくともよく、第２図のように、電子部品
本体４の下端４ｂと電極素材層２の表面部２ｂ
との寸法誤差Ｓは、側面部Ａでの電極素材高さ
Ｈの２割程度なら許容される。また、第１図ｄ
の電極素材層２の状態は、第１図ｃの電極素材
層２を再度表面均ししたものでもよく、このも
のでは、電子部品本体４の移し替えは不要とな
る。

第１図ｇのように、電子部品本体４を引き上
げて、その端部４ａに付着した電極素材２ａを
電極素材層２の表面部２ｂから切り離す。この
状態では、電子部品本体４の下端４ｂにたれ下
がつた電極素材２ａは、依然として周縁から中
心に向かつて厚くなつている。

第１図ｇの電子部品本体４を、第１図ｈのよ
うに定盤５の上で下降することにより、端部４
ａに付着した電極素材２のたれ下がり部２ｃ
を、第１図ｈからｉのように、定盤５の水平な
上面５ａに鉛直方向に接触させる。これによ
り、第１図ｊのように、電極素材２ａのたれ下
がり部２ｃの余剰分２ｄが定盤５に転移され、
下端４ｂでの膜厚がほぼ均等となる。なお、
の工程は、必要に応じて２回以上繰り返す。

第１図ｊの工程を経た電子部品本体４の電極
素材２ａを固化し、第３図のように、端部４ａ
の側面部Ａおよび下端部Ｂをほぼ均等に覆う外
部電極２ｅを得る。

外部電極２ｅを電子部品本体４の両端部に形
成するには、電子部品本体４の他端部に対し
て、前述の〜の工程が実施される。

なお、第１図ｂの工程後、第１図ｃの工程に行
かず、ｅの工程に飛ぶことができる。つまり、第
１図ｂの工程の後、電子部品本体４を電極素材層
２から完全に離脱させずに、電子部品本体４の下
端４ｂを、第１図ｅのように、電極素材層２の表
面部２ｂ近くまで引き上げてその状態を一時的に
保持することによつても、端部４ａの電極素材２
ａを第１図ｆの状態に形成させることができる。
しかし、表面のきれいな外部電極２ｅを得るに
は、先に述べたように、ｂ→ｂ→ｄ→ｅの工程を
経るのがよい。

なおまた、以下の工程は複数回、繰り返して
もよい。

〈発明の効果〉 本発明の電子部品の電極形成方法によれば、電
子部品本体の端部に電極素材を付着させたのち、
その端部の下端を、電極素材層の表面部に接触保
持させることにより、本体端部の周面での電極素
材層の膜厚をほぼ均等化し、また、その後、本体
端部に付着した電極素材のたれ下がり部を定盤の
上面に接触させることにより、本体端部の下面で
の電極素材層の膜厚をほぼ均等化することができ
る。すなわち、電子部品本体の端部に、端面から
周面にわたつてほぼ均等厚さの外部電極を形成で
きるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図ａないしｊは本発明の一実施例にかかる
電子部品の電極形成方法の工程図、第２図は第１
図ｅの説明図、第３図は外部電極の説明図、第４
図は従来方法の第１説明図、第５図は第４図の従
来方法に基づく電極素材の付着状態を示す説明
図、第６図は従来方法の第２説明図、第７図は第
６図の従来方法に基づく電極素材の付着状態を示
す説明図である。 ２……電極素材層、２ａ……電極素材、２ｂ…
…表面部、２ｃ……たれ下がり部、４……電子部
品本体、４ａ……端部、４ｂ……下端、５……定
盤、５ａ……上面。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 所定の厚さレベルに設定されたペースト状の
   電極素材層中に電子部品本体の端部を浸漬して、
   その端部に電極素材を付着させる工程と、電極素
   材が付着した電子部品本体を引き上げてその端部
   の下端のみを、電極素材層の表面部に接触保持さ
   せる工程と、電子部品本体を電極素材層から引き
   上げたのち、その端部に付着した電極素材のたれ
   下がり部を定盤の上面に接触させる工程とを備え
   たことを特徴とする電子部品の電極形成方法。