JPH0437145A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH0437145A JPH0437145A JP14167390A JP14167390A JPH0437145A JP H0437145 A JPH0437145 A JP H0437145A JP 14167390 A JP14167390 A JP 14167390A JP 14167390 A JP14167390 A JP 14167390A JP H0437145 A JPH0437145 A JP H0437145A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin film
- chip
- organic resin
- insulating organic
- forming
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
半導体装置の製造方法に関し、
製造が簡単で、且つ識別パターン形成工程で樹脂膜又は
チップに損傷を与えないようにすることを目的とし、 テープオートメイテッドボンディング方式で組立を行う
半導体装置において、テープキャリアのチップ搭載位置
に絶縁性有機樹脂膜を形成し、その表面に識別用のパタ
ーンを形成しておき、組立工程での熱処理によって有機
樹脂膜を軟化させチップに密着させるように構成する。
チップに損傷を与えないようにすることを目的とし、 テープオートメイテッドボンディング方式で組立を行う
半導体装置において、テープキャリアのチップ搭載位置
に絶縁性有機樹脂膜を形成し、その表面に識別用のパタ
ーンを形成しておき、組立工程での熱処理によって有機
樹脂膜を軟化させチップに密着させるように構成する。
本発明は半導体装置の製造方法に関する。
半導体装置には、その使用上からどの様な集積回路であ
るのかを表示する識別記号を見易い位置に表示しておく
必要がある。本発明はテープオートメイテッドボンディ
ング方式（以下ＴＡＢ方式という）で組立てられる識別
記号入り半導体装置の製造方法に関する。
るのかを表示する識別記号を見易い位置に表示しておく
必要がある。本発明はテープオートメイテッドボンディ
ング方式（以下ＴＡＢ方式という）で組立てられる識別
記号入り半導体装置の製造方法に関する。
第２図は従来のテープオートメイテッド方式により組立
てられる識別記号入り半導体装置の製造方法を示す図で
ある。
てられる識別記号入り半導体装置の製造方法を示す図で
ある。
この方法は先ず（ａ）図に示すように、スプロケット孔
１を有し、窓孔２があけられたポリイミドよりなるキャ
リアテープ３に（ｂ）図に示すように銅箔４をはり付け
、この銅箔４をエツチングして（Ｃ）図に示すようにリ
ード５を窓孔部に形成し、このリード５に（ｄ）図に示
すようにチップ６を該チップ上に設けられたバンプ７を
介して接続したのち、リード５をＡ−Ａ線＄よびＢ−Ｂ
線から切断し、その後（ｅ）図に示すチップ６上に絶縁
性有機樹脂８を塗布し硬化させたのちその表面に識別パ
ターン９をレーザ等で凹状に形成するのである。
１を有し、窓孔２があけられたポリイミドよりなるキャ
リアテープ３に（ｂ）図に示すように銅箔４をはり付け
、この銅箔４をエツチングして（Ｃ）図に示すようにリ
ード５を窓孔部に形成し、このリード５に（ｄ）図に示
すようにチップ６を該チップ上に設けられたバンプ７を
介して接続したのち、リード５をＡ−Ａ線＄よびＢ−Ｂ
線から切断し、その後（ｅ）図に示すチップ６上に絶縁
性有機樹脂８を塗布し硬化させたのちその表面に識別パ
ターン９をレーザ等で凹状に形成するのである。
上記従来の半導体装置の製造方法では、■ＴＡＢ方式に
て組立終了後、樹脂の塗布工程、識別パターン逸成工程
との２工程が必要となる。■樹脂の膜厚、材質等のバラ
ツキによって、その後の識別パターン形成工程において
、樹脂の損傷、チップの損傷等が生ずる場合がある。等
の問題があった。
て組立終了後、樹脂の塗布工程、識別パターン逸成工程
との２工程が必要となる。■樹脂の膜厚、材質等のバラ
ツキによって、その後の識別パターン形成工程において
、樹脂の損傷、チップの損傷等が生ずる場合がある。等
の問題があった。
本発明は上記従来の問題点に鑑み、製造が簡単で、且つ
識別パターン形成工程で樹脂膜又はチップへ損傷を与え
ない半導体装置の製造方法を提供することを目的とする
。
識別パターン形成工程で樹脂膜又はチップへ損傷を与え
ない半導体装置の製造方法を提供することを目的とする
。
上記目的を達成するために本発明の半導体装置の製造方
法では、ＴＡＢ方式で組立を行う半導体装置において、
テープキャリア３のチップ搭載位置に絶縁性有機樹脂膜
１１を形成し、その表面に識別用のパターン１２を形成
しておき、組立工程での熱処理によって前記有機樹脂膜
１１を軟化させチップ６に密着させることを特徴とする
。
法では、ＴＡＢ方式で組立を行う半導体装置において、
テープキャリア３のチップ搭載位置に絶縁性有機樹脂膜
１１を形成し、その表面に識別用のパターン１２を形成
しておき、組立工程での熱処理によって前記有機樹脂膜
１１を軟化させチップ６に密着させることを特徴とする
。
テープキャリア３上に絶縁性樹脂膜１１を形成し、その
上に識別パターン１２を形成しておくことにより、テー
プキャリア３にチップ６を搭載後に識別パターンを形成
するためのレーザ照射を必要としないため、絶縁＋１１
：樹脂膜１１又はチップ６へ摺傷を与えることはない。
上に識別パターン１２を形成しておくことにより、テー
プキャリア３にチップ６を搭載後に識別パターンを形成
するためのレーザ照射を必要としないため、絶縁＋１１
：樹脂膜１１又はチップ６へ摺傷を与えることはない。
第１図は本発明の詳細な説明するための図である。
本実施例は、先ず（ａ）図に示すようにスプロケット孔
１を有するキャリアテープ（ポリイミドテープ）３に窓
孔２を形成する。次に（ｂ）図に示すようにキャリアテ
ープ３に銅箔４をはり付ける。次に（Ｃ）図に示すよう
に窓孔２の部分にリード５をエツチングにより形成する
。次に点線１０で示すチップ搭載位置に（ｄ）図、及び
ｄ図のｅ−ｅ線における断面図（ｅ）に示す如くポリイ
ミド、エポキシ等の絶縁性有機樹脂膜１１を配置し、リ
ード５の先端に熱圧着等によりはり付け、その表面に識
別パターン１２を形成する。なおこの識別パターン１２
は耐熱性インクのスクリーン印刷が好ましい。次に（ｆ
）図に示すように熱処理によりリード５にチップ６を該
チップ上に形成されている半田バンプ７を介してボンデ
ィングする。このときの加熱により絶縁性有機樹脂膜１
１は軟化してチップ６に密着する。このあと、リード５
をＡ−Ａ線及びＢ−Ｂ線から切断し、完成するのである
。
１を有するキャリアテープ（ポリイミドテープ）３に窓
孔２を形成する。次に（ｂ）図に示すようにキャリアテ
ープ３に銅箔４をはり付ける。次に（Ｃ）図に示すよう
に窓孔２の部分にリード５をエツチングにより形成する
。次に点線１０で示すチップ搭載位置に（ｄ）図、及び
ｄ図のｅ−ｅ線における断面図（ｅ）に示す如くポリイ
ミド、エポキシ等の絶縁性有機樹脂膜１１を配置し、リ
ード５の先端に熱圧着等によりはり付け、その表面に識
別パターン１２を形成する。なおこの識別パターン１２
は耐熱性インクのスクリーン印刷が好ましい。次に（ｆ
）図に示すように熱処理によりリード５にチップ６を該
チップ上に形成されている半田バンプ７を介してボンデ
ィングする。このときの加熱により絶縁性有機樹脂膜１
１は軟化してチップ６に密着する。このあと、リード５
をＡ−Ａ線及びＢ−Ｂ線から切断し、完成するのである
。
以上のように本発明によれば、ＴＡＢ方式を用いて半導
体装置を製造するとき、チップ搭載前のテープキャリア
上に絶縁性有機樹脂膜を設け、その樹脂膜に予め識別パ
ターンを形成しておくことにより、識別パターン形成時
にチップへ損傷を与えることがなく、従来のレーザ等で
識別パターンを形成する際の樹脂膜及びチップへの損傷
の恐れは全くなくなる。また識別パターン形成も簡単容
易となる。
体装置を製造するとき、チップ搭載前のテープキャリア
上に絶縁性有機樹脂膜を設け、その樹脂膜に予め識別パ
ターンを形成しておくことにより、識別パターン形成時
にチップへ損傷を与えることがなく、従来のレーザ等で
識別パターンを形成する際の樹脂膜及びチップへの損傷
の恐れは全くなくなる。また識別パターン形成も簡単容
易となる。
４、 ′ｆｌ！Ｊ面の簡単な説明
第１図は本発明の詳細な説明するための図、図２図は従
来の識別記号入り半導体装置の製造方法を示す図である
。
来の識別記号入り半導体装置の製造方法を示す図である
。
図において、
１はスプロケット孔、
２は窓孔、
３はキャリアテープ、
４は銅箔、
５はリード、
６はチップ、
７は半田バンプ、
１０はチップ搭載位置、
１１は絶縁性有機樹脂膜、
１２は識別パターン
を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、テープオートメイテッドボンディング方式で組立を
行う半導体装置において、 テープキャリア（３）のチップ搭載位置に絶縁性有機樹
脂膜（１１）を形成し、その表面に識別用のパターン（
１２）を形成しておき、組立工程での熱処理によって前
記有機樹脂膜（１１）を軟化させチップ（６）に密着さ
せることを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14167390A JPH0437145A (ja) | 1990-06-01 | 1990-06-01 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14167390A JPH0437145A (ja) | 1990-06-01 | 1990-06-01 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0437145A true JPH0437145A (ja) | 1992-02-07 |
Family
ID=15297538
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14167390A Pending JPH0437145A (ja) | 1990-06-01 | 1990-06-01 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0437145A (ja) |
-
1990
- 1990-06-01 JP JP14167390A patent/JPH0437145A/ja active Pending
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