JPH04373131A - 高密度実装用ｉｃペレット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はＩＣペレットに関し、特
にハイブリットＩＣ等に用いられて半田バンプ等を用い
て高密度に実装を行うためのＩＣペレットに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のＩＣペレットは、図４に示すよう
に、ＩＣペレット１１の表面に複数個の外部回路接続用
ランド（以下、ランドと略称する）１２が配設されてい
るが、各ランド１２はＩＣペレット１１の周辺部にのみ
設けられており、かつ隣接するランドのピッチ寸法も不
定であった。これは、従来の外部回路接続技術の主流が
、外部回路接続用ランド１２にアルミニウム線や金線等
を用いたワイヤーボンディングであったことによる。 具体的には、ランド１２は約　１００μｍ□程度の大き
さとされ、ＩＣペレット１１の外周から約　１００〜　
２００μｍ程度の部分に内部パターンを囲むように配置
される。又、ＩＣペレット１１自体の寸法及び必要ラン
ド数に応じてランドの配置は異なっており、特にメモリ
チップのように、ＩＣペレットの一つの辺にランドが集
中して配置されるものがある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】このように従来のＩＣ
ペレットでは、ランド１２がＩＣペレット１１の各辺に
沿った領域に一列に並んで配列されるため、多数のラン
ドが必要とされるときにはランドのピッチ寸法及びラン
ドの面積が共に小さくなる。したがって、図５に示すよ
うに、ランド１２に例えば半田でバンプ１４を形成し、
このバンプ１４をハイブリッド基板１５に接続して実装
を行う場合には、信頼性の高い大きさのバンプを形成す
ることが難しく、又隣接するバンプが互いに接触して短
絡不良が発生し易いという問題がある。

【０００４】又、ＩＣペレットの種類毎に各ランドの位
置が相違されるため、バンプ形成の際にはその都度専用
マスクが必要となる。同様に、各ランドに検査針を接触
させて行う機能検査時には、各ＩＣペレットのランド配
置に合った専用プローブカードが必要となるという問題
もある。更に、ＩＣペレットの大きさに対してランドの
数が極端に少ない場合や、位置に偏りがある場合には、
１つのバンプ当たりの荷重が大きくなり、バンプが潰れ
る等、安定した接続条件を得るのが難しくなるという問
題もある。本発明の目的は、高信頼度での実装を可能に
するとともに、マスクやプローブカードの共用化を可能
にしたＩＣペレットを提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明のＩＣペレットは
、複数個のランドを、ＩＣペレットの略全面にわたって
所定のピッチ寸法でマトリックス状に配置する。このラ
ンドは、ＩＣペレットを個片に切断分離する前のウェハ
状態において、ウェハ全面にわたって等ピッチ寸法のマ
トリックス状に形成する。

【０００６】

【作用】本発明によれば、ランドの面積及びピッチ寸法
を増大して信頼性の高い実装を可能とする。又、ランド
を規格化してマスクやプローブカードの共用化を可能と
する。更に、ランドに形成するバンプの潰れを防止して
安定な実装状態を得ることが可能となる。

【０００７】

【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例の平面図である。ＩＣチッ
プ１は矩形の個片として形成されており、その表面部に
は所要の素子が形成され、かつ全面を絶縁膜で被覆した
上で、この絶縁膜の一部に導電膜を露呈させて複数個の
外部回路接続用のランド２を配設している。これらのラ
ンド２には半田等をめっきしてバンプを形成するが、各
ランド２はＩＣチップ１の表面の略全域にわたって等ピ
ッチ寸法で、かつマトリックス状に配置している。この
ランドのマトリックス配置は、図２に示すように、ＩＣ
ペレットが個片に切断される前のウェハ３の段階におい
ても全てのランドが等ピッチ寸法のマトリックスとなる
ようにして形成されている。この場合、ランド２のピッ
チ寸法は可能な限り製品をシリーズ化し、同シリーズ内
では統一規格となるようにしている。

【０００８】したがって、この構成のＩＣペレットによ
れば、所定数のランドを配設する場合には従来のランド
配置よりもランド２のピッチ寸法を大きくし、かつ各ラ
ンド２の面積を大きくすることができる。具体的な数値
を挙げると、ランド２の寸法を　１５０μｍ□程度、ピ
ッチ寸法は　４００μｍ程度とすることができる。した
がって、図３に示すように、各ランド２に半田でバンプ
４を形成し、ハイブリッド基板５に実装を行った場合で
も、充分な大きさのバンプで、しかも隣接するバンプが
短絡することがない信頼性の高い実装を行うことが可能
となる。 又、本来必要とされるランドの数が少ない場合でも、そ
れ以上の所定数のランドが設けられることになるため、
バンプを利用した実装を行った場合に、１つのバンプ４
当たりにかかるＩＣペレット自体の荷重が常に一定とな
り、バンプの潰れを防止して安定な実装が可能となる。

【０００９】更に、ランドを一定の寸法、ピッチでマト
リックス状に配置することで、ＩＣペレットの種類によ
らずランドを規格化することができ、バンプ形成のため
のマスクを共有化することができる。同様に、機能検査
用プローブカードもある程度の共有化が可能となる。即
ち、大き目のプローブカードが１台あれば、このプロー
ブカードがカバーする領域に含まれるサイズのＩＣペレ
ットは、全て電気的なコンタクトが取れ、検査が可能と
なる。尚、この場合、隣接する他のペレットにまでプロ
ーブが及ぶが、処理装置側の設定でオープン状態として
おけば問題はない。又、ＩＣチップが搭載される基板の
パターン設計においても、これまでにない大幅な標準化
が可能となり、例えば、ＩＣペレットの種類毎に各ＩＣ
ペレットのランドの位置情報等を収集、照合する必要が
なくなり、基板の設計の容易化が可能となる。

【００１０】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、複数個の
ランドをＩＣペレット略全面にわたって所定のピッチ寸
法でマトリックス状に配置することで、ランドの面積及
びピッチ寸法を共に大きくすることができ、充分な大き
さのバンプを可能とし、かつ隣接するバンプの短絡を防
止して信頼性の高い実装を行うことができる。又、ＩＣ
ペレットの種類にかかわらずランドの規格化を可能とし
、バンプ製造のためのマスクの共用化を図るとともに、
電気的検査を行うプローブカードの共用化を図ることも
できる。更に、バンプに加えられる荷重を均一化し、安
定した実装を行うことも可能となる。したがって、本発
明によれば、特に近年における半導体集積回路装置の高
密度化の傾向、設計ＴＡＴの短縮傾向に対応する手段と
して極めて有効なものとなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＩＣペレットの一実施例の平面図であ
る。

【図２】本発明のＩＣペレットのウェハ状態の一部の平
面図である。

【図３】本発明のＩＣペレットの実装状態の正面図であ
る。

【図４】従来のＩＣペレットの一例の平面図である。

【図５】従来のＩＣペレットの実装状態の正面図である
。

【符号の説明】

１　　ＩＣペレット ２　　外部回路接続用ランド ３　　ウェハ ４　　バンプ ５　　ハイブリッド基板

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　複数個の外部回路接続用ランドを表面
   に配列したＩＣペレットにおいて、前記ランドをＩＣペ
   レットの略全面にわたって所定のピッチ寸法でマトリッ
   クス状に配置したことを特徴とする高密度実装用ＩＣペ
   レット。
2. 【請求項２】　　外部回路接続用ランドは、ウェハ全面
   にわたって等ピッチ寸法のマトリックス状に形成してな
   る請求項１の高密度実装用ＩＣペレット。