JPH04377B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はプラスチツクフイルムを用いたコンデ
ンサの外装方法に関するものである。

従来例の構成とその問題点 従来よりコンデンサのデイツプ方式による外装
方法としては、ポーラス性のある液状エポキシ樹
脂を外装した後、ワツクス等を含浸する方法、ま
たはコンデンサ素子を粘度が比較的低いエポキシ
系樹脂で含浸し、しかる後、パウダー状、及び液
状エポキシ樹脂等を外装する方法が一般的であ
る。

以上のような外装構造のコンデンサは、電気
的、機械的に非常に安定した品質の高い諸特性を
得ることができることにより、従来より実績があ
るものであつた。

しかしながら、近年の電子部品の動向におい
て、軽薄小型化が提唱されている中で、前記外装
方法は外装材料の経時的変化（例えば、粘度，融
点等）あるいは外装条件の変化（例えば、コンデ
ンサ素子表面温度，作業環境温度，外装材料温
度）等により、コンデンサ外装厚みにバラツキが
発生しやすく、従つてこの外装厚みの均一化に対
して製造者は、十分な外装材料の管理，塗装条件
の管理を余儀なくしなければならず、コンデンサ
の製造条件としては非常に幅の狭いものであつ
た。

以下第１図を参照しながら、従来のコンデンサ
の外装方法の外装厚みについて説明する。

第１図は従来のコンデンサの外装方法の平均外
装厚みと、外装厚みのバラツキの関係を示す図で
ある。十分な塗装条件の管理を実施しても、外装
厚みは大幅に変動していることが判る。

このことは、コンデンサの最低外装厚みを維持
するには、コンデンサの耐湿特性，絶縁特性，機
械的強度より考えると、全く無駄な必要以上の外
装厚みをすることであり、周知のごとくこのこと
は、コンデンサの軽薄小型化、更にはコストダウ
ンにとつては非常に不利となる方法である。

発明の目的 本発明はこのような問題点を解決するものであ
り、コンデンサの外装厚みのバラツキを大幅に低
減することにより、軽薄小型化を可能とし、しか
も従来の外装構造のコンデンサと比較して同等以
上のコンデンサ特性が得られるようにすることを
目的とするものである。

発明の構成 この目的を達成するために本発明は、コンデン
サ素子を少なくとも厚み90μm以上の熱収縮性チ
ユーブ状被覆材で覆うとともに、コンデンサ素子
の電極端面より引出されるリード線方向の素子本
体上部より0.5mm以上突出して前記コンデンサ素
子の電極端面を覆うように熱収縮させ、熱硬化性
エポキシ樹脂で２回以上デイツプするものであ
る。

実施例の説明 以下、本発明の一実施例について第２図〜第６
図の図面を参照しながら説明する。

第２図は本発明によるコンデンサの構成断面図
である。第２図において、１はコンデンサ素子、
２は電極部、３は電極部２より引出されるリード
線、４はリード線３方向の素子本体上部より0.5
mm以上突出しコンデンサ電極端面を絶縁保護する
よう熱収縮されたチユーブ、５はデイツプされた
樹脂部である。

以上のように構成されたコンデンサにおいて、
第３図は熱収縮されたチユーブ厚みと、コンデン
サのリード線引張りチユーブ破壊強度レベルとの
関係を示した図であり、チユーブ厚みが、90μm
以上で破壊強度レベルが大きく向上することが判
る。

更に第４図は熱収縮されたチユーブ厚みを、
90μm一定とし、液状エポキシ樹脂を１回デイツ
プ及び２回デイツプしたときのリード線方向の素
子本体上部より突出するチユーブ長さとコンデン
サリード線とのねじり強度レベルとの関係を示し
た図であり、デイツプ回数２回で、コンデンサ素
子本体上部より突出するチユーブ長さは、0.5mm
以上で、大きく向上することが判る。

ここで、エポキシ樹脂のデイツプ回数が１回で
あるならば、突出チユーブ長さをいくら0.5mm以
上にしても、デイツプされたエポキシ樹脂は、コ
ンデンサ素子本体と熱収縮されたチユーブの隙間
へ浸透するため、コンデンサ素子本体上部のリー
ド線引出し方向の突出したチユーブ中へ樹脂の溜
りが非常に少なく、リード線ねじり強度は極めて
弱いものとなる。

すなわち、液状エポキシ樹脂を２回デイツプす
ることにより、１回目のデイツプにおいて、コン
デンサ素子本体と熱収縮されたチユーブの隙間を
埋め、２回目のデイツプにおいて、液状エポキシ
樹脂は、コンデンサ素子本体上部のリード線引出
し方向の突出したチユーブ中に溜まり、リード線
強度は向上するのである。

なお、コンデンサ素子本体上部より突出するチ
ユーブ中には、デイツプする樹脂粘度に関係な
く、２回デイツプを行なうことにより、常に一定
厚みの突出するチユーブの長さ分だけ、樹脂が溜
まることを、本発明者らは確認したのである。

更に第５図は、チユーブ厚み90μm、リード線
方向の素子本体上部より突出するチユーブ長さ
0.5mmを一定とし、デイツプ回数を１回及び２回
行なつたときのエポキシ樹脂粘度と、コンデンサ
の耐湿特性の関係を示した図であり、耐湿特性は
２回デイツプを行なうことにより、１回デイツプ
より大きく向上するが、樹脂粘度にはほとんど左
右されないことが判る。

このことは、すなわち、リード線方向の素子本
体上部の樹脂厚はリード線をつたわり水分の浸入
があるため耐湿特性に影響されるが、コンデンサ
下部の樹脂厚には、ほとんど左右されないという
ことなのである。

従つて、常に一定厚みの熱収縮性チユーブ状被
覆材をコンデンサ電極端面より引出されるリード
線方向の素子本体上部より、0.5mm以上突出して、
前記コンデンサ電極端面を覆うように熱収縮さ
せ、熱硬化性エポキシ樹脂で２回デイツプするこ
とにより、コンデンサ上部の突出したチユーブ状
被覆材の中に、デイツプ樹脂を溜めコンデンサの
機械的強度，耐湿特性はもちろんのこと、樹脂厚
みのバラツキの非常に少ない、外装構造を形成さ
せることができ、よつてコンデンサ軽薄小型が可
能となり、なおかつ製造条件の幅広い工法となる
のである。

第６図は本発明による外装構造のコンデンサ
と、従来の外装構造のコンデンサの静電容量値
と、コンデンサ体積との関係を示した図であり、
本発明の外装構造のコンデンサ体積は、従来の外
装構造のコンデンサ体積に比較して、およそ25％
〜50％小型化となり、また外装厚みバラツキによ
るコンデンサ体積バラツキも極めて小さいことが
明らかである。

なお、前記実施例に記述したリード線引張り外
装強度試験及びリード線ねじり試験は、JISC−
5102規定の試験方法に基づき実験を実施した。

またリード引張り外装強度試験においては、外
装破壊強度値は、2.0Kg以上を目標とし、リード
線ねじり試験は20回以上を目標とした。

更に耐湿特性は、コンデンサの初期静電容量値
を室温中で測定し、温度85℃，湿度95％以上の雰
囲気下で、100時間放置した後、室温中まで冷却
し、再び静電容量値を測定し変化率を求め、14％
以内を目標とした。

発明の効果 以上のように本発明によれば、少なくとも厚み
90μm以上の熱収縮性チユーブ状被覆材を、コン
デンサの電極端面より引出されるリード線方向の
素子本体上部より、0.5mm以上突出して、前記コ
ンデンサ電極端面を絶縁保護するように熱収縮さ
せ、熱硬化性エポキシ樹脂で２回デイツプするこ
とにより、樹脂厚みのバラツキの少ない外装構造
を形成でき、その結果コンデンサの軽薄小型化が
可能となり、多大の効果を得ることができるので
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の外装方法の平均外装厚みと外装
厚みのバラツキを示す特性図、第２図は本発明に
よるコンデンサの構成を示す断面図、第３図は本
発明の一実施例によるコンデンサの外装方法のチ
ユーブ厚みと、リード線引張りチユーブ破壊強度
を示す特性図、第４図は同じくデイツプ回数別の
リード線引出し方向のコンデンサ素子本体上部よ
り突出するチユーブ長さとリード線ねじり強度を
示す特性図、第５図は同じくデイツプ回数別の液
状樹脂粘度と耐湿特性を示す特性図、第６図は本
発明によるコンデンサと従来のコンデンサのコン
デンサ体積を比較した図である。 １……コンデンサ素子、２……電極部、３……
リード線、４……チユーブ、５……樹脂部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ コンデンサ素子を少なくとも厚み90μm以上
   の熱収縮性チユーブ状被覆材で覆うとともに、コ
   ンデンサ素子の電極端面より引出されるリード線
   方向のコンデンサ素子上部より0.5mm以上突出し
   て前記コンデンサ素子の電極端面を覆うように熱
   収縮させ、かつ熱硬化性エポキシ樹脂で２回以上
   デイツプしたことを特徴とするコンデンサの外装
   方法。