JPS60226532A - 樹脂含浸基材 - Google Patents
樹脂含浸基材Info
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- JPS60226532A JPS60226532A JP8446884A JP8446884A JPS60226532A JP S60226532 A JPS60226532 A JP S60226532A JP 8446884 A JP8446884 A JP 8446884A JP 8446884 A JP8446884 A JP 8446884A JP S60226532 A JPS60226532 A JP S60226532A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23F—MAKING GEARS OR TOOTHED RACKS
- B23F21/00—Tools specially adapted for use in machines for manufacturing gear teeth
- B23F21/03—Honing tools
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、電気絶縁用等として用いられる樹脂含浸基
材の製法に関する。
材の製法に関する。
樹脂含浸基材は、一般に次のようにしてつくられる。基
材を樹脂ワニスに漬ける等して樹脂ワニスを基材に含浸
させたあと、乾燥機等により乾燥させて樹脂含浸基材を
得る。
材を樹脂ワニスに漬ける等して樹脂ワニスを基材に含浸
させたあと、乾燥機等により乾燥させて樹脂含浸基材を
得る。
このようにして得られた樹脂含浸基材は、所定枚が必要
に応じて金属箔とともに積層成形されて積層板にされた
り、内装用回路板や外装用金属箔張積層板等とともに積
層成形されて多層プリント配線板にされたりする。
に応じて金属箔とともに積層成形されて積層板にされた
り、内装用回路板や外装用金属箔張積層板等とともに積
層成形されて多層プリント配線板にされたりする。
しかしながら、前記製法により得られた樹脂含浸基材を
用いてつくった積層板や多層プリント配線板等の積層製
品は、耐熱性等の性能が充分に満足できるものではなか
った。
用いてつくった積層板や多層プリント配線板等の積層製
品は、耐熱性等の性能が充分に満足できるものではなか
った。
この発明は、耐熱性、吸湿性、電気絶縁性等の性能が優
れた積層製品を製造することが可能な樹脂含浸基材を得
ることのできる樹脂含浸基材の製法を提供することを目
的としている。
れた積層製品を製造することが可能な樹脂含浸基材を得
ることのできる樹脂含浸基材の製法を提供することを目
的としている。
発明者らは、前記のような樹脂含浸基材の製法を改良す
ることにより、この発明の目的を達成しようとした。そ
こで、まず、従来の製法により得られる樹脂含浸基材に
ついて様々な物性を調べた。その結果、従来の製法によ
り得られる樹脂含浸基材は、気泡や樹脂未含浸部（繊維
間などにある）等の樹脂の浸透していない部分が大きい
ことがわかり、このような樹脂の浸透していない部分が
大きいことが、積層板等の耐熱性等の性能を低くする原
因であることがわかった。従来、基材の樹脂に対する含
浸状態は、レジンコンテントでみるようにしていたがレ
ジンコンテントは、直接樹脂が浸透していない部分の大
きさに対応するものではないので、レジンコンテントが
良好であっても樹脂の浸透していない部分が大きかった
のである発明者らは前記のような結果を得たうえでさら
に研究を重ねた。その結果、樹脂の浸透していない部分
の大きさを面積でみることとし、樹脂の浸透していない
部分の総面積が全面積中０．３％以下となった樹脂含浸
基材を用いれば、性能の優れた積層製品を得ることがで
きるということを見出しここにこの発明を完成した。
ることにより、この発明の目的を達成しようとした。そ
こで、まず、従来の製法により得られる樹脂含浸基材に
ついて様々な物性を調べた。その結果、従来の製法によ
り得られる樹脂含浸基材は、気泡や樹脂未含浸部（繊維
間などにある）等の樹脂の浸透していない部分が大きい
ことがわかり、このような樹脂の浸透していない部分が
大きいことが、積層板等の耐熱性等の性能を低くする原
因であることがわかった。従来、基材の樹脂に対する含
浸状態は、レジンコンテントでみるようにしていたがレ
ジンコンテントは、直接樹脂が浸透していない部分の大
きさに対応するものではないので、レジンコンテントが
良好であっても樹脂の浸透していない部分が大きかった
のである発明者らは前記のような結果を得たうえでさら
に研究を重ねた。その結果、樹脂の浸透していない部分
の大きさを面積でみることとし、樹脂の浸透していない
部分の総面積が全面積中０．３％以下となった樹脂含浸
基材を用いれば、性能の優れた積層製品を得ることがで
きるということを見出しここにこの発明を完成した。
したがって、この発明は、基材に樹脂フェスを含浸させ
たのち乾燥させて樹脂含浸基材を得るにあたり、樹脂の
浸透していない部分の総面積が全面積中０．３％以上と
なった樹脂含浸基材が得られるよう基材に樹脂ワニスを
含浸させるようにすることを特徴とする樹脂含浸基材の
製法をその要旨としている。以下に、この発明の詳細な
説明するここで、基材としては、クラフト紙その他の紙
、ガラス布、ナイロン布、テトロン布その他の布、不織
布等、樹脂ワニスとしては、フェノール樹脂フェス、ポ
リエステル樹脂ワニス、エポキシ樹脂ワニス等、いずれ
も、積層板や多層プリント配線板等の積層製品製造に一
般に用いられているものが用いられる。
たのち乾燥させて樹脂含浸基材を得るにあたり、樹脂の
浸透していない部分の総面積が全面積中０．３％以上と
なった樹脂含浸基材が得られるよう基材に樹脂ワニスを
含浸させるようにすることを特徴とする樹脂含浸基材の
製法をその要旨としている。以下に、この発明の詳細な
説明するここで、基材としては、クラフト紙その他の紙
、ガラス布、ナイロン布、テトロン布その他の布、不織
布等、樹脂ワニスとしては、フェノール樹脂フェス、ポ
リエステル樹脂ワニス、エポキシ樹脂ワニス等、いずれ
も、積層板や多層プリント配線板等の積層製品製造に一
般に用いられているものが用いられる。
この発明にかかる樹脂含浸基材の製法においても、従来
と同様樹脂フェスを基材に含浸させたあと、基材を乾燥
させて樹脂含浸基材を得るのであるが、表面からみた樹
脂の浸透していない部分の総面積が全面積中０．３％以
下、好ましくは０．１％以下、より好ましくは０．０５
％以下となった樹脂含浸基材が得られるよう基材に樹脂
ワニスを含浸させるようにするところが従来とは異なる
。具体的な、樹脂ワニスの含浸方法としては、たとえば
、基材を樹脂ワニス中に浸して加圧、除圧を行う方法等
があげられる。
と同様樹脂フェスを基材に含浸させたあと、基材を乾燥
させて樹脂含浸基材を得るのであるが、表面からみた樹
脂の浸透していない部分の総面積が全面積中０．３％以
下、好ましくは０．１％以下、より好ましくは０．０５
％以下となった樹脂含浸基材が得られるよう基材に樹脂
ワニスを含浸させるようにするところが従来とは異なる
。具体的な、樹脂ワニスの含浸方法としては、たとえば
、基材を樹脂ワニス中に浸して加圧、除圧を行う方法等
があげられる。
樹脂の浸透していない部分は、たとえば、白色度、光透
過率等を調べたりＸ線を照射することにより知ることが
できる。繊維中の樹脂未含浸部は、全体的に周囲に比べ
て白色度が普通０．４以上の差をもって低くなり、光透
過率も一定値以上低くなる。気泡は、周囲に比べて白色
度が普通０．４以上の差をもって低い線、あるいは、光
透過率が一定値以上低い線により囲まれている。また、
樹脂の浸透していない部分の総面積は、たとえば、気泡
の平均面積に気泡の数をかけたものと、繊維中の樹脂未
含浸部の平均面積にその数をかけたものとの和をめるこ
とにより得ることができる。
過率等を調べたりＸ線を照射することにより知ることが
できる。繊維中の樹脂未含浸部は、全体的に周囲に比べ
て白色度が普通０．４以上の差をもって低くなり、光透
過率も一定値以上低くなる。気泡は、周囲に比べて白色
度が普通０．４以上の差をもって低い線、あるいは、光
透過率が一定値以上低い線により囲まれている。また、
樹脂の浸透していない部分の総面積は、たとえば、気泡
の平均面積に気泡の数をかけたものと、繊維中の樹脂未
含浸部の平均面積にその数をかけたものとの和をめるこ
とにより得ることができる。
このようにして得られた樹脂含浸基材は、樹脂が浸透し
ていない部分の大きさが非常に小さい。
ていない部分の大きさが非常に小さい。
そのため、この樹脂含浸基材を用いると、耐熱性、吸湿
性、電気絶縁性等の性能が優れた積層製品を製造するこ
とが可能になるのである。
性、電気絶縁性等の性能が優れた積層製品を製造するこ
とが可能になるのである。
なお、白色度や光透過率により樹脂の浸透していない部
分を調べる場合は、樹脂含浸基材の厚みは、０．０８
ｍｍ以上０．２３１１１ｍ以下となるようにするのが好
ましい。厚みが０．０８ｍｍ未満では、樹脂含浸基材全
体の光透過率あるいは白色度等が高くなり、逆に０．２
３ｍｍを超えると全体の光透過率あるいは白色度等が低
くなって、いずれにおいても、気泡や樹脂未含浸部等が
ある部分と他の部分との差（有意差）が小さくなる傾向
にあるからであるまた、樹脂の浸透していない部分の大
きさの総面積の割合、たとえば０．３％を基準として、
樹脂含浸基材の良否の判定を行うことができる。
分を調べる場合は、樹脂含浸基材の厚みは、０．０８
ｍｍ以上０．２３１１１ｍ以下となるようにするのが好
ましい。厚みが０．０８ｍｍ未満では、樹脂含浸基材全
体の光透過率あるいは白色度等が高くなり、逆に０．２
３ｍｍを超えると全体の光透過率あるいは白色度等が低
くなって、いずれにおいても、気泡や樹脂未含浸部等が
ある部分と他の部分との差（有意差）が小さくなる傾向
にあるからであるまた、樹脂の浸透していない部分の大
きさの総面積の割合、たとえば０．３％を基準として、
樹脂含浸基材の良否の判定を行うことができる。
つぎに、実施例および比較例について説明する（実施例
１） 厚ミ０．１５ｍｍ、 ＠ １０５０ｍｍのクラフト紙を
、樹脂量５０％のフェノール樹脂が入れられた含浸槽内
に漬け、ロールにより加圧したあと除圧することにより
、樹脂量が５０％となるよう樹脂ワニスを均一に含浸さ
せた。つぎに、乾燥して樹脂含浸基材を得た。
１） 厚ミ０．１５ｍｍ、 ＠ １０５０ｍｍのクラフト紙を
、樹脂量５０％のフェノール樹脂が入れられた含浸槽内
に漬け、ロールにより加圧したあと除圧することにより
、樹脂量が５０％となるよう樹脂ワニスを均一に含浸さ
せた。つぎに、乾燥して樹脂含浸基材を得た。
得られた樹脂含浸基材６枚を、圧力１００ｋｇ／ｃｎｌ
、温度１６０℃１時間６０分間の条件で積層成形し、積
層板を得た。
、温度１６０℃１時間６０分間の条件で積層成形し、積
層板を得た。
（実施例２）
厚み０．２ｍｍ、幅１０５０ｍｍのガラス布を、樹脂量
４５％の硬化剤含有エポキシ樹脂が入れられた含浸槽内
に漬け、ロールにより加圧したあと除圧することにより
、樹脂量が４５％となるよう樹脂ワニスを均一に含浸さ
せた。つぎに、乾燥して樹脂含浸基材を得た。
４５％の硬化剤含有エポキシ樹脂が入れられた含浸槽内
に漬け、ロールにより加圧したあと除圧することにより
、樹脂量が４５％となるよう樹脂ワニスを均一に含浸さ
せた。つぎに、乾燥して樹脂含浸基材を得た。
得られた樹脂含浸基材６枚を、圧力５０ ｋｇ ／ ｃ
ａ、温度１７０℃５時間９０分間の条件で積層成形し、
積層板を得た。
ａ、温度１７０℃５時間９０分間の条件で積層成形し、
積層板を得た。
（比較例１）
ロールにより加圧したあと除圧することを行わなかった
ほかは実施例１と同じようにして樹脂含浸基材をつくっ
た。
ほかは実施例１と同じようにして樹脂含浸基材をつくっ
た。
得られた樹脂含浸基材を使用し、実施例１と同じ条件で
積層板をつくった。
積層板をつくった。
（比較例２）
ロールにより加圧したあと除圧することを行わなかった
ほかは実施例２と同じようにして樹脂含浸基材をつくっ
た。
ほかは実施例２と同じようにして樹脂含浸基材をつくっ
た。
得られた樹脂含浸基材を使用し、実施例２と同じ条件で
積層板をつくった。
積層板をつくった。
実施例１．２および比較例１，２で得られた樹脂含浸基
材の樹脂の浸透していない部分の面積割合の測定結果を
第１表に示す。また、実施例１゜２および比較例１．２
で得られた積層板の耐熱性（オーブン耐熱性）および吸
湿処理後耐熱性の測定結果も第１表に示す。ただし、吸
湿処理後耐熱性の測定は、積層板を４時間煮沸したあと
、２６０℃溶融半田上に載せること（Ａ）および２６０
℃溶融半田に漬けること（Ｂ）により行った。
材の樹脂の浸透していない部分の面積割合の測定結果を
第１表に示す。また、実施例１゜２および比較例１．２
で得られた積層板の耐熱性（オーブン耐熱性）および吸
湿処理後耐熱性の測定結果も第１表に示す。ただし、吸
湿処理後耐熱性の測定は、積層板を４時間煮沸したあと
、２６０℃溶融半田上に載せること（Ａ）および２６０
℃溶融半田に漬けること（Ｂ）により行った。
（以 下 余 白）
、ｊ
第 １ 表
第１表より実施例１．２で得られた樹脂含浸基材を用い
てつくった積層板は、比較例１，２で得られたものを用
いてつくった積層板に比べ、耐熱性および吸湿処理後耐
熱性が優れていることがわかる。
てつくった積層板は、比較例１，２で得られたものを用
いてつくった積層板に比べ、耐熱性および吸湿処理後耐
熱性が優れていることがわかる。
この発明にかかる樹脂含浸基材の製法は、基材に樹脂ワ
ニスを含浸させたのち乾燥させて樹脂含浸基材を得るに
あたり、樹脂の浸透していない部分の総面積が全面積中
０．３％以上となった樹脂含浸基材が得られるよう基材
に樹脂ワニスを含浸させるようにするので、耐熱性、吸
湿性、電気絶縁性等の性能が優れた積層製品を製造する
ことが可能な樹脂含浸基材を得ることができる。
ニスを含浸させたのち乾燥させて樹脂含浸基材を得るに
あたり、樹脂の浸透していない部分の総面積が全面積中
０．３％以上となった樹脂含浸基材が得られるよう基材
に樹脂ワニスを含浸させるようにするので、耐熱性、吸
湿性、電気絶縁性等の性能が優れた積層製品を製造する
ことが可能な樹脂含浸基材を得ることができる。
代理人 弁理士 松 本 武 彦
昭和５９年 ８月 ３日
特許庁長官 殿
１、事件の表示
ｔ＋ｉｏ５９＊牛Ｒｆｌｌｌｔ４０ ８ ４ ４ ６
８号２、発明の名称 樹脂含浸基材の製法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 柱 所 大阪府門真市大字門真１０４８番地名 称（５
８３）松下電工株式会社 代表者 イ懺―憂小林 郁 ４、代理人 な し ６、補正の対象 明細書 ７、補正の内容 ＋１１ 明細書の特許請求の範囲器の全文を別紙のとお
りに訂正する。
８号２、発明の名称 樹脂含浸基材の製法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 柱 所 大阪府門真市大字門真１０４８番地名 称（５
８３）松下電工株式会社 代表者 イ懺―憂小林 郁 ４、代理人 な し ６、補正の対象 明細書 ７、補正の内容 ＋１１ 明細書の特許請求の範囲器の全文を別紙のとお
りに訂正する。
（２）明細書第４頁第１行および第９真下から第１行に
、それぞれ、「０．３％以上」とあるを、１０．３％以
下」と訂正する。
、それぞれ、「０．３％以上」とあるを、１０．３％以
下」と訂正する。
（３）明細書第６頁第３行および同頁第６行に、それぞ
れ、１０．２３ ＊璽Ｊとあるを、［０，３０＊＊ Ｊ
と訂正する。
れ、１０．２３ ＊璽Ｊとあるを、［０，３０＊＊ Ｊ
と訂正する。
（４）明細書“第７頁第８行に「４５％」とあるを、「
７０％」と訂正する。
７０％」と訂正する。
（１）基材に樹脂ワニスを含浸させたのち乾燥させて樹
脂含浸基材を得るにあたり、樹脂の浸透していない部分
の総面積が全面積中０，３％裂工となった樹脂含浸基材
が得られるよう基材に樹脂ワニスを含浸させるようにす
ることを特徴とする樹脂含浸基材の製法。
脂含浸基材を得るにあたり、樹脂の浸透していない部分
の総面積が全面積中０，３％裂工となった樹脂含浸基材
が得られるよう基材に樹脂ワニスを含浸させるようにす
ることを特徴とする樹脂含浸基材の製法。
１頌り４甫正書（自発）
昭和６０年 ７月２３日
喀
特許庁長官 殿
１、 １９牛の耘
昭和５９午閾犠葆０８４４６８号
２、発明の名称
相方Ｗ８邊７１シ１ケ
３、補正をする者
事件との関係 特許出願人
柱 所 大阪府門真市大字門真１０４８番地名 称（５
８３）松乍電工株式会社 代表者 （’ＪＬＴ１ｍｔｌ受藤井貞夫４、代理人 ６、補正の対象 明細書 ７、補正の内容 （１１明細書の全文を別紙のとおりに訂正する。
８３）松乍電工株式会社 代表者 （’ＪＬＴ１ｍｔｌ受藤井貞夫４、代理人 ６、補正の対象 明細書 ７、補正の内容 （１１明細書の全文を別紙のとおりに訂正する。
明 細 書
１、発明の名称
樹脂含浸基材
２、特許請求の範囲
３、発明の詳細な説明
〔技術分野〕
この発明は、電気絶縁用等＆して用いられる樹脂含浸基
材に関する。
材に関する。
樹脂含浸基材は、一般に次のようにしてっくられる。基
材を樹脂ワニスに漬ける等して樹脂ワニスを基材に含浸
させたあと、乾燥機等により乾燥させて樹脂含浸基材を
得る。 ′ｊ このようにして得られた樹脂含浸基材は、所定枚が必要
に応じて金属箔とともに積層成形されて積層板にされた
り、内装用回路板や外装用金属箔張積層板等とともに積
層成形されて多層プリント配線板にされたりする。
材を樹脂ワニスに漬ける等して樹脂ワニスを基材に含浸
させたあと、乾燥機等により乾燥させて樹脂含浸基材を
得る。 ′ｊ このようにして得られた樹脂含浸基材は、所定枚が必要
に応じて金属箔とともに積層成形されて積層板にされた
り、内装用回路板や外装用金属箔張積層板等とともに積
層成形されて多層プリント配線板にされたりする。
しかしながら、前記製法により得られた樹脂含浸基材を
用いてつくった積層板や多層プリント配線板等の積層製
品は、耐熱性、耐湿性等の性能が充分に満足できるもの
ではなかった。
用いてつくった積層板や多層プリント配線板等の積層製
品は、耐熱性、耐湿性等の性能が充分に満足できるもの
ではなかった。
この発明は、耐熱性、吸湿性、電気絶縁性等の性能が優
れた積層製品を製造することが可能な樹脂含浸基材を提
供することを目的としている。
れた積層製品を製造することが可能な樹脂含浸基材を提
供することを目的としている。
発明者らは、前記のような樹脂含浸基材の製法を改良す
ることにより、この発明の目的を達成しようとした。そ
こで、まず、従来の製法により得られる樹脂含浸基材に
ついて様々な物性を調べた。その結果、従来の製法によ
り得られる樹脂含浸基材は、気泡や樹脂未含浸部（繊維
間などにある）等の樹脂の浸透していない部分が大きい
ことがわかり、このような樹脂の浸透していない部分が
大きいことが、積層板等の耐熱性等の性能を低くする原
因であることがわかった。従来、基材の樹脂に対する含
浸状態は、レジンコンテントでみるようにしていたがレ
ジンコンテントは、直接樹脂が浸透していない部分の大
きさに対応するものではないので、レジンコンテントが
良好であっても樹脂の浸透していない部分が大きかった
のである発明者らは前記のような結果を得たうえでさら
に研究を重ねた。その結果、樹脂の浸透していない部分
の大きさを面積でみることとし、樹脂の浸透していない
部分の総面積が全面積中０．３％以下となった樹脂含浸
基材を用いれば、性能の優れた積層製品を得ることがで
きるということを見出しここにこの発明を完成した。
ることにより、この発明の目的を達成しようとした。そ
こで、まず、従来の製法により得られる樹脂含浸基材に
ついて様々な物性を調べた。その結果、従来の製法によ
り得られる樹脂含浸基材は、気泡や樹脂未含浸部（繊維
間などにある）等の樹脂の浸透していない部分が大きい
ことがわかり、このような樹脂の浸透していない部分が
大きいことが、積層板等の耐熱性等の性能を低くする原
因であることがわかった。従来、基材の樹脂に対する含
浸状態は、レジンコンテントでみるようにしていたがレ
ジンコンテントは、直接樹脂が浸透していない部分の大
きさに対応するものではないので、レジンコンテントが
良好であっても樹脂の浸透していない部分が大きかった
のである発明者らは前記のような結果を得たうえでさら
に研究を重ねた。その結果、樹脂の浸透していない部分
の大きさを面積でみることとし、樹脂の浸透していない
部分の総面積が全面積中０．３％以下となった樹脂含浸
基材を用いれば、性能の優れた積層製品を得ることがで
きるということを見出しここにこの発明を完成した。
したがって、この発明は、基材に樹脂ワニスを含浸させ
たのち乾燥させてなる樹脂含浸基材であって、樹脂の浸
透していない部分の総面積が全面積層０．３％以下にな
っていることを特徴とする樹脂含浸基材をその要旨とし
ている。以下に、この発明の詳細な説明する。
たのち乾燥させてなる樹脂含浸基材であって、樹脂の浸
透していない部分の総面積が全面積層０．３％以下にな
っていることを特徴とする樹脂含浸基材をその要旨とし
ている。以下に、この発明の詳細な説明する。
ここで、基材としては、ガラス布、ナイロン布、テトロ
ン布その他の布、樹脂ワニスとしては、ポリイミド樹脂
ワニス、ポリエステル樹脂ワニス、エポキシ樹脂ワニス
等、いずれも、積層板や多層プリント配線板等の積層製
品製造に一般に用いられているものが用いられる。
ン布その他の布、樹脂ワニスとしては、ポリイミド樹脂
ワニス、ポリエステル樹脂ワニス、エポキシ樹脂ワニス
等、いずれも、積層板や多層プリント配線板等の積層製
品製造に一般に用いられているものが用いられる。
この発明にかかる樹脂含浸基材をつ（るにあたっても、
従来と同様、樹脂ワニスを基材に含浸させたあと、基材
を乾燥させて樹脂含浸基材を得るのであるが、表面から
みた樹脂の浸透していない部分の総面積が全面積中０，
３％以下、好ましくは０．１％以下、より好ましくは０
．０５％以下となった樹脂含浸基材が得られるようにす
るところが従来とは異なる。具体的な、樹脂ワニスの含
浸方法としては、たとえば、基材を樹脂ワニス中に浸し
て加圧、除圧を行う方法等があげられる。
従来と同様、樹脂ワニスを基材に含浸させたあと、基材
を乾燥させて樹脂含浸基材を得るのであるが、表面から
みた樹脂の浸透していない部分の総面積が全面積中０，
３％以下、好ましくは０．１％以下、より好ましくは０
．０５％以下となった樹脂含浸基材が得られるようにす
るところが従来とは異なる。具体的な、樹脂ワニスの含
浸方法としては、たとえば、基材を樹脂ワニス中に浸し
て加圧、除圧を行う方法等があげられる。
樹脂の浸透していない部分は、たとえば、白色度、光透
過率等を調べたりＸ線を照射したりすることにより知る
ことができる。繊維中の樹脂未含浸部は、全体的に周囲
に比べて白色度が普通０．４以上の差をもって低くなり
、光透過率も一定値以上低くなる。気泡は、周囲に比べ
て白色度が普通０．４以上の差をもって低い線、あるい
は、光透過率が一定値以上低い線により囲まれている。
過率等を調べたりＸ線を照射したりすることにより知る
ことができる。繊維中の樹脂未含浸部は、全体的に周囲
に比べて白色度が普通０．４以上の差をもって低くなり
、光透過率も一定値以上低くなる。気泡は、周囲に比べ
て白色度が普通０．４以上の差をもって低い線、あるい
は、光透過率が一定値以上低い線により囲まれている。
また、樹脂の浸透していない部分の総面積は、たとえば
、気泡の平均面積に気泡の数をかけたものと、繊維中の
樹脂未含浸部の平均面積にその数をかけたものとの和を
めることにより得ることができる。
、気泡の平均面積に気泡の数をかけたものと、繊維中の
樹脂未含浸部の平均面積にその数をかけたものとの和を
めることにより得ることができる。
このようにして得られた樹脂含浸基材は、樹脂が浸透し
ていない部分の大きさが非常に小さい。
ていない部分の大きさが非常に小さい。
そのため、この樹脂含浸基材を用いると、耐熱性、吸湿
性、電気絶縁性等の性能が優れた積層製品を製造するこ
とが可能になるのである。
性、電気絶縁性等の性能が優れた積層製品を製造するこ
とが可能になるのである。
なお、白色度や光透過率により樹脂の浸透していない部
分を調べる場合は、樹脂含浸基材の厚みは、０．０８
ｍｍ以上０．３０ｍ以下となるようにするのが好ましい
。厚みが０．０８ ｕ未満では、樹脂含浸基材全体の光
透過率あるいは白色度等が高くなり、逆に０．３０ｍｍ
を越えると全体の光透過率あるいは白色度等が低くなっ
て、いずれにおいても、気泡や樹脂未含浸部等がある部
分と他の部分との差（有意差）が小さくなる傾向がある
からであるまた、樹脂の浸透していない部分の大きさの
総面積の割合、たとえば０．３％を基準として、樹脂含
浸基材の良否の判定を行うことができる。
分を調べる場合は、樹脂含浸基材の厚みは、０．０８
ｍｍ以上０．３０ｍ以下となるようにするのが好ましい
。厚みが０．０８ ｕ未満では、樹脂含浸基材全体の光
透過率あるいは白色度等が高くなり、逆に０．３０ｍｍ
を越えると全体の光透過率あるいは白色度等が低くなっ
て、いずれにおいても、気泡や樹脂未含浸部等がある部
分と他の部分との差（有意差）が小さくなる傾向がある
からであるまた、樹脂の浸透していない部分の大きさの
総面積の割合、たとえば０．３％を基準として、樹脂含
浸基材の良否の判定を行うことができる。
つぎに、実施例および比較例について説明する（実施例
１） 厚み０．１５ｆｉ、幅１０５（Ｉｎのガラス布を、樹脂
量６５％の硬化剤含有Ｂｒ化エポキシ樹脂が入れられた
含浸槽内に漬け、ロールにより加圧したあと除圧するこ
とにより、樹脂量が４５％となるよう樹脂ワニスを均一
に含浸させた。つぎに、乾燥して樹脂含浸基材を得た。
１） 厚み０．１５ｆｉ、幅１０５（Ｉｎのガラス布を、樹脂
量６５％の硬化剤含有Ｂｒ化エポキシ樹脂が入れられた
含浸槽内に漬け、ロールにより加圧したあと除圧するこ
とにより、樹脂量が４５％となるよう樹脂ワニスを均一
に含浸させた。つぎに、乾燥して樹脂含浸基材を得た。
得られた樹脂含浸基材８枚を、圧力３０ ｋｇ ／ ｃ
ｔｌ、温度１７０℃２時間９０分間の条件で積層成形し
、積層板を得た。
ｔｌ、温度１７０℃２時間９０分間の条件で積層成形し
、積層板を得た。
（実施例２）
厚みＱ、２ｍｍ、幅１０５（Ｉｎのガラス布を、実施例
１と同様のエポキシ樹脂が入れられた含浸槽内に漬け、
５０Ｔｏｒｒの減圧状態に２分保持した後、常圧にする
ことにより、樹脂量が４５％となるよう樹脂ワニスを均
一に含浸させた。つぎに、乾燥して樹脂含浸基材を得た
。
１と同様のエポキシ樹脂が入れられた含浸槽内に漬け、
５０Ｔｏｒｒの減圧状態に２分保持した後、常圧にする
ことにより、樹脂量が４５％となるよう樹脂ワニスを均
一に含浸させた。つぎに、乾燥して樹脂含浸基材を得た
。
得られた樹脂含浸基材６枚を、圧力３０ｋｇ／ｃｔＡ、
温度１７０℃２時間９０分間の条件で積層成形し、積層
板を得た。
温度１７０℃２時間９０分間の条件で積層成形し、積層
板を得た。
（比較例１）
ロールにより加圧したあと除圧することを行わなかった
ほかは実施例１と同じようにして樹脂含浸基材をつくっ
た。
ほかは実施例１と同じようにして樹脂含浸基材をつくっ
た。
得られた樹脂含浸基材を使用し、実施例１と同じ条件で
積層板をつくった。
積層板をつくった。
（比較例２）
基材の厚みを厚０．４０ Ｍとした他は実施例１と同じ
ようにして樹脂含浸基材をつくった。
ようにして樹脂含浸基材をつくった。
得られた樹脂含浸基材を使用し、実施例１と同じ条件で
積層板をつくった。
積層板をつくった。
実施例１．２および比較例１，２の樹脂含浸基材の樹脂
の浸透していない部分の面積割合の測定結果を第１表に
示す。また、実施例１．２および比較例１．２で得られ
た積層板の耐熱性（オーブン耐熱性）および吸湿処理後
耐熱性の測定結果およびボイドの有無を調べた結果も第
１表に示す。
の浸透していない部分の面積割合の測定結果を第１表に
示す。また、実施例１．２および比較例１．２で得られ
た積層板の耐熱性（オーブン耐熱性）および吸湿処理後
耐熱性の測定結果およびボイドの有無を調べた結果も第
１表に示す。
ただし、吸湿処理後耐熱性の測定は、積層板を４時間煮
沸したあと、２６０℃溶融半田上に載せること（Ａ）お
よび２６０℃溶融半田に漬けること（Ｂ）により行った
。
沸したあと、２６０℃溶融半田上に載せること（Ａ）お
よび２６０℃溶融半田に漬けること（Ｂ）により行った
。
第 １ 表
第１表より、実施例１．２の樹脂含浸基材を用いてつく
った積層板は、比較例１．２のものを用いてつくった積
層板に比べ、ボイドがなく、耐熱性および吸湿処理後耐
熱性が優れていることがわかる。
った積層板は、比較例１．２のものを用いてつくった積
層板に比べ、ボイドがなく、耐熱性および吸湿処理後耐
熱性が優れていることがわかる。
この発明にかかる樹脂含浸基材は、基材に樹脂ワニスを
含浸させたのち乾燥させてなる樹脂含浸基材であって、
樹脂の浸透していない部分の総面積が全面積中０．３％
以下になっているので、耐熱性、吸湿性、電気絶縁性等
の性能が優れた積層型 □ｊ品を製造することが可能で
ある。
含浸させたのち乾燥させてなる樹脂含浸基材であって、
樹脂の浸透していない部分の総面積が全面積中０．３％
以下になっているので、耐熱性、吸湿性、電気絶縁性等
の性能が優れた積層型 □ｊ品を製造することが可能で
ある。
代理人 弁理士 松 本 武 彦
Claims (1)
- （１）基材に樹脂フェスを含浸させたのち乾燥させて樹
脂含浸基材を得るにあたり、樹脂の浸透していない部分
の総面積が全面積中０．３％以上となった樹脂含浸基材
が得られるよう基材に樹脂フェスを含浸させるようにす
ることを特徴とする樹脂含浸基材の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8446884A JPS60226532A (ja) | 1984-04-25 | 1984-04-25 | 樹脂含浸基材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8446884A JPS60226532A (ja) | 1984-04-25 | 1984-04-25 | 樹脂含浸基材 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4193257A Division JP2502011B2 (ja) | 1992-06-25 | 1992-06-25 | 樹脂含浸基材の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60226532A true JPS60226532A (ja) | 1985-11-11 |
| JPS646653B2 JPS646653B2 (ja) | 1989-02-06 |
Family
ID=13831460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8446884A Granted JPS60226532A (ja) | 1984-04-25 | 1984-04-25 | 樹脂含浸基材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60226532A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6162530A (ja) * | 1984-09-04 | 1986-03-31 | Matsushita Electric Works Ltd | 樹脂含浸基材 |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1595474A (en) * | 1920-03-04 | 1926-08-10 | Minton Ogden | Treatment of material in a vacuum |
| US3644137A (en) * | 1966-10-10 | 1972-02-22 | Ici Ltd | Method of applying processing liquors to textile materials and apparatus therefor |
| US3848439A (en) * | 1971-11-18 | 1974-11-19 | Kleinewefers Ind Co Gmbh | Device for impregnating and dyeing wide textile webs |
| JPS52117965A (en) * | 1976-03-31 | 1977-10-03 | Sumitomo Electric Industries | Method for continuously impregnating resin into fiber bundle |
| JPS54130672A (en) * | 1978-03-31 | 1979-10-11 | Matsushita Electric Works Ltd | Vacuum impregnation of varnish |
| JPS5613136A (en) * | 1979-07-13 | 1981-02-09 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Manufacture of laminated plate and apparatus for continuously manufacturing the same |
| JPS5698136A (en) * | 1980-01-08 | 1981-08-07 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Continuous manufacture of laminated substance |
| JPS56127426A (en) * | 1980-03-11 | 1981-10-06 | Hitachi Chem Co Ltd | Manufacture of fiber-reinforced thermosetting resin molding |
| JPS5757721A (en) * | 1980-09-22 | 1982-04-07 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Production of laminated sheet |
| JPS5949930A (ja) * | 1982-09-14 | 1984-03-22 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の樹脂含浸装置 |
-
1984
- 1984-04-25 JP JP8446884A patent/JPS60226532A/ja active Granted
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1595474A (en) * | 1920-03-04 | 1926-08-10 | Minton Ogden | Treatment of material in a vacuum |
| US3644137A (en) * | 1966-10-10 | 1972-02-22 | Ici Ltd | Method of applying processing liquors to textile materials and apparatus therefor |
| US3848439A (en) * | 1971-11-18 | 1974-11-19 | Kleinewefers Ind Co Gmbh | Device for impregnating and dyeing wide textile webs |
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| JPS5757721A (en) * | 1980-09-22 | 1982-04-07 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Production of laminated sheet |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6162530A (ja) * | 1984-09-04 | 1986-03-31 | Matsushita Electric Works Ltd | 樹脂含浸基材 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS646653B2 (ja) | 1989-02-06 |
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