JPH0439919A - 熱分解セル - Google Patents

熱分解セル

Info

Publication number
JPH0439919A
JPH0439919A JP2148296A JP14829690A JPH0439919A JP H0439919 A JPH0439919 A JP H0439919A JP 2148296 A JP2148296 A JP 2148296A JP 14829690 A JP14829690 A JP 14829690A JP H0439919 A JPH0439919 A JP H0439919A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
crucible
pyrolytic
gas
pyrolysis
baffle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2148296A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0752716B2 (ja
Inventor
Kiyoshi Uchiyama
潔 内山
Tomoko Abe
阿部 友子
Tatsuo Yokozuka
横塚 達男
Akira Takamori
高森 晃
Masato Nakajima
眞人 中島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2148296A priority Critical patent/JPH0752716B2/ja
Priority to US07/709,280 priority patent/US5222074A/en
Priority to EP19910305082 priority patent/EP0460938A3/en
Publication of JPH0439919A publication Critical patent/JPH0439919A/ja
Publication of JPH0752716B2 publication Critical patent/JPH0752716B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B23/00Single-crystal growth by condensing evaporated or sublimed materials
    • C30B23/02Epitaxial-layer growth
    • C30B23/06Heating of the deposition chamber, the substrate or the materials to be evaporated
    • C30B23/066Heating of the material to be evaporated
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/448Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for generating reactive gas streams, e.g. by evaporation or sublimation of precursor materials
    • C23C16/452Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for generating reactive gas streams, e.g. by evaporation or sublimation of precursor materials by activating reactive gas streams before their introduction into the reaction chamber, e.g. by ionisation or addition of reactive species

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体集積回路の薄膜形成技術の成膜法のひ
とつである分子線エピタキシャル層に使用されて、各元
素の原料ガスの分子線を発生する熱分解セルに関するも
のである。
従来の技術 一般に、半導体集積回路の薄膜形成技術でおる、ガスソ
ースの分子線を用いたエピタキシャル法は、結晶成長に
寄与する元素の原料ガスとして、熱分解温度が高く基板
成長温度では熱分解しないような原料ガス(例えばアル
シンやフォスフインなど)を用いることがある。このよ
うな熱分解温度の高いガスソースの場合は、原料ガスが
熱分解するような温度に熱分解セルを加熱しておき、原
料ガスを予め熱分解セル中で熱分解して分子線を発生し
、この分子線を基板に供給してエピタキシャル層の結晶
成長を行っている。
ところで、従来の熱分解セルにあっては、熱分解ボロン
ナイトライド(PBN)や金属タンタル等の熱分解バブ
ルが板状に形成されて、加熱するルツボに挿入して用い
られる。このような板状熱分解バフルの場合、例えば蜂
の巣状とすることにより表面積が増加され、原料ガスと
熱分解バブルとの接触面積が増大され、原料ガスの熱分
解効率の向上が図られるのが普通である。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、前述した従来の熱分解セルにあっ1は、
熱分解バブルが板状に形成されているため、その表面積
の増大には自ら限界があり、原料ガスの熱分解効率を大
幅にアップすることは難しかった。このため、従来の熱
分tルでは、薄膜成長に際して、エピタキシャル成長に
充分なガスソース分子線を供給する場合には、多量の原
料ガスを熱分解セルに、導入する必要があシ、この多量
の原料ガスの導入に伴って、大容量の排気ポンプが必要
がある等の課題がある。
本発明の課題は、このような従来の課題に鑑み、熱分解
バフルによる原料ガスの熱分解効率を大幅に向上するこ
とができる熱分解セルを得るにある。
課題を解決するための手段 この課題を達成するため、本発明は、所定の熱分解温度
に加熱されかつ所定の元素の原料ガスが噴出されるルツ
ボと、繊維状に形成されてルツボ内に充満して収納され
、原料ガスを分解して分子線を発生する熱分解バフルと
を備える熱分解セルを提案するものである。
作    用 上述した本発明の構成によると、熱分解セルのルツボ中
では、略同じ温度に加熱された繊維状の熱分解バフルと
原料ガスとの接触面積が大幅に増加するので、熱分解が
充分に促進され、これに伴い原料ガスの分子線が多量に
発生するため、基板側のエピタキシャル成長を充分に行
うことが可能になる。
実施例 以下、図面を用いて本発明の一実施例を詳細に説明する
図は本発明による熱分解セルの断面図であり、ヒータ1
によシ加熱される基板2に対しては、シャッタ3を介し
て熱分解セル10が対向配置される。この熱分解セル1
0 は基板2の側に開口部11aが形成される有底角状
のセル本体11を有し、このセル本体11の内部に耐熱
、耐食性のルツボ12が収容される。そして、ルツボ1
2の周囲には、フィードスルー13を通して外部に接続
されるヒータ14が設けられ、このヒータ14の加熱で
前記ルツボ12が高い熱分解温度に加熱される。
また、前記ルツボ12内の底部には、フランiン15 
により固定されたガス導入管16の先端のガス噴出口1
6aが挿入されており、このガス導入管16から各元素
の原料ガスAを導入できる。なお、前記ルツボ12には
内部温度を測定するための熱電対7が取付けられる。
一方、熱分解バフル18 としては、例えば金属タンタ
ル等の熱分解可能な材料を例えば直径が1正以下の細い
繊維状の線材18aに形成し、この線材18aを綿状に
集合したものを使用する。即ち、この熱分解バフル18
は前記ルツボ12中に充満状態で収容されるもので、し
たがって原料ガスAがルツボ12中を通過する際の熱分
解バフル18との接触面積は非常に大きい。
次に、前述した図示実施例による熱分解セルによる薄膜
形成の実際につき説明する。
熱分解セル10は熱電対17による温度制御下にヒータ
14の電流が制御され、ルツボ12は高温の熱分解温度
に加熱されている。このため、同ルツボ12 の内部の
繊維状の熱分解バフル18も高温状態にあり、ルツボ1
2と略同じ温度を保つている。したがって、ガス導入管
16のでガス噴出口16から所定の元素の原料ガヌAが
ルツボ12の内部に噴出されると、原料ガスAは熱分解
バフル18の線材18aの隙間を通り、円滑にルツボ1
2の出口に向かって進行することになる。この場合、原
料ガスAは綿状の熱分解バフル18 の無数の線材18
aと接触することになるから、効果的に加熱され、その
熱により迅速に分解して分子線Bを発生する。この際の
原料ガヌAの熱分解は、ルツボ12 の開口断面積の全
域で均一に効果的に行われるため、ルツボ12の出口か
ら多量の分子線Bが生じることになる。
よって、シャッタ3を開くと、ヒータ1により、所定の
基板成長温度に加熱されている基板2に、ルツボ12か
ら所定の元素の分子線Bが多量に供給されるため、この
分子線Bにより基板2の表面に薄膜のエピタキシャル層
が結晶成長されるわけである。
なお、前述した熱分解バフル18の線材18aの太さは
、ルツボ12の軸方向、径方向に変化させてもよく、ま
た、線材18aを布状に織った熱分解バフル18であっ
てもよい。
発明の効果 以上に説明したように、本発明による熱分解セルは、熱
分解バフルの形状を繊維状とすることによシ、原料ガス
との接触面積が大幅に増大するから、熱分解効率を向上
でき、この熱分解効率の向上によシ排気ポンプを小型化
できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
図は本発明による熱分解セル断面図である。 A・・・原料ガス、B・・・分子線、10・・ 熱分解
セル、12・・・ルツボ、18・・熱分解バフル。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)所定の熱分解温度に加熱されかつ所定の元素の原
    料ガスが噴出されるルツボと、繊維状に形成されてルツ
    ボ内に充満して収納され、原料ガスを分解して分子線を
    発生する熱分解バフルとを備えることを特徴とする熱分
    解セル。
  2. (2)熱分解バフルは繊維状の線材を綿状に集合して構
    成される請求項1記載の熱分解セル。
JP2148296A 1990-06-05 1990-06-05 熱分解セル Expired - Lifetime JPH0752716B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2148296A JPH0752716B2 (ja) 1990-06-05 1990-06-05 熱分解セル
US07/709,280 US5222074A (en) 1990-06-05 1991-06-03 Thermal decomposition cell
EP19910305082 EP0460938A3 (en) 1990-06-05 1991-06-05 Thermal decomposition cell

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2148296A JPH0752716B2 (ja) 1990-06-05 1990-06-05 熱分解セル

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0439919A true JPH0439919A (ja) 1992-02-10
JPH0752716B2 JPH0752716B2 (ja) 1995-06-05

Family

ID=15449607

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2148296A Expired - Lifetime JPH0752716B2 (ja) 1990-06-05 1990-06-05 熱分解セル

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5222074A (ja)
EP (1) EP0460938A3 (ja)
JP (1) JPH0752716B2 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005013875A1 (de) * 2005-03-24 2006-11-02 Creaphys Gmbh Heizeinrichtung, Beschichtungsanlage und Verfahren zur Verdampfung oder Sublimation von Beschichtungsmaterialien
AU2008310584A1 (en) * 2007-10-12 2009-04-16 University Of Delaware Thermal evaporation sources for wide-area deposition
CN103556118B (zh) * 2013-10-12 2016-03-02 深圳市华星光电技术有限公司 蒸镀装置
JP6054470B2 (ja) 2015-05-26 2016-12-27 株式会社日本製鋼所 原子層成長装置
JP6054471B2 (ja) 2015-05-26 2016-12-27 株式会社日本製鋼所 原子層成長装置および原子層成長装置排気部
JP5990626B1 (ja) * 2015-05-26 2016-09-14 株式会社日本製鋼所 原子層成長装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6284926U (ja) * 1985-11-18 1987-05-30

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2572099B1 (fr) * 1984-10-24 1987-03-20 Comp Generale Electricite Generateur de jets moleculaires par craquage thermique pour la fabrication de semi-conducteurs par depot epitaxial
US4606935A (en) * 1985-10-10 1986-08-19 International Business Machines Corporation Process and apparatus for producing high purity oxidation on a semiconductor substrate
JPS62143895A (ja) * 1985-12-17 1987-06-27 Seiko Instr & Electronics Ltd ガスソ−スセル
JPS62143894A (ja) * 1986-11-29 1987-06-27 Koito Mfg Co Ltd 化合物結晶膜製造装置
JP2652947B2 (ja) * 1987-09-30 1997-09-10 日本電気株式会社 分子線セル
US4792378A (en) * 1987-12-15 1988-12-20 Texas Instruments Incorporated Gas dispersion disk for use in plasma enhanced chemical vapor deposition reactor
JPH01224295A (ja) * 1988-03-02 1989-09-07 Fujitsu Ltd ガスソース分子線結晶成長装置
JPH02295116A (ja) * 1989-05-10 1990-12-06 Mitsubishi Electric Corp 半導体製造装置
US4990374A (en) * 1989-11-28 1991-02-05 Cvd Incorporated Selective area chemical vapor deposition

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6284926U (ja) * 1985-11-18 1987-05-30

Also Published As

Publication number Publication date
US5222074A (en) 1993-06-22
EP0460938A2 (en) 1991-12-11
JPH0752716B2 (ja) 1995-06-05
EP0460938A3 (en) 1993-08-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0725767B2 (fr) Procede d'infiltration chimique en phase vapeur d'un materiau au sein d'un substrat poreux a temperature de surface controlee
DE4421109A1 (de) Verfahren zum Herstellen eines polykristallinen Halbleiterdünnfilms
JPH0439919A (ja) 熱分解セル
US5789026A (en) Chemical vapor infiltration process of a pyrocarbon matrix within a porous substrate with creation of a temperature gradient in the substrate
DE3526889A1 (de) Einrichtung zum bilden eines halbleiterkristalls
DE4309319A1 (de) Dünnschichtsolarzelle und Herstellungsverfahren dazu, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterrohlings und Verfahren zur Herstellung eines Halbleitersubstrates
Hatayama et al. Low-temperature heteroepitaxial growth of cubic SiC on Si using hydrocarbon radicals by gas source molecular beam epitaxy
JPS5611989A (en) Temperature control of jet layer heat exchanger
JP2906076B2 (ja) ガス・デポジション法による高温超伝導体厚膜の形成法およびその形成装置
JP3157895B2 (ja) 酸化物超電導膜の形成方法及び酸化物超電導部材
JPH05343331A (ja) Cvd装置
JPH097948A (ja) 分子線の生成方法および分子線セル
JPS60176995A (ja) 単結晶の製造方法
JPS62201637A (ja) ガスソ−スセル
JP2581093Y2 (ja) 半導体熱処理用装置
JPS63197324A (ja) ガスソ−スセル
US3775061A (en) Apparatus for making fibers
JPS5632304A (en) Metal oxide film forming method
JP3616186B2 (ja) カルコパイライト系薄膜の製造方法
Rouleau et al. Altering the catalytic activity of thin metal catalyst films for controlled growth of chemical vapor deposited vertically aligned carbon nanotube arrays
JPS57183020A (en) Formation of semiconductor layer
JPS63123894A (ja) ガスソ−スセル
CN110047973A (zh) 一种基于铜掺杂硫化镉纳米线的光电传感器及其制备方法
JPH0473285B2 (ja)
JPS62165318A (ja) 分子線結晶成長装置