JPH044053B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH044053B2 JPH044053B2 JP59094041A JP9404184A JPH044053B2 JP H044053 B2 JPH044053 B2 JP H044053B2 JP 59094041 A JP59094041 A JP 59094041A JP 9404184 A JP9404184 A JP 9404184A JP H044053 B2 JPH044053 B2 JP H044053B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tip
- wire
- die
- processing
- solder material
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Wire Processing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の背景と目的〕
本発明はヘツダー加工した線材の先端部に予め
半田材を付着させた構造のクラツドピンの製造方
法、特にヘツダー加工と同時に半田材を打ち抜い
て効率的に付着させることができるクラツドピン
の製造方法に関する。
半田材を付着させた構造のクラツドピンの製造方
法、特にヘツダー加工と同時に半田材を打ち抜い
て効率的に付着させることができるクラツドピン
の製造方法に関する。
従来、線材の先端部を所定の形状にヘツダー加
工して製造されたリードピンは、電子部品用のリ
ードピンとして使用された場合には、半導体素子
等の接合に際してリードピンの先端部に半田付け
が行われる。この半田付けは半導体素子等の接合
（搭載）のために必要なことであるが、ピンの先
端部にわずかな半田材を付着させることはきわめ
て大変な作業であり、また、一本一本ピンの先端
部に半田材を付着させることはきわめて非能率的
であるという問題があつた。このことから、ヘツ
ダー加工した線材の先端部に予め半田材を付着さ
せた構造のクラツドピンが作られるようになつた
が、半田材の付着がヘツダー加工後の別行程にお
いて行われるというものであつたために、クラツ
ドピンの製造には相当の時間と手間を要するとい
うものであつた。
工して製造されたリードピンは、電子部品用のリ
ードピンとして使用された場合には、半導体素子
等の接合に際してリードピンの先端部に半田付け
が行われる。この半田付けは半導体素子等の接合
（搭載）のために必要なことであるが、ピンの先
端部にわずかな半田材を付着させることはきわめ
て大変な作業であり、また、一本一本ピンの先端
部に半田材を付着させることはきわめて非能率的
であるという問題があつた。このことから、ヘツ
ダー加工した線材の先端部に予め半田材を付着さ
せた構造のクラツドピンが作られるようになつた
が、半田材の付着がヘツダー加工後の別行程にお
いて行われるというものであつたために、クラツ
ドピンの製造には相当の時間と手間を要するとい
うものであつた。
本発明の目的は、前記した従来技術の欠点を解
消し、ヘツダー加工と同時に半田材を打ち抜いて
効率的に付着させることができるクラツドピンの
製造方法を提供することにある。
消し、ヘツダー加工と同時に半田材を打ち抜いて
効率的に付着させることができるクラツドピンの
製造方法を提供することにある。
本発明のクラツドピンの製造方法は、線材定寸
送り装置により送られた線材の所定長を受けダイ
スと加工ダイスの間に位置させてクランプにより
固定し、受けダイスと加工ダイスの間に位置され
た前記線材の先端部を前記加工ダイスによりパン
チングして線材の先端部をヘツダー加工するにあ
たり、前記パツチングの際に線材の先端部と加工
ダイスの間に側方から板状の半田材を所定長送り
込み、この状態においてパンチングを行うことに
より線材の先端部をヘツダー加工し、同時に前記
半田材の一部を前記加工ダイスをもつて必要な大
きさに打ち抜き、前記ヘツダー加工された線材の
先端部に付着させることを特徴とする。
送り装置により送られた線材の所定長を受けダイ
スと加工ダイスの間に位置させてクランプにより
固定し、受けダイスと加工ダイスの間に位置され
た前記線材の先端部を前記加工ダイスによりパン
チングして線材の先端部をヘツダー加工するにあ
たり、前記パツチングの際に線材の先端部と加工
ダイスの間に側方から板状の半田材を所定長送り
込み、この状態においてパンチングを行うことに
より線材の先端部をヘツダー加工し、同時に前記
半田材の一部を前記加工ダイスをもつて必要な大
きさに打ち抜き、前記ヘツダー加工された線材の
先端部に付着させることを特徴とする。
次に、添付図面により本発明クラツドピンの製
造方法の一実施例を説明する。
造方法の一実施例を説明する。
第１図に本発明の一実施例に使用されるヘツダ
ー加工装置を示し、素材たる線材１を線材定寸送
り装置２により送り込んでクランプ３により固定
し、そして、線材１の先端部を受けダイス５と加
工ダイス６の間の所定位置にくるようにする。一
方、線材１の送り方向と交叉する方向から板状の
半田材４を、前記線材１の先端部と加工ダイス６
の間の所定位置に送り込んで位置させる。ここ
に、シリンダ７を作動させて加工ダイス６による
パンチングを行い、線材１の先端部をヘツダー加
工すると同時に当該加工ダイス６により必要な大
きさに打ち抜かれた半田材４を前記した線材１の
先端部に付着させる。前記によりパンチングされ
てヘツダー加工された線材１は、カツター９によ
り所望の長さに切断されて最終的に第２図に示す
クラツドピン１０として製造される。板状の半田
材４は、これも半田材定寸送り装置（図示しな
い）により定尺に送り込まれ、そして、半田抜き
材８（板状の一部がくり抜かれて繋がつた状態に
あるもの）が反対側から押出されて巻き取られ
る。
ー加工装置を示し、素材たる線材１を線材定寸送
り装置２により送り込んでクランプ３により固定
し、そして、線材１の先端部を受けダイス５と加
工ダイス６の間の所定位置にくるようにする。一
方、線材１の送り方向と交叉する方向から板状の
半田材４を、前記線材１の先端部と加工ダイス６
の間の所定位置に送り込んで位置させる。ここ
に、シリンダ７を作動させて加工ダイス６による
パンチングを行い、線材１の先端部をヘツダー加
工すると同時に当該加工ダイス６により必要な大
きさに打ち抜かれた半田材４を前記した線材１の
先端部に付着させる。前記によりパンチングされ
てヘツダー加工された線材１は、カツター９によ
り所望の長さに切断されて最終的に第２図に示す
クラツドピン１０として製造される。板状の半田
材４は、これも半田材定寸送り装置（図示しな
い）により定尺に送り込まれ、そして、半田抜き
材８（板状の一部がくり抜かれて繋がつた状態に
あるもの）が反対側から押出されて巻き取られ
る。
なお、１１はヘツダー加工装置のベースであ
る。
る。
第３図〜第１０図は、それぞれ図面の順序にし
たがつて、上記製造工程における受けダイス５、
加工ダイス６、クランプ３、カツター９、線材１
及び半田材４の動きわ分かりやすく説明したもの
である。
たがつて、上記製造工程における受けダイス５、
加工ダイス６、クランプ３、カツター９、線材１
及び半田材４の動きわ分かりやすく説明したもの
である。
第３図は加工ダイス６に広けて線材１を送り込
もうとしている最初の状態、第４図は矢印方向に
線材１を動かして送り込んだ状態、第５図は矢印
方向にクランプ３を押し下げて線材１を固定した
状態、第６図は矢印方向に半田材４を移動して線
材１と加工ダイス６の間に所定位置に位置させた
状態、第７図は矢印方向に加工ダイス６を元の位
置へ戻した状態、第９図はカツター９を下降させ
て線材１を所定長さに切断している状態、第１０
図はカツター９及びクランプ３を元の位置へ戻し
た状態を示している。第１０図の後は再び第３図
へ戻り、作業が繰り返される。
もうとしている最初の状態、第４図は矢印方向に
線材１を動かして送り込んだ状態、第５図は矢印
方向にクランプ３を押し下げて線材１を固定した
状態、第６図は矢印方向に半田材４を移動して線
材１と加工ダイス６の間に所定位置に位置させた
状態、第７図は矢印方向に加工ダイス６を元の位
置へ戻した状態、第９図はカツター９を下降させ
て線材１を所定長さに切断している状態、第１０
図はカツター９及びクランプ３を元の位置へ戻し
た状態を示している。第１０図の後は再び第３図
へ戻り、作業が繰り返される。
以上のような本発明の製造方法によれば、次の
ような特有な効果を奏する。
ような特有な効果を奏する。
(1) ヘツダー加工と同時に半田材を打ち抜いて効
率的に付着させることができ、それによりクラ
ツドピンの製造を著しく効率的なものとし、製
品の大幅なコストダウンが可能になる。
率的に付着させることができ、それによりクラ
ツドピンの製造を著しく効率的なものとし、製
品の大幅なコストダウンが可能になる。
(2) ヘツダー加工と同時に半田材を打ち抜いて付
着させることにより、工程の簡素化に伴なう品
質の向上を図ることができる。また、打ち抜い
て付着させる方法では、半田材の厚さの均一化
を図ることも可能になる。
着させることにより、工程の簡素化に伴なう品
質の向上を図ることができる。また、打ち抜い
て付着させる方法では、半田材の厚さの均一化
を図ることも可能になる。
第１図は本発明の一実施例に使用されるヘツダ
ー加工装置の概略図、第２図はクラツドピンの説
明図、第３図、第４図、第５図、第６図、第７
図、第８図、第９図及び第１０図はそれぞれヘツ
ダー加工工程の説明図である。 １：線材、２：線材定寸置くの装置、３：クラ
ンプ、４：半田材、５：受けダイス、６：加工ダ
イス、７：シリンダ、８：半田抜き材、９：カツ
ター、１０：クラツドピン、１１：ベース。
ー加工装置の概略図、第２図はクラツドピンの説
明図、第３図、第４図、第５図、第６図、第７
図、第８図、第９図及び第１０図はそれぞれヘツ
ダー加工工程の説明図である。 １：線材、２：線材定寸置くの装置、３：クラ
ンプ、４：半田材、５：受けダイス、６：加工ダ
イス、７：シリンダ、８：半田抜き材、９：カツ
ター、１０：クラツドピン、１１：ベース。
Claims (1)
- １ 線材定寸送り装置により送られた線材の所定
長を受けダイスと加工ダイスの間に位置させてク
ランプにより固定し、受けダイスと加工ダイスの
間に位置された前記線材の先端部を前記加工ダイ
スによりパンチングして線材の先端部をヘツダー
加工するにあたり、前記パンチングの際に線材の
先端部と加工ダイスの間に側方から板状の半田材
を所定長送り込み、この状態においてパンチング
を行うことにより線材の先端部をヘツダー加工
し、同時に前記半田材の一部を前記加工ダイスを
もつて必要な大きさに打ち抜き、前記ヘツダー加
工された線材の先端部に付着させることを特徴と
するクラツドピンの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9404184A JPS60238055A (ja) | 1984-05-10 | 1984-05-10 | クラツドピンの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9404184A JPS60238055A (ja) | 1984-05-10 | 1984-05-10 | クラツドピンの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60238055A JPS60238055A (ja) | 1985-11-26 |
| JPH044053B2 true JPH044053B2 (ja) | 1992-01-27 |
Family
ID=14099481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9404184A Granted JPS60238055A (ja) | 1984-05-10 | 1984-05-10 | クラツドピンの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60238055A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01201107A (ja) * | 1988-02-05 | 1989-08-14 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | 容量検査方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6038218B2 (ja) * | 1977-07-25 | 1985-08-30 | 中外電気工業株式会社 | 電気複合接点の製造装置 |
-
1984
- 1984-05-10 JP JP9404184A patent/JPS60238055A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60238055A (ja) | 1985-11-26 |
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