JPS60238055A - クラツドピンの製造方法 - Google Patents
クラツドピンの製造方法Info
- Publication number
- JPS60238055A JPS60238055A JP9404184A JP9404184A JPS60238055A JP S60238055 A JPS60238055 A JP S60238055A JP 9404184 A JP9404184 A JP 9404184A JP 9404184 A JP9404184 A JP 9404184A JP S60238055 A JPS60238055 A JP S60238055A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin
- wire rod
- solder
- clad
- production
- Prior art date
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- Granted
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の背景と目的〕
本発明はクラッドピンの製造方法、特にヘッダー加工と
同時に線材に半田を付着させたクラッドピンの製造方法
に関するものである。
同時に線材に半田を付着させたクラッドピンの製造方法
に関するものである。
従来の電子部品用リードピンは単体の線材を所定の形状
にヘッダー加工するのみであるが、ヘッダー加工された
リードピンは使用の際すなわち電子部品の組立ての際に
その頭部に半導体素子等を半田接合させる。つまり、リ
ードピンに半田材を点付けするのである。しかし、この
半田材の点付は作業は非能率的であり、従来から隘路と
なっている。特に半導体素子の両端に半田材を点付けす
る場合は更に時間と手間が掛る。
にヘッダー加工するのみであるが、ヘッダー加工された
リードピンは使用の際すなわち電子部品の組立ての際に
その頭部に半導体素子等を半田接合させる。つまり、リ
ードピンに半田材を点付けするのである。しかし、この
半田材の点付は作業は非能率的であり、従来から隘路と
なっている。特に半導体素子の両端に半田材を点付けす
る場合は更に時間と手間が掛る。
本発明の目的は、前記した従来技術の欠点を解消し、リ
ードピンと半導体素子の接合作業を大巾に合理化できる
新規なクラッドピン製造方法を提供することにある。
ードピンと半導体素子の接合作業を大巾に合理化できる
新規なクラッドピン製造方法を提供することにある。
すなわち、本発明の要旨は線材にヘッダー加工を施すと
同時に半田を付着させることにある。
同時に半田を付着させることにある。
第１図は本発明を実施する製造の概略図を示す。
第１図において、リードピンの素材である線材１は線材
定可送り装置２によってクランプ３の所定位置まで送り
込まれる。一方、半田材４は受けダイス５の前すなわち
線材１の頭部位置まで送り込まれ、受はダイス５と加工
ダイス６を押し込むシリンダ７の作動によって線材ｌの
ピン頭部に半田材４をヘッダー加工と同時に付着させる
。その後、半田材４は半田材定寸送り装置（図示しない
）によって定尺送りされ、その半田抜き材８が巻き取ら
れる。このように半田が付着された線材１をカッター９
で所定の長さに切断すると、第２図に示すクラッドピン
１０が製造される。
定可送り装置２によってクランプ３の所定位置まで送り
込まれる。一方、半田材４は受けダイス５の前すなわち
線材１の頭部位置まで送り込まれ、受はダイス５と加工
ダイス６を押し込むシリンダ７の作動によって線材ｌの
ピン頭部に半田材４をヘッダー加工と同時に付着させる
。その後、半田材４は半田材定寸送り装置（図示しない
）によって定尺送りされ、その半田抜き材８が巻き取ら
れる。このように半田が付着された線材１をカッター９
で所定の長さに切断すると、第２図に示すクラッドピン
１０が製造される。
なお、上述した線材定寸送り装置２、クランプ３、受は
ダイス５、加工ダイス６、シリンダ７およびカッター９
はペース１１上に塔載される。
ダイス５、加工ダイス６、シリンダ７およびカッター９
はペース１１上に塔載される。
本発明の効果を列記すれば下記の通りである。
１、 ヘッダー加工と同時に半田を伺着させることによ
り後工程における半導体素子とクラッドピンの接合が容
易になり、能率が大巾に向上し、合理化の効果が太きい
。
り後工程における半導体素子とクラッドピンの接合が容
易になり、能率が大巾に向上し、合理化の効果が太きい
。
２ ヘッダー加工と同時に半田を付着させることにより
コストダウンが可能である。
コストダウンが可能である。
３ 製造されたクラッドピンの頭部に半田が所定の厚さ
で均一に付着しているので、半導体素子への接着性が向
上し、ひいては品質も向上する。
で均一に付着しているので、半導体素子への接着性が向
上し、ひいては品質も向上する。
４ クラッドピンと半導体素子の位置精度も向上する。
そして接着作業の連続化、自動化およびライン化が可能
となる。
となる。
第１図は本発明を実施する装置の概略図、第２図は第１
図の装置で製造されたクラッドピンの断面図である。 １は線材、２は線材定寸送り装置、３はクランプ、４は
半田材、５は受けダイス、６は加工ダイス、７はシリン
ダ、８は半田抜き材、９はカッター、１０はクラッドピ
ン、１１はベースである。
図の装置で製造されたクラッドピンの断面図である。 １は線材、２は線材定寸送り装置、３はクランプ、４は
半田材、５は受けダイス、６は加工ダイス、７はシリン
ダ、８は半田抜き材、９はカッター、１０はクラッドピ
ン、１１はベースである。
Claims (1)
- 線材をヘッダー加工してリードピンを製造する方法にお
いて、前記線材にヘッダー加工を施すと同時に半田を付
着させたことを特徴とするクラッドピンの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9404184A JPS60238055A (ja) | 1984-05-10 | 1984-05-10 | クラツドピンの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9404184A JPS60238055A (ja) | 1984-05-10 | 1984-05-10 | クラツドピンの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60238055A true JPS60238055A (ja) | 1985-11-26 |
| JPH044053B2 JPH044053B2 (ja) | 1992-01-27 |
Family
ID=14099481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9404184A Granted JPS60238055A (ja) | 1984-05-10 | 1984-05-10 | クラツドピンの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60238055A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01201107A (ja) * | 1988-02-05 | 1989-08-14 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | 容量検査方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5423965A (en) * | 1977-07-25 | 1979-02-22 | Chugai Electric Ind Co Ltd | Apparatus for making electric composite contact |
-
1984
- 1984-05-10 JP JP9404184A patent/JPS60238055A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5423965A (en) * | 1977-07-25 | 1979-02-22 | Chugai Electric Ind Co Ltd | Apparatus for making electric composite contact |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01201107A (ja) * | 1988-02-05 | 1989-08-14 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | 容量検査方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH044053B2 (ja) | 1992-01-27 |
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