JPH0440540U - - Google Patents

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JPH0440540U
JPH0440540U JP1990072997U JP7299790U JPH0440540U JP H0440540 U JPH0440540 U JP H0440540U JP 1990072997 U JP1990072997 U JP 1990072997U JP 7299790 U JP7299790 U JP 7299790U JP H0440540 U JPH0440540 U JP H0440540U
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JP
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semiconductor device
heat radiating
casing
heat
mounting
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JP1990072997U
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａ，ｂ，ｃは本考案の一実施例の構造を
示す説明図、第２図ａ，ｂ，ｃは第１図に示す実
施例を半導体装置の筺体に装着した状態を示す説
明図、第３図は従来採られてきた半導体装置の筺
体の熱を放熱する方法の一例を示す説明図である
。 １……放熱器、２……筺体、１１……筺体裏面
に接する部分、１２，１３，１４……折り曲げ部
分、１５……筺体表面に接する部、１６……放熱
部。なお図中同一符号は同一のもの又は相当する
部分を示す。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半導体装置の筺体に装着し、該筺体の熱を
    放熱させる半導体装置用付加型放熱器で、 ばね性により半導体装置の筺体に簡単に固定で
    きる構造の装着部と、装着により当該半導体装置
    の実装面積が増えないように該半導体装置の筺体
    上部のスペース内に収まる構造の放熱部とからな
    る半導体装置用付加型放熱器。 (2) 装着部と放熱部が相似形で、いずれの側を
    装着部にしても他の側を放熱部にして使用できる
    ことを特徴とする請求項第１項記載の半導体装置
    用付加型放熱器。
JP1990072997U 1990-07-11 1990-07-11 Pending JPH0440540U (ja)

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JPH0440540U true JPH0440540U (ja) 1992-04-07

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ID=31611437

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