JPH0440545U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0440545U JPH0440545U JP1990082613U JP8261390U JPH0440545U JP H0440545 U JPH0440545 U JP H0440545U JP 1990082613 U JP1990082613 U JP 1990082613U JP 8261390 U JP8261390 U JP 8261390U JP H0440545 U JPH0440545 U JP H0440545U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- insulating film
- insulating substrate
- pattern
- independent electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
第１図Ａ，Ｂは本考案のリードフレームに用い
られる絶縁性基板または絶縁性フイルムの一実施
例を示し、同図Ａはその平面図、同図ＢはＡにお
けるＢ−Ｂ線に沿う断面図、第１図Ｃは絶縁
性基板または絶縁性フイルムが貼り付けられるリ
ードフレームの一例を示す平面図、第２図は従来
のリードフレームを示し、Ａはその平面図、Ｂは
ＡにおけるＢ−Ｂ線に沿う断面図、第３図は
多ピン化を可能にするための一例として考えられ
る絶縁性基板または絶縁性フイルムが貼り合わさ
れるリードフレームを示し、Ａはその平面図、Ｂ
はＡにおけるＢ−Ｂ線に沿う断面図、第４図
はそのリードフレームに取り付けられた半導体素
子、インナーリード及び中間パツドの連結状態を
示す図、第５図はリードフレームと絶縁性基板ま
たは絶縁性フイルムとの組み合わせを説明する図
であり、Ａはその平面図、ＢはＡにおけるＢ−
Ｂ線に沿う断面図、第６図はリードフレームに
絶縁性基板または絶縁性フイルムを貼り合わせる
工程の説明図である。 １０１……リードフレーム、１０２……アウタ
ーリード部、１０３……インナーリード部、１０
４……ダイパツド部、１０６……絶縁性基板また
は絶縁性フイルム、１０７……中間パツド、１０
８……角部のパターン。
られる絶縁性基板または絶縁性フイルムの一実施
例を示し、同図Ａはその平面図、同図ＢはＡにお
けるＢ−Ｂ線に沿う断面図、第１図Ｃは絶縁
性基板または絶縁性フイルムが貼り付けられるリ
ードフレームの一例を示す平面図、第２図は従来
のリードフレームを示し、Ａはその平面図、Ｂは
ＡにおけるＢ−Ｂ線に沿う断面図、第３図は
多ピン化を可能にするための一例として考えられ
る絶縁性基板または絶縁性フイルムが貼り合わさ
れるリードフレームを示し、Ａはその平面図、Ｂ
はＡにおけるＢ−Ｂ線に沿う断面図、第４図
はそのリードフレームに取り付けられた半導体素
子、インナーリード及び中間パツドの連結状態を
示す図、第５図はリードフレームと絶縁性基板ま
たは絶縁性フイルムとの組み合わせを説明する図
であり、Ａはその平面図、ＢはＡにおけるＢ−
Ｂ線に沿う断面図、第６図はリードフレームに
絶縁性基板または絶縁性フイルムを貼り合わせる
工程の説明図である。 １０１……リードフレーム、１０２……アウタ
ーリード部、１０３……インナーリード部、１０
４……ダイパツド部、１０６……絶縁性基板また
は絶縁性フイルム、１０７……中間パツド、１０
８……角部のパターン。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 回路に接続されるアウターリード部と、独
立電極が形成されている絶縁性基板または絶縁性
フイルムが貼り付けられたダイパツド部と、前記
アウターリード部から延長形成されると共に他端
が前記独立電極とワイヤーにより接続されるイン
ナーリード部とを備えたリードフレームであつて
、前記絶縁性基板または絶縁性フイルムの角部に
前記ダイパツド部との接着性を向上させるための
パターンが形成されていることを特徴とするリー
ドフレーム。 (2) 前記接着性を向上させるためのパターンは
、前記独立電極と同じ高さに設定されていること
を特徴とする請求項１記載のリードフレーム。 (3) 前記接着性を向上させるためのパターンは
、前記角部を挟む前記絶縁性基板または絶縁性フ
イルムの両辺に沿つて延設されたＬ字形に形成さ
れていることを特徴とする請求項２記載のリード
フレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990082613U JPH0440545U (ja) | 1990-08-03 | 1990-08-03 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990082613U JPH0440545U (ja) | 1990-08-03 | 1990-08-03 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0440545U true JPH0440545U (ja) | 1992-04-07 |
Family
ID=31629588
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990082613U Pending JPH0440545U (ja) | 1990-08-03 | 1990-08-03 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0440545U (ja) |
-
1990
- 1990-08-03 JP JP1990082613U patent/JPH0440545U/ja active Pending
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