JPH0515697Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、炊飯器、炊飯ジヤー或いは電気ナベ
等の加熱機器または電磁調理器、電子レンジ等に
おいて使用するのに好適な温度検出装置に関し、
感温素子及びスイツチを耐熱絶縁材料でなる支持
部材上に装着し、この支持部材に一対の中継端子
を取付け、この一対の中継端子に感温素子及びス
イツチのリード導体を接続すると共に、外部引出
線を接続することにより、感温素子、スイツチ及
びそのリード線の絶縁処理の容易化、感温素子及
びスイツチの破損、割れ防止、部品点数の減少、
組立の容易化等を図ると共に、外部引出線数を減
少させ、組立及び外部回路との間の電気的接続を
簡単化し、コストダウンを達成できるようにした
ものである。

従来の技術 従来のこの種の温度検出装置としては種々の方
式のものが知られているが、その内の一つに、例
えば実開昭59−184436号公報に開示されるよう
に、被加熱体の有無により進退する可動体と、該
可動体の進退動作によりオン、オフするスイツチ
と、前記可動体に装着されて前記被加熱体の温度
を検出する感温素子とを備えた温度検出装置が提
案されている。

第５図は従来の温度検出装置の部分断面図、第
６図は同じく使用状態における部分断面図であ
る。図において、１は耐熱性の高い材料、例えば
金属板材によつて形成された収納ケースである。
該収納ケース１の底面板１０１には磁気遮閉板１
０２を突設してある。

収納ケース１の内部には可動体３が配置されて
いる。該可動体３は、筒状のスプリング受部材３
１と、該スプリング受部材３１の内径部内に収納
されたケース状の支持部材３２と、支持部材３２
の上部開口部に結合される支持部材３３と、該支
持部材３３の上から前記スプリング受部材３１の
周縁にカシメ等の手段によつて結合される蓋３４
とを備えて構成されている。この可動体３は、ス
プリング受部材３１の外側に套装されたコイルス
プリング４によつて前記収納ケース１の内部に支
持されている。

前記支持部材３２は金属板材によつて形成され
ていて、底板の略中間部に、収納ケース１に設け
られる磁気遮閉板１０２を挿通させるスリツト３
２１を形成してあり、このスリツト３２１を挟ん
でその両側には、マグネツト５及びリードスイツ
チで成る磁気応動スイツチ６を対向配置して固定
してある。

次に前記支持部材３３は支持部材３２と同様に
金属板材によつて構成される。この支持部材３３
の表面側の一部には凹部３３１が形成してあつ
て、この凹部３３１内に感温素子７を位置決め固
定してある。感温素子７としては、NTCサーミ
スタまたはPTCサーミスタが使用できる。この
中でも、特にガラス封止型NTCサーミスタが好
ましい。ガラス封止型NTCサーミスタは耐湿性、
安定性に優れているからである。

磁気応動スイツチ６のリード線６１及び感温素
子７のリード線７１は、絶縁被覆を施したうえ
で、支持部材３２，３３に形成した折曲げ片３２
２，３３２等によつてケース部材３２の面に取付
け固定して導く。また、これらのリード線６１，
７１の絶縁被覆に当つては、この温度検出装置が
高熱雰囲気に置かれることから、熱収縮性絶縁チ
ユーブを被せて熱収縮させ、その後にエージング
する処理工程を経ることにより、熱に対する信頼
性を向上させてある。

上記構造の温度検出装置において、可動体３の
蓋３４上に被加熱体が存在しない場合は、可動体
３は第５図に図示の如く上限位置にあり、従つて
磁気遮閉板１０２はスリツト３２１の下方の外側
に位置し、マグネツト５からの磁気作用に磁気応
動スイツチ６が応動し、磁気応動スイツチ６とし
て、ノーマルオープン型リードスイツチを使用し
た場合には、磁気応動スイツチ６が例えばオンに
なる。このため、感温素子７が磁気応動スイツチ
６によつて短絡され、感温素子７に電流が流れな
くなり、温度検知動作が停止する。つまり、被加
熱体が存在せず、従つて検温動作が不要な場合
は、温度検知回路が遮断される。

一方、第６図に示すように、被加熱体８が載置
されて検温動作が必要になると、前記可動体３が
コイルスプリング４に抗して下降し、磁気遮閉板
１０２がスリツト３２１に入つてマグネツト５か
ら磁気応動スイツチ６への磁気が遮蔽され、磁気
応動スイツチ６がオフとなり、感温素子７に電流
が流れ、リード線７１より温度検知信号が取出さ
れる。この温度検知信号によつてヒータの発熱温
度を制御することにより、温度制御が可能であ
る。なお、符号９はヒータである。

考案が解決しようとする問題点 しかしながら、上述した従来の温度検出装置に
は次のような問題点がある。

(a) 磁気応動スイツチ６及び感温素子７のリード
線６１，７１を支持部材３２，３３に折曲げ片
３２２，３３２等によつて取付け固定する構造
であるため、リード線６１及び７１の固定作業
が面倒になる。

(b) リード線６１，７１を取付け固定する支持部
材３２，３３は金属材料で構成されているか
ら、リード線６１，７１に絶縁被覆を施さなけ
ればならない。この場合、当該温度検出装置が
高熱雰囲気に置かれることと、移動運動を伴う
ことから、絶縁被覆としては、耐熱性が高く、
しかも移動運動によつてズレ等を生じないよう
に、リード線６１，７１に密着させる必要があ
る。そのような手段として、従来は、リード線
６１，７１に熱収縮性絶縁チユーブを被せて熱
収縮させ、その後にエージングする工程をとつ
ていた。このため、リード線６１，７１に対す
る熱収縮性チユーブの装着、熱収縮工程及びエ
ージング工程が必要になり、絶縁処理作業が非
常に面倒になるという問題点があつた。

(c) ガラス封止型NTCサーミスタ等で成る感温
素子７及びリードスイツチ等で成る磁気応動ス
イツチ６を、固い金属板の支持部材３２，３３
に取付け固定する構造であるため、感温素子７
及び磁気応動スイツチ６の破損、割れ等を生じ
易い。

(d) 支持部材３２，３３の２つの部品が必要であ
り、部品点数が多く、組立が面倒である等の問
題点もある。

(e) 感温素子７から導出された２本のリード線７
１，７１と磁気応動スイツチ６から導出された
２本のリード線６１，６１の合計４本のリード
線が外部に引出されるため、リード線（７１，
７１），（６１，６１）の引出配線処理が面倒に
なること、リード線（７１，７１），（６１，６
１）の本数が多い分だけ可動体３の移動運動に
対する障害を起し易いこと、コスト高になるこ
と等の問題点もあつた。

問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するため、本考案は、スプリ
ングによつて進退可能に支持され被加熱体の有無
により進退する可動体と、該可動体の進退動作に
よつてオン、オフするスイツチと、前記可動体に
装着されて前記被加熱体の温度を検出する感温素
子と、前記スプリング、可動体、スイツチ及び感
温素子を支持するケースとを備える温度検出装置
において、前記可動体は前記スイツチ及び前記感
温素子を装着する耐熱絶縁材料でなる支持部材を
備え、前記支持部材上に一対の中継端子を取付け
固定し、前記一対の中継端子に前記スイツチ及び
前記感温素子のリード導体をそれぞれ接続すると
共に、外部引出線を接続したことを特徴とする。

作 用 上述のように、スイツチ、感温素子等のセンサ
を支持する支持部材を耐熱絶縁材料によつて構成
すると、支持部材とセンサ及びそのリード線との
間の絶縁処理が不要になり、従来必須であつた熱
収縮チユーブの挿着工程、熱収縮工程及びエージ
ング工程が不要になり、リード線に対する絶縁処
理が容易になると共に、支持部材の弾力性により
センサの破損、割れなども防止される。しかも、
スイツチ及び感温素子を支持部材上に装着して一
部品化できるので、部品点数が減少するととも
に、組立作業も容易になる。また、支持部材に凹
溝を形成し、その内部にセンサを収納する等の手
段を採り得るので、支持部材に対するセンサの取
付けが容易になる。

更に、支持部材上に一対の中継端子を取付け固
定し、前記一対の中継端子に前記スイツチ及び前
記感温素子のリード導体をそれぞれ接続すると共
に、外部引出線を接続した構成であるので、スイ
ツチ及び感温素子が一対の中継端子によつて支持
部材上で並列接続され、中継端子から外部に引出
される外部引出線が、スイツチと感温素子とで共
通の一対の外部引出線だけでよいので、外部引出
線の数が半減され、組立及び引出配線処理が容易
になると共に、可動体の移動運動に対する障害も
起しにくくなり、コストが安価にある。

実施例 第１図は本考案に係る温度検出装置の分解斜視
図、第２図は同じくその組立断面図である。図に
おいて、第５図及び第６図と同一の参照符号は同
一性ある構成部分を示している。１１は耐熱性絶
縁樹脂成形体等の耐熱絶縁材料で成る支持部材で
あつて、その外側にはスプリング受部材３１が結
合される。この実施例では、支持部材１１は、軸
方向の両端部に、スプリング受部材３１の内径に
適合する鍔部１１１，１１２を形成すると共に、
鍔部１１１−１１２間を柱状部１１３で一体に連
設したドラム状の形状となつている。軸方向の一
端側の鍔部１１１の面イの略中心部には径方向に
延びる凹溝１１４を形成し、この凹溝１１４内に
感温素子７を配置してある。

また、柱状部１１３には、鍔部１１２のある軸
方向の面ロ側からその内部に向つて、収納ケース
１に設けた磁気遮閉板１０２が出入するスリツト
１１５を形成するとともに、このスリツト１１５
を間に挟んでその両側に凹溝１１６，１１７を形
成し、凹溝１１６内にはマグネツト５を、また、
凹溝１１７内に磁気応動スイツチ６をそれぞれ取
付けてある。更に、鍔部１１２の外周部にはリー
ド線挿通孔１１８，１１９を形成してあり、内面
側には一対のピン状の中継端子１２，１３を植設
してある。第１図及び第２図の符号１４はシリコ
ーンゴムやマイカ等の熱伝導の良好な耐熱絶縁
板、１５は金属材によつて形成された蓋である。

第３図及び第４図は支持部材１１に対する感温
素子７、マグネツト５及びリードスイツチで成る
磁気応動スイツチ６の取付け配線構造を示す図で
ある。まず感温素子７は、耐熱絶縁チユーブ等で
包んで鍔部１１１の面イに設けた凹溝１１４内に
収納し、その両端側から絶縁被覆を施したリード
線７１，７１を引出して、その端部を中継端子１
２，１３に導通接続させる。

磁気応動スイツチ６は本体部分を凹溝１１７内
に収納すると共に、リード中継端子６ａ，６ｂを
ピン状の中継端子１２，１３に導通接続させる。
従つて、感温素子７及び磁気応動スイツチ６は中
継端子１２，１３によつて電気的に並列に接続さ
れる。

更に、この中継端子１２，１３のそれぞれに絶
縁被覆を施した外部引出線１６，１７を導通接続
させてある。外部引出線１６，１７はリード線６
１，６１は鍔部１１１の付近で、側面に設けたフ
ツク部１２０に掛止めた上でＵ状に折曲げ、鍔部
１１２に形成したリード線挿通孔１１８，１１９
を通つて外部に引出す。

支持部材１１の柱状部１１３の周りには、中継
端子１２，１３、外部引出し線１６，１７、感温
素子７のリード線７１及び磁気応動スイツチ６等
を包囲するようにして、ガラスクロステープ等で
なる耐熱性絶縁テープ１８を巻き付けてある。

ここで、支持部材１１が耐熱絶縁樹脂成形体等
の耐熱絶縁材料でなるので、感温素子７のリード
線７１及び外部引出線１６，１７としては、通常
の耐熱絶縁被覆リード線を使用することが可能で
あり、従来必須であつた熱収縮チユーブの挿着工
程、熱収縮工程及びエージング工程が不要にな
る。しかも、支持部材１１の弾力性により、磁気
応動スイツチ６の破損、割れなども防止できる。
また、マグネツト５、磁気応動スイツチ６及び感
温素子７を支持部材１１上に一体的に組込んで一
部品化し、部品点数を減少させ、組立を容易化す
ることができる。

しかも、支持部材１１に凹溝１１４，１１６，
１１７等を形成し、その内部に感温素子７、マグ
ネツト５及び磁気応動スイツチ６等のセンサを収
納することができるので、センサの取付けが容易
になる。

また、支持部材１１上に一対の中継端子１２，
１３を取付け固定し、中継端子１２，１３に磁気
応動スイツチ６及び感温素子７のリード導体をそ
れぞれ接続すると共に、外部引出線１６，１７を
接続した構成であるので、磁気応動スイツチ６及
び感温素子７が中継端子１２，１３によつて支持
部材１１上で並列接続され、外部引出線１６，１
７が、磁気応動スイツチ６と感温素子７とで共通
の２本線だけでよい。

更に支持部材１１の柱状部１１３の周りに、中
継端子１２，１３、外部引出し線１６，１７、感
温素子７のリード線７１及び磁気応動スイツチ６
等を包囲するようにして、ガラスクロステープ等
でなる耐熱性絶縁テープ１８を巻き付けてあるの
で、絶縁樹脂成型体でなる支持部材１１が高温に
よつて軟化した場合でも、中継端子１２，１３の
グラツキ、倒れ、脱落等を防止できること、外部
引出し線１６，１７の引張強度を高めてその断線
事故等を防止できること、金属でなるケース状の
支持部材３１と中継端子との間の電気絶縁性を向
上させ得ること等の利点が得られる。

考案の効果 以上述べたように、本考案によれば、次のよう
な効果が得られる。

(a) 支持部材を耐熱絶縁材によつて構成したか
ら、支持部材とセンサ、中継端子及び外部引出
線との間の絶縁処理や、従来必須であつた熱収
縮チユーブの挿着工程、熱収縮工程及びエージ
ング工程が不要になり、リード線に対する絶縁
処理が容易になる。

(b) 支持部材の弾力性によりセンサの破損、割れ
なども防止できる。

(c) スイツチ及び感温素子を耐熱絶縁材で成る支
持部材上に装着して一部品化することにより、
部品点数が減少するとともに、組立作業も容易
になる。

(d) 中継端子から外部に引出される外部引出線
が、スイツチと感温素子とで共通の一対の外部
引出線だけでよいので、外部引出線の数が半減
され、組立及び引出配線処理が容易になると共
に、可動体の移動運動に対する障害も起きにく
くなり、コストが安価にある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る温度検出装置の分解斜視
図、第２図は同じくその組立断面図、第３図は本
考案に係る温度検出装置を構成する支持部材の正
面部分断面図、第４図は同じくその側面図、第５
図は従来の温度検出装置の正面部分断面図、第６
図は同じく使用状態における正面部分断面図であ
る。 １……収納ケース、３……可動体、４……スプ
リング、５……マグネツト、６……磁気応動スイ
ツチ、７……感温素子、１１……支持部材、１
２，１３……中継端子、１６，１７……外部引出
線。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) スプリングによつて進退可能に支持され被加
   熱体の有無により進退する可動体と、該可動体
   の進退動作によつてオン、オフするスイツチ
   と、前記スイツチと電気的に並列に接続され前
   記可動体に装着されて前記被加熱体の温度を検
   出する感温素子と、前記スプリング、可動体、
   スイツチ及び感温素子を支持するケースとを備
   える温度検出装置において、前記可動体は前記
   スイツチ及び前記感温素子を装着する耐熱絶縁
   材料でなる支持部材を備え、前記支持部材上に
   一対の中継端子を取付け固定し、前記一対の中
   継端子に前記スイツチ及び前記感温素子のリー
   ド導体をそれぞれ接続すると共に、外部引出線
   を接続したことを特徴とする温度検出装置。 (2) 前記一対の中継端子は前記スイツチの両端側
   に配置してあり、前記スイツチは両端のリード
   導体を前記一対の中継端子間に接続固定したこ
   とを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項
   に記載の温度検出装置。 (3) 前記支持部材は、前記中継端子、前記外部引
   出線、前記感温素子のリード線及び磁気応動ス
   イツチを包囲するように巻き付けられた耐熱性
   絶縁テープを有することを特徴とする実用新案
   登録請求の範囲第１項または第２項に記載の温
   度検出装置。 (4) 前記スイツチ及び前記感温素子は、前記支持
   部材に形成された凹溝内に装着されていること
   を特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項、
   第２項または第３項に記載の温度検出装置。 (5) 前記感温素子は、前記支持部材の軸方向の一
   端面に備えられていることを特徴とする実用新
   案登録請求の範囲第１項、第２項、第３項また
   は第４項に記載の温度検出装置。 (6) 前記スイツチは、磁気遮閉板の出入するスリ
   ツトを間に挟んでその両側に配置された磁気応
   動スイツチ及びマグネツトの組合せで構成され
   ていることを特徴とする実用新案登録請求の範
   囲第１項、第２項、第３項、第４項または第５
   項に記載の温度検出装置。 (7) 前記スリツトは、前記支持部材の軸方向の他
   端面側からその内部に向かつて形成されている
   ことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第６
   項に記載の温度検出装置。 (8) 前記磁気応動スイツチ及び前記マグネツト
   は、前記支持部材の側面に形成された凹溝内に
   装着されていることを特徴とする実用新案登録
   請求の範囲第５項または第６項に記載の温度検
   出装置。