JPH0441644B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の関連産業分野） この発明は円柱状をした合成樹脂等の非導電性
物品の表面を局部的に電着する際に不可欠な巾の
狭い溝を成形する方法に関するものである。

（従来技術） 非導電性物品の表面を局部的に電着する方法の
１つが、特公昭45−37843号公報に記載されてい
る。この方向を要約すると次の通りである。第６
図に於て、ａはたとえば切込み角度がαで深さが
mmのノツチの断面を示す。このようなノツチを
設けた非導電性物品を無電解メツキによりノツチ
ａの内側に第７図に示す如く均一な層ｂで被覆す
る。次いで電気メツキ浴でメツキする場合、鋭い
内部角部分の金属ｃは電解液に溶解し、かかる部
分における電流密度は金属を電着するには著しく
小さくなる。電流がこのようにこの部分で切断さ
れるので、電源に接続したノツチａの左側の表面
だけが第８図に示す如く金属層ｄで被覆される、
というものである。

このようなノツチａはその切込み深さ、切込
み角度αの選択が難しい。角αが大きすぎてもま
ずいし、又深さが浅すぎてもまずく、このよう
なノツチの成形は容易でなかつた。

（発明の解決しようとする課題） 本発明は上述の如き電着方向に於て不可欠なノ
ツチを、円柱状をした非導電性物品を成形すると
き、脱型時に引抜きと同時に、大径部と小径部と
の間に上方に開いた巾狭のＶ型ノツチを成形する
方法を提供し、非導電性物品の局部的電着に不可
欠なノツチの成形を容易に行いうるようにし、ひ
いては成形物品のコストダウンを図ることを目的
とする。

（発明の解決手段） 射出成形用の金型が大径孔と該大径孔と同心の
小径孔及び大径孔と小径孔との間に設けた環状Ｖ
形溝とからなり、該環状Ｖ形溝は小径孔の周壁か
ら軸心に対し略直角方向に張出す水平面と、前記
大径孔の周壁から斜め上向に張出し水平面と合致
して鋭角βで交る倒立円錐面とで構成されてい
て、この金型内に非導電性樹脂を射出成形したの
ち、大径孔側から引抜いて脱型するとき、前記環
状Ｖ形溝内に充填されている環状突部を金型の大
径孔から軸方向に絞つて強制脱型して環状突部と
小径部間に巾狭の上方に開いたＶ形ノツチを成形
するようにした。

（実施例） 第１図は本発明方法に使用する射出成形用金型
部分である。これは第２図に示すような成形品
（たとえば電気製品用つまみ）の柱状部Ａを成形
する金型の部分図で、該柱状部Ａの基部にＶ型ノ
ツチＢが成形されている。そしてこのＶ型ノツチ
の上部の柱状部Ａに局部電着される。

第１図において、１は金型の大径孔、２は小径
孔、３は大径孔１と小径孔２との間にある環状Ｖ
形溝である。一例として第２図の如き大径孔１と
小径孔２とは2δの直径差がつけられている。Ｖ形
溝３は小径孔２の軸心４に対し略直角方向に張出
す水平面３ａと大径孔１の周壁から斜め上向に張
出し水平面３ａと鋭角βで合致する倒立円錐面３
ｂとで構成されている。

水平面３ａと円錐面３ｂとのなす角度βは後述
するように成形品を大径側へ引抜いて脱型すると
き、強制脱型して上に開いた狭い巾のＶ形ノツチ
を形成させるが、このＶ形ノツチにより、理想的
な局部電着ができるよう成形材料により最適角度
が選択される。

なお図では大径孔１と小径孔２の半径の差δ及
びＶ形溝３の寸法を誇張して図示しているが、第
２図の如き電気製品の「つまみ」は非常に小さい
もので、小径孔２の直径ｄが1.8mm、大径部１の
直径Ｄが２mm、従つてδ＝0.1mm程度であり、こ
れに設ける環状Ｖ型溝３の出張り寸法も非常に小
さいものである。

又大径孔１と小径孔２の直径Ｄ，ｄ等も樹脂の
種類、メツキ条件等によつてこれ又最適値が夫々
予め実験により選択される。

（成形方法） 通常の射出成形工程において、その射出工程で
金型内に適正な圧力・温度・速度・時間により樹
脂はその金型内に完全に充填される。第１図の断
面図のうち環状Ｖ形溝３内も樹脂が完全に充填さ
れる。次工程の冷却工程を経て、金型開き工程に
入り、完全に金型が開いたならば、最終製品突出
し工程となる。その金型開き工程を次に図示説明
する。

第１図の如く射出成形工程で環状Ｖ形溝３内に
充填されたやゝ開口部の広いＶ字形の溝３を充し
ている環状突部は、金型開き工程完了時に（この
ときは成形品は金型の温度を有している）、第３
図〜第５図と絞られて非常に開口部の狭いＶ字形
の溝を形成する。

（発明の効果） 射出成形工程で充填された舌片状の環状突部
が、金型開き工程時にこれを絞つて狭い巾のＶ形
溝を形成する方法であるから、適正な金型を作つ
ておけば、きわめて容易に成形することができ
る。同様の溝を他の方法で作ろうとするならば、
その金型の製作がきわめて難しいばかりでなく、
費用・金型の寿命等に於ても劣ることは確実であ
る。

このように狭い巾のＶ形溝を容易に成形できる
ので、つまみ等の円柱状をした非導電性物品の表
面の局部的電着法をより容易に、しかも経済的に
実施することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る方法を実施するための金
型の断面図。第２図は本発明方法が適用される品
物（電気製品のつまみ）の断面図。第３図〜第５
図は成形方法の説明図。第６図〜第８図は公知局
部電着法の説明図。 図において、１……（金型の）大径孔、２……
（金型の）小径孔、３……（金型の）環状Ｖ型溝、
３ａ……水平面、３ｂ……倒立円錐面、４……軸
心。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 射出成形用の金型が大径孔１と該大径孔１と
   同心の小径孔２及び大径孔１と小径孔２との間に
   設けた環状Ｖ形溝３とからなり、該環状Ｖ形溝３
   は小径孔２の周壁から軸心に対し略直角方向に張
   出す水平面３ａと、前記大径孔１の周壁から斜め
   上向に張出し水平面３ａと合致して鋭角βで交る
   倒立円錐面３ｂとで構成され、この金型内に非導
   電性樹脂を射出成形したのち、完全冷却前の弾力
   性を保持している間に大径孔１側から引抜いて脱
   型するとき、前記環状Ｖ形溝３内に充填されてい
   る環状突部を金型の大径孔１から絞つて強制脱型
   することにより環状突部と小径部間に巾狭の上方
   に開いたＶ形ノツチを成形するようにした円柱状
   をした非導電性物品の表面を局部的に電着するた
   めの狭巾溝の成形方法。