JPH0442593A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH0442593A JPH0442593A JP15054490A JP15054490A JPH0442593A JP H0442593 A JPH0442593 A JP H0442593A JP 15054490 A JP15054490 A JP 15054490A JP 15054490 A JP15054490 A JP 15054490A JP H0442593 A JPH0442593 A JP H0442593A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- circuit board
- electrodes
- printed circuit
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はプリント基板に係り、特に電子部品の実装技術
に関する。
に関する。
（従来の技術）
プリント基板に電子部品を実装する従来の方式は、例え
ば第２図に示すように、プリント基板２１にスルーホー
ル２２を穿設し、そのスルーホール２２の開口周縁のプ
リント基板２１の表裏面にランド２３を形成し、電子部
品２４の電極２５をスルーホール２２に挿通してランド
２３に半田付けする方式、あるいは、例えば第３図に示
すように、プリント基板３１の表面にランド３２を形成
し、このランド３２に電子部品３３の電極３４を半田付
けする方式である。
ば第２図に示すように、プリント基板２１にスルーホー
ル２２を穿設し、そのスルーホール２２の開口周縁のプ
リント基板２１の表裏面にランド２３を形成し、電子部
品２４の電極２５をスルーホール２２に挿通してランド
２３に半田付けする方式、あるいは、例えば第３図に示
すように、プリント基板３１の表面にランド３２を形成
し、このランド３２に電子部品３３の電極３４を半田付
けする方式である。
（発明が解決しようとする課題）
上述した従来の実装方式は、電子部品をプリント基板表
面に載置実装する方式であるので、実装密度を上げるこ
と、あるいは、実装高さを低くすることが困難であると
いう問題がある。
面に載置実装する方式であるので、実装密度を上げるこ
と、あるいは、実装高さを低くすることが困難であると
いう問題がある。
本発明は、このような問題に鑑みなされたもので、その
目的は、実装密度の向上ないしは実装高さの低減を可能
にするプリント基板を提供することにある。
目的は、実装密度の向上ないしは実装高さの低減を可能
にするプリント基板を提供することにある。
（課題を解決するための手段）
前記目的を達成するために、本発明のプリント基板は次
の如き構成を有する。
の如き構成を有する。
即ち、本発明のプリント基板は、電子部品を実装するプ
リント基板において； 電子部品の本体を挿通させ得る
貫通穴を設け； この貫通穴の内周面に電極を設け；
てあることを特徴とするものである。
リント基板において； 電子部品の本体を挿通させ得る
貫通穴を設け； この貫通穴の内周面に電極を設け；
てあることを特徴とするものである。
（作 用）
次に、前記の如く構成される本発明のプリント基板の作
用を説明する。
用を説明する。
貫通穴に電子部品本体を挿通させる。電子部品の電極を
貫通穴に設けである電極に接続する。
貫通穴に設けである電極に接続する。
その結果、実装密度が向上する。また、電子部品が貫通
穴内に埋没する程度のもの・であれば、実装高さはプリ
ント基板の厚さとなり、電子部品が貫通穴からはみ出る
としても実装高さはプリント基板の厚さにはみ出し部分
を加えたものとなり、実装高さは従来よりも低くなる。
穴内に埋没する程度のもの・であれば、実装高さはプリ
ント基板の厚さとなり、電子部品が貫通穴からはみ出る
としても実装高さはプリント基板の厚さにはみ出し部分
を加えたものとなり、実装高さは従来よりも低くなる。
（実 施 例）
以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例に係るプリント基板及び実装
例を示す、第１図において、プリント基板１には貫通穴
２を穿設しである。貫通穴２の内径は電子部品６の外径
と例えば略同径となっている。この貫通穴２の開口周縁
のプリント基板１の表裏面にはランド３が従来と同様に
形成しであるが、本実施例では貫通穴２の内周面にも表
面側電極４と裏面側電極５をそれぞれ設け、これらは対
応するランド３と連接しその一部となっている。
例を示す、第１図において、プリント基板１には貫通穴
２を穿設しである。貫通穴２の内径は電子部品６の外径
と例えば略同径となっている。この貫通穴２の開口周縁
のプリント基板１の表裏面にはランド３が従来と同様に
形成しであるが、本実施例では貫通穴２の内周面にも表
面側電極４と裏面側電極５をそれぞれ設け、これらは対
応するランド３と連接しその一部となっている。
電子部品６は、例えば第３図に示したようなもので、両
端に電極７、同８があり、貫通穴２に圧入したとき、図
示例で言えば電極７と表面側電極４とが接触接続し、ま
た電極８が裏面側電極５と接触接続し、所望の回路が構
成されるようになっている。
端に電極７、同８があり、貫通穴２に圧入したとき、図
示例で言えば電極７と表面側電極４とが接触接続し、ま
た電極８が裏面側電極５と接触接続し、所望の回路が構
成されるようになっている。
なお、圧入のみの接続では信頼性に問題がある場合は、
電極の接続部を半田付は等すれば良い。
電極の接続部を半田付は等すれば良い。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明のプリント基板によれば、
プリント基板に設けた貫通穴に電子部品を挿通して実装
できるので、プリント基板表面に実装する従来方式より
も実装密度を向上させることができる。また、電子部品
が貫通穴内に埋没する程度のものであれば、実装高さは
プリント基板の厚さとなり、電子部品が貫通穴からはみ
出るとしても実装高さはプリント基板の厚さにはみ出し
部分の長さを加えたものとなり、実装高さを従来よりも
大幅に低くできる効果がある。
プリント基板に設けた貫通穴に電子部品を挿通して実装
できるので、プリント基板表面に実装する従来方式より
も実装密度を向上させることができる。また、電子部品
が貫通穴内に埋没する程度のものであれば、実装高さは
プリント基板の厚さとなり、電子部品が貫通穴からはみ
出るとしても実装高さはプリント基板の厚さにはみ出し
部分の長さを加えたものとなり、実装高さを従来よりも
大幅に低くできる効果がある。
第１図は本発明の一実施例に係るプリント基板及び実装
例の斜視図（同（ａ））及び断面図（同（ｂ））、第２
図及び第３図は従来の実装方式を示す図である。 １・・・・・・プリント基板、 ２・・・・・・貫通穴
、 ３・・・・・・ランド、 ４・・・・・・表面側電
極、 ５・・・・・・裏面側電極、 ６・・・・・・電
子部品、 ７，８〜・・・・・電子部品の電極。 材親区 （ａ） 代理人 弁理士 八 幡 義 博 １ｆｒｆＤ図 （ｂ） 本発明のフ゛Ｉルト羞ネ瓦及欠゛デ装液す第１ 図 セｊＬ図 （λ） 劇ｆＯ図 （ｂ） オ（棗の窄−赤し′７ｉ″会ことワタト１１町図漸視圀 （ａ） イ刺テ６ラ Ｌ戸〕 （ｂ） ネ〔巣、の質うε５式ンのタト奏り１ 扇、３図
例の斜視図（同（ａ））及び断面図（同（ｂ））、第２
図及び第３図は従来の実装方式を示す図である。 １・・・・・・プリント基板、 ２・・・・・・貫通穴
、 ３・・・・・・ランド、 ４・・・・・・表面側電
極、 ５・・・・・・裏面側電極、 ６・・・・・・電
子部品、 ７，８〜・・・・・電子部品の電極。 材親区 （ａ） 代理人 弁理士 八 幡 義 博 １ｆｒｆＤ図 （ｂ） 本発明のフ゛Ｉルト羞ネ瓦及欠゛デ装液す第１ 図 セｊＬ図 （λ） 劇ｆＯ図 （ｂ） オ（棗の窄−赤し′７ｉ″会ことワタト１１町図漸視圀 （ａ） イ刺テ６ラ Ｌ戸〕 （ｂ） ネ〔巣、の質うε５式ンのタト奏り１ 扇、３図
Claims (1)
- 電子部品を実装するプリント基板において；電子部品
の本体を挿通させ得る貫通穴を設け；この貫通穴の内周
面に電極を設け；てあることを特徴とするプリント基板
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15054490A JPH0442593A (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15054490A JPH0442593A (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0442593A true JPH0442593A (ja) | 1992-02-13 |
Family
ID=15499192
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15054490A Pending JPH0442593A (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0442593A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015090924A (ja) * | 2013-11-06 | 2015-05-11 | 株式会社豊田自動織機 | 半導体装置 |
-
1990
- 1990-06-08 JP JP15054490A patent/JPH0442593A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015090924A (ja) * | 2013-11-06 | 2015-05-11 | 株式会社豊田自動織機 | 半導体装置 |
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