JPH0582933A - 大型リードレス部品実装基板 - Google Patents
大型リードレス部品実装基板Info
- Publication number
- JPH0582933A JPH0582933A JP40784790A JP40784790A JPH0582933A JP H0582933 A JPH0582933 A JP H0582933A JP 40784790 A JP40784790 A JP 40784790A JP 40784790 A JP40784790 A JP 40784790A JP H0582933 A JPH0582933 A JP H0582933A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- leadless component
- leadless
- printed wiring
- sized
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 大型リードレス部品とプリント配線基板との
線膨張係数のミスマッチによるはんだ接続部への応力を
緩和して、温度サイクル寿命を改善する。 【構成】 複数の大型リードレス部品11を並列に一体化
して、サブ基板21のランド22にはんだ付けする。このラ
ンド22と導通するランド23にて、サブ基板21にクリップ
リード24を挟み、はんだ付けする。このクリップリード
24の下部をプリント配線基板12のランド25にはんだ付け
する。サブ基板21は、大型リードレス部品11の一端の電
極13a にはんだ付けされる部分と、他端の電極13b には
んだ付けされる部分とに分割して形成する。そして、大
型リードレス部品11とプリント配線基板12との間の線膨
張係数のミスマッチによる応力を、クリップリード24の
バネ性により吸収緩和する。
線膨張係数のミスマッチによるはんだ接続部への応力を
緩和して、温度サイクル寿命を改善する。 【構成】 複数の大型リードレス部品11を並列に一体化
して、サブ基板21のランド22にはんだ付けする。このラ
ンド22と導通するランド23にて、サブ基板21にクリップ
リード24を挟み、はんだ付けする。このクリップリード
24の下部をプリント配線基板12のランド25にはんだ付け
する。サブ基板21は、大型リードレス部品11の一端の電
極13a にはんだ付けされる部分と、他端の電極13b には
んだ付けされる部分とに分割して形成する。そして、大
型リードレス部品11とプリント配線基板12との間の線膨
張係数のミスマッチによる応力を、クリップリード24の
バネ性により吸収緩和する。
Description
【０００１】〔発明の目的〕
【０００２】
【産業上の利用分野】本発明は、大型リードレス部品を
プリント配線基板に表面実装した大型リードレス部品実
装基板に関するものである。
プリント配線基板に表面実装した大型リードレス部品実
装基板に関するものである。
【０００３】
【従来の技術】図３に示されるように、従来は、大型リ
ードレス部品11をプリント配線基板12に表面実装する場
合、大型リードレス部品11の電極13をプリント配線基板
12のランド14上に直接はんだ付けしている。15は、はん
だ接続部である。
ードレス部品11をプリント配線基板12に表面実装する場
合、大型リードレス部品11の電極13をプリント配線基板
12のランド14上に直接はんだ付けしている。15は、はん
だ接続部である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来の大型リード
レス部品実装基板は、大型リードレス部品11とプリント
配線基板12との線膨張係数の差が大きい場合、温度サイ
クルによって大型リードレス部品11とプリント配線基板
12とのはんだ接続部15に大きな応力がかかってクラック
が発生しやすく、温度サイクル寿命に対するはんだ接続
部15の信頼性が得られなかった。
レス部品実装基板は、大型リードレス部品11とプリント
配線基板12との線膨張係数の差が大きい場合、温度サイ
クルによって大型リードレス部品11とプリント配線基板
12とのはんだ接続部15に大きな応力がかかってクラック
が発生しやすく、温度サイクル寿命に対するはんだ接続
部15の信頼性が得られなかった。
【０００５】本発明は、このような点に鑑みなされたも
ので、大型リードレス部品とプリント配線基板との線膨
張係数のミスマッチによりはんだ接続部にかかるおそれ
のある応力を緩和することにより、温度サイクル寿命を
改善することを目的とするものである。
ので、大型リードレス部品とプリント配線基板との線膨
張係数のミスマッチによりはんだ接続部にかかるおそれ
のある応力を緩和することにより、温度サイクル寿命を
改善することを目的とするものである。
【０００６】〔発明の構成〕
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、大型リードレス部品11をプリント配線基板12に表面
実装した大型リードレス部品実装基板において、大型リ
ードレス部品11をリード24を持ったサブ基板21に搭載
し、このサブ基板21をリード24を介しプリント配線基板
12に搭載した大型リードレス部品実装基板である。
は、大型リードレス部品11をプリント配線基板12に表面
実装した大型リードレス部品実装基板において、大型リ
ードレス部品11をリード24を持ったサブ基板21に搭載
し、このサブ基板21をリード24を介しプリント配線基板
12に搭載した大型リードレス部品実装基板である。
【０００８】請求項２に記載の発明は、請求項１のサブ
基板21を、大型リードレス部品11の一端に位置する電極
13a にはんだ付けされる部分と、大型リードレス部品11
の他端に位置する電極13b にはんだ付けされる部分とに
分割形成したものである。
基板21を、大型リードレス部品11の一端に位置する電極
13a にはんだ付けされる部分と、大型リードレス部品11
の他端に位置する電極13b にはんだ付けされる部分とに
分割形成したものである。
【０００９】
【作用】請求項１に記載の発明は、サブ基板21のリード
24が、大型リードレス部品11とプリント配線基板12との
間の線膨張係数のミスマッチによる応力を吸収緩和す
る。
24が、大型リードレス部品11とプリント配線基板12との
間の線膨張係数のミスマッチによる応力を吸収緩和す
る。
【００１０】請求項２に記載の発明は、分割形成された
サブ基板21により、大型リードレス部品11とサブ基板21
との間には、線膨張係数のミスマッチによる応力がほと
んどかからない。
サブ基板21により、大型リードレス部品11とサブ基板21
との間には、線膨張係数のミスマッチによる応力がほと
んどかからない。
【００１１】
【実施例】以下、本発明を図１および図２に示される実
施例を参照して詳細に説明する。
施例を参照して詳細に説明する。
【００１２】図１に示されるように、複数の大型リード
レス部品11を並列に一体化して、サブ基板21のランド22
にはんだ付け搭載する。このサブ基板21は、前記ランド
22と導通しているランド23にクリップリード24を持って
いるので、このクリップリード24を介しプリント配線基
板12のランド25にはんだ付け搭載する。
レス部品11を並列に一体化して、サブ基板21のランド22
にはんだ付け搭載する。このサブ基板21は、前記ランド
22と導通しているランド23にクリップリード24を持って
いるので、このクリップリード24を介しプリント配線基
板12のランド25にはんだ付け搭載する。
【００１３】サブ基板21は、大型リードレス部品11の一
端に位置する電極13a にはんだ付けされる部分と、大型
リードレス部品11の他端に位置する電極13b にはんだ付
けされる部分とに分割形成したものである。また、この
サブ基板21の線膨張係数は大型リードレス部品11の線膨
張係数と近い程好ましい。
端に位置する電極13a にはんだ付けされる部分と、大型
リードレス部品11の他端に位置する電極13b にはんだ付
けされる部分とに分割形成したものである。また、この
サブ基板21の線膨張係数は大型リードレス部品11の線膨
張係数と近い程好ましい。
【００１４】図２（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）に示されるよう
に、サブ基板21のクリップリード24としては各種形状の
ものがある。このクリップリード24の上部に設けられた
クリップ部24a によってサブ基板21を挟み、このクリッ
プ部24a とサブ基板21の前記ランド23とをはんだ付けす
る。また、クリップリード24の下部24b をプリント配線
基板12の前記ランド25にはんだ付けする。
に、サブ基板21のクリップリード24としては各種形状の
ものがある。このクリップリード24の上部に設けられた
クリップ部24a によってサブ基板21を挟み、このクリッ
プ部24a とサブ基板21の前記ランド23とをはんだ付けす
る。また、クリップリード24の下部24b をプリント配線
基板12の前記ランド25にはんだ付けする。
【００１５】図１および図２に、前記はんだ付けにより
形成されたはんだ接続部26，27，28が示されている。
形成されたはんだ接続部26，27，28が示されている。
【００１６】このような構造になっているから、大型リ
ードレス部品11とプリント配線基板12との線膨張係数の
ミスマッチにより応力が発生するおそれのある箇所は、
大型リードレス部品11とサブ基板21との間のはんだ接続
部26と、サブ基板21およびプリント配線基板12とクリッ
プリード24とのはんだ接続部27，28である。
ードレス部品11とプリント配線基板12との線膨張係数の
ミスマッチにより応力が発生するおそれのある箇所は、
大型リードレス部品11とサブ基板21との間のはんだ接続
部26と、サブ基板21およびプリント配線基板12とクリッ
プリード24とのはんだ接続部27，28である。
【００１７】先ず、サブ基板21の線膨張係数が大型リー
ドレス部品11の線膨張係数に近いとともに、サブ基板21
が分割形成されているので、大型リードレス部品11とサ
ブ基板21との間には、線膨張係数のミスマッチによる応
力がほとんどかからない。
ドレス部品11の線膨張係数に近いとともに、サブ基板21
が分割形成されているので、大型リードレス部品11とサ
ブ基板21との間には、線膨張係数のミスマッチによる応
力がほとんどかからない。
【００１８】また、サブ基板21とプリント配線基板12と
の間にはクリップリード24があり、このクリップリード
24のバネ性により応力が吸収されるから、前記はんだ接
続部27，28にも大きな応力が発生しない。
の間にはクリップリード24があり、このクリップリード
24のバネ性により応力が吸収されるから、前記はんだ接
続部27，28にも大きな応力が発生しない。
【００１９】このようにして、大型リードレス部品11と
プリント配線基板12との線膨張係数のミスマッチによ
る、はんだ接続部26，27，28への応力を吸収緩和する。
プリント配線基板12との線膨張係数のミスマッチによ
る、はんだ接続部26，27，28への応力を吸収緩和する。
【００２０】
【発明の効果】請求項１に記載の発明によれば、大型リ
ードレス部品を、リードを持ったサブ基板を用いてプリ
ント配線基板に搭載したから、大型リードレス部品とプ
リント配線基板との線膨張係数のミスマッチによるはん
だ接続部への応力を前記リードにより吸収緩和でき、は
んだ接続部の温度サイクル寿命に対する信頼性を向上で
きる。
ードレス部品を、リードを持ったサブ基板を用いてプリ
ント配線基板に搭載したから、大型リードレス部品とプ
リント配線基板との線膨張係数のミスマッチによるはん
だ接続部への応力を前記リードにより吸収緩和でき、は
んだ接続部の温度サイクル寿命に対する信頼性を向上で
きる。
【００２１】請求項２に記載の発明によれば、分割形成
されたサブ基板により、大型リードレス部品とサブ基板
との間には、線膨張係数のミスマッチによる応力がほと
んどかからない。
されたサブ基板により、大型リードレス部品とサブ基板
との間には、線膨張係数のミスマッチによる応力がほと
んどかからない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す大型リードレス部品実
装基板の斜視図である。
装基板の斜視図である。
【図２】同上基板にはんだ付けされた各種のクリップリ
ード形状を示す図である。
ード形状を示す図である。
【図３】従来の大型リードレス部品実装基板の断面図で
ある。
ある。
11 大型リードレス部品 12 プリント配線基板 13a 電極 13b 電極 21 サブ基板 24 リード
Claims (2)
- 【請求項１】 大型リードレス部品をプリント配線基板
に表面実装した大型リードレス部品実装基板において、 大型リードレス部品をリードを持ったサブ基板に搭載
し、このサブ基板をリードを介しプリント配線基板に搭
載したことを特徴とする大型リードレス部品実装基板。 - 【請求項２】 サブ基板を、大型リードレス部品の一端
に位置する電極にはんだ付けされる部分と、大型リード
レス部品の他端に位置する電極にはんだ付けされる部分
とに分割形成したことを特徴とする請求項１記載の大型
リードレス部品実装基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40784790A JPH0582933A (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | 大型リードレス部品実装基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40784790A JPH0582933A (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | 大型リードレス部品実装基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0582933A true JPH0582933A (ja) | 1993-04-02 |
Family
ID=18517382
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40784790A Pending JPH0582933A (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | 大型リードレス部品実装基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0582933A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7211737B2 (en) | 2000-08-18 | 2007-05-01 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Installation substrate, method of mounting installation substrate, and bulb socket using installation substrate |
| JP2013098184A (ja) * | 2011-10-27 | 2013-05-20 | Kyocera Corp | 実装基板および電子装置 |
-
1990
- 1990-12-27 JP JP40784790A patent/JPH0582933A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7211737B2 (en) | 2000-08-18 | 2007-05-01 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Installation substrate, method of mounting installation substrate, and bulb socket using installation substrate |
| DE10193432B4 (de) * | 2000-08-18 | 2010-05-12 | Mitsubishi Denki K.K. | Montageplatte, Verfahren zum Montieren einer Montageplatte und Birnenhalter mit einer Montageplatte |
| JP2013098184A (ja) * | 2011-10-27 | 2013-05-20 | Kyocera Corp | 実装基板および電子装置 |
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