JPH0442923Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0442923Y2 JPH0442923Y2 JP1986034475U JP3447586U JPH0442923Y2 JP H0442923 Y2 JPH0442923 Y2 JP H0442923Y2 JP 1986034475 U JP1986034475 U JP 1986034475U JP 3447586 U JP3447586 U JP 3447586U JP H0442923 Y2 JPH0442923 Y2 JP H0442923Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- unit
- module
- leaf spring
- back surface
- main body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Optical Communication System (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案は光送受信モジユール関し、特にその
ICユニツトの固定手段に関するものである。
ICユニツトの固定手段に関するものである。
従来の光送受信モジユールにおけるICユニツ
トの固定手段は、第4図に示すように、モジユー
ル本体21の内部にICユニツト22を挿入し、
その挿入部分の間〓にエポキシ樹脂23を充填す
ることにより固定するもの、また第5図に示すよ
うに、嵌合蓋24に取付けたゴム25によつて
ICユニツト22を押し付けて固定するものがあ
つた。
トの固定手段は、第4図に示すように、モジユー
ル本体21の内部にICユニツト22を挿入し、
その挿入部分の間〓にエポキシ樹脂23を充填す
ることにより固定するもの、また第5図に示すよ
うに、嵌合蓋24に取付けたゴム25によつて
ICユニツト22を押し付けて固定するものがあ
つた。
上記のモジユール本体21は遮蔽効果を得るた
めに導電性樹脂にて成形されており、グランドピ
ン26はモジユール本体21に設けられ、これを
プリント基板にハンダ付けすることにより接地す
る構造になつている。
めに導電性樹脂にて成形されており、グランドピ
ン26はモジユール本体21に設けられ、これを
プリント基板にハンダ付けすることにより接地す
る構造になつている。
ICユニツト22の固定手段としてエポキシ樹
脂23を充填するものは、溶融状態にあるエポキ
シ樹脂23を充填する際の熱により、ICユニツ
ト22の特性を劣化させる悪影響を与えることが
あるとともに、製造工程が多くなる問題があつ
た。
脂23を充填するものは、溶融状態にあるエポキ
シ樹脂23を充填する際の熱により、ICユニツ
ト22の特性を劣化させる悪影響を与えることが
あるとともに、製造工程が多くなる問題があつ
た。
また、ゴム25の弾力によつて固定するもの
は、部品点数が増えるとともに、ゴム25の弾力
が零囲気温度の高低に影響され一定しない問題が
あつた。
は、部品点数が増えるとともに、ゴム25の弾力
が零囲気温度の高低に影響され一定しない問題が
あつた。
また、従来のモジユール本体21は導電性樹脂
で形成されるが、導電性樹脂は特性上脆弱である
ので、モジユール本体21に取付穴を設けタツピ
ングネジによつてプリント基板に取付けようとす
ると、欠損が生じ易い。そのためグランドピン2
6をハンダ付けによつて固定しているが、強度が
十分でなく、ICユニツト22のハンダ部に応力
がかかる等の問題があつた。
で形成されるが、導電性樹脂は特性上脆弱である
ので、モジユール本体21に取付穴を設けタツピ
ングネジによつてプリント基板に取付けようとす
ると、欠損が生じ易い。そのためグランドピン2
6をハンダ付けによつて固定しているが、強度が
十分でなく、ICユニツト22のハンダ部に応力
がかかる等の問題があつた。
そこで、この考案はICユニツトの固定手段に
ついての上記問題点を解決することを目的とす
る。
ついての上記問題点を解決することを目的とす
る。
上記の目的を達成するための手段として、この
考案はICユニツトの固定手段をICユニツト背面
と収容部内面との間に介在した板バネにより構成
し、その板バネの一部をICユニツト背面下部に
取付けたグランドピンに接触せしめた構成とした
ものである。
考案はICユニツトの固定手段をICユニツト背面
と収容部内面との間に介在した板バネにより構成
し、その板バネの一部をICユニツト背面下部に
取付けたグランドピンに接触せしめた構成とした
ものである。
この考案の実施例に係る光送受信モジユール
は、第1図に示すように、モジユール本体1の内
部にICユニツト2の収容部3を設け、その収容
部3の底面に設けた開口部4からICユニツト2
を挿入し、光送受信部5をモジユール本体1に設
けた窓孔6に臨ませる。
は、第1図に示すように、モジユール本体1の内
部にICユニツト2の収容部3を設け、その収容
部3の底面に設けた開口部4からICユニツト2
を挿入し、光送受信部5をモジユール本体1に設
けた窓孔6に臨ませる。
ICユニツト2は、第2図に示すようにその背
面下部に複数のリードピン7の中間に2本のグラ
ンドピン8を取付けたものである。
面下部に複数のリードピン7の中間に2本のグラ
ンドピン8を取付けたものである。
ICユニツト2の背面と収容部3の内面との間
には、板ばね9が介在させる。この板バネ9は第
1図及び第3図に示すように全体として下向きコ
の字形に屈曲され、その対向両面にそれぞれ屈曲
部10,11を設け、これらの屈曲部10,11
をそれぞれICユニツト2の背面と収容部3の内
面に当て、ICユニツト2を押圧するバネ力を発
生するようになつている。また、ICユニツト2
側の屈曲部10の下辺中央部には、グランドピン
8を押圧するための小屈曲部12が突設されてい
る。
には、板ばね9が介在させる。この板バネ9は第
1図及び第3図に示すように全体として下向きコ
の字形に屈曲され、その対向両面にそれぞれ屈曲
部10,11を設け、これらの屈曲部10,11
をそれぞれICユニツト2の背面と収容部3の内
面に当て、ICユニツト2を押圧するバネ力を発
生するようになつている。また、ICユニツト2
側の屈曲部10の下辺中央部には、グランドピン
8を押圧するための小屈曲部12が突設されてい
る。
上記の板バネ9を収容部3に挿入すると、屈曲
部10はリードピン7に接触することがないが、
小屈曲部12はグランドピン8に接触し、板バネ
9と同電位となる。したがつて、グランドピン8
を接地すると、板バネ9はシールド効果を発揮す
る。
部10はリードピン7に接触することがないが、
小屈曲部12はグランドピン8に接触し、板バネ
9と同電位となる。したがつて、グランドピン8
を接地すると、板バネ9はシールド効果を発揮す
る。
また、モジユール本体1は、例えばPBT樹脂
のごとき絶縁性樹脂により成形され、その両側部
に取付穴13が設けられる。プリント基板への取
付けは、その基付穴13を利用しタツピングネジ
により固定される。
のごとき絶縁性樹脂により成形され、その両側部
に取付穴13が設けられる。プリント基板への取
付けは、その基付穴13を利用しタツピングネジ
により固定される。
この考案は上記のように、板バネをICユニツ
トの背面に挿入するだけでICユニツトの固定が
行われるので、製造工程が非常に簡単になるとと
もに、ICユニツトの特性に悪影響を及ぼすこと
がない。
トの背面に挿入するだけでICユニツトの固定が
行われるので、製造工程が非常に簡単になるとと
もに、ICユニツトの特性に悪影響を及ぼすこと
がない。
また、板バネをグランドピンに押圧することに
より、板バネ自体にシールド効果を発揮させるこ
とができる。
より、板バネ自体にシールド効果を発揮させるこ
とができる。
また、板バネにシールド効果をもたせることが
できるので、モジユール本体を導電性樹脂で成形
する必要がなく、強度的に問題のない絶縁性樹脂
を使用することができる。その結果取付穴を設
け、タツピングネジにより強固に固定することが
でき、ハンダ部に作用する応力を極力小さくする
ことができる。
できるので、モジユール本体を導電性樹脂で成形
する必要がなく、強度的に問題のない絶縁性樹脂
を使用することができる。その結果取付穴を設
け、タツピングネジにより強固に固定することが
でき、ハンダ部に作用する応力を極力小さくする
ことができる。
第1図は実施例の断面図、第2図は第1図の
−線の断面図、第3図は板バネの斜視図、第4
図および第5図はそれぞれ従来例の断面図であ
る。 1……モジユール本体、2……ICユニツト、
3……収容部、4……開口部、7……リードピ
ン、8……グランドピン、9……板バネ、10,
11……屈曲部、12……小屈曲部、13……取
付穴。
−線の断面図、第3図は板バネの斜視図、第4
図および第5図はそれぞれ従来例の断面図であ
る。 1……モジユール本体、2……ICユニツト、
3……収容部、4……開口部、7……リードピ
ン、8……グランドピン、9……板バネ、10,
11……屈曲部、12……小屈曲部、13……取
付穴。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) モジユール本体にICユニツト収納部を設け、
その収容部底面に設けた開口部からICユニツ
トを挿入し、上記ICユニツトの背面に固定手
段を設けてなる光送受信モジユールにおいて、
上記の固定手段をICユニツト背面と収容部内
面との間に介在した板バネにより構成し、その
板バネの一部をICユニツト背面下部に取付け
たグランドピンに接触せしめたことを特徴とす
る光送受信モジユール。 (2) 上記の板バネをICユニツト背面の幅方向に
ほぼ等しい幅を有するように形成し、その下辺
にグランドピン押圧部を突設したことを特徴と
する実用新案登録請求の範囲第1項に記載の光
送受信モジユール。 (3) 上記のモジユール本体を絶縁性樹脂により成
形し、その一部に取付穴を設けたことを特徴と
する実用新案登録請求の範囲第1項に記載の光
送受信モジユール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986034475U JPH0442923Y2 (ja) | 1986-03-08 | 1986-03-08 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986034475U JPH0442923Y2 (ja) | 1986-03-08 | 1986-03-08 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62145339U JPS62145339U (ja) | 1987-09-12 |
| JPH0442923Y2 true JPH0442923Y2 (ja) | 1992-10-12 |
Family
ID=30843064
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986034475U Expired JPH0442923Y2 (ja) | 1986-03-08 | 1986-03-08 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0442923Y2 (ja) |
-
1986
- 1986-03-08 JP JP1986034475U patent/JPH0442923Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62145339U (ja) | 1987-09-12 |
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