JPH0442946Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0442946Y2 JPH0442946Y2 JP1983064655U JP6465583U JPH0442946Y2 JP H0442946 Y2 JPH0442946 Y2 JP H0442946Y2 JP 1983064655 U JP1983064655 U JP 1983064655U JP 6465583 U JP6465583 U JP 6465583U JP H0442946 Y2 JPH0442946 Y2 JP H0442946Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- emitting diode
- light emitting
- lead
- lead wire
- lead wires
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Description
【考案の詳細な説明】
イ 産業上の利用分野
本考案は特にリード線の堅牢な自動挿入用発光
ダイオードランプに関する。
ダイオードランプに関する。
ロ 従来技術
発光ダイオードランプは一般に第１図に示すよ
うに橋絡線１０，１０により支持されたリード線
１１，１１を用いて製造され、橋絡線１０，１０
を切断して利用される。ところがプリント基板等
に発光ダイオードランプを装着する時には省力化
により自動挿入機を利用する考えがあるが、発光
ダイオードランプのリード線は集積回路用のリー
ドフレームの厚手のものと同等であるし、ランプ
としてはコンデンサや抵抗と同等の電子部品であ
り、規格があわないとして自動挿入用部品として
対策が遅れていた。
うに橋絡線１０，１０により支持されたリード線
１１，１１を用いて製造され、橋絡線１０，１０
を切断して利用される。ところがプリント基板等
に発光ダイオードランプを装着する時には省力化
により自動挿入機を利用する考えがあるが、発光
ダイオードランプのリード線は集積回路用のリー
ドフレームの厚手のものと同等であるし、ランプ
としてはコンデンサや抵抗と同等の電子部品であ
り、規格があわないとして自動挿入用部品として
対策が遅れていた。
ハ 考案の目的
本考案は発光ダイオードランプを、先行するコ
ンデンサ等の電子部品と同等の自動挿入用部品と
して提供するものである。
ンデンサ等の電子部品と同等の自動挿入用部品と
して提供するものである。
ニ 考案の構成
リード線の形状や太さは自動挿入機のハンガの
巾を広くしたり、基板に設ける透孔の直径を大き
くすることで容易に対応できる。ところが、発光
ダイオードランプ用のリード線はフレーム用板材
から打抜等によつて得られた銅、鉄等を芯材とす
るものなので、コンデンサ等のリード線と比較し
てリード線間隔が狭く、またやわらかく弾力性も
劣る。そこで本考案はリード線の橋絡線切断部分
が巾広になる事に着目してその切断部に折曲げ加
工する事で加工によるリード線の脆弱化を防ぎ、
かつ加工後のリード線の緩衝部とするものであ
る。以下本考案を実施例に基づいて詳細に説明す
る。
巾を広くしたり、基板に設ける透孔の直径を大き
くすることで容易に対応できる。ところが、発光
ダイオードランプ用のリード線はフレーム用板材
から打抜等によつて得られた銅、鉄等を芯材とす
るものなので、コンデンサ等のリード線と比較し
てリード線間隔が狭く、またやわらかく弾力性も
劣る。そこで本考案はリード線の橋絡線切断部分
が巾広になる事に着目してその切断部に折曲げ加
工する事で加工によるリード線の脆弱化を防ぎ、
かつ加工後のリード線の緩衝部とするものであ
る。以下本考案を実施例に基づいて詳細に説明す
る。
ホ 実施例
第２図は本考案実施例の発光ダイオードランプ
の正面図である。発光ダイオードランプは前述し
たようにリード線１，１……を橋絡線１０，１０
で支持し、その頂部にGaP等の発光ダイオード２
を載置固着し、配線したあと、透光性樹脂３，３
で発光ダイオード２を含むリード線１，１……先
端部を被覆し、橋絡線１０，１０を切断する。こ
のような発光ダイオードランプのリード線間隔は
例えば2.54mmであるが、本考案では橋絡線切断跡
４，４部分に折曲加工してリード線を〓状にす
る。橋絡線１０，１０は元来チツプマウントやワ
イヤボンドあるいはヘツダ加工といつたリード線
１，１の先端に加える加圧処理の補強のために主
として設けてあるから、リード線１，１の上方
の、いわば腰にあたる所に設けられているので、
この橋絡線切断跡４，４を段差的に加工するとリ
ード線１，１の緩衝部となり、見かけ上リード線
１，１に弾力性が備わる。また橋絡線１０，１０
の切断においては、リード線１，１にくい込むよ
うな切断はできないので必ずわずか乍ら巾広とな
る。従つて２つの直角部を形成するような折曲加
工であつても、加工によりリード線１，１の脆弱
化は防ぐことができる。５，５は送り穴６，６を
有した搬送テープであるが、リード線１，１を搬
送テープ５，５で固着支持する時、あるいは挿入
機でリード線１，１を搬送テープ５，５から剥離
し基板等に挿入する時に上記リード線１，１の弾
力性により、リード線１，１は広いリード線間隔
を略一定に保つことができる。
の正面図である。発光ダイオードランプは前述し
たようにリード線１，１……を橋絡線１０，１０
で支持し、その頂部にGaP等の発光ダイオード２
を載置固着し、配線したあと、透光性樹脂３，３
で発光ダイオード２を含むリード線１，１……先
端部を被覆し、橋絡線１０，１０を切断する。こ
のような発光ダイオードランプのリード線間隔は
例えば2.54mmであるが、本考案では橋絡線切断跡
４，４部分に折曲加工してリード線を〓状にす
る。橋絡線１０，１０は元来チツプマウントやワ
イヤボンドあるいはヘツダ加工といつたリード線
１，１の先端に加える加圧処理の補強のために主
として設けてあるから、リード線１，１の上方
の、いわば腰にあたる所に設けられているので、
この橋絡線切断跡４，４を段差的に加工するとリ
ード線１，１の緩衝部となり、見かけ上リード線
１，１に弾力性が備わる。また橋絡線１０，１０
の切断においては、リード線１，１にくい込むよ
うな切断はできないので必ずわずか乍ら巾広とな
る。従つて２つの直角部を形成するような折曲加
工であつても、加工によりリード線１，１の脆弱
化は防ぐことができる。５，５は送り穴６，６を
有した搬送テープであるが、リード線１，１を搬
送テープ５，５で固着支持する時、あるいは挿入
機でリード線１，１を搬送テープ５，５から剥離
し基板等に挿入する時に上記リード線１，１の弾
力性により、リード線１，１は広いリード線間隔
を略一定に保つことができる。
ヘ 考案の効果
以上の如く本考案は、橋絡線により支持された
リード線上に載置された発光ダイオードと、発光
ダイオードを含むリード線先端部を被覆した透光
性樹脂とからなる発光ダイオードランプのリード
線の橋絡線切断跡部分を折り曲げ加工しリード線
を搬送テープで固着支持した自動挿入用発光ダイ
オードランプであるからリード線間隔を広くして
かつ弾力性をもたせ、従来のコンデンサ用等の自
動挿入機に適用できる。
リード線上に載置された発光ダイオードと、発光
ダイオードを含むリード線先端部を被覆した透光
性樹脂とからなる発光ダイオードランプのリード
線の橋絡線切断跡部分を折り曲げ加工しリード線
を搬送テープで固着支持した自動挿入用発光ダイ
オードランプであるからリード線間隔を広くして
かつ弾力性をもたせ、従来のコンデンサ用等の自
動挿入機に適用できる。
第１図は製造中の発光ダイオードランプの正面
図、第２図は本考案実施例の発光ダイオードラン
プの正面図である。 １，１……リード線、２……発光ダイオード、
３，３……透光性樹脂、４，４……橋絡線切断
跡、５……搬送テープ。
図、第２図は本考案実施例の発光ダイオードラン
プの正面図である。 １，１……リード線、２……発光ダイオード、
３，３……透光性樹脂、４，４……橋絡線切断
跡、５……搬送テープ。
Claims (1)
- 略平行に配置され、橋絡線切断跡部分で略段差
的に折り曲げられたリード線と、該リード線に載
置された発光ダイオードと、発光ダイオードを含
む前記リード線先端部を被覆した透光性樹脂と、
前記リード線を固着支持してなる搬送テープとを
具備してなる自動挿入用発光ダイオードランプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983064655U JPS59171360U (ja) | 1983-04-28 | 1983-04-28 | 自動插入用発光ダイオ−ドランプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983064655U JPS59171360U (ja) | 1983-04-28 | 1983-04-28 | 自動插入用発光ダイオ−ドランプ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59171360U JPS59171360U (ja) | 1984-11-16 |
| JPH0442946Y2 true JPH0442946Y2 (ja) | 1992-10-12 |
Family
ID=30194840
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1983064655U Granted JPS59171360U (ja) | 1983-04-28 | 1983-04-28 | 自動插入用発光ダイオ−ドランプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59171360U (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5163952U (ja) * | 1974-11-14 | 1976-05-20 | ||
| JPS56137466U (ja) * | 1980-03-18 | 1981-10-17 |
-
1983
- 1983-04-28 JP JP1983064655U patent/JPS59171360U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59171360U (ja) | 1984-11-16 |
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